smt工作职责概述

smt工作职责概述（精选8篇）

smt工作职责概述 篇1

SMT组长工作职责SMT组长工作职责

1．每天提前十分钟到车间给员工开早会。

2．确认物料员收回所有物料的编号是否于BOM相符且核对数量。

3．转拉时检查操作员上好的物料是否与对料表，电脑编程一样再由

QC专检员确认。

4．监督下属的工作不能有换错料的现象。

5．做好各类报表（生产报表 防静电报表 车间温度 湿度记录等）

6．每小时审查QC报表，发现同种坏机超3pcs立即反馈于上司或工程师以得到及时控制和改善，做到质量第一。

7．新员工到位必须通过培训合格后方可坐拉下机。

8．经常与员工沟通带动下属工作积极性树立一个良好的团队精神。

9．带动下属做好“5S”工作，建立一个明化无尘车间。

10．每天按照生产计划完成任务。

11．配合上司的工作，做到上传下达，达成共识。

smt工作总结 篇2

x月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些学习资料来提升自我，如：

1、如何做到管理零缺陷，讲到三道标准四道检验从中我学到了怎样做一名合格的品质人员，

2、现场成本问题分析与解决能力，从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。

810月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给我工作带来了一定的困难，车间的报废量、不良品也随首不断地增加，此时;我又要抓质量，又要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员还要不断地和她们沟通物料

摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么，人员应该怎么安排才不会堆积，流水线才比较畅通等问题。

1112月，此时公司真正地到了旺季，每天我一楼smt，三楼插件来回穿梭，晚上还要和产线加班加点赶产量，但想想很充实，因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了，这两个月由于xxx产品比较多，随着一批新员工到来及来料回用;xxx线圈架高翘;xxx静触头2偏移，波峰焊原先调机员自动离职，输入端输出端来料时间过长，可焊性极差，xxx漏插线，保险丝高翘，xxx掉贴片，五金件不上锡等等问题。我们作为品质人员一刻不能放松，多巡线发现问题及时报找qe分析，找解决措施，已来满足生产需要。

20XX年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页;如何在以后的工作中取得更好的成绩是我20XX年的目标，也是我考虑已久的问题，在新的一年里我将从以下几个方面展开计划：1、培训。加强与产线作业员，组长，物料员之间的沟通，建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，培养作业员工作必须的技能，作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错，将错误扼杀在萌芽状态，如：作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。

2、执行力。坚持本人工作原则，凡是早会上宣导过的东西，就一定执行下去，并在任务完成后去检查，因为我相信员工都会做好要检查的事情。

3、找个时间。每月最少一次，给插件线新老员工进行电阻色环识别元件极性及各产品共用电阻培训，纪律巩固培训各产品易用错元件培训。

4、严格控制波峰焊点检，防静电点检工作，严格要求物料员填写质量跟单批次号，一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。

SMT人员的岗位职责 篇3

丝印员：

1、根据助理工程师的按排，做好PCB印刷和印刷后的检查工作。

2、按助理工程师的转线计划，提前做好产前准备工作，如锡膏、钢网等。

3、转线过程中，根据作业流程，定好需生产机型钢网。

4、在本职工作做好的前提下，协助操作员上料、拆料、对料等工作。操作员：

1、根据助理工程师按排，对指定设备进行日常操作。

2、转线过程中，负责上料、对料及物料清点。

3、班后要做好日常保养的工作，设备清洁卫生、散料查找，并做好相关报表：生产日报表、换料记录、设备日常保养记录等。

4、协助手贴员对设备不能贴装元件进行手贴。

5、生产首件的基本确认，是否有漏贴、有反向等。

6、机种生产完后，要拆下设备中所有物料，根据物料清单，将物料退回生产线物料员，并将生产过程中所有使用的工艺文件退回助理工程师。

7、首件由品质部IPQC确认后，过炉前必须确认炉温是否为该机型的炉温，并确认炉温是否正常。物料员：

1、根据经理或厂长的生产计划提前领生产的物料。

2、在领料过程中要做好盘点，特别是在清点物料时，不能有少数的现象。

3、根据物料清单，对物料情况进行汇总，如有欠料或其他异常要及时反馈给经理或厂长。

4、生产线生产完的机型，要将物料及时根据物料单退回。

5、协助助理工程师对生产过程中的物料进行跟踪。

6、协助操作员转线上料等工作。炉前：

1、根据生产安排，对设备不能贴装的元件进行手贴，贴装过程注意元件的丝印、编号及极性，不能出现错、漏、反现象。

2、转线过程中，协助操作员上料、对料等工作。

3、对设备贴装完及手贴完的PCB，根据作业标准认真检查，检查合格后，方可放入回流炉中。炉后、QC：

1、确认生产下来的产品是否不良

2、特殊工艺要求的追踪确认

3、经常抽查各工序产品质量，发现异常及时处理和反馈

4、做好不良品统计表，记录下来分析原因 助理工程师：

1、负责依据公司生产计划制定本部门生产安排、人员调配；确保本部门按时完成公司下达的生产计划。

2、负责本部门人员日常工作安排、人事管理等工作。

3、负责部门各类生产异常之处理、跟进及改善效果验证。

4、负责本部生产工艺管理、品质保障。

厂长： 早会：

1、宣导公司纪律

2、昨天生产出现的问题点原因分析、改善对策

3、各项要求

4、上级指示

5、生产安排

根据生产计划组织安排生产

1、贴片机现在在生产什么，接着要生产什么

2、哪些出货较急，要先按排检修 现场对各项制度要求的落实及贯彻

1、早会宣、要求

2、上班查核有无违规

3、对违规人员予以处罚

掌握生产进度，保证生产计划按时完成

1、每日查看生产日报表，注意收尾的批量，尾数还有多少，是什么问题，何时能解决 “5S”工作推动和查核

1、宣导“5S”的重要性和做法

2、落实责任人

3、查核执行情况

4、对没有做好的要立即安排完成 生产异常问题反馈与处理

1、当生产发生异常时要立即处理

2、自己无法处理的要立即反馈经理和相关人员

3、采用书面形式

4、追踪处理结果 报表审核

1、生产日报表

2、静电手环点检表

3、电烙铁点检表

4、报验、入库单

5、领料单、退料单

6、QC检验报表

7、贴片记录表

8、返工记录表

9、以上报表要真实反映生产状况，数据要准确、真实 对员工进行公司纪律和岗位职责的宣导、培训和查核

1、不定期组织员工进行公司纪律和岗位职责培训

2、经常利用早会进行公司纪律宣导

3、每日查核下属员工是否依岗位要求作业

4、对违反规定的要立即纠正并予对处罚 对组长、物料员、操作员进行绩效考核

1、制定考核项目和考核办法

2、每日对人员进行评核

3、月初汇总对人员进行绩效考核

对PQC反馈问题进行原因分析，并提交改善对策

1、每日对PQC反馈的问题点进行确认，追查责任人

2、每周二前提交原因分析和改善对策

3、对责任人予以相应的处罚 合理安排人员，提升生产效率

1、了解员工思想动态

2、对要离职的人员进行调整

3、每日上班时根据生产机种需求合理安排人员

4、有计划地安排操作人员去学检修 抽查各工序产品品质

1、每日经常抽查各工序产品品质

2、发现问题及时分析原因并作处理 不良品及时安排处理

1、对不良品架上的不良品要作记录

2、能处理的要当班处理

3、不能处理的要追查原因

4、缺料要当班开单，料到后要当班处理完成 督导作业员做好散件管理

1、督导操作人员用小塑料袋来装散件并作好标示

2、散件尽可能安排当班用完

3、机台散件要安排人员挑选使用 督导物料员做好仓库管理

1、督促领料人员及时盘料

2、督促备料人员及时备料

3、查看备料人员是否依规定作业

4、督促盘料人员及时盘料和退料

5、了解物料员损耗状况，对损耗严重物及时查找原因 客户投诉、质量异常的处理

1、客户投诉、质量异常，要落实责任人，分析原因并提出改善对策

2、督导改善对策的落实执行

3、确认改善效果 设备、工治具的管理

1、当设备出现异常时要立即反馈给上级和相关人员处理

2、做好工治具的管理，缺少或不够时及时申购 上级交办事项的处理

1、上级交办事项要及时处理

2、处理完后要回馈给上级 做好白夜班交接工作

1、生产计划交接

2、工艺文件、工艺要求交接

3、上级指示交接

4、生产异常问题交接

5、物料交接

SMT工程师岗位职责 篇4

SMT工程师岗位职责

故障诊断和维修 负责处理生产中出现的一般设备故障,负责设备故障诊断和维修，跟踪维修效果，并出维修报告.2 对于重大设备故障及时反馈工程主管并协助处理 3 协助工程主管处理现场发生的重大设备质量问题，协助并提交相关的处理报告和预防性措施，并推动预防性措施的实施 4 故障备件的维修和再利用 根据事后维修及预防维修相结合的设备管理制度，建立具体的SMT设备计划维修、状态维修、故障诊断等预防维护措施，并负责实施，降低设备备件损耗，保证设备完好 设备调试 BGA贴片控制要点：印刷不能连锡、漏印锡、厚度超标；控制抛料率，防止飞料；识别率不低于90%，防止偏位 有密脚IC的板：控制印刷质量，防止少锡、连锡； 识别率不低于80%，防止偏位 有异形器件的板：注意核对图纸、PCB、异形器件的标识点。必要时，还要核对异形器件的背面标识点，防止方向错误 及时维修抛料异常飞达，以及引起品质问题的飞达 监控每种板的抛料率，抛料高于0.3%时应立即采取措施进行控制 设备调试：处理因故障引起的调试问题，如因软硬件故障引起的抛料率升高的问题 7主动去炉后查看直通率，去测试查看贴片不良，以便及时采取处理措施 现场日常工作 检查所有技术员、操作员的工作，指导开线，及时处理开线过程中出现的问题，纠正不合理现象，保证生产线快速、有效的运作起来 要求技术员对生产线进行检查，保证生产控制过程完整和规范 3 指导技术员处理一般现场问题，对技术员的处理结果进行审核 4 检查各线设备是否正常运行，对异常情况及时处理 5 巡查各线设备的抛料情况，及时督促技术员处理 巡查各种规章制度在生产现场的执行情况，及时通报违规操作 7 巡查各线产品的品质状况，督促技术员及时处理 8 及时纠正操作员不规范操作，指导正确的操作方法 经常提问，检查操作员是否有规范化的操作意识和控制要点。根据每天的品质状况、生产效率和抛料情况对设备状态进行综合分析 根据设备保养计划，和生产调度进行沟通，安排好相应的周保养和月保养工作 12 组织操作员、技术员完成好设备的保养工作 13 参加设备的周保养和月保养

14统计各类文档，提升SMT设备使用水平根据相关操作指导书与工艺文件与相关流程，对SMT现场操作员、技术员进行业务管理，通过对生产现场严格的工艺管制、生产流程的优化、线平衡的优化，提高产品品质和工作效率。SMT技术员日常工作的安排与协调 17 实施SMT技术员的绩效考核 支持SMT技术员与其它部门之间的沟通协调工作 19 系统的、有共性的问题处理。如：批量性质量问题等：组织、调查、分析原因，制定预防措施，跟踪实施过程，确认最后结果 相关部门反馈的问题处理：及时响应，组织、调查、分析原因，制定预防措施，跟踪实施过程，确认最后结果 工艺管制：稽查，记录不合格情况，制定整改措施，并跟踪执行情况，确认最后效果 22 日常工作处理，如：SMT交接日报记录中的问题闭环：规范交接内容和方法，落实纠正措施，反馈闭环结果 项目工作：针对部门目标，根据SMART原则，制定和落实项目计划 规范现场的工作方法：建立求助机制等，能够及时调动各种必要的资源，有效处理现场问题 对产品线的工作支持：参加产品小组会议，实施品质改进对策，确认最后结果 员工培训和考评 根据技术员岗位技能要求 , 组织相关的工艺和设备培训.2 根据相关的培训，组织技术员进行考试，提高技术员的学习积极性，保证培训效果 3 按教材的内容，于工作间隙经常培训操作员 发现操作员应会而实际不会的作业，亲自教会一次 培养技术员，并进行技能考核和业务考评：定期培训和考核，收集各种生产指标和关键案例，根据工作技能、工作态度、工作绩效考评技术员 6 担任培训教师 7 完成培训教材 工作能力提升 总结设备维修经验及推广 2 总结设备调试经验及推广 现场经验总结和推广：结合设备资料和现场工作经验，完善经验库 提升设备应用能力：根据加工工艺和效率的需要，通过功能组合、发掘等手段，开发设备功能，实施并确认效果。如：特殊器件、新器件实现SMT贴装 设备技术改进、改造：根据加工工艺和效率的需要，进行可行性分析，制定设备改进、改造计划，并实施和对最终结果负责 6 FEEDER维护方法研究 7 提升设备应用能力 其它 参加产品线召集的沟通协调会 2 对质量投诉进行分析、对策和落实 3 制定部门整体培训计划 4 设备相关流程建设 5 协调周边部门的工作

smt工作职责概述 篇5

SMT首件检测流程

传统流程：

一、操作员送首件和首件报到IPQC台。

1、报告的首三行内容要完整填写；并有生产班长、工程、操作员的签名。

二、IPQC收到首件报告后根据内容找出生产通知单，按要求找出BOM、ECN、IQC检验报告、特殊工艺事项。

1、BOM要在生产前用彩色的笔分A/B面；

2、分面的时候要依据PCB的白油丝印，不能使用工程的程序； 2-

3、ECN发放后要立刻夹在最新的BOM后面并在发放记录上登记。2-

4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版本的BOM写上“作废”并上交给工程销毁。

三、进行首件检查。（校对过程中如有问题请用铅笔在BOM上记录备注。）3-

1、BOM其中有一项是提供版本信息内容。第一个校对的信息是PCB版本、客户、机型。3-

2、按IC到阻容料的规律。对IC的型号规格、对IC的方向。

3、对高的元件，从大到小，比如变压器、铝电解电容等异形元件。

4、对三极管、二级管、灯仔（灯的颜色）的规格和方向，稳压管要测试压降。3-

5、对ESD管、磁珠、保险丝等。

6、对电容、电阻，依据从大到小原则：1206、0805、0603、0402、0201 3-

7、对手贴的物料，USB座、SD卡座、天线、锅仔按钮等,注意方向。3-

8、对BOM的每一项检查一次，检查是否没有打勾的位号并核对。3-

9、如有样板时请和样板校对一次。

10、对备注的问题审核一次，如有不清楚时请提示其他部门同事是否有文件等依据，不确定时请上级处理。3-

11、检查PCBA的班别记号、日期记号，位置、大小是否合适； 3-

12、如果是有BGA的产品，监督工程师在没有过炉前照X光，检查焊盘和引脚是否对好。3-

13、对首件打Q记号并过炉；检查首件的焊接情况，注意电感、带散热片的IC是否熔锡；照X光。

14、将首件挂标示卡送炉后QC，通知QC检查注意事项及一些检查方法。3-

15、如果是带BGA的产品，首批小于5PCS,过炉并照X光，确认没有问题后选一块PCBA标示样板给炉前，作为参考依据。

四、记录.4-

1、记录炉温、链带速度等。

2、对红胶板要进行推力测试并记录。首件要备注：推力OK.4-

3、对锡膏板要备注锡膏的名称及有铅/无铅。4-

4、记录新ECN的执行、特殊工艺的执行、BOM的编号。4-

2、签名，送班长确认。

五、生产

1、通知生产部正常生产。

2、协助和监督炉后的产品标识、隔离。5-

3、生产线每一个工位巡检一次。

FAI-E680智能首件检测仪 SMT首件检测系统

深圳效率软件科技有限公司

使用FAI-E680首件检测仪流程：

一、操作员将待检首件送至IPQC工作台

二、IPQC收到首件后，按具体型号在检测仪找到相对应的BOM表及坐标文件。

2-1.将BOM表及坐标文件分别导入首件检测系统 2-2.自动对比BOM及坐标文件错误

2-3.自动识别各元件类型及标准值，上下限值。

三、首件测试

3-1.新建待测首件测试报表

3-2.将待测首件放入检测仪内，扫描首件图片并自动识别空焊元件 3-3.开始测试阻容元件并自动判定PASS,FAIL(有声光报警)3-4.对IC、三极管、二极管等不可测量元件，可调出元件库进行型号规格方向对比

四、保存及上传报表

4-1.测试完成后，系统会自动生成首件测试报表，可以选择保存报表（支持excel和PDF格式）或上传报表至MES、ERP系统。

FAI-E680智能首件检测仪 SMT首件检测系统

深圳效率软件科技有限公司

FAI-E680智能首件检测仪 SMT首件检测系统

深圳效率软件科技有限公司

FAI-E680智能首件检测仪 SMT首件检测系统

深圳效率软件科技有限公司

FAI-E680智能首件检测仪优势：

操作简单，简单培训即可上机操作，非常方便。

节约人力，传统SMT做首件需要的两个人，现在一个人完全可以担当。

节省时间，使用E680智能首件检测仪工作效率可以提升80%以上。

防止错漏，所有检测都通过系统记录标记并生成报告，完全杜绝错漏

SMT整改方案 篇6

威力泰商城smt产品介绍

1.手动高精度视频贴片机st40 威力泰推出的 st40手动高精密视频对位 ic 贴片机，它具有视觉对位，精度高的最大特点，完全解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题。产品综述： 服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

st40 提供了一个能在 x 轴向、y 轴向、z 轴向可调节的 pcb 定位贴片平台，同时贴片 头能够任意角度旋转，充分保证了对位的高度精确（精度可达到 0.01mm）。自带真空发生器，可以方便的拾取各种ic元器件。通过四维方向的调整和高清晰光学ccd摄像镜头,配合专业 光学镀膜棱镜,使 qfp.plcc 等精密管脚 ic 的贴装显的非常容易。可以非常方便的将精密的 ic 贴装通过视觉对位贴装到 pcb 板上，实现了高精度元器件的稳定贴装，同时防止手动贴 片时，因手颤抖带来的误差。另外，它还具有配置灵活的优点，系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度。

st40贴片机配合真空贴片泵使用，通过手动开关控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如 qfp、plcc、bga 等的准确定位、快速贴装。同时配备 x-y 轴精密机械定位平台，使微小间距芯片的贴装定位更准确，更容易。

技术参数：

1、st40贴片机具有机械4维自由度： 配有x、y轴紧密机械定位平台可实现x、y轴方向的微调，上下（z轴向）可自由 调整，同时θ角可自由旋转。

2、视觉系统:专业彩色高清晰度 ccd 摄像机配合光学镀膜棱镜,完成精密 ic 的高清晰成像.从而方便快捷的完成 ic 的贴装.3、图像:最大可达50倍,轻松完成精密ic的贴装.4、光源:led光源，可调节亮度。.5、外形尺寸：280mm x 260mm重量：约7.5 kg

6、定位精度可达：0.01mm 2.台式无铅回流焊sr200c 2 服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

台式无铅回流焊sr200c 2012版，国内首家采用180段控温系统，本机采用微电脑控制，控温段数由原来的2*20段增加到5*40段。满足多品种小批量生产、研发生产需示。

同时可满足不同规格的电阻电容、二、三极管、精细间距qfp、sop、plcc、bga、csp等各种元器件的焊接要求。更为突出的是满足led有铅、无铅焊接需求，铝基板、陶瓷基板、环氧树脂板均可满足。

整个焊接过程自动完成，操作简单；采用快速红外线辐射，温度更加准确、均匀。模糊控温技术，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接。采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。

台式回流焊炉的特点：

1、性能稳定、寿命长、高精度、多功能。

2、内部采用耐高温部件。经济实用、节能降耗；一机多用，可做smt红胶的固化。

3、散热，冷却快。升温，降温快。特制石英加热管，保证它的使用寿命。

4、操作面板全新改版、整机内部细节处理，使您买得满意、用得放心。

5、控制器设计在右侧，方便操作。同时长时间使用不影响控制器的寿命。服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意台式无铅回流焊接机技术参数：

控温段数：5条40段曲线，相当于40个温区。可以完美的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，四十个点的温度控制段数，确保完美的焊接效果。温区数目：单区多段控制控温系统：微电脑自动温控；ssr固态继电器无触点输出 升温时间：3min 温度范围：0-320度，满足无铅焊接要求。加热方式：远红外加热，ssr固态继电器无触点输出。工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式有效工作台面积：200mm×180mm焊接时间：3-5min 温度曲线：可根据需要在焊机中设定保存5条温度曲线，方便多品种焊接使用。额定电压：220v，50hz（ac110v可以订购）工作频率：50-60hz 最大功率：600w平均功率：400w 重量： 7kg 尺寸： 430*310*230mm 小型回流焊机操作流程：

1、工作台进出轻拉工作台，再将已贴好芯片的pcb放入工作台内，将工作台推入加温区。焊接过程结束后，拉出工作台将pcb取出，并将新的pcb放入。

2、焊接工作当元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。

3、线路板返修当需要返修的元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时，拉出工作台，同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出，此时元件可以脱离线路板，完成返修工作。台式回流焊机使用注意事项：1．每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。根据我们的经验测得，有铅焊接温度起始点从80度开始，无铅焊接温度起始点从100度开始，焊接效果能达到最佳状态。2．连续工作4小时应停机30分钟，以便保证机器的使用寿命更长久。3．每个应对设备工作进行全面检查。4．焊接参数设定（详情参考使用说明书）。5.焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中，使用时应在室温环境中放置30分钟，并充分搅拌后使用。6．焊接过程结束后，线路板上仍存有一定温度，请使用工具取板，避免烫伤。7．随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象.3.真空吸笔 真空吸笔st10 4 服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

产品特点：

真空吸笔st10利用空气负压原理，吸取元件，可以两人共用一台。

smt防静电真空吸笔是手动表面贴装技术的重要工具，主要用于手工贴片，比传统的镊子更稳定、效率更高，同时具有防静电功能，可消除在电子装配中的静电。不仅可以快速贴装芯片，其速度可达3秒/一个元件。本吸笔拥有先进的空气压缩系统和减震系统，多级消声设计，噪音极低；采用特种合成胶组件，压力、气量恒定，并可随意调节；结构合理紧凑，以最低能耗获得最佳效果，使用寿命长。拥有两个笔头，可供两人使用，其中一只笔可以随时放气，易于小间距芯片的贴装。服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

篇二：品质整改方案

丽欧电子科技有限公司

品 质 整 改 方 案

第一版 2012-6-25 林佳怡目 录

1……………………………………关于品质整改目的 2……………………………………关于品质整改原因 3……………………………………关于职能岗位增设 4……………………………………关于岗位职责划分 5……………………………………关于品质目标制定

6……………………………………关于规范质量检验记录（报表）7……………………………………关于相关部门职位增设建议 8……………………………………序言

一、品质整改目的：

为了迎合市场需求，提高市场占有率，满足客户质量要求；杜绝退货，减少客户投诉，降低生产成本，提高产品质量；完整公司内部质量管理体系，而制定本方案。

二、品质整改的原因： 本公司品质现处于失控状态，品质管理松散、体系不完整，没意进行total quality control,现有的quality control品质意识薄弱、缺乏标准有效的检验作业水准。未形成一个完整的品质管控链。相关的品质异常未得到及时有效的控制和解决，直接导致客诉频繁，严重影响了公司综合质量.以下是品管部相关的问题描述： 1.重要品质管控职能未设 工程技术人员qe 1人

制程品质管控人员ipqc 1人 在线段检人员pqc 5人 出货质量保证人员oqa2人 2.品质目标不明确：

iqc来料检验批次合格率是多少？/smt/后焊pqc外观检验合格率是多少？/qc性能测试直通率是多少/oqa生产送检成品批次合格率是多少？以上是每个公司根据公司实际产能而制定的各个管控点的一个品质期望值，也可以说是品质要求，根据此要求控制公司产品质量，达到公司预期的目的。

3.无专业的品质工程技术支持（qe工程师）

通过查询qc检查报表发现，公司smt、dip，组装 半成品，成品不良率均很高，达65%。不良品堆积成山，品质异常得不到有效的控制和预防，形成了一个恶性循环。产线qc性能异常，oqa抽样检验性能异常，客户投诉性能异常；这些，都需要专业的品质工程人员组织相关部部门人员来分析，站在品质的角度处理异常。异常是如何产生的？如何减少和杜绝？预防改正措施的可实施性等。

4.品质人员综合素质、作业水准，专业能力低

通过摸底调查，公司没有建立完整品质管理机制，无考核 晋升制度，没有定时定期对品质人员进行专业的技能培训。品质意识，品质观念，作业技能都有待提升。现有的品质人员多为公司内部员工提拔，只熟悉本公司的产品和流程，对于质量管理体系不了解，不熟悉qc七大手法。故跟不上公司的发展脚步，很难满足公司未来的发展需要。5.各项质量检验标准，文件资料没有或不健全

成品外观检验标准/smt、dip半成品外观检验标准/qc性能测试检验标准/aql抽样检验标准/iqc来料检验标准/各岗位作业指导书(wi)/bom、ecn等相关文件资料。品质人员作业时，需要一定的参照标准来检验，判断产品合格与否，除了客户的特殊要求外，必须要有电子电器行业专用的质量检验标准，这是保证产品质量的可靠依据。三.职能岗位的设立

1．品质主管人员（全面质量管理）total quality control 2．品质工程人员quality engineering 4．制程控制in process quality control 5．在线分段检验passage quality control 6．出货质量保证人员quality engineering 四．岗位职责划分

1．品质主管工作职责：

1.1品质系统之建立、研究、完善，重大品质异常之研究，改善；

1.2组织产品全过程检验项目和实验的质量检验工作，对所有交付产品的质量符合性负责； 1.3组织指导检验员对所有检验情况有效记录，填写完整、准确的有关和检验报告；

1.4客户投诉之调查、处理及改善对策只提出；参与日常不合格品的处理办法，评审、会签； 1.5对所有错、漏造成的批次性问题及质量事故负领导责任；篇三：smt物料管控方案 至开厂以来smt部门存在诸多问题，特别是物料问题，是smt内部一直存在却又无法攻克的堡垒，同时因smt部的物料问题，同样也给周边部门特别是pmc部带来诸多的麻烦与负担，为节约成本，同时为了减轻其他部门的负担，特制定以下物料管控方案：

一、现在物料所存在的问题：

1.1.物料丢失（a级材料、pcb、chip料）1.2.物料抛料（a级材料、chip料）1.3.物料报废（a级材料、pcb）

二、针对以上问题制定以下方案： 2.1.物料丢失（抛料）2.1.1.a级材料：

a级材料必须从物料房领出时都必须画好数量且对点再上生产线。-----------pmc 2.1.2.白夜班人员必须每天交接同时每班交接ok后必须交当班领班确认，如异常必须100%记录于《物料交接异常记录表》上。------------吴利华/汪泉。

2.1.3.工程部必须将所有设备内有可能掉ic的地方进行胶纸封好，防止ic掉入设备内部。------------陆良.2.1.4.每台泛用机操作员下班时都必须对设备进行清理，将设备内的抛料及时找出，同时清理碎料带时必须对垃圾箱进行查找，垃圾必须由专人检查。------------吴利华/汪泉。2.1.5.在设备生产过程中如有抛料应及时停机找出来，如连续抛料超出3pcs须立即通知工程技术员进行处理。并开出《制程异常单》------------吴利华/汪泉/技术员。

2.1.6.每款生产完后必须及时盘点，同时在物料交接本上注明结单差异数，签名确认，并将此订单所有交接记录集中交由当班领班审核后交物料房存档，并开出物料超领单附带责任人签名。------------吴利华/汪泉/操作员。

2.1.7.每班散料将由领班负责手贴完成，交接时数量的必须当面点清并签名确认，如果交接无异常，则结单少料则由最后结单的人员承担一切物料扣款。------------吴利华/汪泉/操作员。2.2.pcb板丢失：

2.2.1.所以pcb板领出物料房都必须先点清数量，同时签名登记方可上线生产，在领pcb时必须带上相应物料表。------------吴利华/汪泉/pmc.2.2.2、所有pcb板上线后必须先点每包的数量再拆封装，每班必须对当班的投入数、生产数及剩余数做《产能交接报表》作出当班的差异，同时每天必须由领班签名确认，如有异常必须及时处理，如果在生产过程中有人借pcb板经领班当事人同时签名后才可拿走。------------吴利华/汪泉 2.2.3、当每款产品生产到待补料时必须将未生产完的pcb全部点数退物料房且要作相同的帐，将所以成品板盘点找出差异。------------吴利华/汪泉/甘蓝艳

2.2.4、每天将所有成品ok板及时入库，入库必须有专人负责且必须由2人复核后才可以入库，如果放假，则必须将生产线所有成品板全部转移到包装房。-------------何广珍/冯超 2.3.chip料丢失/抛料

2.3.1.所有物料从仓库到物料房到生产线都必须100%对照《发料明细》进行清点方可上线生产，且所有物料在未生产前全部存放于物料房并标示清楚客户，机种，批量。------------臧晓玲/王源

2.3.2.所有在线物料按站位挂在物料架上，便于换料，同时在同一机台不能有两个机种物料存在，操作员倒垃圾时必须进行检查，将物料盘与料带分开放置由管理人员和保安检查后方可倒掉。------------吴利华/汪泉

2.3.3.所有机种换线时必须挑选好的feeder，特殊客户换料和按飞达时异型零件，技术员必须再次确认飞达型号，针对散料必须用胶纸贴于料盘上，以便结单时备用，如有问题请求技术员协助处理，换线ok后希望工程跟踪抛料，抛料单控制在3%，否则停线处理。------------吴利华/汪泉/陆工

2.3.4.在生产过程中如有异常抛料须及时知会领班/技术员，操作员每2小时必须检查每一次抛料信息及设备周围是否有异常抛料，每台机都必须记录前10站抛 料严重的物料，下班后将设备的吸着率和装着率全部记录在抛料表上.抛料信息记录于《抛料统计报表上》并将当天的摸板数责任人一并记录上报表，机台显示不允许删除，下班时必须对碎料带进行检查、找料，找出数量超出机器显示的数量，由工程承担，再由保安检查后再可倒掉。针对晶体内的物料必须将散料挑选分类手贴，当班散料必须当班完成。------------吴利华/汪泉

2.3.5.生产到补料时，操作员必须将其机种所有物料集中一起盘点，盘点后开出正确的超领单，同时将机台上的物料用a4纸标示清楚，未上机台的物料放到物料房交由物料员统一管理，超领要准确，同一机型，不得第二次超领，否则责任人以记过处理。------------吴利华/汪泉

2.3.6.在生产过程中所有操作员要对上线的物料进行预估后生产数，在下次换料时如有异常要及时反馈，同时物料员也要对其物料进行管控。------------吴利华/汪泉/邓祥元 2.3.7.生产完后物料员要及时将物料盘点ok.作业损耗退到pmc手中，以便及时

做成本结报，如在作损耗时发现异常，及时向产线反馈异常。------------邓元祥/王源/臧晓玲

3.3.8.chip料损耗＜0.7‰；

3.3.9高速机抛料单站超出0.6‰三站以上开出停线单要求技术员停线处理；

3.3.10每班下班前将设备内的所有散料全部清扫装入散料袋写明线别交给当班组长--------陆工审核.3.3.11ic管控同前期不变，每一单结单后不管ic是否有少都将订单的交接记录和成本结报订在一起交pmc.2.4.pcb报废、ic报废

2.4.1.设备报废，请工程定时检查各机台设备的传板及泛用机的吸嘴。----------陆工 2.4.2.维修报废，所有特殊产品必须指定专人维修，所有工站交接班时必须对其工站人员进行当面交接。

2.4.3.测试报废，所有带hdmi座的产品必须先加锡且指定专人测试。

2.4.4.观察员工的行为素质，同时对车间周围安全进行不定时点检，且所有员工离岗时必须走通道内，不得走到生产线内。------------易兰忠/汪泉/吴利华

三、异形元件抛料控制

3.1.所有操作员必须养成每半个小时要看抛料信息的习惯，技术员ipqc稽查发现不看抛料者10元/次。

3.2.针对异形元件操作员要重点把控，并时常看抛料情况，每班每站不得超过20颗，如有抛料要找出并手贴，由当班领班主导ipqc核对。

2.3.技术员对操作员控制异形元件作重点把控，并随时对异形抛料信息作抽查，操作员发现异形抛料信息稍有抛料应及时通知技术员处理，未处理者经发现，所有异形元件由该技术员承担，未通知者该操作员承担。

3.4.smt主管及工程主管对以上作稽核，对做不到位者第一次作警告处理，第二次10元的罚款，第三次30元罚款。

针对smt所有的物料超领最多不得超过两次，如有第二次都必须是个别物料，以上所写各项请pmc及周边部门协助监督。发料单的打印

smt实验报告 篇7

实训题目：

实训地点：

指导教师：

学生班级：

学生学号：

实训时间：

一. 实训目的

1. 通过该实训，使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别，标识。对表面组装器件有一个感性的认识。

2. 在实训过程中，学习最基本的元器件的识别方法，了解元器件在SMT生产过程中的应用及作用。

二. 实训要求

1.听从指导教师的指导。

2.实训过程不要将无关的物品带入实训室。

3.不要损坏实训器材。

4.不要操作与本次实训无关的软件。

三. 实训时间

第五周 周一第一大节

四. 实训地点

一教楼五楼507机房

五. 实训总结

1) 表面贴装元器件的特点、分类

① 如何区别贴片电阻与贴片电容?在PCB板上的标识是什么?

贴片电阻都是黑色的并且实物上都印有该电阻的阻值或阻值的代码。贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关(贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字)，而贴片电阻是丝印而成(可以印刷标记)。电阻：R 电容：C

② 如何区别贴片电阻与贴片电感?在PCB板上的标识是什么?

贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。

贴片电感形状是扁方形的，中间是个圆盘，里面可以看到线圈。

电阻：R 电感：L

③ 如何区别贴片电感与贴片电容?在PCB板上的标识是什么?

贴片电容一般电容体颜色较深一些，用万用表电阻档量是开路的，没有标志。贴片电感一般有白色的、线绕的等，用万用表电阻档量是短路的，一般会标电感值在上面。 电感：L 电容：C

2) 片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。主要技术指标。

标注方式：1.阻值精度为±5%，±10%， ±20%时，采用3位数字表示

① R≥10欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“0”的个数。如：150表示15×100=15Ω

② R<10欧，在小数点处加“R”如：4.8欧 表示为 4R8

2.阻值精度为±1%，±2%时，采用4位数字表示。

若电阻值R ≥100Ω:前三位是有效数字，第四位表示有效数字所加“0”的个数。例：表示为：200×102=0Ω=20kΩ

若电阻值R在10～100Ω之间: 在小数点处加“R”。例：15.5Ω记为15R5

若电阻值R<10Ω:在小数点处加“R”，不足四位在末尾加“0”。例：4.8Ω记为4R80

识别方法：贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。

主要技术指标：SMT电阻器的体积很小，但它的数值范围和精度并不差,见

表2-3。3216系列的阻值范围是0.39Ω～10MΩ，额定功率可达到1/4W，允许偏差有±1%、±2%，±5%和±10%等四个系列，额定工作温度上限是70℃。

3) 片式电阻网络的结构分类、特点、主要的参数。

结构分类：SOP型、芯片功率型、芯片载体型和芯片阵列型

特点：在一个电阻网络中含有多个参数与性能一致的电阻。

主要的参数:精度一般为J(5%),G(2%),F(1%)

4) 片式电容的结构和特性、精度分类、外形及标注方式。主要技术指标。

结构:主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的.结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。 特性:1.小型化、低高度化 2.高频低阻抗、低损耗3.高耐热性、长寿命、高可靠性4.环保

精度分类:一般分为3级：I级±5%，II级±10%，III级±20%。在有些情况下，还有0级，误差为±20%。 常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。用字母表示：D——005级——±0.5%;F——01级——±1%;G——02级——±2%;J——I级——±5%;K——II级——±10%;M——III级——±20%。

外形:

标注方式:(1) 直标法：用字母和数字把型号、规格直接标在外壳上。

(2) 文字符号法：用数字、文字符号有规律的组合来表示容量。文字符号表示其电容量的单位：P、N、u、m、F等。和电阻的表示方法相同。标称允许偏差也和电阻的表示方法相同。小于10pF的电容，其允许偏差用字母代替：B——±0.1pF，C——±0.2pF，D——±0.5pF，F——±1pF。

(3) 色标法：和电阻的表示方法相同，单位一般为pF。小型电解电容器的耐压也有用色标法的，位置靠近正极引出线的根部。 主要技术指标:(1)额定工作电压：对于结构、介质、容量相同的器件，耐

压越高，体积越大

(2)温度系数：在一定温度范围内，温度每变化1℃，电容

量的相对变化值。温度系数越小越好。

(3)绝缘电阻：用来表明漏电大小的。一般小容量的电容，绝缘电阻很大，在几百兆欧姆或几千兆欧姆。电解电容的绝缘电阻一般较小。相对而言，绝缘电阻越大越好，漏电也小。

(4)损耗：在电场的作用下，电容器在单位时间内发热而消耗的能量。这些损耗主要来自介质损耗和金属损耗。通常用损耗角正切值来表示。

(5)频率特性：电容器的电参数随电场频率而变化的性质。在高频条件下工作的电容器，由于介电常数在高频时比低频时小，电容量也相应减小。损耗也随频率的升高而增加。另外，在高频工作时，电容器的分布参数，如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等，都会影响电容器的性能。

5) 片式钽电解电容器结构特征、分类、特点，主要特性指标，识别方法。

结构特征：固体钽电解电容器的正极是钽粉烧结块，绝缘介质为TaO5，负极为MnO2固体电解质。将电容器的芯子焊上引出线后再装人外壳内，然后用橡胶塞封装，便构成了固体钽电解电容器。液体钽电解电容器的制造工艺比固体钽电解电容器较为简单，电容器的芯子直接由钽粉烧结块经阳极氧化制成，再把电容器芯子装入含有硫酸水溶液或凝胶体硫酸硅溶液的银外壳中，然后用氟橡胶密封塞进行卷边密封而成，硫酸水溶液等液体电解质为电容器的负极。

分类：烧结型固体、箔形卷绕固体、烧结型液体。

特点：寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。

识别方法：表面有丝印，有极性。有多种颜色主要有黑色、黄色等。钽电容表面有一条白色丝印用来表示钽电容的正极，并且在丝印上标明有电容值和工作电压，大部分生产厂家还在丝印上加注一些跟踪标记。

SMT不良分析3 篇8

图12 SnAgCu合金的熔化行为相图

基于单个元素或共晶材料的DSC吸热曲线这一设想，可以估算出固态物质含量，该估算可通过加热扫描率低时的对称吸热峰计算得到。在较高扫描率时，吸热曲线通常会由对称峰发生偏移，这是由热量滞后影响造成的。该假设可通过5℃／min时In(铟)的DSC测量法验证（图13)。既然In是一个纯净金属，而且熔化之初不含固态物质，那么，分析其温度曲线，就可以估算出固态物质含量可以比实际值的24％要高。

虽然近似法影响固态物质含量绝对值大小，但是并不会改变“立碑”率和熔化之初固态物质含量之间的相对关系和趋势．

图13 纯In的DSC温度曲线。在基于对称近似情况下，在熔化之初，是对固态物质含量的测定。它表明了对固态物质估计值偏高，主要原因是采取了近视法。

在该研究中，汽相回流的使用加重了“立碑”程度。汽相回流样品相对“立碑”率及其机理可认与其它回流技术(如空气对流和传到方法）相同．

以上研究的合金成份主要针对Ag的变化葬的。研究表明，在三元SnAgCu共晶组成中，“立碑”随着Ag含量增加而减少，Cu含量的影响可忽略不计。对SnAgCu焊料系来讲，高的Ag含量不佰本高，而且更易导致Ag3Sn金属间化合物的形成。因为减少SnAgCu焊料的“立碑率，采用低Ag含量，2.5Ag，的焊料，显然是更有意义的选择。

SnAgCu系合金焊料组成和性质影响”立碑“颈的发生。通过汽相焊接可以看出，在高于熔点的锡区间，润湿力和润湿时间与”立碑“行为之间没确系。既然”立碑“是由不平衡的润湿力造成的，么这种不平衡润湿力可在熔化之初产生。DSC研究表明，随着半熔融温度区间上升和熔化之初固态物质含量的增加，”立碑“率是减少的。这两种情况可在焊料熔化之初，具有较低的润湿速率这一结果中得到验证。这种较低润湿进而使产生更为平衡的润湿力，因此循了”立碑“。固态物质含量可成为更为重要的因素。表面张力也扮演着重要的角色，较低的表面张力与宅的”立碑“率有关。