汽车专业术语中英对照

汽车专业术语中英对照（精选7篇）

汽车专业术语中英对照 篇1

汽车常用术语中英文对照

气门 Valve

顶置凸轮轴 Over Head Camshaft（OHC）

顶置双凸轮轴 Double Over Head Camshaft（DOHC）或称Twin Camshaft

直列四缸 Inline4

水平对置发动机（Boxer Engine）

四冲程汽油机（Reciprocating 4Stroke Cycle Engine）柴油机（Diesel Engine）

转子发动机（Rotary Engine）

气缸体（Cylinder Block）

气缸套（Cylinder Liner）

连杆（Connecting Rod）

曲轴（Crank Shaft）

油底壳（Oil Pan）

活塞（Piston）

活塞销（Piston Pin）

活塞环（Piston Ring

平衡机构（Balancer）

气缸盖（Cylinder Head）

进气门和排气门（Intake Valve/Exhaust Valve）

气门座（Valve Seat）

气门弹簧（Valve Spring）

气门锁块（Cotter）

气门间隙调节垫片（Shim）

凸轮轴（Camshaft）

摇臂（Rocker Arm）

摇杆（Swing Arm）

齿形皮带（Timing Belt）

气门间隙调节器（又称液压挺杆）（Valve Lash Adjuster）配气相位（气门开闭角度）（Valve Timing）

可变进气系统（Variable Induction System）

化油器（Carburetor）

喉管（Venturi）

可变喉管（Variable Venturi）

汽油泵（Fuel Pump）

惯性增压（Inertia Change）

进气管（Intake Manifold）

节气门（Throttle Valve）

空气滤清器（Air Cleaner）

汽油喷射系统（Fuel Injection）

空气流量计（Air Flow Meter）

节气门体（Throttle Body）

汽油喷嘴（Injector）

汽车科技英语网

单点喷射（Single Point Injection）自然进气（Natural Aspiration）涡轮增压器（Turbo Charger）中冷器（Inter Cooler）

爆振（Knocking）

爆振传感器（Knock Sensor）

模具常用专业术语中英文对照 篇2

模胚（架）： mold base三板模（细水口）：3-plate mold

二板模（大水口）：2-plate 定位圈（法栏）locating ring 浇口套（唧嘴）sprue bushing

热流道： hot runner,hot manifold

面板:cavity adaptor plate 水口板：runner stripper plate 上模板（A板）:cavity plate 下模板（B板）:core plate 上内模（型腔＼母模＼凹模）：cavity insert

下内模（型芯＼公模＼凸模）：core insert 推板：stripper plate

模脚（方铁）spacer plate 顶针板：ejector retainner plate

托板(顶针底板)： support plat

垃圾钉：stop pin撑头: support pillar

底板：coreadaptor plate 推杆：push bar 顶针： ejector pin 司筒：ejector sleeve司筒针：ejector pin 回针：push bake pin

导柱：leader pin/guide pin 导套：bushing/guide bushing

中托司（顶针板导套）：shoulder guide bushing中托边(顶针板导柱)：

guide pin滑块（行位）： slide 波子弹弓（定位珠）：ball catch

耐磨板/油板：wedge wear 压条：plate

斜导边（斜导柱）：angle pin

压座/铲鸡：wedge斜顶：angle from pin 斜顶杆：angle ejector rod 缩呵：movable core,return core core puller尼龙拉勾（扣机）：nylonlatch lock

栓打螺丝：S.H.S.B 镶针：pin喉塞: pipe plug锁模块：lock plate挡板：stop plate螺丝： screw

推板：stripper plate斜顶：lifterplate

塑胶管：plastic tube

快速接头：jiffy quick connector plug/sockermold

内模管位：core/cavity inter-lock

flash(塑件)毛边

电极(铜公)：copper electrode

五金模具常用专业术语中英文对照

cutting die, blanking die冲裁模

progressive die, follow

(-on)die 连续模

compound die复合模punched hole冲孔panel board镶块

to cutedges=side cut=side scrap切边

to bending折弯

to pull, to stretch拉伸Line streching, line pulling线拉伸

engraving, to engrave刻印 top plate上托板（顶板）top block上垫脚punch set上模座punch pad上垫板punch holder上夹板stripper pad脱料背板up stripper上脱料板die pad下垫板die holder下夹板die set下模座

bottom block下垫脚bottom plate 底板（下托板）

stripping plate 脱料板（表里打）

outer stripper外脱料板inner stripper内脱料板lower stripper下脱料板

上模座upper die set 成型公 form punch脱料板stripper 垫板subplate/backup plate

下模座die plate垫脚parallel托板mounting plate 顶料销kick off

初始管位first start pin 带肩螺丝shoulder screw

两用销lifter pin弹簧护套spring cage 拔牙螺丝jack screw

侧冲组件 cam section

bites导导正装置 guide equipment 尺rail

漏废料孔 slug hole限位块stop block送料板rail plate刀口trim line挡块stopper倒角chamfer入子insert 浮块lifter 销钉dowel

护套bushing压块keeper尖角sharp--angle整形公restrike forming 靠块 heel 普通弹簧coil springpunch 对正块alignmentblock镶件insert止挡板stop plate闭合高度shuthight插针pilot pin挂台head 上夹板/固定座 顶杆lifter bolt扣位pocket of head

导柱guide post

导套guide bushing

油嘴oil nipple

接刀口mismatch/cookie

汽车专业术语中英对照 篇3

一、石材分类 花岗岩：granite 大理石：marble 板岩：slate 石英岩：quartzite 沙岩：sandstone 洞石：travertin 石灰石：limestone 玉石：onyx

二、厨房

台面板各种说法：counter top, worktop, benchtop, pre-feb(美国)水槽：sink 台下盆：under mouth 台上盆：upon mouth 不锈钢：stainless steel 单水槽：single bowl 双水槽：double bowl 洗碗盆：dish washer 冰箱：refrigeratory 微波炉：micro-wave 橱柜：cabinet

烧烤炉：barbecue(B.B.Q)消毒柜：disinfection-box 炉头：stove

三、浴室

陶瓷洗手盆：ceramic basin 浴室台板：vanity top

水龙头孔：faucet hole , tap hole 管道：tube 支撑柱：support 覆盖 贴面：clad 干挂：metal fixing 配件：filling

配套：replacement 开关：switch 螺丝丁：screw 混合：mix 筛斗：strainer

厦门中恒天下 美国服务器 外贸网站设计

四、其他

损耗：ullage

不同变化：color vary 色差：variation 斑点：spot 裂纹：crack 凹坑：pit 颗粒：grain

射线：color radial(扫花)平整：plant 角度：angle

不规则：irregular 公差：tolerance 斜边：chamfer 倒角：bevel

2片拼接：2pieces join

五、石材名称

规格板/薄板：tiles 大板：slabs

长条板：small slabs(strips/half slabs)台板：counter top 浴室台板：vanity top 厨房台板：kitchen tops 中岛：island

台阶：steps(台阶踏面tread,升面riser)拼花：inlay(wall panel/pattern)窗台：window cills 门槛：threshold 装饰线条：decoration line(strip)小圆柱：round post(balusters)柱子：pillar 柱基（扶手）：upside base for round post(armrest)柱帽：column claddings

罗马柱：column(roman column)车止石：vehicle-stop, car stop 树围：stump

雕刻品：sculpture(statues)墓碑：tombstone,monument 骨灰盒：urn 花瓶：vase

蘑菇石：mushroom stone 小方块：cobble stone 鹅卵石：pebble stone

厦门中恒天下 美国服务器 外贸网站设计 路沿石：curbstone(kerbstone)地铺石：paving(pavers)盲人石：blindman stone

六、面和边加工

机切面：sawn(cut)surface 磨光面：polished surface 亚光面：honed surface

火烧面：flamed(thermal)surface 荔枝面：bush hammered surface 喷沙面：sandblast surface 龙眼面：line chiseled surface 菠萝面：pineapple surface 自然破面：natural split stone 异形加工：sharp processing 加工边：processing edges 倒角：chamfered(beveled)倒半圆：half round(half bullnosed)

倒全圆：full rounded(or single bullnosed)加牛鼻钩：full bullnosed “S”形边加工：ogee edge 弧度：radian

加工补充：

Water proof 防水面

feature water 用于流水

waterproof liquid 防水剂 Sharp processing 异行加工

round post(balusters)小圆柱（栏杆柱）

upside base for rounds post(armrest)柱基（扶手）

small slab(strips/half slabs)长条板

Straight 直磨 pencil round 倒1/4圆

single full bullnose 单牛鼻子

dupont 棋子边 ogee 鸭嘴边

fading mister 45度衔接角

A：平板

B：毛边

C：蘑菇石

D：水波

E：山脉 L：类似蘑菇石 F：八字（倒角）G：断面

H：带沟毛边

音频词汇中英对照术语 篇4

DC：直流，直流电 A/D：摸(拟)/数(字)转换 AIN：音频输入 A/V：音频/视频 AM：调幅(广播)FM：调频(广播AMP：放大器

ANT：天线

BAL：平衡

BAT：电池

BUT：按钮，旋钮CD：激光唱片

CDG：图示激光唱片CDV：图像激光唱片CH：频道、通道、声道DAT：数字音频磁带

DB：分贝(声压级、电平等单位DISCOS：迪斯科DISP：显示器

DSP：数字信号处理器EQ：均衡器

ERA：耳机

ERROR：错误，不正确DSP：数字信号处理FM：调频(广播GND：地，接地I/O：输入/输出IMP：阻抗

IN：输入，输入端R：右声道

L：左声道

C：中间声道

TV：电视

Doby：杜比，杜比降噪Dolby NR Dolby：

Dolby Pro-logic：

Dolby Surround：

OPTICAL：光纤数字音频信号输出端子))(或环绕声系统杜比降噪 杜比定向逻辑环绕声 杜比环绕声))

理常用护理术语中英对照 篇5

导读：我根据大家的需要整理了一份关于《理常用护理术语中英对照》的内容，具体内容：护理一词是由拉丁文“Nutricius”演绎而来，原为抚育、扶助、保护、照顾残疾、照顾幼小等涵义。接下来我为大家整，希望对你有帮助哦!bathing 洗...护理一词是由拉丁文“Nutricius”演绎而来，原为抚育、扶助、保护、照顾残疾、照顾幼小等涵义。接下来我为大家整，希望对你有帮助哦!

bathing 洗澡

cleanliness and skin care 清洁与皮肤护理

perineal care 洗会阴

hair 梳头

shaving 刮脸

Nursing processes 护理过程

assessment 估计

nursing diagnosis 护理诊断

planning 计划

intervention(implementation, management)措施(实施、管理)

evaluation 评价 Daily care of the patient 对病人的日常护理

morning(evening)care, AM(HS)care 晨(晚)间护理

bedmaking 整理床铺

oral hygiene(mouth care)口腔卫生

brushing the teeth 刷牙

flossing the teeth 清牙垢

denture care 清洗假牙

Care of nails and feet 指甲修剪和洗脚

changing hospital gowns 更换住院服装

massage 按摩

bedsore care 褥疮护理 Measurement of vital signs 测量生命体征

taking oral(rectal, axillary)temperature

量口腔(直肠、腋下)体温

taking a radial pulse 测量桡动脉脉搏

counting respirations 计呼吸次数

measuring(taking)blood pressure 量血压 Catheterization 导管插入术

cardiac catheterization 心导管插入术

laryngeal catheterization 喉插管术

retro-urethral catheterization 逆行导尿管插入术

urethral catheterization 尿道导管插入术 Clean techniques, medical asepsis 消毒灭菌

asepsis 无菌(法)

integral asepsis 完全无菌

disinfection 消毒

concomitant(concurrent)disinfection 随时消毒，即时消毒

steam disinfection 蒸汽消毒

terminal disinfection 终末消毒

disinfection by ultraviolet light 紫外线消毒

Sterilization 灭菌，消毒

chemical sterilization 化学灭菌法

fractional sterilization 间歇灭菌法

intermittent sterilization 间歇灭菌法

mechanical sterilization 器械灭菌法 Decompression 减压(术)

oardiac decompression 心减压术

cerebral decompression 脑减压术

orbital decompression 眼眶减压术

decompression of decompression 心包减压术

gastro-intestinal decompression 胃肠减压术

decompression of rectum 直肠减压术

decompression of spinal cord 脊髓减压术 Dialysis 透析

peritoneal dialysis 腹膜透析

hemodialysis 血液透析 Drainage 引流、导液

aspiration(suction)drainage 吸引导液(引流)

closed drainage 关闭引流法

negative pressure drainage 负压吸引法

open drainage 开放引流法

postural drainage 体位引流法

vaginal drainage 阴道引流法

vesicocelomic drainage 膀胱腹腔引流 Drainage 灌肠

barium enema 钡灌肠

blind enema 肛管排气法

contrast enema 对比灌肠

glycerin enema 甘油灌肠

high(low)enema 高(低)位灌肠

magnesium sulfate enema 硫酸镁灌肠

retention(non-retention)enema 保留(无保留)灌肠

soapsuds enema 肥皂水灌肠

turpentine enema 松节油灌肠 Feeding 饲，喂养

Forced(forcible)feeding 强制喂养

intubtaion(tube)feeding 管饲法

nasal feeding 鼻饲法

rectal feeding 直肠营养法 Heat and clod applications 冷、热敷

applying hot compresses 热敷

applying hot soaks 湿热敷

assisting the patient to take a sitz bath 帮病人坐浴

applying hot water bottles 用热水瓶

applying an ice bag(collar0 用冰袋

applying cold compresses 冷敷

giving a cold(an alcohol)sponge bath 冷水(酒精)擦浴 Infusion 输

入，注入

glucose infusion 葡萄糖液输注

glucose-saline infusion 葡萄糖-盐水输注

saline infusion 盐水输注

Injection 注射

endermic(intracutaneous)injection 皮内注射

hypertonic saline injection 高渗盐水注射

hypodermic injection 皮下注射

intramuscular injection 肌内注射

intraocular injection 眼球注射

intrapleural injection 胸膜腔注射

intrauterine injection 子宫内注射

nasal injection 鼻内注射

peritoneal injection 腹膜腔注射

rectal injection 直肠注射

subconjunctival injection 结膜下注射

urethral injection 尿道注射

vaginal injection 阴道注射 Irrigation 冲洗

vaginal irrigation 阴道冲洗

bladder irrigation 膀胱冲洗

continuous irrigation 连续冲洗法

mediate irrigation 间接冲洗法 Isolation 隔离、分离

strict isolation 严密隔离

contact isolation 接触隔离

respiratory isolation 呼吸隔离

drainage(secretion)precautions 引流预防措施

enteric precautions 肠道预防措施

blood(body fluid)precautions 血液(体液)预防措施

protective isolation 保护性隔离 Lavage 灌洗

blood(systemic)lavage 血液毒素清洗法

ether lavage(腹腔内)乙醚洗法

gastric lavage 洗胃

intestinal lavage 洗肠

peritoneal lavage 腹膜腔灌洗

pleural lavage 胸膜腔灌洗 Medication 药疗，投药，给药

endermic medication 皮内透药法

hypodermatic medication 皮下投药法

intramuscular medication 肌肉投药法

ionic medication 离子透药疗法

nasal medication 鼻内投药法

oral medication 口服法

rectal medication 直肠投药法

sublingual medication 舌下投药法

transduodenal medication 十二指肠内投药法

vaginal medication 阴道投药法

Suctioning 吸气引液

upper airway suctioning 上呼吸道抽吸法

nasogastric suctioning 鼻胃抽吸

wound suctioning 伤口吸引 Transfusion 输血

arterial transfusion 动脉输血

blood transfusion 输血

direct(immediate)transfusion 直接输血

drip transfusion 滴注输(血)液

indirect transfusion 间接输血

plasma transfusion 输血浆

serum transfusion 输血清

venous transfusion 静脉输血，静脉输液 Diet nursing 伙食护理

absolute diet(fasting)禁食

balanced diet 均衡伙食

convalescent diet 恢复期饮食

diabetic diet 糖尿病饮食

eucaloric diet 适当热量饮食

fat-free diet 无脂饮食

salt-free diet 无盐饮食

fever diet 热病饮食

full diet 全食，普通饮食

half diet 半食

high caloric diet 高热量饮食

high-carbohydrate diet 高糖类饮食

high-protein(protein rich)diet 高蛋白饮食

invalid diet 病弱者饮食

light diet 易消化饮食

liquid diet 流质饮食

high fat diet 高脂饮食

low fat diet 低脂饮食

low caloric diet 低热量饮食

low-protein diet 低蛋白饮食

low-residue diet 低渣饮食

nourishing diet 滋补饮食

obesity diet 肥胖病饮食

prenatal diet 孕期饮食

regimen diet 规定食谱

smooth(soft)diet 细软饮食 Preparing the patient for the surgery 为病人手术前做准备

shaving the patients skin(skin prep)备皮

anesthesia 麻醉 Postoperative care 手术后护理

coughing and deep-breathing exercises 咳嗽呼吸练习

applying elastic stockings 穿弹性袜

applying elastic bandages 用弹性绷带 Emergency care(first aid)急救护理

cardiopulmonary resuscitation 心肺循环复苏术

mouth-to-mouth(mouth-to-nose,mouth-to-stoma)resuscitation

口对口(口对鼻，口对颈部小口)循环复苏术

emergency care for fainting(shock, stroke)victims

昏厥(休克、中风)患者急救

emergency care used to control hemorrhage 止血急救

emergency care for a patient during a seizure 癫痫发作急救

hospice care 临终护理

postmortem care 死后护理

SMT术语中英文对照 篇6

AI :Auto-Insertion 自動插件

AQL :acceptable quality level 允收水準

ATE :automatic test equipment 自動測試

ATM :atmosphere 氣壓

BGA :ball grid array 球形矩陣

CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具

COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上

cps :centipoises(黏度單位)百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝

CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數

DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微間距技術

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)IC :integrate circuit 積體電路

IR :infra-red 紅外線

Kpa :kilopascals(壓力單位)

LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器

MCM :multi-chip module 多層晶片模組

MELF :metal electrode face 二極體

MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝

NEPCON :National Electronic Package and

Production Conference 國際電子包裝及生產會議

PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣

PCB:printed circuit board 印刷電路板

PFC :polymer flip chip

PLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)

ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi :pounds/inch2 磅/英吋2

PWB :printed wiring board 電路板

QFP :quad flat package 四邊平坦封裝

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗

SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件

SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件

SMEMA :Surface Mount Equipment

Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會

SMT :surface mount technology 表面黏著技術

SOIC :small outline integrated circuit

SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封裝

SOT :small outline transistor 電晶體

SPC :statistical process control 統計過程控制

SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝

TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數

Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度

THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)

TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝

UV :ultraviolet 紫外線

uBGA :micro BGA 微小球型矩陣

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣

PTH :Plated Thru Hole 導通孔

IA Information Appliance 資訊家電產品

MESH 網目

OXIDE 氧化物

FLUX 助焊劑

LGA(Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品

應用。

TCP(Tape Carrier Package)

ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙鐵

Solder balls 錫球

Solder Splash 錫渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 貫穿孔

Touch up 補焊

Briding 穚接(短路)

Solder Wires 焊錫線

Solder Bars 錫棒

Green Strength 未固化強度(紅膠)

Transter Pressure 轉印壓力(印刷)

Screen Printing 刮刀式印刷

Solder Powder 錫顆粒

Wetteng ability 潤濕能力

Viscosity 黏度

Solderability 焊錫性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 組裝電路板切割機

Solder Recovery System 錫料回收再使用系統

Wire Welder 主機板補線機

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機

Prepreg Copper Foil Sheeter P.P.銅箔裁切機

Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機

LCD Rework Station 液晶顯示器修護機

Battery Electro Welder 電池電極焊接機

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接

Laser Diode 半導體雷射

Ion Lasers 離子雷射

Nd: YAG Laser 石榴石雷射

DPSS Lasers 半導體激發固態雷射

Ultrafast Laser System 超快雷射系統

MLCC Equipment 積層元件生產設備

Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機

ISO Static Laminator 積層元件均壓機

Green Tape Cutter 元件切割機

Chip Terminator 積層元件端銀機

MLCC Tester 積層電容測試機

Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機

高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester

電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current

晶片打帶包裝機 Taping Machine

元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment

電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine

TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)筆記型用

STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用

PDA(個人數位助理器)

CMP(化學機械研磨)製程

研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(簡稱CF記憶卡)MP3、PDA、數位相機

Dataplay Disk(微光碟)。

交換式電源供應器(SPS)

專業電子製造服務(EMS)，PCB

高密度連結板（HDI board，指線寬／線距小於4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)組裝電路板切割機 Depaneling Machine

NONCFC＝無氟氯碳化合物。

Support pin＝支撐柱

F.M.＝光學點

ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽

QFD：品質機能展開

PMT：產品成熟度測試

ORT：持續性壽命測試

FMEA：失效模式與效應分析

TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種

ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供

ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機

SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊）

DOE: Design Of Experiment（實驗計劃法）

打線接合（Wire Bonding）

捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB）

覆晶接合（Flip Chip）

品質規範:

JIS j****工業標準

ISO 國際認證

M.S.D.S 國際物質安全資料

FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值

1.RMA(Return Material Authorization)維修作業

意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。

FPC常用术语中英文对照 篇7

FPC常用术语中英文对照

FPC常用术语中英文对照

A

Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。Acceptance Quality Level(AQL)—— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。

Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决

定。

Access Hole ——在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个

位置，而且通到线路板的一个表面。

Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。

Artwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比

例的菲林。

Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产

“Production Master”。

B

Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被

观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两

者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。

Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。

Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。

Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保

护层之间局部的隆起。

Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。

Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层。

C

C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。

Chamfer(drill)——钻咀柄尾部的角。

Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。

Circuit Card ——见“Printed Board”。

Circuitry Layer ——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。

Creak ——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。

Crease ——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。

D

Date Code ——周期代码，用来表明产品生产的时间。

Delamination ——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所

有的平面之间的分离。

Delivered Panel(DP)——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按

一定的方式排列一个或多个线路板。

Dent ——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上

定义的线路之间的距离。

Desmear ——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。Dewetting ——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。

Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。

Double-Side Printed Board ——双面板。

Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。

E

Eyelet ——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。

不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。

F

Fiber Exposure ——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维

暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。

Fiducial Mark ——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它

形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。

Flair ——第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次

要缺点。

Flammability Rate ——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。Flame Resistant ——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR －4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未

加耐燃剂的G－ 10，则径向只能加印绿色的水印标记。

Flare ——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲

孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。Flashover ——闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪

络”。

Flexible Printed Circuit,FPC ——软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。

这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。

Flexural Strength ——抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强

度。它是硬质线路板的重要机械性质之一。

Flute ——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废

屑退出之用途。

Flux ——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。

G

GAP ——第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造

成，也是一种钻咀的次要缺点。

Gerber Data，GerBerFile ——格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。

Grid ——标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距

为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈堋? Ground Plane ——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散

热。

Grand Plane Clearance ——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个

空间即是接地层的空环。

H

Haloing ——白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加

工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。

Hay wire 也称Jumper Wire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。

Heat Sink Plane ——散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之

外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。

Hipot Test ——即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时

更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大校

Hook ——切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就

是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。

Hole breakout ——破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到

焊环的完全包围。

Hole location ——孔位,指孔的中心点位置。

Hole pull Strength ——指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所

存在地固著力量。

Hole Void ——破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。Hot Air Leveling ——热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。

Hybrid Integrated Circuit ——是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导

体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。

I

Icicle ——锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。

I.C Socket ——集成电路块插座。

Image Transfer ——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以

“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。

Immersion Plating ——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫

Galvanic Displacement。

Impendent ——阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全

部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。

Impendent Control ——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小

不定

S

Screen ability ——网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具

有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。

Screen Printing ——网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出

油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。

Secondary Side ——第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。

Shank ——钻咀的炳部。

Shoulder Angle ——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩

式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。

Silk Screen ——网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板

印刷的工具。

Skip Printing，Plating ——漏印，漏镀。

Sliver ——边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落

在板上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“Sliver”。

Smear ——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后

即成为一层胶渣。

Solder ——焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183°C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过

浆态。

Solder ability ——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接

受銲锡的能力。

Solder Ball ——锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。

Solder Bridge ——锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。

Solder Bump ——銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上

各种形状的微“銲锡凸块”。

Solder Side ——焊锡面，见“Secondary Side”。

Spindle ——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。Static Eliminator ——静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不

致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。

Substrate ——底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。

Substractive Process ——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而

达成线路板的做法称为“减成法”。

Support Hole（金属）——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。Surface-Mount Device(SMD)——表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组

装者皆称为SMD。

Surface Mount Technology ——表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结

合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。

T

Tab ——接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种

非正规的说法。

Tape Automatic Bonding(TAB)——卷带自动结合。

Tenting ——盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能

保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。

Tetrafuctional Resin ——四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180°，尺寸安定性也较FR－4

好。

Thermo-Via ——导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简

单的方法，就是利用 IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。

Thief ——辅助阴极，见 “Robber”。

Thin Copper Foil ——铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为

Thin Copper Foil。

Thin Core ——薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。

Through Hole Mounting ——通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆

采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。

Tie Bar ——分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。

Touch Up ——修理。

Trace ——线路 指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环。

Twist ——板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测

量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度。

W

Wicking ——灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称

为“灯芯效应”。

X

X-Ray ——X光。

Y