集成电路制造工艺实训报告

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集成电路制造工艺实训报告(精选6篇)

集成电路制造工艺实训报告 篇1

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2011年12月22日

第1页

三、光刻Ⅰ—光刻扩硼窗口

工艺目的:

通过光刻工艺,完成掩膜板上的图形转移。(第一次形成基区图形,第二次形成发射区图形)

工艺原理:

通过光刻先把掩膜板上的图形转移到光刻胶上,再转移到硅片上。(第一次基区光刻,第二次发射区光刻)

工艺器件:

SC—IB型匀胶机、DHG—9023型电热恒温干燥箱、URE—2000/17型紫外光刻机、镊子、显影设备。

工艺步骤:

1、甩胶:把硅片放到涂胶机上用滴管吸取光刻胶涂到硅片上,打开抽真空开关

把硅片吸附到匀胶机上,再打开甩胶开关并以700r/min左右的转速开始甩胶约2分钟。等匀胶机停止工作,按下抽真空开关取下硅片。

2、前烘:把硅片放到100℃电热恒温干燥箱里前烘15分钟。

3、曝光:取出硅片冷却,再把硅片放到光刻机上进行紫外线曝光20秒钟。(本

实验室采用的是接近式曝光,在硅片和掩膜板之间有10um—25um的间隙,掩膜板有金黄色避光层的一面应该朝下,硅片上的主切角与掩膜板的X轴对准,以方便二次曝光)

原理:此次实验室采用的是负性光刻胶,其受紫外光照射的区域会交联硬化,变得难溶于显影液溶剂中,显影时这部分光刻胶被保留,在光刻胶上形

成一种负相的掩膜板图形。

4、显影:在1号显影液里面显影4分钟,再放到2号显影液里面4分钟,用显

影液溶解掉不需要的光刻胶,将掩膜板上的图形转移到光刻胶上。

5、定影:是光刻胶变得更加坚固。

6、坚膜:把显影后的硅片放到130℃的电热恒温干燥箱里后烘15分钟即可。冷

却后用电子显微镜观看显影后的图形。

7、腐蚀:把镜检后的硅片放到花篮里,再放到HF酸里刻蚀5分钟,然后放到去

离子水冲洗连通器2号槽里面冲洗5分钟,再放到1号槽里面冲洗5分钟。原理:刻蚀就是将涂胶前所积淀的薄膜中没有被光刻胶覆盖和保护的部分除去,由于Si、光刻胶具有亲水性,SiO2具有疏水性,所以观察芯片背面是否

沾水就能判断刻蚀的程度。

8、去胶:把刻蚀好的硅片放入到去胶液里面15—20分钟。(去胶液:H2SO4:

H2O2:H2O(去离子水)=3:1:任意)

光刻Ⅱ—光刻扩磷窗口

发射区光刻:同操作三,但在曝光前需要依片子和光刻板上的图形对准标记对版。光刻Ⅲ—光刻引线孔

同操作六,注意对版。

光刻Ⅳ—光刻电极图形

工艺原理:按照电路连线要求在淀积的铝层上光刻出铝条,芯片中的各个元件便

被连接成为具有某种功能的电路。

心得体会

集成电路制造工艺实训报告 篇2

随着LED生产成本的逐渐降低、大众对LED产品认知度的提升, LED照明产品具备了同传统照明“对抗”的能力。相比普通照明产品, LED产品具有寿命长、亮度高、功耗低的特点。COB平面光源是发光体为芯片发光的一种LED, 采用高科技封装技术, 将普通的发光二极管封装在一个面积微小的平面内。新一代的COB面发光光源最大限度克服了眩光, 避免了斑马纹。COB平面光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。COB平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨 (表面呈光亮白色) , 铜箔是用来布局排列混联线路。节能环保, 多芯集成封装在铝基板或陶瓷基板上, 其热阻低, 散热效果良好、成本低、安装简单方便、光线均匀柔和无光斑等优越的性能受到家居和商业装饰照明的青睐。

我公司长期以来一直在厚膜产品尤其是贴片电阻生产方面积累了极其丰富的经验, 研发出了具有自主知识产权的低功耗半导体气体传感器、汽车节气门传感器、高频功率贴片电阻器等产品, 公司具有整套的贴片电阻生产和检测设备, 在此基础上我公司进行了LED用厚膜电路的研制与生产, 经过一段时间的试制生产, 总结出了一套高质高效的LED用厚膜电路的生产制作工艺。

1 实验

1.1 材料准备

LED封装光源的散热问题, 一直是LED产品开发中遇到的非常重要的问题, 其中产品材料的导热性能就非常之关键。陶瓷材料是导热性能非常好的材料, 它有导热率高, 良好的物量性能 (不收缩, 不变形) , 良好的绝缘性能与导热性能。因此, 采用陶瓷材料将是未来LED产品开发的主流趋势。陶瓷COB不含铅、汞等污染元素, 对环境没有任何污染, 高达80以上的显色, 把物体的真实颜色展现出来, 视觉效果高, 是先进的低碳、环保的高科技LED照明产品。光效 (lm/w) 指光源发出的光通量除以光源所消耗的功率。它是衡量光源节能的重要指标。考虑到这两方面的因素, 在材料的准备上重点就是选择适用的基板和电极浆料。

1) 基板的选择, 陶瓷材料 (96%以上Al2O3) 是导热性能非常好的材料, 它有导热率高, 良好的物量性能 (不收缩, 不变形) , 良好的绝缘性能与导热性能。我们分别选用了不同厂家的基板材料, 采购回来生产样品后进行印刷烧结, 再对比各厂家的基板对散热和光效的影响, 从而找到最适合的基板厂家。

2) 电极浆料的选择, 我们先后选用了进口和国产的各种银电极浆料, 采购回来银电极浆料样品后进行印刷烧结, 再进行易焊、耐焊和焊盘抗拉强度试验, 从中选择性能符合要求的浆料, 然后在进行对比, 从而选择最适合的银电极浆料, 要求既能保证产品技术要求, 又要在成本方面具有优势。

1.2 产品的制备

做好了材料的选择工作以后, 参考市场上国外进口的LED厚膜电路样品来绘制所印刷的电极图形并制成网版, 通过丝网印刷的方式在陶瓷基板上取得所需要的电极图形, 首先取5片与网版配套用的陶瓷基板, 先在上面印刷一层银电极浆料, 烘干后采用850℃高温烧结的工艺曲线进行产品烧结, 保证电极烧结后具有银层的亮度, 然后再对应印刷上一层白色或黑色的玻璃阻焊层, 烘干后采用600℃高温烧结的工艺曲线设置进行烧结, 防止电极打线部位受到焊接部位的侵袭污染。通过这样印刷和烧结工序的制作后, 产品就做好了, 可以进行测试与特性的研究。

1.3 产品特性的测试

在样品制作好后, 分别取5块产品做以下的测试:

1) 印刷图形外观与位置:使用经校准并经权威部门检验合格的投影测量仪设备测量电极结构数据, 对比绝对位置偏差和相对位置偏差值。

2) 耐焊性:采用350℃电烙铁对焊盘部位进行手工焊接, 测试焊盘是否脱落。

3) 易焊性:采用320℃电烙铁对焊盘部位进行手工焊接, 测试焊盘上锡面积。

4) 焊盘的抗拉强度:采用拉力计测量仪测试焊盘最大拉脱力。

2 实验结果与讨论

经过对样品进行以上实验项目的测试, 结果如下:

1) 产品外观:产品银电极表面无杂质、污染、刮伤;印刷线条光滑完整, 无缺损、破损、锯齿等不良, 外观颜色光亮、均匀、一致, 确保了光线反射率和打线可靠性。

2) 尺寸及公差:以设计的图纸为检验标准, 测量结果该产品符合图纸技术要求。线路偏移误差≤0.1 mm。

3) 耐焊性:采用350℃电烙铁, 锡银铜焊丝, 手工焊接10s, 焊盘没有出现脱落现象。

4) 易焊性:采用320℃电烙铁, 使用无铅245℃焊锡丝在1~2 s内手工焊接焊点, 上锡面积大于95%焊盘面积。

5) 焊盘的抗拉强度:在垂直于焊盘方向的电极上焊接长度为10 cm的Φ0.6 mm多股拉丝铜芯软质导线, 并通过该导线施加垂直于该焊盘方向的垂直拉力, 采用拉力计测量仪焊盘最大拉脱力≥3.5 kg/2*2 mm。

从以上的测试结果来看, 这次样品的试制符合设计要求, 满足市场的需要, 在此基础上可以进行批量产品的生产。

3 结论

集成电路制造工艺实训报告 篇3

[关键词] 集成电路 制造 Foundry IDM

[中图分类号] F426 [文献标识码] A [文章编号] 1674-2583(2014)02-0018-02

全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化,首先是集成电路IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因:一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟,另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值。

从1981年起,专门提供EDA工具的厂商,如Mentor、C a d e n c e等成立,1 9 8 3年Altera 等一批fabless(无芯片生产能力的芯片设计公司)应运而生。其次是代工业的崛起。1984年台湾联电成立,1987年台积电成立。在之后的很长一段时间,代工模式并未得到全球其他厂商的青睐,尤其是美、日厂商。近来,全球代工高潮迭起,诞生了格罗方德,它兼并了新加坡的特许公司,三星、英特尔等公司也涉及芯片代工领域。

1 代工的价值与地位

2017年全球IC销售额预计为3590亿美元,代工最终市场价值比例会略高于45%,是2007年的两倍多。

代工服务通常分为芯片制造与封装及测试两类,俗称前道及后道的代工服务。由于代工仅提供服务,而不直接负责销售,所以它对于产业的贡献,或者它最终的市场价值要乘以一个系数来体现。以前的估算是假设代工的产值为1,通过封装与测试之后的附加值也估算为1,之后在销售环节有约0.5的利润。所以代工的最终市场价值,可以依代工产值乘以2.5做作估算。

近期,市场分析公司美国IC Insight又提出代工乘以2.22系数的新概念,为什么要调低系数的原因不详,但是全球代工的增长率明显高于半导体业,它的权重因素提高可能是一种合理的解释。

实际上全球代工产值包括两部分:一是纯代工产值,二是部分IDM厂商也兼作代工的产值,这部分的产值通常会被单独统计。然而“IDM代工”的概念并非十分清晰,缺少一个量的度量。通常业界认为企业的代工产值大于企业总产值的1/10时,可称为“IDM代工”。

业界通常通过代工的最终市场价值与IC市场销售额之比来反映代工在产业中的地位。其中要注意的是,通常半导体的年销售额包括集成电路、分立器件及光电器件与传感器4类,如2012年11月WSTS的统计数据为分立器件193.03 亿美元、光电259.89亿美元、传感器79.34亿美元、IC2367.1亿美元,2012年半导体总产值为2899.36亿美元。而在IC销售额中又可分成逻辑、存储器、模拟及微控制器4 类,如按照2012年的数据,IC集成电路占半导体销售额的比例为81.6%。

目前代工的最终市场价值与IC销售额之比,仅指IC,不包括分立器件、光电及传感器。根据市场调研公司IC Insights的最新数据显示,2013年全球IC市场销售额预计是2710亿美元,而IC代工厂商的最终市场价值,即代工产值乘以系数2.22,预计为439.4亿美元×2.22=975.6亿美元,所以两者的占比略高于36%,也就是说全球每产出三颗集成电路芯片中,有一颗来自代工。IC Insight预期,2017年全球IC 市场销售额预计为3590亿美元,代工的最终市场价值比例会略高于45%。此表明,2017年IC代工的份额将是2007年22.6%的两倍多。

2 代工与设计比翼双飞

目前,代工业如日中天。全球代工70%以上的客户来自fabless,代工与fabless比翼双飞。估计今后数年内代工的年均增长率可达10%以上。

全球代工70%以上的客户来自fabless,其余的来自IDM。可以明显地看到由于CPU、memory等的垄断,几乎都是IDM制造。另外如模拟电路,由于品种多、产量小,加上工艺专有性强等因素,代工也没有市场。目前代工市场热销的产品主要是通信芯片,包括手机基带处理器、平板处理器、FPGA以及各种 IC驱动电路等产品。

目前,代工的主流工艺技术是28nm HKMG工艺。台积电表示,2013年将进行20nm制造工艺的量产,其在制造工艺方面与英特尔相比落后约一代。这并非表明代工在技术方面有致命的缺陷,而是从策略上看,代工是接受客户的订单,由于最先进工艺制造工艺有风险,投资巨大,显然代工在成本方面缺乏优势。

据Gartner于Semicon West展览会上披露的数据,全球代工销售额按工艺分析,仅有28nm HKMG制造工艺及未来20nm制造工艺的销售额会节节高升,其余的如65nm/55nm及45nm/40nm的销售额基本趋稳,每年分别在60亿美元左右,而90nm、32nm及28nm poly制造工艺的销售额分别在20亿美元左右,而且有下降的趋势。

为进一步揭示代工在全球IC市场中日益重要的地位,IC Insights把“最终市场价值”销售乘数应用于台积电的季度销售收入上,并把结果与英特尔的季度IC 销售额加以比较。由于先进制造工艺在台积电的销售额中所占比例较高,所以IC Insights公司估计台积电客户群的平均毛利率为57%(57%的毛利率相当于2.33倍的销售额乘数)。利用2.33的乘数,IC Insights 公司认为台积电于2013年的“最终市场价值”IC销售额已经超过了英特尔。

另据台积电2013的季度运营报告,其季度毛利率达49%,运营利润达37%。其中,28nm占29%,40nm/45nm 占21%,65nm占18%。台积电目前在28nm 制造工艺的市场占有率达90%,占有绝对优势地位。

根据IHS数据,2013年全球代工总销售额预计达415亿美元,而纯代工销售额为350亿美元,来自IDM的代工销售额达65亿美元。随着工艺制造工艺技术的进步,代工厂要达到量产水平需花费的时间与成本迅速上升,所以每个代工厂能够支持的fabless公司数量会逐渐减少。如在65nm工艺时可以支持60~80家fabless,到40nm 时减少至40~50家,而进入28nm时仅可支持20~30家,预计到20nm时只能支持12~16家。另外,代工与fabless 之间是一种互利关系,代工企业希望与量大而有稳定订单的fabless公司合作;而作为fabless公司,一旦选择某个代工企业之后,需要通过磨合才能进入量产状态,不是万不得已通常很难更换代工企业。

全球代工模式如日中天,近阶段有一枝独秀的趋势。而半导体业自2010年高增长之后,始终徘徊在3000亿美元左右,預期2014年可能会有明显的增长。

企业坚守哪种模式,是IDM、代工或者混合型,完全由企业自主决断。如昔日的存储器巨头三星迅速调整策略,转攻逻辑制造工艺和代工,IDM中的英特尔也欲涉足代工。

全球代工业由台积电独霸的局面己持续多年,跟随者要超过它十分困难,不过此局面终究会改变。目前,高通、联发科及中国大陆的fabless,如全志科技、瑞芯微等把28nm 等订单转到三星和格罗方德手中,这说明未来高端代工之间的竞争将进一步加剧。

制造技术工程实训实习报告 篇4

(一)工程材料

1、工程材料按其性能可分为结构材料和功能材料。前者通常以力学性能为主,兼有一定的物理、化学、性能。而后者是以特殊物理化学性能为主的功能材料。工程上通常按化学分类法对工程材料进行分类,可分为金属材料、陶瓷材料、高分子材料、复合材料。

2、组成合金的结构形式有固溶体、金属化合物、机械混合物三种。刚和铁的基本组成元素是铁和碳,统称为铁碳合金,其中碳含量大于2.11%为铁,小于2.11%为钢。

3、何为碳素钢、合金钢和铸铁?分别说明其特点?

碳素钢是指碳含量小于2.11%和含有少量硅、锰、硫、磷等杂质元素所组成的铁碳合金,简称碳钢;合金钢是在碳钢的基础上加入其它金属(如硅、锰、铬、镍等)元素的铁碳合金;铸铁是含碳量大于2.11%的铁碳合金。

碳素钢价格低廉,工艺性好,广发应用与机械制造中;合金钢按加入合金元素的不同,具有不同的性能(高耐磨性、耐蚀性、耐低温、高磁性等),按用途可分为结构钢、特殊性能钢;铸铁按其碳的存在形态可分为灰口铸铁和百口铸铁。

4、常用的非金属材料有哪几类?各有何性能特点?

常用的非金属材料有种:工程塑料、复合材料、工业橡胶、工业陶瓷等。

工程塑料具有密度小、耐腐蚀、耐磨减模型好、良好的绝缘性能以及成型性等优点,此外还有强度硬度较低、耐热性差、易老化和儒变等缺点;

复合材料具有较高的比强度和比模量、较好的疲劳强度、耐蚀、耐热、耐磨、减震的特点;

工业陶瓷:高硬度、高耐磨、高弹性模量、高抗压强度、高熔点、耐高温、耐腐蚀、脆性大等特点;

合成橡胶:耐热、耐磨、耐老化;耐寒;耐臭氧

(二)材料处理技术

1、热处理工艺主要是通过控制加热、保温、冷却,从而改变材料的表面或内部组织结构,最终达到改善工件的工艺性能和使用性能的目的。常用的热处理方法有:退火、正火、回火、淬火、调质。

2、说明一下热处理工艺的主要目的:

退火:降低硬度,改善切削加工性能;消除残余应力,稳定尺寸;减少变形与裂纹倾向细化晶粒,调整组织,消除组织缺陷。

回火:消除工件淬火产生的残余应力,防止变形与开裂,调节性能获得工艺所求力学性能和加工性能,稳定组织与尺寸,保证精度。

淬火:提高试件的硬度、强度以及耐磨性。

表面淬火:通过快速加热对表面处理,获得硬度高耐磨的表面层,内部组织仍保持原来的塑性和韧性。

3、更具下图给定的钢的加热、保温、冷却情况,指出他们各自的热处理工艺。

1)退火

2)正火

3)淬火

4)回火

粉末锻造通常是指:将粉末烧结的预成形坯加热后,在闭式模中锻造成零件的成型工艺。它是将传统粉末冶金和精密锻造结合起来的新工艺,并兼有二者优点。具有成形精确,材料利用率高,锻造能量消耗少等特点;液态模锻是指将一定量的液态金属注入金属模膛,随后在压力作用下,是处于熔融或半熔融状态的金属液发生流动并凝固成形,同时伴有少量塑性变形,从而获得毛坯或零件的方法。特点有:①变形过程中液态金属始终承受等静压力。在压力下完成结晶凝固②已凝固的金属发生塑性变形保证其尺寸精度③凝固过程中液态金属能得到强制补缩,比铸件组织致密④成形能力高于固态金属热模锻,可成形形状复杂。

(三)金属焊接成形

1、标出手工电弧焊工作示意图各部分名称。

①初级电源(电源开关)

②电焊机(交流)

③极性线

④焊钳

⑤焊条

⑥焊接工件

⑦焊缝

2、电焊机是手工点焊机的主要设备,也是焊接电弧的电源设备,可分为交流、直流两大类。初级电压是380V,空载电压是80V。

3、焊条的直径是指焊芯直径,一般直径为2.5mm和3.2mm的焊条,其焊接大概应分别为75—125和96—160的范围选择,同时还要根据工艺要求、材料性质、操作位置等来确定适合的焊接电流。根据焊条药皮组成物不同,焊条可分为酸性焊条、碱性焊条两大类,其中采用碱性焊条焊接,其焊缝机械性能较好。

4、手弧焊引弧方式一般有碰击和摩擦两种,焊条接触工件时电弧电压为0,引弧后电压随弧长的增长而增高。

5、焊接接头最基本的接头形式有:对、塔、角、丁宇几种,常用坡口形状有:I、V、U、X、K几种,根据焊缝所处位置,焊接常分为平、横、立、仰。

6、说明气焊工作示意图中各部分名称和功用。

1)氧气瓶,储存氧气;

2)减压阀,调节工作压力;

3)乙炔发生器,发生储存乙炔气;

4)回火防止器,防止回火安全装置;

5)焊炬,焊接专用工具;

6)焊丝,填充材料。

7、何为直接焊接的正接法与反接法?焊接较薄工件时常采用哪一种?为什么?

工件接正极,焊条接负极为正接法,反之为反接法;焊接较薄工件时,常采用反接法,为防止烧穿工件。

8、气焊的氧乙炔焰有哪几种,各有什么特点?

①碳化焰:氧乙混合比例小于1,乙炔偏多,乙炔燃烧不充分,易渗碳。温度2700度—2900度,适于含碳量偏高的金属焊接。

②中性焰:氧乙混合比例1—1.2,燃烧所产生CO2和CO对熔池有保护作用。温度3000度—3200度,广泛应用于中低碳钢的焊接

③氧化焰:氧乙混合比例大于1.2,氧气偏多,具有氧化作用。温度3100度—3300度,较少使用,仅用于黄铜青铜的焊接。

9、除手弧焊和气焊外,其他焊接方法有:埋弧、氩弧、电阻等离子、CO2气体保护焊等。其中只适宜水平位置焊接的是埋弧焊;氩弧焊是一种气体保护焊,氩气的作用是不与任何物质和温度发生反应,起隔绝空气,保护焊缝作用。

10、电阻焊是利用电流直接通过连接工件产生的电阻热使工件加热到塑性或局部融化状态在压力下完成的一种焊接方法。电阻焊分为:电焊、缝焊、对焊的三种。

(四)非金属材料成形

1、橡胶制品一般进行的工艺流程是:生胶塑炼、橡胶混炼、模压成型、硫化处理。

2、简述塑料制品的生产过程。其成形加工的主要方法有那些?

塑料制品的生产过程主要是:成形加工、机械加工、修饰和装配。其中,成形加工是最重要的过程;成形加工的主要方法有:注射成形、挤出成形、压缩成形和吹塑成形。

三、金属切削加工

(一)切削加工的基本常识

1、切削运动是指刀具与工件之间的相对运动,可分为主运动与进给运动。

2、切削用量三要素是指切削速度、进给量、切削深度。其中进给量是指单位时间内,刀具与工件之间沿进给方向相对称移动的距离。对于不同加工方法进给量的单位有mm/r、mm/min、mm/str等方式。

3、之处下图外圆车刀各部分的名称及其角度。

前刀面

副切削刃

主切削刃

刀尖

副后刀面

主后刀面

4、刀具切削部分的材料应该具备的性能是:高硬度和摩擦性、足够的强度和韧性、高耐热性、良好的工艺性能。常用的切削刀具的材料有 碳素工具钢、合金工具钢、高速钢、硬质合金、陶瓷、人造金刚石等。

5、常用的量具有:游标卡尺、百分尺、万能角度尺、量规、刀口尺、薄厚尺、角尺等。游标卡尺克直接测量工件的外径、内径、宽度、长度、深度尺寸等,其读数准确度有0.1mm、0.05mm、0.02mm三种。

6、试合理选择适合下列零件表面尺寸的量具:

1)锻件外圆φ100 游标卡尺

2)铸件上铸出的孔φ80 游标卡尺

3)车削后的轴外圆φ50+/-0.2 游标卡尺

4)磨削后轴外圆φ30+/-0.03 百分尺

7、(二)普通车削加工

2、按下面图示标号填写车床各部分名称及功用

1)主轴箱,固定在床身左端,安装有一根空心主轴及部分变速齿轮

2)进给箱,内装作进给运动的变速传动机构

3)刀架,夹持车刀

4)小溜板,承载刀架纵向移动

5)转盘,安装和卸下车刀时转动

6)横溜板,承载刀架横向移动

7)尾架:装置在床身导轨上,可言导轨移动并锁紧

8)溜板箱,连接拖板和刀架,是车床进给运动的操作箱带动车刀做直线进给运动

9)光杆,联接进给箱和溜板箱的传动杆,自动进给时,用于传动

10)丝杆,用于车削螺纹时的传动

3、车削运动决定了车床主要用于加工各种回转体表面,其精度可达IT11~IT6,表面粗糙度Ra可达到12.5~0.8μm4、在普通车床上可以完成的工作有车端面、车外圆、车外圆锥面、切槽、切断、镗孔、切内槽、钻孔、铰孔、车外螺纹、内螺纹、攻丝、滚花、车成形面。

5、车削锥面的方法有:

1)宽刀法2)转动小拖板法

3)偏移尾架法 4)靠模法

(三)刨削、铣削和磨削加工

1、刨削加工是在刨床上用刨刀对工件进行加工的一种方法。刨削主要用于加工水品面、垂直面、斜面、矩形面、T形槽、V形槽、燕尾槽和成型面。刨削加工的尺寸公差等级可为IT9~IT7,表面粗糙度Ra可达6.3~1.6μm2、常用的刨削设备有:牛头刨床、龙门刨床、插床、和拉床,最常见的是牛头刨床。请指出图标示的牛头刨床。

1)底座 2)床身 3)变速手柄 4)滑枕 5)刀架 6)工作台 7)横梁 8)进给机构

4、刨床实习中刨水平面的工艺步骤:

1)装夹工件 2)装夹刨刀 3)调整工作台位置 4)调整滑枕行程长度及位置 5)调整滑枕的往复次数及进给量 6)开车,先手动试切,停车测量尺寸,调整切削深度,开车

5、刨床安装工件的形式1)虎钳安装 2)工作台安装。小型工件直接用虎钳夹紧,较大工件可直接安装在工作台上。

6、卧式铣床各部名称

1)床身 2)横梁 3)主轴 4)铣刀刀杆 5)支架

6)工作台 7)横溜板 8)升降台

7、卧式万能铣床的主运动是:主轴的旋转,进给运动是工作台的移动。铣削加工尺寸精度可达IT9~IT7,Ra可达6.3~1.6μm8、卧式万能铣床的使用刀具是圆柱铣刀,在立式铣床上铣平面相比,其切削厚度变化较小,同时参与切削的刀齿较多,切削较平稳;端铣刀的主切削刃担负着主要的切削,而副切削具有修光作用,表面加工质量较好。

9、铣削加工主要用于加工台阶面、斜面、键槽、曲面、成形面、直槽、T形槽、燕尾槽、螺旋槽等。

10、铣床的主要附件有:分度头、压板、平口钳、回转工作台。使用分度头时,计算公式为:n=40*1/Z,若要铣削一个五等分头,分度手柄应在孔数为25的孔圈上摇过8圈。

后面直接就是答案,多话不讲》》》

11、成型法(仿成法); 铣床 ;展成法(范成法);专用的齿轮加工; 滚刀;直齿轮;斜齿圆柱齿轮;蜗轮;链轮;

12、利用砂轮作为切削工具,对工件表面;IT7~IT5;0.8~0.2μm;砂轮高速旋转;

13、万能外圆磨床;普通外圆磨床;内圆磨床;平面磨床;无心磨床;齿轮磨床;螺纹磨床;;外圆;内孔;平面;沟槽成形面。

14、床身;砂轮架;头架;尾架;工作台;内圆磨头。

(四)钳工

1、钳工工作台;台虎钳;砂轮机;分度头;钻床;;;;锉刀;划针;划归;刮刀;千斤顶;平台;;;;卷尺、钢板尺、游标卡尺、千分尺、百分表、万能角度尺。

2、钳工的基本操作有:划线、锉削、斩削、锯削、钻孔、攻螺纹、刮削、研磨、装配。

3、钳工根据图纸要求在毛坯或半成品工件表面上划下加工界线;基准工具、支承工具、划线工具;;划线平板、划线平台;;方籍、千斤顶、V形铁;;划针、划卡、划针盘、划规、样冲、直角尺。

4.用锉刀对工件表面进行切削加工;;平面、型孔、曲面、沟槽、各种形状复杂;;;順锉法、交叉锉法、推锉法。

5、粗齿、中齿、细齿。a粗齿锯条,b中齿锯条,c细齿锯条

6、平锉、半圆锉、方锉、三角锉、圆锉;;粗齿锉刀、中齿锉刀、细齿锉刀、最细齿锉刀。

7、钻底孔所用钻头直径;;底孔直径:Do=螺纹大径D-螺距p。

8、略

四、现代制造技术

(一)1、计算机辅助设计;制图速度快,图样格式统一、质量高,修改设计快,设计计算快,设计时可预计产品的性能。

计算机辅助工程分析:在零件或整机的数字化特征建模完成之后,运用有限元及边界元素等数值分析方法,对零件或整体及未来工作状态进行各种分析,模拟计算机辅助分析方法。

计算机辅助制造:利用计算机系统通过计算机系统与生产设备直接的或间接的联系进行规划、设计、管理和控制产品的生产制造过程。

3、自主性、交互性、沉浸感。

(二)数控加工技术

1、符合右手法则;Z轴方向与主轴方向一致;刀具远离工件的方向为坐标轴正向。

2、控制介质、数控装置、伺服系统,测量;;

3、加装了刀库,能自动换刀。

4、(1)分析零件图,确定工艺过程分析零件图纸,确定是以加工的机床(2)数值计算(3)编写加工程序单(4)程序输入(5)校对检查程序(6)首件加工

5、脉冲编码器、伺服电动机。

6、脉冲编码器,主轴电动机的旋转,刀架的切削进给。

10.数控铣床各部分名称

1)底座 2)强电柜

3)变压器箱4)垂直升降进给伺服电动机

5)按钮版6)床身

7)数控柜8)保护开关

9)挡铁10)操作台

11)保护开关12)横向溜板

13)纵向进给伺服电动机

14)横向进给伺服电动机

15)升降台16)纵向工作台

11、数控车床、数控铣床;数车加工轴类或盘类的回转体零件;数铣,对工件钻孔、扩孔、铰孔、镗孔、攻螺纹、铣削等多工步的加工。

12、1%

G90G5450X0Y0S1000M0

3Z

5G1Z-2F200

G41Y20D1(D1=4)

X80

Y40

X60

Y80R

2X40R2

Y40

X20

Y15

G0Z5

G40X0Y0

M03

(三)特种加工

1、电火花加工、电火花切割加工、电解加工、超声加工、激光加工、电子束加工。

2、调整加工参数、加工前的准备、加工零件。

3、电极丝;工件;程序;穿孔点;进刀;观察。

4、校验;校验;画图校验、模拟运行。

5、绝缘、冷却、压缩放电通道、清楚放电物。

6、1)放电形式必须是瞬时脉冲性放电

2)必须在绝缘的液体介质中进行

3)必须有足够的脉冲放电强度

4)电极间应保持微小的放电间隙7、1)电力过程

2)火花放电过程

3)消电离过程

8、共同点:二者的加工电压、电流波形基本相似;加工原理、生产率、表面粗糙度等工艺以及材料的可加工性也都基本相似,可加工硬质合金等一切导电材料。

相对于电火花加工,线切割加工有以下不同点:

1)加工电极工具是直径较小的细丝,加工工艺参数范围小,工件常接电源正极

2)采用水或水基工作液,不会引燃起火,易实现安全无人运转。

3)一般没有稳定的电弧放电状态。

4)电极与工件之间存在“输送接触”式轻压放电现象

5)省掉了成形的工具电极,大大降低成本,缩短生产准备时间和周期

6)由于电极丝较细,可加工微细异型孔、窄缝及复杂形状的工作

电子工艺实训报告 篇5

系:

电子工程系

业:

电子信息工程

名:

号:

指导老师:

2012年11月30日星期日

一、实训目的

现代生活离不开电,电子产品也俨然作为我们生活的必需品。在电子产品迅猛发展的今天,我们电子类的学生都有必要去掌握一定的电工操作技能。在电子工艺实习课上,我们加强了对电子产品及其制作的认知,充分了解了工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。现代电子制作业以及劳动力市场都对应用型技术人才有着大量的需求。

通过电子工艺实训,使我对电子元件及收音机的装机与调试有一定的认识,为日后学习制作电子类器件打下了基础,同时使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能,培养了我理论联系实际的能力,提高了我分析问题和解决问题的能力。具体如下:

1.了解电子产品工艺的基本过程和基本方法,掌握电子新电路和新元器件及先进的电子产品生产工艺;

2.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围; 3.熟悉手工焊锡的常用工具,基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接;

4.了解收音机的基本知识,根据电路图,学会组装收音机,并通过对电路图的掌握,对收音机简单地故障进行检修;

5.培养良好的职业道德、规范操作习惯、良好的职业行为,提高信息获取能力、团队协作精神和语言表达能力,并且初步锻炼设计技巧; 6.提高电子技术设计与生产的艺术美审美能力,电子艺术设计创新能力,形成一丝不苟,精益求精的专业素养;

7.培养自己在电子信息工程专业的兴趣,提高我们的动手能力。

二、实训内容

这一次我们的实训内容是学习和制作超外差式收音机。超外差式收音机机主要由输入调谐电路、混频电路、中放电路、检波电路、前置低放、功率放大电路和喇叭或耳机组成。

天线收到电磁波信号,经过调谐器选频后,选出要接收的电台信号。同时,在收音机中,有一个本地振荡器,产生一个跟接收频率差不多的本振信号,它跟接收信号混频,产生差频,这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大,然后再检波,就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后,就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率(其频率较外来高频信号高一个固定中频,我国中频标准规定为465khz)一起送入变频管内混合——变频,在变频级的负载回路(选频)产生一个新频率即通过差频产生的中频,中频只改变了载波的频率,原来的音频包络线并没有改变,中频信号可以更好地得到放大,中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放,功率放大后,推动扬声器发出声音。

三、实验原理

由B1及C1-A组成的天线调谐回路感应出广播电台的调幅信号,选出我们所需的电台信号f1进入V1基极,本振信号调谐在高出f1一个中频(465KHz)的f2进入V1发射极,由V1三极管进行变频(或称混频),在V1集电极回路通过B3选取出f2与f1的差频(465KHz中频)信号;中频信号经V2和V3二级中频放大,进入V4检波管,检出音频信号经V5低频放大和由V6、V7组成变压器耦合功率放大器进行功率放大,推动扬声器发声。图中D1、D2组成1.3V±0.1V稳压,提供变频、一中放、二中放、低放的基极电压,稳定各级工作电流,保证整机灵敏度。V4发射结结用作检波。R1、R4、R6、R10分别为V1、V2、V3、V5的工作点调整电阻,R11为V6、V7功放级的工作点调整电阻,R8为中放的AGC电阻,B3、B4、B5为中周(内置谐振电容),既是放大器的交流负载又是中频选频器,该机的灵敏度、选择性等指标靠中频放大器保证。B6、B7为音频变压器,起交流负载及阻抗匹配的作用。本机由3V直流电压供电。为了提高功放的输出功率,因此,3V直流电压经滤波电容C15去耦滤波后,直接给低频功率放大器供电。而前面各级电路是用3V直流电压经过由R12、VD1、VD2组成的简单稳压电路稳压后(稳定电压约为1.4V)供电。目的是用来提高各级电路静态工作点的稳定性。(“×”为各级Ic工作电流测试点)

输入回路:

由磁性天线感应得到的高频信号,实际上是高频载波信号(由于声波在空中传播速度很慢,衰减快。因此将音频信号加载到高频信号上去称为调制。调制方式有调频和调幅之分。我们装的收音机接收的是调幅高频信号)经过LC调谐回路加以选择到欲接收电台信号。(为使收音机获得较高选择性、灵敏度,应选合适 L1与L2 匝数比。变频电路:

由输入回路送来的高频信号是调幅波,本机振荡产生的本振频率信号是等幅波,混频后经选频得到465KHZ 中频信号。因此变频级主要作用:是将调幅的高频信号变为调幅的中频信号。变换前后仅是载波频率改变,而信号包络不变。本机用一只变频管来完成该机的振荡和混频作用。对混频来讲,要求工作在非线性区,电流不能太大,否则变频增益下降,但对本振来讲,电流大一点,变频增益高又容易起振,电池下降不易停振。但振荡也不能太强,否则波形失真引起“咯”、“咯”声,增益反而下降,一般选电流为0.4~0.6MA。

中频放大:

中放级的好坏对收音机灵敏度、选择性等等有决定性影响。中放级工作频率是465KHZ用并联的LC 谐振回路作负载,因此只有在信号频率为465KHZ时并联谐振回路电压最大,因此提高了整机选择性。本机采用一级中放(常用的为二级中放)单调谐中频放大器,选择性及灵敏度不一定十分理想,但回路损耗小,调整方便,因此袖珍机广泛采用此线路。

检波级:

中频信号仍旧是调幅信号,经过检波级,由二极管或三极管检波,从调幅波中取出音频信号。本机选用的是三极管利用其中一个PN结在非线性工作状态下起大信号检波作用,同时此管还进行来复低频电流放大。

低放和功率放大:

检波后的音频信号送到低放级进行音频放大,然后通过输入变压器送到推挽功率放大级进行功率放大,输出信号推动扬声器发出声音。

四、焊接练习

在实训过程中最挑战我动手能力的一项训练就是焊接。焊接是金属加工的基本方法之一。标准的焊接步骤是:准备施焊,加热焊件,熔化焊料,移开焊锡,移开烙铁。焊接的技巧和注意事项是:

1、焊锡之前应该先插上电烙铁的插头,给电烙铁加热。

2、焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度,这样焊锡与电烙铁夹角成90度。

3、焊接时,焊锡与电烙铁接触时间不要太长,以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短,以免造成虚焊。

4、元件的腿尽量要直,而且不要伸出太长,以1毫米为好,多余的可以剪掉。

5、焊完时,焊锡最好呈圆滑的圆锥状,而且还要有金属光泽。

五、收音机的装配

1.元器件准备:

首先根据元器件清单清点所有元器件,并用万用表粗测元器件的质量好坏。之后把所有元器件分清,插到打印的元器件清单表对应的器件名位置,以便焊接时准确快速的取到所用的元器件。2.插件焊接:

①按照装配图,对照元件位置,以器件清单表为参考,以先小件,后大件的顺序,逐个焊接,其高低、极向应符合图纸规定。

②焊点要光滑,大小最好不要超出焊盘,不能有虚焊、搭焊、漏焊。③注意二极管、三极管的极性以及色环电阻的识别。④输入(绿色)、输出(黄色)变压器不能调换位置。

⑤将线圈固定住在焊盘上,线圈的4个连接点按照电路图上连好。3.收音机的组合装配 ①把喇叭用适当的方法压入收音机盒,再把电源正极片和负极簧装入收音机盒相应位置,并装好另一端的连接片; ②将两个电位器拨盘用对应的螺钉固定;

六、收音机的调试

调试是为了收音机能正常更好的工作,将调试好的部件组装成整机后,不可能都处在最佳配合状态,而满足整机的技术指标。所以,单元部件经组装后一定要进行整机调试。

首先,按直观检查的方法对整机进行外观检查。外观检查有如下内容:焊接质量检查、电池夹弹簧检查、频率刻度指示检查、旋钮检查、机内异物检查等。结构调整主要是检查印制电路板各部件的固定是否牢靠,有无松动,各接插件间接触是否良好,机械转动部分是否灵活。其次,对电路电流进行测量。将电位器开关关掉,装上电池用万用表的50mV档来测量,表笔跨接在电位器开关的两端(黑色表笔接电池负极,红色表笔接开关的另一端)若电流指示小于10mV,则说明可以通电,将电位器开关打开(音量旋至最小即测量静态电流)用万用表分别依次测量D,C,B,A四个电流缺口,若被测量电流的数字在规定的参考值的左右即可用电烙铁将四个缺口依次连通,再把音量开到最大,调双连拨盘即可收到电台。

七、故障原因分析

我的收音机在制作完成后装上电池没有发出我预想的声音,刚开始有点手忙脚乱,不知道从何处开始检查错误。后来我就先对照电路板检查看有没有焊接错误的地方,然后再做其他测试。我对照电路板一点一点检查,发现没有连接错误的地方。我当时就心急了,我不知道我收音机的故障在哪,我用电池检测了喇叭,发现喇叭不响,立即向班长要了备用的喇叭。重新接上喇叭之后,安上电池,收音机还是没有声音。我了解到应该是电路上的问题,用万用表先检测电池两端是否有电压,然后对照原理图,从开始顺着信号传播方向逐级往后触碰,检测是否有电压,后发现连接线圈的地方没有电压。估计线圈没有连接好,我把线圈重新焊接,安装上电池,发现喇叭有声音了,当时真的非常激动。我把收音机拿到窗户边,调动拨盘,收到了一个台,我继续转动拨盘,转着转着,忽然没有声音了。我紧张了,我又仔细检查了一遍,还是不知道哪里错了。后来,我找了班长,在班长的帮助下,发现是黄色的中周坏了,换了中周,再次装上电池,收音机有声音,在窗户边还能收到好几个台呢!

八、实训心得

这次电子工艺实训使学到了不少的东西,比如电阻上的那些色环奥秘,怎样分辨二极管的极性以及其它的一些简单电工知识。第一次课并不是制作,而是老师的讲解,了解电子产品以及电子产品的制作技术,在老师的讲解下,大家都被这次实训自身所散发出的强大的实践性与趣味性深深地吸引。接下来的一节课,我们做一些基本工的练习,练习如何用电烙铁去焊接元件。虽然以前有接触过焊接的电器,但我有着极大的兴趣,也很认真地对待这练习的机会。焊接看起来很简单但其中有很多要讲究的技巧,在焊接的过程中时间要把握准才行,焊锡多了少了都不行。练习时边做边想想老师教的动作技巧,多加练习才能做到熟能生巧。我在本次实训中也存在一些问题:由于没有经验,焊接时总是掌握不好使用焊锡的多少,焊点不够精细,总是很粗糙,没有光泽。再就是对元器件焊接时的摆放也没有经验,有时候放的角度很不容易焊接。例如将电阻立得老高,这样既不美观也不牢靠容易形成虚焊。在不断地练习之后,我渐渐熟练了方法并总结了些经验,在焊接过程中,焊丝只需用电烙铁碰一下,大概一小滴焊锡就能将元件与电路板焊接牢固;电烙铁焊完顺着元件引脚线往上提,这样焊点的形状会好看些。在焊接过程中要避免虚焊。焊接的时候元件也分很多种,有的很轻松就可以焊好,有的却是要弄很久焊出来还是歪歪扭扭的,最后归结为对电烙铁的使用还不够熟练。用电烙铁焊接元件是最基本的技术,也是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。不管是任何事情就像焊接一样,只有在实践中慢慢摸索慢慢累积经验,才能做到操作熟练。

实践出真知,纵观古今,所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。对自己的动手能力是个很大的锻炼。也验证了一句名言:纸上得来终觉浅,觉知此事要躬行。没有足够的动手能力,就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实训中,使我更深刻地了解到了实践的重要性,通过实习我们更加体会到了“学以致用”这句话的道理。我锻炼了自己动手技巧,提高了自己解决问题的能力。在整个的实训中我眼界打开,感受颇深。简单的焊接使我了解到人生学习的真谛,课程虽然结束了,但学习还没结束,我知道作为信息时代的大学生,作为国家重点培育的高科技人才,仅会焊接电路板是不够的,基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

电子工艺实训报告 完整000 篇6

常用电子设计工具有内热式电烙铁电烙铁,万用板,数字万用表,斜口钳,镊子,焊锡、松香等。

(1)内热式电烙铁及烙铁架

内热式电烙铁“内热”就是指“从里面发热”,因此加热元件和铜头的相对位置是“加热元件在焊锡铜头的内部”、或解释为“其烙铁头套在发热体的外部”,使热量从内部传到烙铁头,具有热得快,加热效率高,体积小,重量轻,耗电少,使用灵巧等优点。内热式电烙铁适合于焊接小型的元器件。但由于电烙铁头温度高而易氧化变黑,烙铁芯易被摔断,且功率小,只有20W,35W,50W等几种规格。常见的内热式烙铁如图1-1所示。

图1-1.内热式烙铁

(2)万用板

万用电路板是一种按照标准IC间距(2.54mm)布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板,俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版,洞洞板具有以下优势:使用门槛低,成本低廉,使用方便,扩展灵活。比如在大学生电子设计竞赛中,作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成,所以大多使用洞洞板。如图1-2所示。

图1-2.万用板

(3)数字万用表

数字万用表,一种多用途电子测量仪器,一般包含安培计、电压表、欧姆计等功能,有时也称为万用计、多用计、多用电表,或三用电表。数字万用表的内阻一般在1MΩ/V以上,所以对电路的影响比模拟万用表要小得多,测量电压的值比较准确,不过在测某些脉动成分的电路时数字表就会产生较大误差,所以,应根据不同的电路来选择万用表,常见的数字万用表如图1-3所示。

图1-3.数字万用表

(4)斜口钳

斜口钳主要用于剪切导线,元器件多余的引线,还常用来代替一般剪刀剪切绝缘套管、尼龙扎线卡等。市面上对于斜口钳又名“斜嘴钳”,而且分为很多类别的斜口钳,斜口钳分类:专业电子斜口钳、德式省力斜口钳、不锈钢电子斜口钳、VDE耐高压大头斜口钳、镍铁合金欧式斜口钳、精抛美式斜口钳、省力斜口钳等。另外,市场上的斜口钳的尺寸一般分为:4“、5”、6“、7”、8“。大于8”的比较少见,比4“更小的,一般市场称为迷你斜口钳,约为125MM。斜口钳不宜剪切2.5mm以上的单股铜线和铁丝。在尺寸选择上以5”、6”、7”为主,普通电工布线时选择6”、7”切断能力比较强,剪切不费力。线路板安装维修以5”、6”为主,使用起来方便灵活,长时间使用不易疲劳。4”的属于迷你的钳子,只适合做一些小的工作,常见的斜口钳如图1-4所示。

(5)镊子

镊子用于夹取毛发、细刺及其他细小东西的器具。镊子是手机维修中经常使用的工具,常常用它夹持导线、元件及集成电路引脚等。不同的场合需要不同的镊子,一般要准备直头、平头、弯头镊子各一把。常用的要选一把质量好的钢材镊子,如图1-5所示。

图1-4.斜口钳

图1-5.各种镊子

(6)其他附件

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,焊锡主要的产品分为焊锡丝,焊锡条,焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上,适用于手工焊接,波峰焊接,回流焊接等工艺上。其优良的性能可以广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。常见的焊锡如图1-6所示。

图1-6.焊锡丝

松香是松树树干内部流出的油经高温熔化成水状,干结后变成块状固体(没有固定熔点),其颜色焦黄深红,是重要的化工原料,日常生活方面主要用在电路板焊接时作助焊剂,由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜,温度越高,氧化层越厚。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的浸润作用,犹如玻璃上沾上油就会使水不能浸润玻璃一样。焊剂是清除氧化膜的一种专用材料,又称助焊剂。助焊剂有三大作用:除氧化膜,防止氧化减小表面张力。如图1-7所示。

图1-7.松香

二、焊接技术常识 焊接作为电子线路板制作工艺中重要的工作程序,这种工艺是需要长时间的实践操作技术积累的过程。

1、焊接工程的种类

分为自动焊接和人工焊接两种,自动焊接DIP,又有为波峰焊;人工焊接分为人工手动焊接和浸焊;人工焊接是一门集技巧,技术于一体的学问,是电器制造工艺中一个极其重要的环节。它必须由技术全面的人员担任。

2、烙铁 烙铁是我们手工焊接的重要工具,对它的选择与我们焊接质量密切相关。

(1)烙铁的种类

A、按功率分为 低温烙铁、高温烙铁、恒温烙铁。

低温烙铁通常为30W、40W、60W等主要用于普通焊接;

高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁,主要用于大面积焊接,例如:电源线的焊接等;恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集元件的焊接,恒温烙铁则主要用于CHIP元件的焊接

B、按烙铁头分为 尖嘴烙铁、斜口烙铁、刀口烙铁。

尖嘴烙铁:用于普通焊接;斜口烙铁:主要用于CHIP元件焊接;刀口烙铁:用于IC或者多脚密集元件的焊接。(2)烙铁功率与温度的关系

15W 20W 25W 30W 40W 50W 60W 280℃----290℃----300℃----310℃----320℃----320℃----340℃----

400℃ 410℃ 420℃ 430℃ 440℃ 440℃ 450℃

3、烙铁的正确使用(1)烙铁的握法

A、低温烙铁:手执钢笔写字状。B、高温烙铁:手指向下抓握。(2)烙铁头与PCB的理想角度为45℃。(3)烙铁头需保持干净。

(4)使用时严禁用手接触烙铁发热体。

(5)使用时严禁暴力使用烙铁(例如:用烙铁头敲击硬物)。

4、锡丝

(1)种类 按锡丝的直径分为0、6、0、8、1、0、1、2等多种。

(2)成分 锡丝由锡和铅组成,其比重通常为60:40或65:35另外還会有2﹪的助焊剂(主要成会为松香)。

注意:沒有助焊剂的锡丝有为死锡,助焊剂比重较小但在生产中若是沒有则不能使用。

5、烙铁与助焊剂的供給(1)在焊接时,先将烙铁头呈45℃角放在被焊物体上,再将锡丝放在烙上,直到锡完全覆蓋至元件引脚上;(2)焊接完成后,先移除锡丝,再拿走烙铁,否则等锡凝固后则无法抽走锡丝。

6、海棉(1)海棉含水理的标准

将海棉泡入水中取出后对折,握住海棉稍施加力,使水不到流出为准。(2)海棉含水量不当的后果 第一:会使烙铁头在擦拭时温度变化大;二会导致烙铁头的使用寿命缩短;第三:会导致温度降低后升温慢,直接影响焊接质量和时间的浪費。(3)当我们拿到新海棉时,应在边沿剪开一个缺口,作用为将烙铁上的残 锡刮掉。

7、影响焊点好坏的因素(1)焊接材料是否氧化;(2)烙铁的温度;(3)焊锡线质量的好坏;

(4)操作员工作业的熟练成度。象及修正方法

8、焊点好坏判断的标准 饱满光滑与焊盘充分接触,与元件脚完全焊接且成圆锥状。

9、焊接过程中常出现的不良现象及修正方法(1)少锡 焊点焊锡量少如下图:

修正方法:追加焊锡

(2)空焊

元件脚悬空于PCB空中,使铜箔和元件脚互不接触,如下图:

修正方法:追加焊锡

(3)假焊(又有包焊)其现象有两种

A、焊点量大完全覆盖元件脚看不出元件脚的形状位置。B、焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙,如下图:

修正方法:去掉多余的焊锡。

(4)短路

常见现象有两个不相连的锡点连在一起或元件脚连在一起,如下图:

修正方法:划开短路点

(5)焊接过程中实际出现的不良现象,如下图:

三、实用电子电器认知

(1)微波炉

微波炉(microwave oven/microwave),顾名思义,就是用微波来煮饭烧菜的。微波炉是一种用微波加热食品的现代化烹调灶具。微波是一种电磁波。微波炉由电源,磁控管,控制电路和烹调腔等部分组成。电源向磁控管提供大约4000伏高压,磁控管在电源激励下,连续产生微波,再经过波导系统,耦合到烹调腔内。在烹调腔的进口处附近,有一个可旋转的搅拌器,因为搅拌器是风扇状的金属,旋转起来以后对微波具有各个方向的反射,所以能够把微波能量均匀地分布在烹调腔内。微波炉的功率范围一般为500~1000瓦。从而加热食物。

工作原理:

微波炉是利用食物在微波场中吸收微波能量而使自身加热的烹饪器具。在微波炉微波发生器产生的微波在微波炉腔建立起微波电场,并采取一定的措施使这一微波电场在炉腔中尽量均匀分布,将食物放入该微波电场中,由控制中心控制其烹饪时间和微波电场强度,来进行各种各样的烹饪过程。通俗地讲,微波是一种高频率的电磁波,其本身并不产生热,微波炉乃是利用其内部的磁控管,将电能转变成微波,以2450MHZ的振荡频率穿透食物,当微波被食物吸收时,食物内之极性分子(如水、脂肪、蛋白质、糖等)即被吸引以每秒钟24亿5千万次的速度快速振荡,这种震荡的宏观表现就是食物被加热了。

使用与维护:

(1)忌用普通塑料容器,忌用金属器皿,忌使用封闭容器,忌用瓶颈窄小的瓶装食物,忌用半满开了盖的瓶装婴儿食物或原瓶放入炉内加热;使用专门的微波炉器皿盛装食物放入微波炉中加热。

(2)忌超时加热:食品放入微波炉解冻或加热,若忘记取出,如果时间超过2小时,则应丢掉不要,以免引起食物中毒。(3)忌将肉类加热至半熟后再用微波炉加热:因为在半熟的食品中细菌仍会生长,第二次再用微波炉加热时,由于时间短,不可能将细菌全杀死。冰冻肉类食品须先在微波炉中解冻,然后再加热为熟食。

(4)忌再冷冻经微波炉解冻过的肉类:因为肉类在微波炉中解冻后,实际上已将外面一层低温加热了,在此温度下细菌是可以繁殖的,虽再冷冻可使其繁殖停止,却不能将活菌杀死。已用微波炉解冻的肉类,如果再放入冰箱冷冻,必须加热至全熟。

(7)忌长时间在微波炉前工作:开启微炉后,人应远离微波炉或人距离微波炉至少在1米之外。

(8)忌与其他电器共用同一插座,要用单一电源而且装接了地线的插座。

(2)电烤箱

利用电热元件发出的辐射热烤制食物的厨房电器。一些高档的电子电烤箱可以按预先编制好的程序改变加热方式、加热时间以及食品的转动等。比如“360度旋转烘烤功能”就可以使得烤制鸡鸭等肉品时进行360度的旋转烘烤,使食物受热均匀。有的电烤箱还配置了烤渔网等实用配件,可以给你更大地尽情发挥厨艺的空间。

工作原理:

电烤箱是利用电热元件所发出的辐射热来烘烤食品的电热器具,利用它我们可以制作烤鸡、烤鸭、烘烤面包、糕点等。根据烘烤食品的不同需要,电烤箱的温度一般可在50-250℃范围内调节。电烤箱主要由箱体、电热元件、调温器、定时器和功率调节开关等构成。其箱体主要由外壳、中隔层、内胆组成三层结构,在内胆的前后边上形成卷边,以隔断腔体空气;在外层腔体中充填绝缘的膨胀珍珠岩制品,使外壳温度大大减低;同时在门的下面安装弹簧结构,使门始终压紧在门框上,使之有较好的密封性。电烤箱的加热方式可分为面火(上加热器加热)、底火(下加热器加热)和上下同时加热三种。

电烤箱常见故障及其维护:

故障1:不能加热,指示灯不亮 检修:1.无输入电压,检查电源,更换熔丝。2.电源线断路,修复断处或更换电源线。3.定时器、恒稳压器触头未闭,修理或更换。故障2:不能加热.但指示灯亮 检修:电热元件接触不良或断路;清除触点氧化物或更换热元件。故障3:定时不准 检修:定时器失灵,调整或更换同规格定时器。故障4:外壳带电 检修:线路绝缘不好,找出绝缘不好处进行处理。故障5:一起动熔丝就断 检修:1.熔丝过细,更换适当熔丝;2.电源线或插头短路,找出短路处或更换电源插头;3.加热器内电热丝接地,更换新加热器;4.电气线路中局部绝缘损坏,找出故障点,予以排除。(3)电饭锅

电饭锅是一种能够进行蒸、煮、炖、煨、焖等多种加工的现代化炊具。它不但能够把食物做熟,而且能够保温,使用起来清洁卫生,没有污染,省时省力,是家务劳动现代化不可缺少的用具之一。利用电热烹饪食物的厨房电器。其工作温度大多在100℃上下,可以进行蒸、煮、炖、煨、焖等多种烹饪操作。

工作原理:

将盛好食物的内锅放到发热板上,使其底部与发热板中心的限温中感温软磁铁贴合。按下琴键开关,软磁铁下方的永久磁铁即上升至与软磁铁接触;此时锅尚未升温,软磁铁处于居里温度以下,呈良好铁磁性,能被永久磁铁磁化并将其吸持在高点位置。处于高点位置的软磁铁带动内部杠杆动作,将电路上、下触点接通,电热元件通电发热,锅内食物被加热升温。当内锅底温度达到103±2℃(此为软磁铁的居里温度)时,软磁铁立即感知而失去磁性,在重力及内部弹簧的共同作用下从高点位置落下,并由此带动杠杆机构,使电路上、下触点脱离,电路断开,电热元件不再发热,达到限温目的。但此时发热板仍处于高热状态,其热容量较大,可对锅内食物继续加热一段时间,直至食物熟透。为了使食物维持在适宜温度,有的电饭锅还设有小功率加热线路,用一个双金属片恒温器控制其工作温度。

使用事项:

(1)电饭锅切忌磕碰以免其变形,尤其内锅锅底和电热板板面不能磕碰,否则会因凹凸不平接触不好,影响电饭锅的热效率。

(2)应将食物先放入锅内盖上盖后再接通电源;取出食物前务必先断开电源,以确保安全。

(3)不可取出内锅接通电源,无内锅通电电热盘有过热烧毁的危险。

(4)不宜煮酸、碱类食物,也不要将其放置在潮湿、有腐蚀性气体的环境使用,以免损坏机件,发生故障。

(5)内锅外壳及电热盘切忌浸水,电器元件装在锅体内下部,只能在切断电源后用干布抹净,内锅经洗涤后,须用布将锅底的水分擦干。

(6)切勿用其它器皿替代内锅放在电热盘上加热。

(7)不要随意拆卸电饭锅的电器部件,以免影响电饭锅的性能和使用效果。

(8)应经常检查电源插座和电源线是否有破损,以防漏电发生事故。

(4)电磁炉

电磁炉又名电磁灶,是现代厨房革命的产物,它无需明火或传导式加热而让热直接在锅底产生,因此热效率得到了极大的提高。是一种高效节能橱具,完全区别于传统所有的有火或无火传导加热厨具。

工作原理:

它打破了传统的明火烹调方式采用磁场感应电流(又称为涡流)的加热原理,电磁炉是通过电子线路板组成部分产生交变磁场、当用含铁质锅具底部放置炉面时,锅具即切割交变磁力线而在锅具底部金属部分产生交变的电流(即涡流),涡流使锅具底部铁质材料中的自由电子呈漩涡状交变运动,通过电流的焦耳热(P=I^2*R)使锅底发热。使器具本身自行高速发热,用来加热和烹饪食物,从而达到煮食的目的。由于电磁炉是由锅底直接感应磁场产生涡流来产生热量的,因此应选用符合电磁炉设计负荷要求的铁质(不锈钢)炊具,其他材质的炊具由于材料电阻率过大或过小,会造成电磁炉负荷异常而启动自动保护,不能正常工作。

故障现象及其维修方法: 不开机:

(1)按键不良 检查并更换按键板

(2)电源线配线松脱 重接

(3)电源线不通电 重接或换新(4)保险丝熔断 更换

灯不亮,风扇自转:

(1)LED插槽插线不良 重新插接或换LED板(2)稳压二极管ZD2坏 换稳压二极管ZD2(3)基板组件坏 换基板组件

加热但指示灯不亮:

(1)LED二极管坏

换LED二极管(2)LED基板组件坏

换LED基板组件

(5)继电器

继电器(英文名称:relay)是一种电控制器件,是当输入量(激励量)的变化达到规定要求时,在电气输出电路中使被控量发生预定的阶跃变化的一种电器。它具有控制系统(又称输入回路)和被控制系统(又称输出回路)之间的互动关系。通常应用于自动化的控制电路中,它实际上是用小电流去控制大电流运作的一种“自动开关”。故在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。

主要作用:

继电器是具有隔离功能的自动开关元件,广泛应用于遥控、遥测、通讯、自动控制、机电一体化及电力电子设备中,是最重要的控制元件之一。作为控制元件,概括起来,继电器有如下几种作用:1)扩大控制范围:例如,多触点继电器控制信号达到某一定值时,可以按触点组的不同形式,同时换接、开断、接通多路电路。2)放大:例如,灵敏型继电器、中间继电器等,用一个很微小的控制量,可以控制很大功率的电路。3)综合信号:例如,当多个控制信号按规定的形式输入多绕组继电器时,经过比较综合,达到预定的控制效果。4)自动、遥控、监测:例如,自动装置上的继电器与其他电器一起,可以组成程序控制线路,从而实现自动化运行。

(6)钳形电流表

钳形电流表是由电流互感器和电流表组合而成。电流互感器的铁心在捏紧扳手时可以张开;被测电流所通过的导线可以不必切断就可穿过铁心张开的缺口,当放开扳手后铁心闭合。

工作原理:

使用钳形电流表,可以在不切断电路的情况下来测量电流。其工作原理如下:穿过铁心的被测电路导线就成为电流互感器的一次线圈,其中通过电流便在二次线圈中感应出电流。从而使二次线圈相连接的电流表便有指示-----测出被测线路的电流。钳形表可以通过转换开关的拨档,改换不同的量程。但拨档时不允许带电进行操作。为了使用方便,表内还有不同量程的转换开关供测不同等级电流以及测量电压的功能。

漏电检测:

漏电检测与通常的电流检测不同,两根(单相2线式)或三根(单相3线式,三相3线式)要全部夹住。也可夹住接地线进行检测,在低压电路上检测漏电电流的绝缘管理方法,已成为首要的判断手段。自其被(1997年电气设备技术标准的修正)确认以来,在不能停电的楼宇和工厂,便逐渐采用漏电电流钳表来检测。

四、电子工艺实训

(一)实训内容简介

三极管延时开关是由几个三极管组成的,其延时时间可在几秒钟到100多分钟,可以作为家用电器的延时装置,电路结构简单、可靠,可以满足一般家庭使用。

(二)实训电路分析

电路原理图如图4-1所示。三极管VT1、VT2组成复合电路,与电容C1、R1、RP1等共同组成延时电路。电源未接通时,电容C1未充电。当电源接通后,由于电容C1两端电压不能突变,近似于短路,故VT1基极为高电平,VT1、VT2导通,集电极为低电平,该低电平经R3后,送到VT3的基极,由于VT3是PNP型三极管,所以VT3导通,继电器K吸合,电源正极经过继电器K已经闭合的常开触点。点亮LED1,表明开关现在处于接通状态。

与此同时,R2、C1、RP1组成充电回路,C1开始充电,随着充电的进行,C1右端的电位逐渐上升,VT3的基极电位也随之上升,导致VT3最终截止,继电器K释放,LED1熄灭,表示延时过程结束。

如果需要再次重复延时过程,只需按下S1,C1的电荷经S1由二极管VD1快速放电,松开S1后,开始新的一次延时过程。

电路中开关S1表示为无锁的按钮开关,即松手后按钮将松开。实验时可由4位拨码开关的任意一位代用,通过手动闭合和断开来模拟按钮开关的工作过程。加大电容C1的容量可以延长延时的时间。在本例的视频演示里,为了节约时间,使用了较小容量的电容。

图4-1.电路原理图

(三)电路制作过程

1.搜集所需的元器件按照元器件清单检查元器件是否齐全。元器件清单: 名称 电阻 电阻 电阻 电阻 编号 R1 R2 R3 R4

参考数值 4.7KΩ 2KΩ 27KΩ 1KΩ 200K(204)10μF IN4148 IN4148

Ω

名称

编号

参考数值 红色 9013 9013 9012 线圈电压5V 4位拨码开关代 4节5V电池

发光二极管 LED1 三极管 三极管 三极管 继电器

VT1 VT2 VT3 K 可调电阻 RP1 电解电容 C1 二极管 二极管 VD1 VD2

按钮开关 电源

S1 6V 2.对所用元器件进行分类,用万用表测量各元器件的值等。

3.按照电路原理图合理设计各元件在万用版上的位置,并将各元器件插在万用板上。在插各元器件时,要明确个元器件的位置,并分清电容的正负极及三级管的三个极。

4.认真将个元器件焊接在万用板上,确保每个原件都焊牢。

5.按照电路原理图将各元件连接起来,并充分利用个元器件的各个引脚,将直接可以用引脚相连的元器件连接起来,不能直接相连的用导线连接起来。6.检测电路质量

在断电情况下,排查电路短路、断路的可能,元器件焊坏的可能;在通电情况下,检测电路相关点的电位的准确性。

(四)电路调试过程

在我们三人合作下,终于焊接完了,但是,接上电源之后,发光二极管并没有亮。在老师和同学的帮助下,我们检查电路连接是否正确及是否有虚焊,用万用表检查每一个焊点的电位,终于发现了问题的所在,原来少连了一根线,连上线后,再次接通电源,终于亮了,延时5秒后,发光二级管自动熄灭。这表明我们达到预期目的了,成功了。整个过程如下:

延时约3秒

图4-2 小灯点亮

图4-3 小灯熄灭

(五)实训过程

图4-4.元器件和所用电器设备

图4-5.检查元器件

图4-6.电路焊接完毕

图4-7.焊接过程

延时约3秒

(小灯点亮)

(小灯熄灭)

图4-8.电路调试成功

五、实训总结

通过组装一个三极管延时开关,我们学会了基本的焊接技术,电路的检测与调试,还学会了电子元器件的识别及质量检验,知道了整机的装配工艺,这不但锻炼了我们的动手能力,提高了我们解决问题的能力,而且让我们将所学的理

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