焊接电路板心得体会

焊接电路板心得体会（精选9篇）

焊接电路板心得体会 篇1

上周六开始焊接设计好久的电路板，到今天基本已经完成了主要的焊接，剩下的就是为了以后测试用的扩展接口和几个光电耦合管。初步总结一下这几天的心得。

1.要区分开电源地和信号地，电源地主要是针对电源回路而言的，而信号地主要是指两块芯片或者模块之间的通信信号的回流所流过的路径，电源地可以理解为通过发电厂与大地相连接而信号地仅仅是电路板上所有接地信号的公共端。两者之间应该接在一起。但是由于电源地存在很多的高频污染，所以经常通过电感，电容，磁珠或者0欧姆电阻将二者相连。磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。电容隔直通交，造成浮地。

电感体积大，杂散参数多，不稳定。

0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。

设计电路的时候没有将电源模块一个100uF的滤波电容接地，变压后LM2576HV-5.0变压后的电压随着稳压电源的升降呈现奇怪的拟合关系，估计是电压两端存在压差，积累电荷，从而引起的。

2.主流的直流电变换芯片主要分为相控电源，线性电源，开关电源三类。其中线性电源输出的是线性直流电,电压较小，但由于是通过损耗电量来降压发热量比较大；开关电源是控制开关晶体管开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源，重量小，输出电流大。相控电原用在要求不高，电流特大的场合。设计中2576为开关电源，as1117为低压的线性电源。

3.焊接cup时，首先要检查cpu的各个管脚，保证没有弯曲或者错位，不然按照师兄的话说，焊上去之后就比较难搞了^_^。然后将CUP各个管脚跟pcb板上的焊盘仔细的对其(一定要保证顺序，cup右上角O标记顺时针方向的第一个管脚为1)，然后用电烙铁轻轻烫一下管脚，由于CPU管脚和焊盘上均有少量的残锡，可以将CPU固定住，然后用电烙铁依次将管脚压平。接下来最关键的步骤：补锡。先在cup管脚的一端点少量焊锡，然后将一排管脚涂满松香，快速而缓慢(自己体会吧～)的划过管脚......4.焊接电路要有分块化的思想，首先焊接电源模块，然后测试各个供电电压；然后焊接CPu模块、Rs232和TTL电平转换模块，通电后通过串口isp测试cup是否启动能否烧写程序。然后是无线通讯某块和IO串口某块，最后成功后焊接引出的管脚。

5.晶振(Crystal)即为石英振荡器，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。这种晶体有一个很重要的特性，如果给他通电，他就会产生机械振荡，反之，如果给他机械力，他又会产生电，这种特性叫机电效应。他们有一个很重要的特点，其振荡频率与他们的形状，材料，切割方向等密切相关。由于石英晶体化学性能非常稳定，热膨胀系数非常小，其振荡频率也非常稳定，由于控制几何尺寸可以做到很精密，因此，其谐振频率也很准确。根据石英晶体的机电效应，我们可以把它等效为一个电磁振荡回路，即谐振回路。他们的机电效应是机-电-机-电....的不断转换，由电感和电容组成的谐振回路是电场-磁场的不断转换。在电路中的应用实际上是把它当作一个高Q值的电磁谐振回路。由于石英晶体的损耗非常小，即Q 值非常高，做振荡器用时，可以产生非常稳定的振荡，作滤波器用，可以获得非常稳定和陡削的带通或带阻曲线。

晶振主要有无源晶体和有源晶振两种。

锁相环是指一种电路或者模块,它用于在通信的接收机中,其作用是对接收到的信号进行处理,并从其中提取某个时钟的相位信息。或者说,对于接收到的信号,仿制一个时钟信号,使得这两个信号从某种角度来看是同步的（或者说,相干的）。

6.PLL 锁相环的作用是将系统提供的实时时钟基频进行倍频。

锁相的意义是相位同步的自动控制，能够完成两个电信号相位同步的自动控制闭环系统叫做锁相环，简称PLL。它广泛应用于广播通信、频率合成、自动控制及时钟同步等技术领域。

构成：锁相环主要由相位比较器（PC）、压控振荡器（VCO）、低通滤波器三部分组成。

作用：自动完成两个电信号的相位的同步。

由于锁定情形下（即完成捕捉后）,该仿制的时钟信号相对于接收到的信号中的时钟信号具有一定的相差,所以很形象地称其为锁相器。

而一般情形下,这种锁相环的三个组成部分和相应的运作机理是： 鉴相器：用于判断锁相器所输出的时钟信号和接收信号中的时钟的相差的幅度;可调相/调频的时钟发生器器：用于根据鉴相器所输出的信号来适当的调节锁相器, 内部的时钟输出信号的频率或者相位,使得锁相器完成上述的固定相差功能;环路滤波器：用于对鉴相器的输出信号进行滤波和平滑,大多数情形下是一个低通滤波器,用于滤除由于数据的变化和其他不稳定因素对整个模块的影响。

从上可以看出,大致有如下框图：

┌————┐ ┌—————┐ ┌———————┐

→┤ 鉴相器 ├—→—┤环路滤波器├—→—┤受控时钟发生器├→

└——┬—┘ └—————┘ └———————┘

焊接电路板心得体会 篇2

第一, 焊接技术中最常见的就是手工焊接, 这一种焊接方法兼具优点和缺点, 使用手工焊接方法的时候对于电路板的工艺有很强的适应能力, 并且在使用的时候有非常强的组织灵活性, 并且在进行施工的时候消耗的成本较低, 对于单件小批量的生产是非常适用的。但是在使用手工焊接工艺的时候对于焊接工人的技能水平有很高的要求, 但是多数工人在施工的时候常常无法做到高质量的操作, 除此之外, 使用手工焊接的方法在处理BGA元件、高密度的QFP元件以及0603 以下的CHIP元件的时候无法做到精湛操作, 导致混装电路板的质量下降。

另一种常用的焊接方法就是回流焊接的方式, 在使用回流焊接的方法的时候, 能够提高焊点的质量, 并且实现较高的一致性, 并且在大批量生产的时候, 回流焊接的方法能够确保焊接的进度和质量, 有效的降低焊接的成本, 并且使用回流焊接的方法的时候可以有效的处理SMT元件, 但是此类方法在处理小批量生产的时候经济效率差, 所消耗的成本较高, 除此之外, 回流焊接的方法没有办法对焊接耐热性进行高质量焊接, 导致回流焊接的方法不能全面的应用在小批量的生产之中。

第三种常用的混装电路的方法就是波峰焊的焊接方法, 使用这类焊接方法的优势就在于高效的处理焊点质量, 并且使得混装电路的一致性很高, 对于焊接的质量有非常高的保障, 并且在大批量的生产中确保混装电路的进度以及质量, 有效的降低混装电路的成本, 但是同回流焊接一样, 在处理小批量焊接电路的生产的时候, 会消耗大量的成本, 焊接的工艺在一定程度上变得更加的复杂, 无法有效的处理BGA元件、高密度的QFP元件, 并且在施工PCB设计的时候常常不能合理的处理“阴影”的效应。

2 混装电路板焊接工艺技术

在对混装电路实施焊接工作的时候, 应当按照一定的步骤进行, 根据混装电路的生产条件以及未来的应用设置焊接的环节, 促使焊接的工作在各个环节都得到质量的保障, 下文简述了混装电路板焊接工艺的步骤:

首先, 一定对混装电路的焊接材料进行恰当的准备, 在使用手工焊接的时候, 一般需要准备丝状焊料, 焊料丝的直径应当确保焊点是否与要求所匹配, 常见的树脂基钎剂一般选用的是R (纯树脂基钎剂) 或者是RMA (中等活性的树脂基钎剂) , 例如:丝S-Sn63PbAΦ1-R -1GB /T 3131-2001, 即用Sn63Pb37 焊料制造的, 直径为1mm , 钎剂类型为R型的树脂单芯丝状焊料。其中当前的SMT焊接工艺材料总体正朝着环保型的状态发展, 常用的是SnPb合金焊接材料, 并且是免清洗、不含挥发性有机物、无松香型等等, 并使用PCB清洁度的有效整理方式处理PCB的污染残留, 使得焊接材料能够在准备阶段达到最佳的效果。为了使得焊接的时候更加的方便以及容易, 还经常会选择含微锑 (Sb) 、含微铋 (Bi) 的焊料, 以此来加强材料流动性, 使得焊料能够在表面张力的作用下增强湿润能力, 降低焊接的温度, 有效的降低了生产过程中出现的预热状况, 并且使得零件端面溶蚀等问题得到有效的处理, 同时还能使得混装电路的修补以及拆换零件的作业更加的方便, 简单易操作。

其次, 在准备好了焊接材料之后, 需要做好焊前预热的工作, 这项工作能够充分的发挥丝状焊料中的树脂芯钎剂的活性, 这些能够有效的避免PCB焊锡的过程中出现影响PCB的润湿以及焊点的形成, 这使得PCB在焊接前就达到了一定的温度, 避免受到热冲击导致混装电路板出现翘曲变形的状况。

在进行焊接工作的时候, 有效的控制焊接的温度, 焊接的温度对于混装电路有非常重要的作用, 当焊接的温度很低的时候, 焊料的扩展率、润湿性等都会受到影响, 并且较低的温度会使得焊盘或者是元器件的焊端湿润不充足, 因而就会产生虚焊或者是拉尖、桥接等缺陷;而当焊接的温度较高的时候, 就会在焊接的过程中加速了焊盘、元器件, 这导致元器件引脚以及焊料产生了氧化, 这些都会导致虚焊的状况, 上述这些焊接质量问题对于混装电路板的使用有很大的影响, 因此在焊接的时候需要严格的控制焊接的温度。

在焊接贴片元件的时候, 焊料应该加在烙铁头、焊盘和元件的电极之间, 这样烙铁头的移动速度就由焊接时间确定, 使得焊料在电极的覆盖高度在一定的范围之内, 也能够将烙铁头的温度控制在260℃加减10℃的范围内, 并且保证焊接的时间不会超过2s, 这一过程中, 若无法在规定的时间内完成焊接的任务, 这就会导致焊点无法在规定的时间内冷却, 也没有办法及时的进行再猜焊接的工作, 这对于修复焊接的工作有很大的影响。

最后, 在进行焊接插装元件的时候, 应当在烙铁头之前加热焊盘, 使得焊盘被充分的预热, 之后在烙铁头和焊盘的结合处加入部焊料, 使得焊料能够充分的结合, 以此覆盖整个焊盘, 形成凹形的焊锡轮廓线, 为之后的真正的焊接工作打下坚实的基础。

在使用回流混装电路焊接的时候, 结合PCB的典型布局形式, 在PCB的B面布局质量较小表面贴装片式元件, 在PCB的A面布局BGA、QFP器件、DIP器件、通孔接插件、电阻和电容等, 即正面使用表贴和通孔元件混装, B面采用表面贴装的形式。在试验板上选择无铅BGA, 其他的元件是有铅元器件, 焊料选用OL-107E有铅焊料。在设置回流焊接曲线时, 采用有铅制程下有铅、无铅混装工艺, 将峰值温度提高到228℃~235 ℃之间, 液相线上温度的时间为50 s~60 s, 使BGA上的无铅焊料能充分回流, 又能避免过高温度对有铅器件的热冲击, 得到良好的回流焊接效果。对于回流混装电路质量的检验, BGA器件多为焊球大小均匀, 经过偏角测试检验, 并且使焊球呈现鼓形, 且QFP器件是能够形成良好的湿润, 呈现出质量较高的焊点。

3 总结

焊接工艺对于电子产品的设计以及应用有非常重要的作用, 在进行焊接的时候有许多需要重点注意的焊接步骤, 尤其是在进行焊接的时候需要重视混装电路板的准备工作, 对于焊接的温度、焊接方法的选择、焊接所使用的材料等进行优化以及调整, 使得焊接工艺的技术参数能够有效的控制焊接电路的最低温度以及混装电路质量, 以此来确保电子产品的质量。

摘要：本文对混装电路板焊接工艺技术的实施过程, 并对工艺设计的依据、焊接方法进行了探究, 为之后的混装电路板焊接提供了一定的理论依据, 在进行混装电路板焊接的时候应当按照一定的条件设置电路板焊接的流程以及环节, 例如按照验收规范、生产纲领、企业的生产条件以及技术标准等等, 这些都会影响电路板的焊接工艺, 确保混装电路板的质量以及电子产品的质量。

关键词：混装电路板,焊接工艺,技术

参考文献

[1]许达荣.混装电路板中通孔元器件焊接方法探索[J].电子工艺技术, 2012.

详述电子电路焊接基本操作技巧 篇3

关键词：电子电路 焊接 操作 技巧

一、焊接工具的使用

1.电烙铁种类和构造

常用的电烙铁有外热式、内热式、恒温式和吸锡式几种，它们都是利用电流的热效应进行焊接的。

（1）外热式电烙铁。烙铁头安装在烙铁芯里面，所以称为外热式电烙铁。常用的外热式电烙铁规格有25W、75W和100W等。烙铁头是用纯铜制成的，作用是储热量和传导热量。为适应不同焊接物的要求，常见的烙铁头形状有锥形、凿形、圆斜面形等。

（2）内热式电烙铁。由于烙铁芯安装在烙铁头里面，因而发热快、热效率高，故称为内热式电烙铁。它常用的规格有20W、35W、50W等几种，热效率相当于外热式电烙铁两倍左右。

另外还有吸锡式电烙铁和恒温式电烙铁。吸锡式电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁融为一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。

2.电烙铁的选用及使用方法

（1）选用时，应考虑以下几个方面：①焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元件时，应选用20W内热式或25W外热式电烙铁，或50W内热式电烙铁。②焊接导线及同轴电缆时，应选用45～75W外热式电烙铁，或50W内热式电烙铁。③焊接圆套的元器件时，如大电解电容器的引脚、金属底盘接地焊片等，应选用100W以上的电烙铁。

（2）使用方法和注意事项。①电烙铁的握法有3种，一是反握法，用5个手指把电烙铁的手柄握在掌内，此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件；二是正握法，使用的电烙铁功率也比较大，且多为变形烙铁头；三是握笔法，适用于小功率的电烙铁。②使用前应进行检查，有无短路、断路，是否漏电等。③新的电烙铁在使用时必须进行搪锡处理。④不使时，不要长期通电。⑤焊接时最好使用中性的松香焊剂。⑥更换电烙铁芯时要注意引线不要接错。

3.其他常用工具

其他常用工具有尖嘴钳、扁嘴钳、斜嘴钳、镊子。另外金属直尺、金属卷尺、扳手、小刀、螺钉旋具、锥子、针头等也是经常用到的工具。

二、焊料与焊剂

1.焊料

焊料的熔点比被焊物的熔点低，而且易于与被焊物连为一体。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料。

2.焊剂

电子电路中的焊接通常采用松香、松香酒精焊剂。

三、焊接工艺

1.对焊接的要求

焊接质量直接影响整机产品的可靠性与质量。因此，在锡焊焊接时，必须做到：①焊点的机械强度要满足需要。②焊接可靠，保证导电性能良好。③焊点表面要光滑、清洁。

2.焊接前的准备

（1）元器件引脚加工成型。

（2）搪锡（镀锡）。除少数有银、金镀层的引脚外，大部分元器件引脚在焊接前必须先搪锡。

3.焊接的五步操作法

掌握焊接的五步操作法：准备、加热、送丝、去丝、移电烙铁。

4.焊接操作手法

（1）采取正确的加热方法。

（2）加热要靠焊锡桥。

（3）采用正确的电烙铁撤离方式。

（4）焊锡量要合适。过多，不但浪费，而且易短路；过少，易焊接不牢。

四、导线焊接技术

导线与接线端子，导线与导线之间的焊接有3种基本形式。

1.导线同接线端子的焊接

（1）绕焊：把经过搪锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接。

（2）钩焊：将导线端弯成钩形，钩在接线端子上，并用钳子夹紧后焊接。

（3）搭焊：把搪锡的导线端搭到接线端子上，并用钳子夹紧后焊接。

2.导线与导线的焊接

（1）去掉一定长度的绝缘外层。

（2）端头搪锡，并套上合适的绝缘套管。

（3）绞合导线，施焊。

（4）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。

五、集成电路焊接技术

由于集成电路内部集成度高，焊接温度不能超过200℃。因此，对集成电路进行焊接时，应注意以下几点。

第一，集成电路引脚一般是经镀银处理的，不需要用刀刮，只需要酒精擦洗或用橡皮擦干净即可。

第二，如果引脚有短路环，焊接前不要拿掉。

第三，电烙铁最好用20W内热式，并要有可靠的接地措施，或者利用余热进行焊接。

第四，焊接时间不宜过长，每个焊点最好用2s的时间完成，连续焊接不超过10s。

第五，使用低熔点焊料，一般不超过150℃。

第六，工作台面上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电的材料，电路芯片及印制电路板不宜放在台面上。

第七，引脚必须和印制电路板插孔对应，集成电路安全焊接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端，且要防止焊点之间短路。焊接完毕，用棉纱蘸适量的酒精擦净焊接处残留的焊剂。

六、拆焊基本操作

拆焊的方法有两种，一是剪断拆焊法，二是保留焊法。

电子电路焊接实训评分标准 篇4

及格：学生熟练焊接技术、了解焊接时所需元件的功能，完成电路焊

接。

中：学生熟练焊接技术、了解焊接时所需元件的功能，完成电路焊接。焊接完成的电路拥有实验现象。

良：学生熟练焊接技术、了解焊接时所需元件的功能，完成电路焊接。焊接完成的电路拥有实验现象，元件布局合理、线路工整、焊点圆润、明亮，能够自己排除故障。

2020年焊电路板的心得体会 篇5

短短的一周焊接实训课给我留下了深刻的印象，每天的感觉都是充实的。实训工作很有见解的专家以鲜活的案例和丰富的知识，给了我具体的操作指导，给我提供了一线的实践经验。下面谈谈我通过此次培训获得的点滴体会：

(一)拥有良好的安全意识和节约意识是对自己和他人的负责，是作为一名学习人员必备的素质。具体到当前的工作中包括以下几点：防止火灾(实训间内严禁明火)。，电烙铁在人离开时必须断电。2 严防触电。电气设备接通电源前要认真检查，检查电烙铁是要拔掉电源，小心烙铁头烫坏导线外皮3 防止发生机械损伤 4 防止烫伤。

准备工作和必要的知识：

1新烙铁的使用方法

首先将内热型电烙铁在砂纸上打磨，然后通电，蘸松香，再然后将烙铁头韧面接触焊锡丝，最后在木板或厚纸壳磨擦，使其光亮。旧烙铁在使用前应先打磨使用电烙铁的注意事项

(1)用松香检查烙铁头的温度，不可以用手接触烙铁头。生成的挥发气体上升越快，烙铁头的温度就越高。

(2)工作中的烙铁发热部分应全部放在铁架上

(3)焊锡气体有害，应注意;焊锡含铅，应注意洗手。做好了准备工作我们还要自己的学习目的。

(二)知识掌握点

1、熟悉有关的焊接工程术语，了解焊接常用材料的基础知识;

2、通过训练，初步获得焊接的基本工艺知识;

3、掌握焊接生产过程的基本概念，了解焊接技术的实际知识，为 以后课程打下基础;

4、了解焊接的安全技术知识，做到安全训练;

能力训练点，通过对简单工件进行焊接，培养我们的焊接工艺分析能力，动

手操作能力，为今后从事生产技术工作打下坚实的基础。

两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接.电烙铁分为外热式和内热式两种，外热式的一般功率都较大。

内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。一般电子制作都用20w-30w的内热式电烙铁。内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。

电烙铁是用来焊锡的，为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。松香是一种助焊剂，可以帮助焊接。

电烙铁是捏在手里的，使用时千万注意安全。新买的电烙铁先要用万用表电阻档检查一下插头与金属外壳之间的电阻值，万用表指针应该不动。否则应该彻底检查。

(三)手工焊接的基本操作步骤：

1.将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温。

2.当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。

3.焊锡熔化后，应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点，并渗入被焊面的缝隙。焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝。

4.拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂(松香)尚未完全挥发，温度适当，焊锡最亮，流动性最强时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时，快速往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光亮、圆滑、无毛刺。用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出焊点即可。

5.焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头，使烙铁头干净、光洁。

如果过量的加热不仅会造成元器件的损坏外还会使焊接的外观变差，高温造成所加松香助焊剂的分解碳化，还会破坏印制板上铜泊的粘合层，导致铜泊焊盘的剥落。

(四)拆焊：

1.拆焊原则

拆焊的步骤一般与焊接的步骤相反。拆焊前，一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。

(l)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。

(2)拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。

(3)对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减小其他损伤的可能性。

(4)在拆焊过程中，应该尽量避免拆除其他元器件或变动其他元器件的位置。若确实需要，则要做好复原工作。

2.拆焊要点

(1)严格控制加热的温度和时间

拆焊的加热时间和温度较焊接时间要长、要高，所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。

(2)拆焊时不要用力过猛

在高温状态下，元器件封装的强度都会下降，尤其是对塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。

(3)吸去拆焊点上的焊料

拆焊前，用吸锡工具吸去焊料，有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接，也可以减少拆焊的时间，减小元器件及印制电路板损坏的可能性。如果在没有吸锡工具的情况下，则可以将印制电路板或能够移动的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点，利用重力原理，让焊锡自动流向烙铁头，也能达到部分去锡的目的。

3.拆焊的质量要求

(1)电器接触良好(2)机械结合牢固(3)美观

4.焊点的质量要求

1)可靠的电器连接 2)足够的机械强度 3)光洁整齐的外观

具体操作和收获

在焊接训练中，通过视频教学使我了解当代电子工艺发展的最新成果，懂得了焊接工艺的基本方法。在印刷板和导线的焊接中我的焊接技能不断提高。刚开始时，我的焊点像小馒头一样而且不够亮。经过改进后，我的焊点光亮，无虚焊，符合焊接要求。在焊接考核的板子上，我一次性就将板子焊的很漂亮。

在电子整机产品组装训练中，我知道了电子产品从原材料到合格产品的整个过程。在印刷板制作和安装，整体装配，检测调试的工序中使我受益匪浅。在印刷板的制作和安装中，任何的失误和偏差都有可能导致无法挽回的损失，因此在安装和焊接中要格外的小心。在整体装配中，应特别注意电源线的焊接，既不能虚焊也不能搭焊。最后的检测调试是一个关键的步骤，要对产品功能进行逐一检查，发现问题要及时进行更改。

2020年焊电路板的心得体会范文3篇2

本学期我任教11船焊的电焊实训，通过一个学期的手工电弧焊的实训，同学们对手工电弧焊的基本知识有了一定的了解，掌握了一定的操作技术，可以说从一个门外汉已经迈入了大门，取得的成绩和效果是明显的，同学们会有很多的体会，通过大家的努力，达到了大纲对知识掌握、能力训练方面的要求，同时加强了同学们的劳动观点、组织纪律性，团结协作精神、文明生产和意识，善于理论联系实际，指导实践操作的能力得到了提高，使同学们认识到要做好任何事情，必须要有严谨的、精益求精的、踏踏实实的、认真的工作作风和态度，在这几方面同学们经过这次实习都得到了锻炼和提高。本学期共进行了一次实训，在实训中，同学们拓宽了知识面，锻炼了电焊应用能力，综合素质得到了较大的提高。同时实训也为推动我校实训教学改革提供了丰富的经验。本次实训重点从以下几个方面着手，努力提高教学效果：

一、明确实训实习的目的安排电焊实训的基本目的，在于通过该课程的学习，使学生熟悉地掌握焊接操作方法，初步掌握焊接工具的维护技能，并能达到中级或中级以上的水平。具体表现在以下三个方面：

1、重视学生良好习惯的培养

学生开始实训时先进行为期两天准备教育，主要内容是尊师教育、安全操作教育、文明操作教育、实训日常行为规范教育、专业思想教育、学习方法教育，打扫车间卫生训练、工量具摆放训练。通过教育，有

助于学生形成良好的思想意识，养成良好的工作习惯。

2、因材施教，就地取材

在实训过程中基本上实行“包教包会”，确保每一个学生达到基本标准要求，对于极个别差的学生，如果在规定的实训期间内达不到要求，允许在课余时间训练达到要求，同时为优秀的学生创造脱颖而出的机会，鼓励他们参加中级工考试。

二、实习教学取得的效果：实习教学达到了专业教学的预期目的。在实习之后，学生普遍感到不仅实际动手能力得到了前所未有的提高，绝大多数学生达到了焊接中级工的要求，更重要的是通过具体的实践，进一步激发了广大同学对专业知识的兴趣，并能够做到理论与实践相结合，为后继课程和今后自身的就业及发展打下了扎实的基础。在每一次实训结束后，我都做了认真的总结和反馈。

三、今后努力的方向和采取的措施

本次实习教学给我们积累了很多的经验，为今后再次开展工作提供了很好的财富。经过全体师生的共同努力，实训圆满结束，效果良好，使学生在实训前便具备相应的专业基础知识。今后，我们实训教学的组织工作应更加周密细致，日常管理应更加及时而有效，并沿着产、学、研方向良性发展。

2020年焊电路板的心得体会范文3篇3

在本次实习中,有一项重要的训练就是焊接。通过老师讲解，我了解到焊接是金属加工的基本方法之一。其基本操作可以概括为“五步法”——准备施焊、加热焊件、熔化焊料、移开焊锡、移开烙铁。在一开始听到时，我有点不以为然，觉得听上去挺容易的，然而事实上在实际动手时才发现问题百出，需要长时间练习才能真正掌握。并且在通过反复练习，完成老师的练习任务要求后，我的焊接技术有了一定提高。

其实在我焊完第一个点，并且焊得“惨不忍睹”时，对于焊接我产生了一点小小的排斥感，但是并没有因为心理上的抵触而放弃，当我终于能用最短时间完成一个合格的焊点时，最开始那种对焊接的排斥感早已烟消云散，取而代之的则是对自己动手能力的信心。在这一过程当中我最深的一点体会就

是：很多东西看似简单，但实际上却并非如此，只有真正地切身体会后才能明白其中的要点和奥妙。理论上懂得并不代表实践中能操作掌握。

这次我们的焊接练习还只是简单地练习一个个焊接点而已，但是就是如此简单的操作，却让我学到了不少知识。由于我们练习时使用的焊锡是一种极易氧化的金属，因此在焊接前一定要清理烙铁，在清理时我们首先用湿纸巾擦拭一遍，然后在通电加热一会后插入松香中，由于松香是一种还原剂，因此可以较好地清除掉烙铁表面的氧化物。同时，在焊接时，应该先用烙铁加热焊件，然后在将焊锡伸到焊接点融化。在焊接时，一定要注意虚焊、连焊等问题。所谓虚焊就是焊接点只有少量的锡抱住，可能造成接触不良，时通时断;而连焊，顾名思义就是把挨得比较近的点焊在一起了，这样不仅会影响焊接电路的准确性，严重的可能会造成电路短路，器件损毁，甚至出现某些安全隐患。最后在焊锡溶化后，我们应该先移开焊锡再移开烙铁。

除此之外，还有温度的控制等细节问题，这里就不一一赘述了。当然，在练习时，老师也一再强调要节省材料，避免浪费，不仅仅因为我们的焊接材料——锡丝是一种价格比较高的金属，更重要的是需要养成良好的操作理念，不仅仅是焊接练习中，在其他实验操作中，都应该注意尽量节省材料。

总之，通过这次的练习，我受益良多，一方面是技能上有所提高，另一方

焊接活动的心得体会 张家瑞 篇6

焊接小汽车的主要目的就是锻炼我们的动手能力，掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。并且让我们熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，能够根据电路原理图，元器件实物。了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围。能够正确识别和选用常用的电子器件，了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

首先在真正焊接之前，我们先要熟悉电路元件，掌握烙笔的使用方法。邓老师让我们用烙铁把各种电路元件拆下来，再焊接上去通过拆的过程，使我们熟练掌握烙铁的使用方法，同时使我们熟悉电路元件的焊接过程。在焊接练习完成之后，老师让我们熟悉小汽车的电路图和电路元件，并调试元器件的好坏。在焊接前，一定要看清电阻阻值的大小，看清电容、三极管的极性。在焊接时，我先焊接电阻，再焊接瓷片电容（由于瓷片电容不分正、负极，所以焊接同电阻）。然后是三极管，焊接时注意三极管的极性，管脚要放入相应位置。液体电容在装配时也要注意极性，防止接反，最后就是其他固定位置元件。焊接完电路板的电子元件后，就要处理电源同电路板的连接，用焊锡焊接导线在接线柱上。将电源的正负极焊接在电路板对应位置，只要导线不容易扭曲而产生干扰就行了。接下来就是安装电池，调试小汽车了。因为前期安装焊接时谨慎小心，所以安装完电池后，打开开关，就可以遥控小汽车前进了。

在此次小汽车的焊接过程中，我也有了自己的心得体会。在焊遥控赛车的时候，焊接最需要注意得是焊接得温度和时间，焊接时间短、温度低，有可能使焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊。而焊接时间过长，温度过高，则会使元件过热，容易损坏，还容易将印刷电路板烫坏，或者造成焊接短路现象。焊锡要用一点点下去，电烙铁要在锡水熔化后产生光亮就拿开，这样就能焊出光亮圆滑的焊点了。一旦焊错，要小心地用烙铁加热后取下重焊。拨下的动作要轻，如果安装孔堵塞，要边加热，边用针通开。上螺丝、螺母时用力要合适，不可用力太大，否则容易损坏小汽车的外壳。

通过遥控赛车的焊接，我们学会了基本的焊接技术，在遥控赛车的检测与测试过程中，也知道了电子产品的装配经过，同时还学会了电子元器件得识别及质量检验，知道了整机得装配工艺，这些都培养了我们动手能力及严谨的作风，锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力，也为我们以后的工作打下了很不错的基础。

总之，在实习过程中，我们要时刻保持清醒的头脑，出现错误，一定要认真、冷静的去检查分析错误并解决问题。经过焊接实践，我们学会了基本的焊接技术，小汽车的检测与调试，知道了电子产品的装配过程，我们还学会了电子元器件的识别及质量检验，知道了整机的装配工艺，这些都为我们的培养动手能力及严谨的工作作风，也为我们以后的工作打下了良好的基矗最基本一点：以前学习《模拟电子技术》课时，总觉得老师讲的太抽象，通过这次学习，又重新明白了很多东西。而且这在我们以后的专业课学习中应该也是很有用的，就我们自己的专业来言我们也是要系统学习电力电子技术、自动检测技术及信号与系统方面的知识，而这次我们在遥控赛车的安装及调试过程中我们都用到了。

总之，在焊接过程中，要时刻保持清醒的头脑，出现错误，一定要认真的冷静的去检查分析错误！在最后终于看到到自己所做的小汽车成功动起来，真的很高兴，总算觉得自己的努力还没有白费。

焊接实践只有仔细认真的练习，熟悉并掌握了焊接技术才能使下一步的实验顺利进行，否则将会给下一步的试验造成更多的麻烦甚至无法完成。焊接练习看似简单，实际上有着很高的技术要求，首先焊点必须光滑光亮，不能弄成虚焊，否则看似结实的焊点其实一晃就坏，得不偿失;当然更不能和其它焊点连接，否则就会造成电路板的短路或开路，焊点分布密集。其次焊接的速度必须快，否则会使电路板损坏并造成工作速度缓慢。总体来说焊接实验就是一个熟能生巧的过程。

焊接练习虽然很枯燥，但它对后面的试验意义非常重大，所以这一环节必须认真对待，必须扎扎实实的练习才行。通过两天的焊接练习,让我真正掌握了这一门技术,使我学会了电烙铁使用及简单电路的焊接，这对我后面试验的顺利完成起了不可磨灭的作用。

组装过程是一项较复杂的过程,它既要求具备识图、焊接、装备的能力，又要求我们具有检测、调试的能力，遥控赛车又大大小小一百多个零件，要把这些器件全安到指定的位置还真不容易。最难焊的要数焊电阻了，五十多个电阻，每一个都不能放错位置，如果有一个错误就有可能让整个小汽车报废了。

对声控灯的电路调试与焊接的探讨 篇7

采当一个电路板焊接都完成后, 在检查该电路板是否可以正常工作时, 通常不要直接给电路板供电, 而是要按下面的步骤进行检查, 确保每一步都没有问题后在上电也不迟, 以免造成不必要的危险。

1. 连线是否正确。如今, 大家都是使用电路绘制软件进行电路板的设计, 但是还是建议大家先画原理图在生成网络表来生成PCB的连接, 有很多的初学者学习PCB电路板的软件是都是直接话PCB (我初学时就是这样的) , 在单片机的入门和设计各个小实验电路板时都是直接在元件库中拉出元件封装来话PCB, 通常会导致很多管脚的错连。

如果你是使用很规范的电路设计步骤来设计的电路板, 那么你的原理图是你检查的关键, 这里需要检查的地方主要在芯片的电源和网络节点的是否标注正确, 同时也要注意网络节点是否有重叠的现象, 这是检查的重点。另一个检查的重点是元件的封装。现在很多的芯片的封装的不同, 其引脚的顺序也是不同的, 以前记得一个研究生在调试NEC的处理器是就有类似的事情发生, 我记得他选用的是NEC的UPG78F9222的8位Flash处理器, 但是其在设计电路时原理图中的是DIPPCB的封装对应的引脚, 但是在PCB中是贴片的元件, 管叫完全的不对应, 导致上电是老是烧芯片, 但是这样就会给调试者误导以为是自己的电源有问题

2. 电源接口是否有短路现象这里就体现出调试之前不上电的原因, 有的电源接口短路, 这样会造成你的电源烧坏。有时会有电源爆炸的事故发生。使用万用表测量一下电源的输入阻抗。这是必须的步骤。

再设计是电源部分可以使用一个0欧姆的电阻来作为调试方法, 上电前先不焊接电阻, 检查电源的电压正常后在将电阻焊接在PCB上给后面的单元供电。以免造成上电由于电源的电压不正常而烧毁后面单元的芯片, 但是贴片的就更麻烦!电路设计中增加保护电路, 比如使用自恢复保险丝等元件。

3. 元器件安装情况.主要是检查有极性的元器件, 如发光二极管, 电解电容, 整流二极管等。以及三极管的管脚是否对应, 对于三极, 同一功能的不同厂家其管教的排序也是不同的。所以最好使用万用表测试一下。

二、焊接时注意的事项

分析声控灯存在普遍性的问题, 可以看出在大的方面上看是声控灯在技术上于安装上存在一些问题供过于求, 再仔细的看, 是那些声控灯焊接过程中所出现的问题比较大, 例如手工焊接就一直困扰这一行业, 它不仅能耗大, 效益低, 还带了环境问题, 这是中国声控灯发展的现实状况, 就一半的发明差不多是靠传统的设计来支撑, 出现问题是在所难免的。

因此, 在政府推动能源开发决心下, 同时在声控灯设计、铸造企业中引进现代管理理念后, 这场持续的金融危机只会将导致部分经营不善的声控灯设计与制造企业退出市场。对于声控灯市场的投资依然方兴未艾, 这主要是由声控灯自身的发展状况决定的, 同时最主要要善于在制造中注意焊接的问题, 这样才能够尽量的维持声控灯使用的质量, 最大限度的减少损失。

手工焊接是最基础的焊接方法, 它一般应用于机器难以焊接上, 才有焊接工人实施, 现在成批量的焊接中应用比较少见, 由于工厂在焊接过程中的技艺, 直接关系着产品质量好坏与维修的效果。手工焊接一般是一种实践性非常强的技术, 只有先了解这些方法后, 经过多学多练, 才能够比较好的掌握这些技能, 提高其焊接的质量。在手工焊接中, 首先要熟练的掌握电烙铁具体操作的方法, 实际操作中, 常将他们分为握笔、反握与正握三种。这样就能够延长声控灯开关的使用寿命, 进而能够保护声控灯泡的作用。

焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接一般分四步骤进行。一是准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污, 再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰, 让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处, 以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。

随着经济的发展, 科学技术与节能减排的标准将是衡量一个国家的科技水准、创新能力的重要标准。声控灯企业在这一个环境下, 面临着企业发展与转型, 使得节能声控灯企业必将朝着智能化、创新化、节能化等方向发展, 这就是必然的趋势。尤其对于我国的发展企业而言, 节能声控灯企将对这个这一发展环境有着更大的意义, 此时我国不仅可以在节能减排这一大环境下, 向绿色能源强国转型;同时借助我国的制造企业雄厚的基础, 可以推动声控灯企业成为我国下一个五年经济发展计划中的一大增长的极点。能源总有一天会枯竭的, 且在高油价的刺激下, 对节能的灯具的开发是在必行。如今, 环保理念逐渐深入民心, 许多人将目光转向节能的声控灯中, 不仅环保, 还能省电费。

现代声控灯具企业要想在激烈的竞争市场中, 找到出路, 不仅企业管理要创新, 企业产品要升级, 更重要的是要在创新理念的开导下, 对声控灯进行服务创新, 逐步形成有自己特色的售后服务。对焊点所提出的具体的要求是:一是一般性的电连接的相关性能比较好;二是有着一定程度的机械性的强度。产生焊接质量不好的几个比较常见的原因有:焊锡的应用量比较多, 使得焊点中的锡累积起来比较多;同时焊锡量是比较少的, 不能够用来包裹焊点。由于在焊接过程中, 其烙铁的温度过低, 或者出现加热的时间不高的情形, 那么焊锡没有全部的熔化或者浸润, 这样焊锡的表面就会出现不够光滑的现象, 就会出现一些细小的裂纹。

对于易损元器件具体上的焊接。由于易损元器件在焊接的过程中, 比较容易遭受过热所接触的相关上的电烙铁, 这样就有可能直接的损伤相关的原件。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作, 焊接时切忌长时间反复烫焊烙铁头及烙铁温度要选择适当, 确保一次焊接成功。此外, 要少用焊剂, 防止焊剂侵人元器件的电接触点。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁, 以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小, 要选择合适的烙铁头及温度, 防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端, 再焊输入端。

摘要：随着我国城镇化发展迅速, 各各种各样的机械开被应用于居民区中, 由于这些灯泡所点亮的时间比较长, 这就浪费了大量的电力与减损灯泡的使用寿命, 这给个人、单位与国家造成了巨大的损失。对此, 一种新的电路设计是现在急需追求的, 同时这一设计需要结构简单、安全节能等特点, 还需要让居民居住区与公共场所在公共楼道中, 这就让自动开关变得非常重要。现今绝大多数的声控开关由于设计上的缺陷, 造成使用的寿命低, 功能零件也比较受到损失。本文采取的开关电压为过零的保护技术, 这样就能够减少电灯是瞬间启动时的大电流冲击, 这样就能够延长声控灯开关的使用寿命, 进而能够保护声控灯泡的作用。

关键词：城镇化,声控灯,电路设计,结构简单,使用寿命

参考文献

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[2]杨曌;张新全;李向林;万里强;;应用灰色关联度综合评价17个不同秋眠级苜蓿的生产性能[A];第三届中国苜蓿发展大会论文集[C];2010年

[3]王小英;肖新平;;基于三角白化权函数的灰色聚类决策在图书馆员评价中的应用[A];第八届中国不确定系统年会论文集[C];2010年

[4]刘立财;;用光敏二极管和微型话筒制作楼道灯的声光控开关[J];物理教学探讨;2009年10期

[5]刘春华;;电力变压器比率制动式差动保护的原理及分析[A];第七届 (2009) 中国钢铁年会论文集 (下) [C];2009年

焊接专业：实习心得 篇8

在这为期三个月的车间实习过程中，我逐一经历了模样（包括CNC加工中心）、铸造、精铸、钣金、焊装这五大生产车间，见识了产品从设计到成型、从部件到成品的流程，了解到公司铸造类、钣金类产品的不同制造工艺等一系列新知识。这些最前线生产实际的知识是我在课本中无法获得的，不仅让我开阔视野，增长了见识，而且同时引导了我对将来的思考。思考我该如何介入工作以及如何将我所学专业技能具体应用到实际中去。

谈及心得，最先想到的是感谢。这么多年的校园生活或多或少会让我与现实社会有些脱节，刚踏入社会的不安与茫然在公司详细的日程安排下慢慢消散。在这段日子里我知道自己要做什么及将要做什么，井井有条的安排也让我的思绪更加清晰。领导不会让你觉得严肃、同事不会让你觉得疏远„„这些都让我觉得自己是一个幸运的人。我将无法忘记你们的帮助，今天我满怀感恩的心，对你们表示我最诚挚的感谢！

其次就是调整心态。只有在实习期间尽快调整好自己的心态，丢掉对学校的依赖心理，才能在社会上独立，敢于参与竞争，敢于承受压力，使自己能够在社会上快速成长，被这个社会所接纳，进而生存发展。有句话说的好，理想很丰满，现实很骨感。我想说的是每一个刚踏入岗位的大学生都有一个理想，说白了就是美好的梦。当然，这里的梦不是虚无缥缈的，它是指引我们努力奋斗的方向。我相信只要我们立足于现实，改变和调整看问题的态度，不断学习，就能在人生的道路上见到美丽的彩虹，圆梦成真。

最后，我想结合所学专业表达我对焊装修饰车间现实生产中的一些看法和小小改进建议。

焊装修饰车间在我公司有承上启下的重要过渡作用。铸造板材的表面清理及各类缺陷修复、最终成品的组装出厂都由焊装车间完成。因此，焊接质量好坏直接影响我公司铸造类产品最终意识形态。提高焊接质量是焊装车间首先需要设定的目标。影响焊接质量的因素主要由操作人员、工艺方法、机器设备、材料及环境五个方面构成。结合制像公司焊装车间实际生产环境，下面我将进行逐个分析及提出相应改进措施。

（一）操作人员因素

这一因素对焊接工作来说就是焊工，焊装车间以TIG焊接方法为主且手工操作占支配地位。因此，焊工操作技能的水平和谨慎认真的态度对焊接质量至关重要。由于焊工质量意识差、操作粗心大意，不遵守焊接工艺规程，操作技能差等都可能影响焊接质量。改进控制措施可以从以下几方面着手：1.加强“质量第一，用户第一”的质量意识教育，提高责任心和一丝不苟的工作作风，并建立质量责任制；2.定期进行岗位培训，从理论上认识执行工艺规程的重要性，从实践上提高操作技能；3.加强焊接工序的自检与专职检查；4.执行焊工考试制度，坚持持证上岗，建立焊工技术档案。

（二）工艺方法因素

焊接质量对工艺方法的依赖性较强，在影响工序质量的各因素中占有更重要的地位。其影响主要来自两个方面：一方面是工艺制订的合理性；另一方面是执行工艺的严肃性。某一产品或某种材料的焊接工艺的制定，首先要进行焊接工艺评定，然后根据评定合格的工艺评定报告和图样技术要求制订焊接工艺规程、编制焊接工艺说明书或焊接工艺卡。这些以书面形式表达的各种工艺参数是指导施焊的直接依据，它是模拟生产条件所作的试验和长期积累的经验以及产品的具体技术要求而编制出来的，是保证焊接质量的基础。在此基础上需要保证的另一方面是贯彻执行焊接工艺的严肃性。在没有充分根据的情况下不得随意变更工艺参数，即使确需改变，也必须履行一定程序和手续。不正确的焊接工艺固然不能保证焊接质量，即使有经评定验证是正确合理的工艺规程，不严格执行，同样也不能得到合格的质量。两者相辅相成，相互依赖，不能忽视或偏废任何一个方面。其主要控制措施有：1.按有关规定进行焊接工艺评定。2.选择有经验的焊接技术人员编制所需的工艺文件（针对焊装车间焊工技能水平短期内无法迅速提高的问题，可以将焊接工艺文件尽量细化，比如：补焊、修复缺陷、壁板对接等不同的焊接方式采用不同的焊接工艺、不同板厚制定相应详细的焊接电流、电压及焊接层数）。3.加强施焊过程中的管理与检查。4.按要求制作焊接产品试板，用以检验工艺方法的正确性与合理性。

（三）机器设备因素

焊接设备的性能，它的稳定性与可靠性对焊接质量会产生一定影响，特别是结构复杂、机械化、自动化高的设备，由于对它的依赖性更高，因此要求它有更好、更稳定的性能。提高设备的使用性能需建立包括焊接设备在内的各种在用设备的定期检查制度。包括以下几个方面：1.定期的维护、保养和检修。2.定期校验焊接设备上的电流表、电压表、气体流量计等计量仪表。3.建立设备状况的技术档案。4.建立设备使用人员责任制。

（四）材料因素

制像公司焊装车间使用的材料包括各种铸造铜合金及相应的焊丝。焊接生产中使用这些材料的质量是保证焊接产品质量的基础和前提。从制像公司生产实际出发，为了保证焊接质量，对进入车间的相应材料严格把关。主要有以下一些控制措施：1.加强原材料（铸造壁板等）的进如车间的验收和检验，对于存在严重缺陷或难以修复的试件可以拒绝签收。2.针对焊装车间焊丝保存不完善问题建立严格的材料制度，焊丝应该有相关的存储设备，严禁随意使用、到处散落。

（五）环境因素

在特定环境下，焊接质量对环境的依赖性也是很大的。对于公司焊装车间应经常通风换气、定期打扫以维持车间内环境良好状态。

与提高焊装质量同时进行的是避免浪费。焊装车间存在浪费的地方主要有焊丝、砂轮片、打磨废铜粉三个方面。手工TIG焊废弃的焊丝头应该收集备用、砂轮片应该尽量利用完再丢弃、废铜粉可以适当回收。另外、由于焊装车间的粉尘量较大，对表面处理车间造成严重影响。成品试件存放一段时间后表面损毁严重，待客户确认收货前需花费大量时间和精力重新处理，间接造成巨大浪费。为此，可以给其一个相对独立的空间，此类浪费即可避免。

彭兴月焊接电子元器件心得体会 篇9

一、焊接安全注意事项

1.使用烙铁前，应带好防护口罩。

2．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地，使用烙铁前带好防静电护腕金属接

地是否牢固。

3．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。

4．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用烙铁座里面

金 属钢丝球或多孔湿海绵来回的轻轻的挫。不可乱甩，以防烫伤他人。

5．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁

头上，以防烫坏绝缘层而发生短路事故。

6.使用结束后，及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，放在工作台摆放整齐。

二、辅助工具、焊锡、助焊剂用途

1．焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内

含松香助焊剂，使用极为方便。

2．助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮

助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头

3、辅助工具：为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀、包线钳、吸锡棒、小刷子、笔、等做为辅助工具。

三、应对电子元件引脚或电线引线头焊接部位进行焊前处理

1.可将电子元件引脚蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在元件引脚上，并转动

元件引脚。就能使元件引脚均匀地镀上一层很薄的锡层，才能正式焊接。

2.导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，将引线头蘸一下松香酒精溶液后，并转动引线头。就

能使引线头均匀地镀上一层很薄的锡层。若是多股金属丝的导线，然后拧在一起，然后再

镀锡，才能正式焊焊接。

四、焊接电子元件和质量

1、焊接方法

(1).右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。(2).将烙铁头刃面紧贴在焊点处，便于熔化的锡从烙铁

头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。

（3.抬开烙铁头，左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。(4).用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

2、焊接质量：

焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好，好的焊点应是圆滑无毛刺，不应有虚焊和假焊，虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来一定的麻烦。在焊接接过程中一定要注意。

五、拆卸电子元件方法

1、用两个烙铁紧贴贴片元器件（贴片电阻），如贴片电阻固定焊锡没有熔化，不能使用俩个烙铁用力顶或用力推，避免造成元器件蹦丢或损坏，一定要看到贴边电阻两侧固定焊锡融化时间到1-2秒左右，（注意烙铁接触电路板焊点不能时间过长，防止电路板焊点烧坏）。然后用两个烙铁轻轻的挪动离开电阻两侧焊点，然后用镊子谨慎小心的夹住放在专用的电子元器件的小盒里。