fpc专业术语中英对照

fpc专业术语中英对照（共5篇）

fpc专业术语中英对照 篇1

FPC常用术语中英文对照

FPC常用术语中英文对照

A

Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。Acceptance Quality Level(AQL)—— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。

Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决

定。

Access Hole ——在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个

位置，而且通到线路板的一个表面。

Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。

Artwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比

例的菲林。

Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产

“Production Master”。

B

Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被

观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两

者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。

Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。

Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。

Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保

护层之间局部的隆起。

Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。

Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层。

C

C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。

Chamfer(drill)——钻咀柄尾部的角。

Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。

Circuit Card ——见“Printed Board”。

Circuitry Layer ——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。

Creak ——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。

Crease ——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。

D

Date Code ——周期代码，用来表明产品生产的时间。

Delamination ——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所

有的平面之间的分离。

Delivered Panel(DP)——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按

一定的方式排列一个或多个线路板。

Dent ——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上

定义的线路之间的距离。

Desmear ——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。Dewetting ——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。

Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。

Double-Side Printed Board ——双面板。

Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。

E

Eyelet ——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。

不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。

F

Fiber Exposure ——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维

暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。

Fiducial Mark ——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它

形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。

Flair ——第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次

要缺点。

Flammability Rate ——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。Flame Resistant ——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR －4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未

加耐燃剂的G－ 10，则径向只能加印绿色的水印标记。

Flare ——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲

孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。Flashover ——闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪

络”。

Flexible Printed Circuit,FPC ——软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。

这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。

Flexural Strength ——抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强

度。它是硬质线路板的重要机械性质之一。

Flute ——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废

屑退出之用途。

Flux ——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。

G

GAP ——第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造

成，也是一种钻咀的次要缺点。

Gerber Data，GerBerFile ——格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。

Grid ——标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距

为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈堋? Ground Plane ——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散

热。

Grand Plane Clearance ——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个

空间即是接地层的空环。

H

Haloing ——白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加

工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。

Hay wire 也称Jumper Wire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。

Heat Sink Plane ——散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之

外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。

Hipot Test ——即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时

更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大校

Hook ——切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就

是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。

Hole breakout ——破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到

焊环的完全包围。

Hole location ——孔位,指孔的中心点位置。

Hole pull Strength ——指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所

存在地固著力量。

Hole Void ——破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。Hot Air Leveling ——热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。

Hybrid Integrated Circuit ——是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导

体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。

I

Icicle ——锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。

I.C Socket ——集成电路块插座。

Image Transfer ——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以

“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。

Immersion Plating ——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫

Galvanic Displacement。

Impendent ——阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全

部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。

Impendent Control ——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小

不定

S

Screen ability ——网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具

有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。

Screen Printing ——网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出

油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。

Secondary Side ——第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。

Shank ——钻咀的炳部。

Shoulder Angle ——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩

式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。

Silk Screen ——网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板

印刷的工具。

Skip Printing，Plating ——漏印，漏镀。

Sliver ——边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落

在板上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“Sliver”。

Smear ——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后

即成为一层胶渣。

Solder ——焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183°C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过

浆态。

Solder ability ——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接

受銲锡的能力。

Solder Ball ——锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。

Solder Bridge ——锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。

Solder Bump ——銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上

各种形状的微“銲锡凸块”。

Solder Side ——焊锡面，见“Secondary Side”。

Spindle ——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。Static Eliminator ——静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不

致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。

Substrate ——底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。

Substractive Process ——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而

达成线路板的做法称为“减成法”。

Support Hole（金属）——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。Surface-Mount Device(SMD)——表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组

装者皆称为SMD。

Surface Mount Technology ——表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结

合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。

T

Tab ——接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种

非正规的说法。

Tape Automatic Bonding(TAB)——卷带自动结合。

Tenting ——盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能

保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。

Tetrafuctional Resin ——四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180°，尺寸安定性也较FR－4

好。

Thermo-Via ——导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简

单的方法，就是利用 IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。

Thief ——辅助阴极，见 “Robber”。

Thin Copper Foil ——铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为

Thin Copper Foil。

Thin Core ——薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。

Through Hole Mounting ——通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆

采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。

Tie Bar ——分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。

Touch Up ——修理。

Trace ——线路 指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环。

Twist ——板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测

量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度。

W

Wicking ——灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称

为“灯芯效应”。

X

X-Ray ——X光。

Y

fpc专业术语中英对照 篇2

呼叫中心数字化管理（Callcenter Management By the Numbers）

呼叫中心（Call Center）

从值机员（TSR）

客户满意指数（CSI）

投资回报率（ROI）

客户终生价值（CLV）

交换机（PBX）

自动呼叫分配系统（ACD）

交互语音应答系统（IVR）

计算机电话集成系统（CTI）

联系跟踪软件（CTS）

关系管理数据库（RDBMS）

自动呼叫分配系统（ACD

语音网络服务（VNS）

数据网络服务（DNS）

线路监听装置（LMD）

数据终端监听装置（DTMD）

附带监控系统（AMD）

计算机辅助电话调查（CATS）

实际工作率（Adherence）

事后处理时间（After Call Work Time or Wrap—up Time）

平均放弃时间（Average Abandonment Time）

平均单呼成本（Average Cost per Call）

呼叫中心运营成本/全时值机员工作时间（Cost/FTE）

平均通话时间（Average Handle Time）

平均持线等待时间（Average Hold Time）

平均振铃次数（Average Number of Ring）

平均排队时间（Average Queue Time）

平均应答速度（Average Speed of Answer）

平均通话时间（Average Talk Time）average handle time

平均单呼成本（Average cost per contact）

每小时呼叫次数（Calls per Hour）

监听分值（Monitoring Scores）

占有率（Occupancy Rate）

呼叫放弃率（Percent Abandon）

值机员利用率（Percent Agent Utilization）

出勤率（Percent Attendance）

忙音率（Percent Blocked Call）

一次性解决问题的呼叫率（Percent Calls Handled on the First Call）

队列放置率（Percent of Calls Placed in Queue）

转接呼叫率（Percent of Calls Transferred）

电话响应百分比（Percent Offered Calls Answered）

服务水平（Service Level）

总呼叫数（Total Calls Offered）

值机员流动率（TSR Turnover）

客户终生价值（CLV）

投资回报率（ROI）

放弃率（abandon rate）

接受型客户（acceptance）

可控行为（behaviorally actionable）

回归方程的斜率（Beta）

统计分析中同时有两个变量起作用的多元分析（Bivariate analysis）

置信度（Confidence interval）

交差表（Cross—tabulation）

以客户为中心（customer—centric）

客户的终生价值（customer lifetime value）

客户保持度（customer retention）

客户占有率（customer share）

因变量（dependent variable）

外部度量标准（external metrics）

内部度量标准（internal metrics）

持线等待时间（hold time）

自变量（independent variable）

负关系（negative relationship）

一次性解决问题的呼叫率（percent of calls handled on the first call）

队列放置率（percent of calls placed in queue）

正关系（positive relationship）

优先选择的公司（preferred vendor）

平均排队时间（queue time）

随机抽样（random sample）

回归分析（regression）

拒绝（rejection）

样本（sample）

取样设计（sampling frame）

软数据（soft data）

显著性检验（statistical significance）

分组取样（stratified sampling）

调查周期时间（survey cycle time）

总呼叫数（total calls offered）

值机员流动率（TSR turnover）

口碑（word of mouth）

事后处理时间（wrap—up time）

TSF平均应答时间：单位时间内平均每通电话多长时间才被接通 Call Accounting 呼叫中心的统计和管理数据，包括呼入/呼出电话的数量，平均电话时长，呼叫损失等数据。

Error Rate 出错率: 在数据交流中出错的频率。

Inbound Calls 呼入电话/FONT>电话呼入的服务分三个方面：订货单,与购买有关的信息,与买卖双方及产品有关的问题。

outbound Calls 呼出电话

RONA-Redirect On No Answer简单地讲，RONA 就是指“电话铃响而不去接听”的行为。

Abandon Rate－电话放弃率：系统已经接通，但在座席应答之前就挂机或下线的电话呼叫占全部接通电话呼叫的比率。

Abandoned call－放弃的呼叫/弃线率：系统已经接通，但是在座席应答之前被来电者终止的电话呼叫。通常情况下，来电者放弃是由于等待时间过长。（但也有其他的原因）一般来说，系统可以追踪到以下两个数据，来电者在挂断电话前等待时长和放弃率。当呼叫中心设定它的服务水平或创建持线等待时的公告信息时，以上数据都是非常有价值的。因为，呼叫中心所设定的服务水平应使绝大部分电话在来电者挂断电话前的平均等待时长内被接听。当来电被接通后，进入队列播放公告信息时，公告信息的长度应基于来电者在挂断电话前等待时长的数据，一般而言，应长于平均等待时长，这样由于来电者有公告信息可听，就可以减少放弃电话的数量。

ACD（Automatic Call Distributor）－自动呼叫分配：指呼叫中心采用的电话呼叫设备，它按先后顺序将来电均匀地分配给座席。这一系统通常可以将来电者排人等候的队列中、播放通知、公告等信息，并储存呼叫数据以供报告之用。ACD

（Automatic Call Distribution）自动呼叫分配系统 分 类: 传输与接入

解 释:也称排队机，更确切地说它是呼叫中心整个前台接入系统逻辑功能的描述：把接入的呼叫转接到正确的座席员桌前。智能选择座席（ACD）即成批的处理来话呼叫，并将这些来话按指定的转接方式传送各个人工座席。用户首次打入客户服务系统，转接人工座席时是按人工座席的呼叫量转接用户电话。人工座席据客户的需要，将进行自动语音应答（IVR）的话路转接到人工座席上，客户将和座席人员进行交谈，接受客户预定、解答客户的疑问或输入客户的信息。在一个呼叫中心中，会有很多的座席来应答用户的来话，但是每个座席所具有的技能或者所承担的工作负荷是不同的，如何根据一定的算法来保证所有的座席都能根据目前的呼叫量以及自身所具有的处理各种不同用户服务请求的能力，将电话合理地分配给不同的座席来应答，就是ACD所应完成的功能。所谓排队机也就是具有了ACD功能的PBX，有时也叫PABX。

ACW – After Call Work/After Call Wrap-up事后处理工作：是指由座席在结束与客户通话后完成的一项任务或工作。这项工作可能是填写一个订单，或者客户投诉单，完成填写并发送给相关的部门；也可能是完成邮寄任务，如将客户需要的产品目录封好，填上地址并放到邮寄室；也可能是与企业其他相关人员协商来确认一件事情。总之，事后处理工作通常是指在客户来电结束后立刻要做的事情。当呼叫中心来电量很高时，有时这项工作也被推迟到来电高峰后进行。有的自动呼叫分配系统和预拨号系统都能设定并获取事后处理时长这一指标。同时，下一通来电只有在超过平均事后处理时长的情况下才能被接入进来。

ADA（average delay to abandon）–平均放弃延迟时长：来电者在挂断电话之前，在队列中等待时长的平均值。ACD中可获取到这一数据。

ADH（average delay to handle）–平均应答延迟时长：指来电被座席接听前，来电者平均等待时长。ACD中可获取到这一数据。

Agent performance report －座席绩效报告：一个从 ACD 中获取的报表，显示每个座席人员的工作状态的信息，主要包括登入和登出时间或时长，在线时长，空闲时长，以及未就绪时长等。

ASA（average speed of answer）－平均应答速度 ：在来电被座席人员接听前，来电者平均等了多久。可以从 ACD 中获取。这个数据被许多呼叫中心采用来衡量其服务质量。

ATHT（average trunk hold time）－平均中继线占用时长：指中继线路被占用的平均时长。可以从 ACD 中获取。

ATT（average talk time）－平均通话时长：指座席人员与来电者在线交谈的平均时长。可以从 ACD 中获取。通常指电话被座席人员接起直到电话被座席人员挂断的平均时长。

Average delay －平均延迟时间：指来电由 ACD 接入后到座席应答之间的延迟，其中包括最初接入后的录音通知播放时间和在队列中等候的时间。这一数据可以被用于服务质量的粗略衡量。

Average holding time － 具有两个意思： 1 指平均通话时长； 2 指平均持线时长； 1 指线路占用时间的总长除以来电总量。又叫平均通话时长（average speaking time）。2 指来电的平均持线等候时长（非通话）。

Average wait time（AWT）－平均等待时长 ：来电者在放弃电话前，或座席接听前的平均持线等待时长。也称为平均持线时长。这一数据可从ACD中获取。很显然，这一数据越短越好，特别是公司支付客户来电费用的时候。如果呼叫中心需要增加人手来降低这一指标时，就应当在以下两个成本之间找到平衡点：增加的人员成本/客户来电的费用成本+放弃电话的成本。

Average work time（AWT）－平均工作时长：有时也称为平均事后处理时长或综述时长，可从 ACD 中获取。有些呼叫中心管理者一味地缩短这一指标，使得座席人员在进行事后处理的时候为追求速度而忽视质量，造成很多信息录入错误。客户来电的事后处理工作是客户来电处理过程中非常重要的一部分。

Average ring time －平均振铃时长：指某时段内，来电者听到 IVR 或座席直接接起电话之前的电话振铃平均时长。该数据可从 ACD 中获取。平均振铃时长是影响客户满意度的重要指标，如果振铃时间太长的话，客户会失去耐心而抱怨，也会造成放弃率上升。

Average queue time －平均排队时长：指在某时段内，来电者被 ACD 接入并排入队列后直到座席应答前的平均等待时长。该数据可 ACD 中获取。平均排队时长是影响客户满意度的重要指标，如果客户排队等待时间过长，就会放弃本次呼叫，并再次进行拨打。因此，会使客户产生不满，也增加了交换机的负担。直接影响平均排队时长的因素主要有座席人员数量和呼叫量的匹配、平均处理时长等。

Queue group 排队系统

当所有分机忙的时候，ACD就把电话转入排队系统，然后当有客服代表空闲的时候，再按照顺序将排队中的电话转给相应分机。

PBX: Private Branch Exchange 用户交换机，主要是指用于语音交换的设备。

CTI 电脑电话集成系统 computer telephony integration 一般排队机都会提供一个接口，通过这个接口，利用计算机上的应用程序来控制电话的呼出与应答，同时获取与这个呼叫相关的信息，如主叫号码、被叫号码、UUI等。最常见的CTI应用就是座席的屏幕弹出功能，即当一个座席在应答一个用户呼叫的同时，CTI应用就可以把这个用户的所有信息显示在座席的屏幕上。

将座席的电脑和电话信息集成起来，达到各种功能。

比如当客户来电的时候，客服代表电脑上的终端系统（如CRM）会根据来电号码自动弹出客户的历史来电记录；又比如客服代表在外拨电话的时候，不需按话机键盘，而只需在CRM中点击客户的电话号码即可自动拨出。这些都是CTI系统的具体运用。

IVR：

Interactive Voice Response，自动语音应答系统。一般通过模拟或数字线路，连接到PBX后面，完成一些语音引导和自助业务服务的功能，如帐单查询、银行转帐服务、新业务的介绍、要求发送传真等。

根据客户的选择提供各类自动语音服务的系统。

最常见的就是拨打很多企业的服务热线后，会听见“投诉请按1，报修请按2，费用查询请按3„„”之类的选择项，而根据提示按键后，又会出现后继的选项和自动语音服务，这就是IVR的功能。

CRM：

Customer Relationship Management，客户关系管理软件，帮助企业更好地了解客户的需求，提供更贴心、更具个性化的服务，以不断提高现有客户的忠诚度来保留已有客户群，并不断发展扩大新的客户群

UM：

Unified Messaging，统一消息。将普通的语音留言、EMAIL和传真数据融合到一个统一的处理平台和存储平台上。SIP：

IP融合通信领域的主要协议之一，由IETF发起，主要是在原来的Internet基础架构上来实现电信级的IP融合通信。SIP以UDP方式建立呼叫，呼叫建立过程和媒体协商过程同时进行。

H.323：

IP融合通信领域的主要协议之一，由ITU-T发起，很大程度建筑在ITU以前的有关多媒体的协议基础上，其编码机制也采用比较传统的电路交换的方法。H.323以TCP方式建立呼叫，呼叫建立过程和媒体协商过程分开进行，因此呼叫建立时间较长。H.323目前在电信有比较成熟的使用。

CMS：

Call Management System，呼叫管理系统。用于统计电话呼入数量、呼出数量、呼损率、座席工作状态、座席工作时间、座席工作效率等数据的系统，提供实时报表和历史报表。用户也可以根据需要来定制自己的报表格式。

BHCC: Busy Hour Call Completion忙时呼叫完成量，交换机处理能力的指标，反映交换机每小时完成呼叫的最大数量。业内有另一个相关指标是BHCA，Busy Hour Call Attempt，统计的是试呼次数，其值约为BHCC的3倍。

Trunk side：中继侧的，主要是指用于连接PSTN公网的中继线路

Line side：分机侧的，主要是指用于连接分机、IVR等终端设备的线路

FOD 自动传真功能 fax on demand 打电信/移动的服务热线，IVR里面有个选项是“传真话费清单”，选择这个，再输入你的传真号码，就会收到一份系统自动发送的传真，这个就是FOD提供的服务——根据客户需求自动发送传真。

VLS 电话录音系统 voice logging system 几乎所有的call center都会有电话录音，这个就是靠VLS实现的。

当然这些录音不是录在磁带或是CD上，而是通过VLS转成合适的文件格式后，存在录音服务器的硬盘上。

RM 报表管理 reporting management 负责前面提到的所有系统的信息，并产生管理者所需报表。特别在call center管理中，acd报表是每天必看的

FXO逃生口：传统电话运营商（如中国电信）的电话线接入逃生口后，不影响外部电话拨打原来运营商提供的电话好码。而打出电话是自动采用IP方式拨出。当宽带上网出现突发故障时，系统自动切换到传统电话拨打方式。

fpc专业术语中英对照 篇3

缩略语 英文全称中文全称 ADEAdverse Drug Event药物不良事件 ADRAdverse Drug Reaction药物不良反应 AEAdverse Event不良事件 AIAssistant Investigator助理研究者 BMIBody Mass Index体质指数 CICo-investigator合作研究者 COICoordinating Investigator协调研究者

CRA Clinical Research Associate临床监查员（临床监察员）CRCClinical Research Coordinator临床研究协调者 CRFCase Report Form病历报告表

CROContract Research Organization合同研究组织 CSA Clinical Study Application临床研究申请 CTA Clinical Trial Application临床试验申请 CTXClinical Trial Exemption临床试验免责 CTPClinical Trial Protocol临床试验方案 CTRClinical Trial Report临床试验报告 DSMB Data Safety and monitoring Board 数据安全及监控委员会

EDCElectronic Data Capture电子数据采集系统 EDPElectronic Data Processing电子数据处理系统 FDAFood and Drug Administration美国食品与药品管理局 FRFinal Report总结报告

GCP Good Clinical Practice药物临床试验质量管理规范 GLPGood Laboratory Practice 药物非临床试验质量管理规范 GMP Good Manufacturing Practice药品生产质量管理规范 IBInvestigator’s Brochure研究者手册 ICInformed Consent知情同意 ICFInformed Consent Form知情同意书

ICHInternational Conference on Harmonization国际协调会议 IDMIndependent Data Monitoring独立数据监察 IDMCIndependent Data Monitoring Committee 独立数据监察委员会

IECIndependent Ethics Committee独立伦理委员会

INDInvestigational New Drug新药临床研究 IRBInstitutional Review Board机构审查委员会 IVDIn Vitro Diagnostic体外诊断

IVRSInteractive Voice Response System 互动语音应答系统 MAMarketing Approval/Authorization 上市许可证 MCAMedicines Control Agency英国药品监督局 MHWMinistry of Health and Welfare日本卫生福利部 NDANew Drug Application新药申请 NECNew Drug Entity新化学实体

NIHNational Institutes of Health国家卫生研究所（美国）PIPrincipal Investigator主要研究者 PLProduct License产品许可证

PMAPre-market Approval(Application)上市前许可（申请）PSIStatisticians in the Pharmaceutical Industry制药业统计学家协会

QAQuality Assurance质量保证 QCQuality Control质量控制 RARegulatory Authorities监督管理部门 SASite Assessment现场评估 SAESerious Adverse Event严重不良事件 SAPStatistical Analysis Plan统计分析计划 SARSerious Adverse Reaction严重不良反应 SDSource Data/Document原始数据/文件 SDSubject Diary受试者日记

SFDAState Food and Drug Administration 国家食品药品监督管理局

SDVSource Data Verification原始数据核准 SELSubject Enrollment Log受试者入选表 SISub-investigator助理研究者 SISponsor-Investigator申办研究者 SICSubject Identification Code受试者识别代码 SOPStandard Operating Procedure标准操作规程 SPLStudy Personnel List研究人员名单 SSLSubject Screening Log受试者筛选表

T&RTest and Reference Product受试和参比试剂 UAEUnexpected Adverse Event预料外不良事件 WHOWorld Health Organization世界卫生组织 WHO-ICDRAWHO International Conference of Drug Regulatory Authorities WHO国际药品管理当局会议

Active Control阳性对照、活性对照Audit稽查Audit Report稽查报告Auditor稽查员Blank Control空白对照Blinding/masking盲法/设盲Case History病历Clinical study临床研究Clinical Trial临床试验Clinical Trial Report临床试验报告Compliance依从性Coordinating Committee协调委员会Cross-over Study交叉研究Double Blinding双盲Endpoint Criteria/measurement终点指标Essential Documentation必需文件Exclusion Criteria排除标准Inclusion Criteria入选表准Information Gathering信息收集Initial Meeting启动会议Inspection检察/视察Institution Inspection机构检察Investigational Product试验药物Investigator研究者

Monitor监查员（监察员）Monitoring监查（监察）Monitoring Plan监查计划（监察计划）Monitoring Report监查报告（监察报告）

Multi-center Trial多中心试验Non-clinical Study非临床研究Original Medical Record原始医疗记录Outcome Assessment结果评价Patient File病人档案Patient History病历Placebo安慰剂Placebo Control安慰剂对照Preclinical Study临床前研究Protocol试验方案Protocol Amendments修正案Randomization随机Reference Product参比制剂Sample Size样本量、样本大小Seriousness严重性Severity严重程度Single Blinding单盲Sponsor申办者Study Audit研究稽查Subject受试者

常用铸造术语中英对照 篇4

2008-6-26整理(BY BARRY)

Ⅰ.基本术语

1.压力铸造 die casting

2.铸造 casting,foundry,founding 3.铸件 casting

4.毛坯铸件 rough casting 5.试制铸件 pilot casting 6.试模 trial shot 7.模具mold ,mould

8.压铸机 die casting machine

9.铸造设备 foundry equipment,foundry facilities

10.铸工 caster,founder,foundry worker 11.压铸工die carter 12.铸造厂 foundry

13.铸造车间 foundry shop

14.铸造工作者 foundry man

15.批 batch(一批: a batch;每批:each batch, per batch);lot

16.一炉 a cast, a heat, a melt 17.焊接 welding

18.铸造三废 foundry effluent 19.铸锭 ingot

Ⅱ.铸造合金、熔炼和浇注 1.铸造合金 cast alloy 2.铝合金 aluminium alloy 3.铸造复合材料 cast composite 4.合金元素 alloy element 5.杂质元素 tramp element 6.碳化物 carbide7.过热 superheating 8.过冷 supercooling 9.熔点 melting point 10.总碳量 total carbon

11.碳当量 carbon equivalent 12.碳当量仪 eutectometer

13.铝硅合金 aluminium-silicon alloy 14.压铸合金 die cast alloy

15.压铸铝合金 aluminium diecast alloy 16.压铸镁合金 magnesium diecast alloy

17.熔炼 smelting

18.熔化率 melting rate

19.元素增加 gain of element 20.熔剂 flux 21.熔池 bath

22.除气熔剂 degassing flux 23.覆盖剂 covering flux 24.炉料 charging

25.金属炉料 metallic charging 26.回炉料 foundry returns 27.废金属料 scrap 28.熔渣 slag

29.沉渣 sludge

30.浮渣 dross, scum, cinder 31.造渣 slag forming 32.出渣 deslagging 33.出渣口 slag hole

34.炉衬 furnace liner 35.出炉口 tap hole

36.出炉温度 tapping temperature 37.重熔 remelting 38.坩埚炉 crucible furnace 39.保温炉 holding furnace 40.精炼 refining

41.真空精炼 vacuum refining 42.除气 degassing 43.残料 heel 44.浇注 pouring

45.自动浇注装置 automatic pouring device 46.浇包，料斗(勺)ladle 47.转运包 transfer ladle 48.金属残液 heel 49.冷金属 cold matel

Ⅲ 铸造工艺和工艺设备 die casting process and process device

1.铸造性能 castability

2.流动性 fluidity

3.充型能力 mold-filling capacity

4.充型速度(浇注速度)pouring rate;

5.6.7.8.delivery rate

充型时间 filling time

浇注温度 pouring temperature 比浇注速度 specific pouring rate 浇注时间 pouring time

39.交接壁 intersection 40.十字交接 X-junction 41.圆角 fillet

42.热节(点)hot spot 43.加强筋 stiffening ribs 44.拨模斜度 draft 45.型腔 mold cavity

46.工艺孔 technological hole

47.浇注系统 gating system;running system 48.直浇道 sprue 49.横浇道 runner 50.内浇口 ingate,gate 51.溢流槽 overflow well 52.排气槽 air vent

53.分流锥 sprue spreader;spreader

Ⅳ 压力铸造（特种铸造）die-casting 1.压铸机 die casting machine

2.冷室压铸机 cold chamber die casting machine

3.冷室卧式压铸机(卧式压铸机)horizontal(cold chamber)die casting machine

4.冷室立式压铸机（立式压铸机）vertical(cold chamber)die casting machine

5.热室压铸机 hot chamber die casting machine

6.真空压铸 evacuated die casting;vacuum die casting

7.压射 injection;shot 8.压射机构 injection system 9.压室 injection chamber 10.压射冲头 injection ram;plunger 11.压射速度 injection speed 12.压射比压 injection pressure 13.增压 pressurization 14.充填率 rate of filling

15.锁型(合型)die locking

16.合型机构(锁型机构)die closing mechanism

17.锁型力 die locking force;clamping force 18.拉杆 tie bar;tie rod

19.压铸模 die;die casting die

20.定模(定型)fixed die;cover die half

9.凝固 solidification

10.凝固时间 solidification 11.收缩 contraction;shrinkage 12.收缩率 shrinkage

13.液态收缩 liquid contraction 14.凝固收缩 solidification contraction 15.固态收缩 solid contraction 16.液-固收缩 liquid-solid contraction 17.自由收缩 free contraction 18.收缩余量 shrinkage allowance 19.收缩应力 contraction stress 20.热应力 thermal stress 21.铸造应力 casting stress

22.残留应力(残余应力)residual stress 23.热裂倾向性 tendency to hot tearing 24.铸造工艺设计 casting process design 25.铸造工艺计算机辅助设计 computer-aided design for the casting process;casting process CAD

26.实体造型 constructive solid geometry;solid modeling

27.充型分析 mold filling analysis

28.铸造工艺设备设计 foundry tools design 29.铸造工艺卡 casting process card;foundry process card

30.铸型装配图 mold assembly drawing 31.铸件图(毛坯图)drawing of rough casting 32.铸造工艺准备 preparation of casting

technique

33.铸件设计 casting design

34.铸件基准面 reference face for machining of casting

35.分型面 parting face;(mold joint;mold

parting)

36.不平分型面 irregular parting;(irregular joint;match parting)

37.阶梯分型面 stepped parting;stepped joint

38.浇注位置 pouring position

21.动模(动型)moving die;ejection die half 22.浇口套 sprue bush

23.留型时间 opening time

24.顶出机构 ejection mechanism 25.顶杆 ejector pin 26.抽芯机构 core puller 27.余料 biscuit;slug

28.压铸涂料 coating of diecasting;release

agent

29.充型压力 mold filling pressure 30.充型速度 filling speed 31.保压压力 dwell pressure 32.保压时间 dwell time

Ⅴ 压铸后加工及其工具

1.喷砂清理 sand blasting cleaning 2.喷丸清理 shot blasting cleaning 3.抛丸清理 wheel blasting cleaning 4.滚筒清理 tumbling

5.抛丸清理机 wheel blasting machine 6.除浇口 degating;trimming 7.除毛刺 deburring 8.去氧化皮 descaling 9.打磨 grinding 10.弹丸 shot 11.抛丸器 shot wheel 12.喷丸器 shot blaster 13.砂轮机 grinder

14.浸渗处理 impregnantion 15.浸渗剂 impregnant

16.矫型rectification;straightening;coining;17.表面处理surface treatment 18.砂带打磨 belt sanding 19.钻孔;镗孔 boring

20.脱脂 degreasing

21.电镀electroplating;electrostatic coating 22.夹具 clamp;fixture 23.机加工 machining 24.铣 milling

25.台式铣床 bench milling machine26.数控加工中心 CNC

27.铸件机加工余量 machining allowance of casting

28.切削液mineral cutting oil

29.抛光 polishing

30.粗加工 rough working 31.喷涂 painting 32.冲孔punching

33.表面处理 surface treatment 34.洗净 rinse 35.车床 lathe

36.磨床 grinder, grinding machine 37.铣床 milling machine 38.钻床drill press 39.刨床planer

Ⅵ 检测方式/设备/工具量具 inspection equipment/ facility

1.合格质量水平acceptable quality level(AQL)

2.气密性试验air tightness test

3.大气暴露试验atmospheric corrosion test 4.成分分析试验chemical analysis 5.破坏性检测destructive inspection

6.非破坏性检测nondestructive inspection 7.尺寸检测dimensional test 8.硬度试验hardness test 9.冲击试验impact test

10.逐件检查individual check 11.抽样检查sampling inspection 12.三座标检测microcode

13.耐压试验pressure test 14.盐雾试验salt spray test

15.盐雾试验机 salt spray test machine 16.拉力测量机 tensile test machine

17.平面度检测仪 flatness inspection guage 18.检漏机 leakage test machine 19.普通检具 normal guage 20.抽样检查sampling inspection 21.耐气候试验weathering test 22.x光探伤x-ray test 23.X光机 X-ray machine 24.塞规 plug guage 25.丝攻 screw tap

26.锥度规 conical guage 27.螺纹塞规 thread plug guage 28.游标卡尺 vernier caliper 29.半径规 radius guage

30.测角器/量角器 bevel guage 31.测径规,厚簿规 calliper guage 32.高度尺 height guage 33.深度尺 depth guage 34.三座标 CMM 35.光谱仪 spectrograph

Ⅶ.包装 packaging

1.护边 edge protection 2.中间夹层 intermediate layer 3.多插入口式托盘multiple-entry pallet 4.一次性托盘throw-away pallet 5.耐气候wether resistance

Ⅷ图纸相关 Drawing Related 1.喷砂清理 abrasive cleaning 2.研磨剂 abrasive

3.依据according to/Acc to 4.阳极氧化 anodic oxidation 5.外观appearance 6.踏板autowalk pallet 7.底座 基座 基准 base 8.盲孔 blind hole

9.气孔,气泡 blow hole 10.孔径 hole diameter 11.凸台 boss

12.基准面 datum plane

13.模定位面cast locator datum plane 14.铸造应变 casting strain 15.中心孔center bore 16.外圆角,倒角 chamfer 17.内圆角 fillet 18.同心度concentricity 19.平面度 flatness 20.平行度 parallel 21.粗糙度 roughness 22.垂直度perpendicularity 23.清洁度 cleanness 24.符合 conform to

25.残留物，污物contamination 26.抽芯孔,铸孔 core hole 27.耐腐蚀corrosion resistance 28.沉孔 counterbore 29.盖板 cover

30.关键尺寸 critical dimension 31.横切试验 cross-cut test 32.脱炭decarburize

33.拔模斜度 draft angle/draft 34.导电性 electric conductivity 35.电动扶梯梯级 escalator step 36.外径（大径）external diameter 37.内径(小径)internal diameter 38.外螺纹 external thread 39.加工余量 machining allowance 40.法兰 flange 41.披锋 flash

42.自由状态 free state

43.通用公差（未注公差）general tolerance 44.符合 in accondance with

45.来料检验 incoming inspection 46.标识 indication, marking

47.绝缘性 isolation characteristics 48.金属互化物intermetallic compound 49.内螺纹 internal thread 50.每 per

51.边缘periphery

52.永久伸长permanent stretch 53.垂直于perpendicular to 54.针孔，销孔 pin hole 55.平面图 plan, plane figure 56.磨光剂 polish agent 57.聚酯纤维 polyester 58.容许应力 proof stress 59.残余应力residual stress 60.试生产铸件prototype casting 61.质量保证quality assurance 62.散热器radiator

63.耐磨性resistance to abrasion 64.肋；筋条 rib

65.滚丝攻通roll thread thru 66.剖面图 section

67.模具寿命 service life of dies 68.螺距 pitch

69.阴影毛坯区域 shaded area cast 70.收缩 shrink

71.缩孔 shrinkage porosity 72.碎片 sliver

73.烧伤 soldering mark

74.标准 standard/std.75.强度范围 strength division

76.分层;剥落 stripped mark;peeling

77.清理表面;表面加工;表面抛光 surface finish

78.抗拉强度 tensile strength

79.未注 unless otherwise specified/ unspecified/ unmarked 80.凸纹/直纹 vein grain 81.壁厚 wall thickness 82.屈服点 yield point

Ⅸ 压铸报价Quotation

1.适用检测标准 acceptable inspection standard

2.压铸附加费 additional casting cost 3.铸造费用 casting cost

4.折扣价depreciation expenses 5.估价estimated price

6.离岸价 free on board(FOB)

7.到岸价 cost insurance freight(CIF)8.信用证 letter of credit(LC)9.后加工费 finishing cost 10.定率法 fixed rate method

11.先行生产 go-ahead of produce 12.铝锭价格 ingot price 13.插件费 insert cost

14.检测费 inspection cost 15.熔炼费 melting cost

16.制造间接(额外)费manufacturing expense 17.附加利益 profit added 18.废品比例 rejection percentage 19.废品率standard rejection rate

20.报废时价值,剩余价值,残余价值 residual value/scrap value

21.机器运转费;机器运营成本 running cost of machine

22.卖价 selling expense 23.销售间接费 selling overhead 24.寿命 service life

25.(合金)掺合比例standard alloying ratio 26.标准价格 standard price 27.试铸时间 time of trial shot

28.总价格 total cost 29.试铸费 trial casting cost 30.除浇口费 trimming cost 31.生产 yield

32.生产率 yield rate

33.后加工合格率 yield rate of finishing 34.熔炼生产率 yield rate of melting 35.压铸成品率 overall yield of casting

Ⅹ 压铸质量和缺陷 casting quality and defect

1.废品 reject

2.化学成分不合格 chemical consistence

abnormal

3.飞边 joint flash 4.毛刺 veining;burr 5.气孔 blowhole 6.气泡 blister 7.气泡 bubble 8.激冷区chill zone 9.冷脆性cold shortness

10.冷隔 cold shut;cold filling 11.裂纹 crack 12.铸点 dot

钻石术语中英文对照 篇5

买钻石或是投资钻石，首先就是要对钻石有一定的了解，学习钻石知识要先学习钻石术语。下面介绍了解钻石必知的钻石术语大全!

1,Diamond钻石

是主要由碳元素组成的等轴（立方）晶系天然矿物。摩氏硬度10，密度3.52（±0.01）g/cm3,折射率2.417，色散0.044。

2,Diamond grading 钻石分级

从颜色(colour)、净度(clarity)、切工(cut)、及质量(carat）四个

方面对钻石进行等级划分，简称4C分级。

3,Diameter直径

钻石腰部圆形水平面的直径，其中最大值称为最小直径，1/2（最大直径+最小直径）值称为平均直径。

4,cut grading 切工分级

通过测量和观察，从比率和修饰度两个方面对钻石加工工艺完美性进行等级划分。5,Table facet 台面

冠部八边形刻面。

6,Table proportion 台宽比

台面宽度相对于平均直径的百分比，计算公式见下台宽比=台面宽度/平均直径×100% 7,Crown 冠部

腰以上部分，有33个刻面。

8,crown angle 冠部角

冠部主刻面与腰部水平面的夹角。

9,crown proportion 宽高比

冠部高度相对于平均直径的百分比，计算公式见下宽高比=冠部高度/平均直径×100% 10,Culet 底尖（或底小面）

亭部主刻面的交汇点，呈点壮或呈小八边形刻面。

11,culet proportion 底尖比

底尖直径相对于平均直径的百分比，计算公式见下底尖比=底尖直径/平均直径×100% 12,Pavolion angle 亭部角

亭部主刻面与腰部水平面的夹角。

13,Pavilion proportion 亭深比

亭部深度相对于平均直径的百分比，计算公式见下亭深比=亭部深度/平均直径×100% 14,Cleavage 破口

钻石腰部边缘破损的小口。

15,Cloud 云状物

钻石中朦胧状、乳状、无清晰边界的天然包裹体。

16,Cluster setting 群镶

主石被较小的伴石包围，所以多颗较小的钻石，可组合成更大更漂亮的戒指。

17,Colour grading 颜色分级

采用比色法，在规定的环境下对钻石颜色进行等级划分。

18,Crystal 内部纹理

钻石内部的天然结晶面。

19,Dimond master set 比色石

一套已标定颜色级别的标准钻型切工钻石样品, 依次代表由高至低连续的颜色级别。20,Dimond light 比色灯

色温在5500K~7200K范围内的日光灯。

21,Dispersion色散

进入钻石内的光线，根据不同切面角度作内部反射，光线的分配反射产生彩虹七色，称为色散。

22,Feather羽状纹

钻石内部或延伸至内部的部分。

23,Finish 修饰度/磨光

钻石切割和抛光之后的表面平滑程度。如果打磨手工上乘，钻石就拥

有优质磨光。

24,Fire 火彩度

指钻石分解反射出七彩色谱光的强度。与切工比率以及对称性密切相关。

25,Fluorescence degree 荧光强度

钻石在长波紫光照射下发出的可见光强弱程度。部份钻石在紫外线下，会发出较白、较黄、或较蓝的光芒，这特点称为荧光效应。一般非专业人士通常不会察觉。荧 光效应不是衡量钻石素质的指标，只是该颗钻石的一种特性。而且个人对此的喜好也有所不同。我国按钻石在长波紫外光下发光强弱划分为“强”、“中”、“弱”、“无”4个级别。国外通常分为negligible，none，inert，faint，blue，strong blue六个级别。

26,Girdle 腰

钻石中直径最大的圆周。

27,Girdle fringes 腰部裂痕

打磨过程中，钻石腰上可能的出现幼细裂痕。较轻微的裂痕经重新打

磨，可被完全去除。

28,Girdle proportion 腰厚比

腰部厚度相对于平均直径的百分比，计算公式见下

腰厚比=腰部厚度/平均直径×100%

29,Growth 或grain lines 钻石纹理

这些细纹或平面属于内部瑕疵，并须将钻石以极慢速度旋转，才可察

觉得到。它们于某些角度出现又瞬间消失。

30,Inclusions 内含物

因为是天然形成的，所以每颗钻石内部都有不同的瑕疵，每颗钻石亦

因此与别不同。你可以从净度分级规则中，知道这些天然胎记的数量大小和种类。内含物又可分 为云状、结晶状、针点及羽状纹等等。内含物的位置亦直接影响钻石的净度及价值。31,Indented Natural 内凹原始

钻石净面凹如钻石内部的天然结净面。

32,Pinpoint 点状包体

钻石内部极小的天然包裹体。

33,Platinum 铂金

镶嵌钻石的理想金属,PT是其标志。

34,Point 分

重量在1克拉以下的钻石通常也用“分”作为计量单位，1克拉=100分。

35,Polish 打磨∕抛光

指切割技师将钻石胚打磨及造出钻石切面的工序。钻石外表打磨的程度,是衡量钻石品质的重要指标。

36,Poor Cut 不良切工

切工是指技师切割瓣面的角度，及完成切割后钻石各部份的比例。切割太深或太浅都称为不良切工，当钻石腰部以下比例太深或太浅，光

线会由底部或旁边流走，失却光采，钻石价值亦变得较低。

37,Proportion 比率

钻石各个面的数值相对于平均直径的百分比。

38,Rose Gold 玫瑰金

含有75%的黄金的黄色合金。

39,Round brilliant cut 圆钻型切工

理想式切工，也称托尔科夫斯基工。是波兰数学家马歇尔•托尔科夫斯基Marcel Tolkowsky（1899～1991）于1919年首先计算出理论上让钻石反射最大量光线的切割方程式。台面阔度应为总阔度之53%，亭面角度应为 40及45度。有57或58个刻面。

40,Scintillation 闪光

当钻石反射光线，从切面发出的点点光芒称为闪光。

41,Silver银

常用于添加在K白金中。

42,Symmetry 对称性

钻石切割打磨后获得的各部分的围绕中心点的水平对称, 即切面排列及相互的角度。与比率一样同为评价切工的重要指标。如果一顆鑽石的車工及比例均屬優良，對稱的切割會令閃光及火采更加強烈。国外证书关于对称性 的评价较为详细,从高到低依次有 ideal(ID), excellent(EX)(或Premium), very good(VG),fair(F),poor(P)。

43,Twinning Wisp 抛光纹

钻石抛光不当造成的细密线状痕迹，在同一刻面内相互平行。

44,Upper main facet 冠部主刻面（风筝面）

冠部四边形刻面。

45,Upper main facet上腰面

腰与冠部主刻面之间的似三角形刻面。

46,Ring size 手寸

戒指指圈的大小称为手寸，以号来表示。东方人的手寸大小在8号-24号之间。47,NGTC(国家珠宝玉石质量监督检验中心)

国家珠宝玉石质量监督检验中心（National Gemstone Testing Centre）是由国家有关主管部门依法授权的国家级珠宝玉石专业质检机构，是中国珠宝玉石检测方面的权威。检验中心面向社会提供委托检验服务，承担国家 的市场监督检验、仲裁检验、进出口商品检验，制定、修订相关的国家标准等多项任务。国家钻石标准的主要修订人。

48,GIA美国珠宝学院