smt技术员试题（精选10篇）
姓名：工号：得分：
1.1．在开机前确认机台內无异物,电压是否在380V±5V,气压是否在（）MP,若不在范围內,需找工程人员调试好方可开机.对机器进行检点的内容有（）（）（）（）（）等
2.２.烤箱的温度工艺要求值一般在（）℃-（）℃一般的烤板时间为（－）分钟。把FPC放入烤箱时要注意（）,以免掉地上,给板面造成（）
3.３.焊锡膏的有效期：密封保存在（）℃~（）℃时，有效期为（）个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表）焊锡膏启封后，放置时间不得超过()小时。.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温(-)℃时放置时间不得少于()小时以充分回至室温，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌（）cm即可。使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用（）次，再剩余的做报废处理。锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少（）（新锡膏占比例较大为.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在()℃~()℃.生产人员无权对锡膏进行报废处理.生产人员认为需要报废的锡膏由印刷员反应给技术员，再由技术员查明问题原因，如确实属于锡膏质量问题再由工程确认签.4.4.印刷时刮刀速度：（）~（）mm/sec.刮刀角度：（）~（）度.气压为（）-（）Mpa.印刷环境应在（）℃-（25）℃，湿度百分之（40）％-（）％，使用前必须在常温下回温4小时.印刷（）-（）PNL增加10-20ML。锡膏钢网与FPC之间的距离为0~（）mm.印刷压力：以印刷后的印刷面（）为准。生产结束或因故停止印刷时，钢网上的锡膏不可放置（）小时，否则将不能再次使用。
5.5．超声波清洗机。根据所清洗产品的不同设定清洗功率,一般产品设定为满功率清洗,表面有黑膜的产品为防止黑膜脱落,一般设定们（-）格功率.功率大小通过“功率+” 两个按钮调整.通过“时间+”“时间-”两个按钮调整清洗时间.一般设定为（）分钟.通过频率跟踪旋扭对振荡频率大小进行调整,一般设定在(-)格,若是表面黑膜产品,则应调整至(-)格,以防止黑膜脱落.通过清洗槽外的温控旋扭对清洗温度进行调整,一般设定为约()℃（也可直接向清洗
6.槽内加入50~60℃热水）
表面贴装技术 (Surfacd Mounting Technolegy简称SMT) , 是一种电子装联技术, 起源于20世纪80年代, 是将电子贴片元件, 如电阻、电容、晶体管、集成电路等安装到集成电路板上, 并通过钎焊形成电气联结。这是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺, 掌握SMT技术已成为高职电子专业学生的必须。基于此, 我院购买了整套的SMT设备, 建立了SMT生产线, 通过开展真实的生产实训帮助学生掌握SMT技术和工艺, 提高技能。在SMT工艺流程中焊膏印刷是第一道工序, 也是SMT质量的基础。作者根据实训中的经验, 总结介绍了手工锡膏印刷中需要注意的一些重要问题。
1 焊锡膏
1.1 焊锡膏的选择
焊锡膏由助焊剂和焊料粉组成, 它的质量好坏直接关系到产品质量的好坏。印刷速度、粘结力、回流后桥连、立碑、锡球、润湿性不足、虚焊、假焊等问题的产生均与焊锡膏质量有关。
一般先根据设备和工艺条件选择合适的焊锡膏大类。按焊料合金熔化温度可分为常温 (183℃) 、高温、低温。按助焊剂类型可分为松香型、免洗型和水溶型。按合金种类可分为含铅型和无铅型。从环保的角度出发, 在没有热敏感零件的情况下, 建议选择免清洗型无铅 (高温) 焊锡膏。
再根据具体的工艺要求从粘度、颗粒度等指标来细化选择焊锡膏。焊锡膏的粘性程度的单位为“Pa·S”, 全自动印刷机一般选择200Pa·S~600Pa·S的焊锡膏, 而一般的手工和半自动印刷选择的焊锡膏其粘度一般在600Pa·S~1200Pa·S左右。焊锡膏的颗粒度根据PCB板上距离最小的焊点之间的间距来确定:如果有较大间距时, 可选择颗粒度大的锡膏, 反之即当各焊点间的间距较小时, 就应当选择颗粒数小的焊锡膏;一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。但并不是颗粒越小越好, 颗粒小的焊锡膏, 焊锡膏印条更清晰, 但也更容易产生塌边, 被氧化程度和机会也高。
1.2 焊锡膏的存储
焊锡膏密封保存在0℃~10℃时, 有效期为6个月。注意点是冰箱必须24h通电、温度严格控制在0℃~10℃, 需要每天检查记录温度, 焊锡膏不要紧贴冰箱壁。新进焊锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写焊锡膏进出记录单。
1.3 焊锡膏使用方法
取用原则:使用时依据本次实训焊锡膏需要量, 选择合适的包装规格, 一般以250g、500g的包装为主, 以此避免焊锡膏失效造成损失。严格执行先进先用原则, 并且优先使用回收 (旧) 焊锡膏, 但只能用一次, 再剩余的做报废处理。使用旧焊锡膏时必须与新焊锡膏混合, 新旧焊锡膏混合比例控制在4:1~3:1, 且要求为同型号同批次。
回温:焊锡膏使用前, 保存密封状态在室温 (20℃~25℃湿度45%~75%) 中回温4h以上, 并在焊锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间, 同时填好焊锡膏进出记录单。千万不可用加热的方法使焊锡膏回到室温, 急速的升温会使焊锡膏中焊剂的性能变坏, 从而影响焊接效果。
搅拌:手工搅拌时, 用搅拌刀按同一方向搅拌5min~10min, 以达到合金粉与焊剂和混合均匀。表现为:用刮刀刮起部分焊锡膏, 刮刀倾斜时, 焊锡膏能顺滑地滑落。特别注意印刷中, 如果焊锡膏偏干时可手动按同一方向搅动1min。
回收:焊锡膏启封后, 放置时间不得超过24h。生产结束或因故停止印刷时, 钢网板上剩余焊锡膏放置时间不得超过1h, 此时应将剩余焊锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏。
2 手动印刷
2.1 钢网的安装及定位
钢网使用前, 用放大镜或对光检查漏孔有无堵塞。把检查完好的钢网装在印刷台上, 上紧螺栓。
在手工印刷中电路板的定位一般常用的有机械孔定位和边定位。机械孔定位是取一块电路板放到印刷台面上, 移动电路板, 将电路板上的一些大的焊盘和钢网的开口对准, 对准率达到90%时, 用大头针固定在选取的过孔上, 用钳子剪掉多余在钉子, 敲平做定位钉, 再用印刷台微调螺铨调准。边定位是将电路板放到合适的位置后, 用双面胶固定两块废弃的电路板夹紧要印刷的电路板。安装时特别注意钢网的平面必须与电路板呈平面接触, 否则将造成印刷锡膏点的坍塌和钢网寿命的减少。再要注意的是印刷电路板在安装前应检查板面的翘曲度和表面清洁度, 因为电路板表面不清洁或氧化严重将降低焊膏的附着力, 并对焊接的质量产生影响。
2.2 印刷焊锡膏
用搅拌刀取用部分焊锡膏放在钢网前端, 尽量放置均匀, 注意不要加在漏孔里, 焊膏量不要太多, 保证印刷时钢网上焊锡膏成柱状体滚动, 直径为1cm~1.5cm即可。焊锡膏添加的原则是少量多次, 在操作过程中可以随时添加。
手工印刷, 刮刀的角度、压力和速度很难控制, 因此印刷开始时, 一定要多观察, 细体会, 找到最适当的度。用刮刀从焊锡膏的前面向后均匀地刮动, 刮刀角度为45°~60°为宜, 角度太大, 易产生焊锡膏图形不饱满, 角度太小, 易产生焊锡膏图形沾污, 刮完后将多余的焊锡膏放回模板的前端。刮刀压力太大, 容易使焊锡膏图形沾污 (连条) , 压力太小, 留在模板表面的焊锡膏容易把漏孔中的焊锡膏一起带上来, 造成漏印, 并容易使焊锡膏堵塞模板的漏印孔。但在保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜的情况下刮刀压力尽量轻。印刷的速度不要太快, 速度太快容易造成焊锡膏图形不饱满的印刷缺陷, 一般情况下, 10mm/s~20mm/s为宜。印刷时应保证焊锡膏相对于刮刀为滚动而非滑动;
2.3 印刷时的注意点
印刷完焊锡膏的电路板, 一般半小时内完成贴片, 2h内完成回流焊。如果超过时间未进行的, 必须进行洗板, 重新印刷及贴片。
每印刷完成一块电路板, 应对其进行检查, 根据印刷结果判断造成印刷缺陷的原因, 印刷下一块电路板时, 可适当改变刮板角度, 压力和印刷速度, 直到满意为止。检查发现焊锡膏图形沾污 (连条) , 或模板漏孔堵塞时, 随时用蘸有无水乙醇的无纤维纸擦模板底面。特别是印刷窄间距产品时, 由于其对焊点的成型效果的要求高, 一般采用高粘度的焊锡膏, 此时要特别注意对钢网的清洗工作, 一般每印刷完一块电路板都必须将模板底面擦干净。
印刷双面贴片的电路板, 一般应先印元件轻、元件少的一面, 当此面贴片焊接完成后, 再进行元件多或有大器件一面的印刷。印刷第二面时需要在印刷台面上放置垫条, 把电路板架起来 (垫条放在已经完成贴片和焊接这一面没有元器件的位置上) , 垫条的高度略高于电路板上已焊接的最高的元器件, 此时要注意固定模板处垫片的高度和印刷台上电路板定位销的高度也要相应提高。
3 结论
焊锡膏印刷的工艺性非常强, 除了以上介绍的原因外, 还有很多其它的因素影响焊锡膏印刷的质量。所以在生产实训中一定要指导学生, 引导学生善于观察、认真分析, 结合实际情况提出问题, 解决问题, 获得高质量的产品。
摘要：本文结合生产实训经验, 对焊锡膏的种类、主要参数及手工印刷中的设备特点的分析, 总结出一条从焊锡膏的选择、存储、使用到印刷钢网和设备的工艺参数调试的手工锡膏印刷工艺流程。
关键词：SMT,焊锡膏,钢网,印刷
参考文献
[1]朱桂兵.SMT生产过程中印刷焊膏的控制[J].丝网印刷, 2006, 10:1-6.
[2]耿明.SMT焊膏印刷的质量控制[J].电子工艺技术, 1999, 20 (4) :161-163.
美国是SMT和SMD的发明地，并一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性能方面的优势，具有很高的水平。1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。我国的电子信息产品制造业在21世纪，每年都保持20%以上的增长速度，其在产业规模连续三年排名第2位，在世界上占有在国民经济中举足轻重的地位。 2015年5月8日，国务院发布了《中国制造2025》的基础上，“两化融合”，“工业4.0”的先进理念，按照“四全”战略布局的要求，全面推进实施战略强国。这一重大变革势必将推动电子制造业市场新一轮的竞争。
一、SMT设备技术现状
SMT（Surface Mount Technology），它是表面贴装技术，是指表面贴装片式元器件的焊接元器件在印刷电路板技术。与传统通孔插装技术比，此技术具有体积小、重量轻、高密度封装，高振动能力强，可靠性高，自动化程度高的特点。
目前在电子产品中使用的SMT技术含量高的水平，在美国和日本等发达国家可以达到80%以上的比例。凡为计算机应用，通信网络和消费类电子产品的主要应用领域是主要的应用领域，市场份额的比例约为28%，35%和28%，汽车电子，医疗电子等应用也占较大的市场份额。
构成SMT生产线的主要设备包括以下几种：自动印刷机、自动贴片机、锡膏检测仪、波峰焊机、回流焊机、AOI视觉检测设备、X-Ray检测设备、返修工作站等。SMT主要技术有：焊装技术、贴片技术、组装设备设计、半导体封装、电路成形工艺等。
从亚洲电子制造设备风向标的NEPCON CHINA 2015（2015NEPCON中国电子展）上聚集在同行业中领先的制造商，国内一些厂家，如JT，日东，一些关键设备和技术，中国的视觉，SMT技术，但作为核心技术扔以日本，德国，美国，韩国为主。
二、SMT设备技术发展趋势
目前中国已超越美国一举成为世界最大的SMT应用大国，但尖端电子制造方面仍属短板，不时会面临国外在新材料应用和工艺技术、自动化处理方面的压力与挑战。在NEPCON China 2015中有来自松下公司的NPM-W2模组贴片机，兼具高生产性与高精度于一体；专注于生产高效可测量智能设备的运泰利，推出能够自动贴附补强片到柔性线路板上的ABS-10自动贴附设备；VISCOM、岛津等国内外知名厂商英也纷纷拿出自家招牌产品。这在一定程度上代表了电子制造产业的最高水准，同时也展示出SMT设备技术未来发展趋势。
在新的技术革命和成本压力的作用下，SMT行业技术展现出全自动智能化，柔性制造，组装，物流，包装，检测，MES功能的系统集成。通过领先的技术，SMT设备，提高自动化程度，在电子行业的程度，实现了少人作业 ，降低劳动成本，提高了个人的产出，并保持了相当的竞争力。高性能，易用性，灵活性，环保为SMT设备和技术的必然趋势的主要发展，也是SMT制造业的主旋律。
（一）高精度、柔性化。行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、 严格的环保要求，体现了低成本，小型化的趋势，SMT设备和更高的技术要求。SMT设备具有高速，高精度，高环保性和高度灵活的趋势。贴装头可以实现任何自动转换，并且在印刷，分布，安置更好的稳定性和性能方面的精度。
（二）高速化、小型化。最近的两三年SMT市场已经开始转换，客户需要制造高混合、中小批量、多品种的电子产品，以及很多很特殊的产品，已经不再走原先批量市场的模式。例如europlacer的旗舰产品iineo（SMT平台的双贴头系统）可以处理现在最小到最大所有元件所需的物料，全部放在一台机器上面，这种多功能贴片机将成为未来市场的趋势。可穿戴式设备是2015年市场讨论的热点，但是要在原本的单位体积内要融入更多的功能，并在这么小的面积内进行组装，技术的复杂性将越来越高。ASM的SX2机型可以实现高精度贴装，可以实际组装03015部品，这种元器件是市面上能找到的相对来说是最小的元器件。如何在高速的状态下要实现高精度、高稳定、高可靠的印刷或者贴片将成为业内一个技术难点。
（三）SMT设备技术与半导体封装的融合。电子产品的体积逐渐变小，功能逐渐增多，元器件密度逐渐增大，半导体封装技术与SMT的融合是发展的必然方向。目前，半导体制造商非常重视的高速贴片机的应用，SMT生产线也将做一些半导体集成区的技术应用。两种技术融合进步带来了很多好的产品并被市场认可。POP技术已经在高端智能产品上广泛使用，多数品牌贴片机公司提供倒装芯片设备也是SMT技术与半导体封装融合的成功案例。
三、SMT设备技术国产化方向
经过10多年的探索，SMT设备技术的核心技术在国内已渐成熟，，随着表面贴片技术在计算机应用，通信网络和消费电子等领域的应用，贴片技术的本土化战略时机已经到来 。
（一）先进技术的引进，加速创新。在通过并购，参股等方式，引导企业兼并境外贴片机企业，另一方面在自主创新收购企业的基础上，实施创新研发，一方面，在视觉技术的关键技术上，运动控制，软件开发集中火力，全力抢夺中速，高精度，高度灵活性的贴片机市场。由于低迷的经济环境下，一些具有技术优势但是市场销售欠佳的企业是我们并购的目标，这样就可以再次聚焦于现有的高品质技术中的关键环节，大大缩短开发时间，降低开发成本。
（二）政府的优势作用，呼吁采取联合行动。SMT设备和技术是一个典型的交叉学科技术，涉及多学科，多领域，单个企业力量薄弱，需要上下游团结协作。因此建议国家利用国有大型企业的资深的行业背景和研发能力和雄厚的企业实力的强大力量作为带头“人”，带动了国内同行业之间组织建立了研发部门，并建立了大量的SMT技术实践基地在相关高校院所，科研院所，给予良好的土壤结出硕果，为培养一大批掌握SMT技术技能型人才做准备。同时给予配套资金的支持，以确保政策落实到位，研发能力继续。
（三）制定产业标准，优化市场环境。首先，鼓励国内企业积极参与IPC最新的SMT 标准中去，参照现有的SMT中国自己的产业标准，加强行业维权的力度。其次，立足国内市场，在技术发展趋势SMT上，分享成功的国内企业经验，引领行业制定国内SMT产业工艺质量技术标准。
在行业竞争日趋加剧的今天，对电子产品的环保性、体积大小以及功能的多样性等要求不断提高，这些都对电子制造设备提出了更高的要求。电子制造设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。贴片头功能头实现任意自动切换；贴片头实现点胶、印刷、检测反馈，贴装精度的稳定性将更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。SMT设备通过技术进步提升电子业自动化水平，从而实现少人作业，降低人工成本，增加个人产出，保持企业竞争力，这将成为SMT制造业的主旋律。也是今后SMT发展的重要趋势。
（作者单位：大连电子学校）
作者简介
1）6300Ω = 6.KΩ，23000Ω= 23
KΩ，1002= 10 kΩ，电容104= 100 NF, 2R2= 2.2Ω，2）F、J指误差，F ±1%，J ±5%
3）以下符号表示何意SMT:
表面贴装技术 BOM： 物料清单 ECN ： 工程变更通知
4）图示是一个二极管，其黑色标志端为
负 极，如表示钽电容其黑色标志端为 正 极。
5）473表示电阻时，其阻值为47kΩ，当表示电容时，其容值为
NF。
6）上班之前对防静电方面检查应注意以下几点：穿好工衣 工帽
，戴好 静电手环，手套。
7）在操作机器时，开机前须检查气压在(0.4-0.6)MPA 范围内，再将电源开关打到
ON
处，此时机器开始启动。
8）上料时要保证所上物料的 厂商 和
型号规格 必须与
站位表 一 致，并及时叫对料员核对。
9）上Feeder前，必须检查Feeder的 进料齿轮 内有无散料，并将散料用镊子取出，或 用风枪吹出。以免引起抛料，Feeder上机前必须扣好 压盖 避免Feeder翘起打坏吸嘴。
10）机器在正常运行时，严禁将头，手伸入机内，在伸手入机前，必须按下 STOP键，并打开 安全门
11）在站位表使用前，应检查是否有 程序员、工程师、IPQC
签字确认，上料单如有手工更 改应有 工程师 签名确认。
12））使用管装IC时，IC管上应注明1）元件型号或丝印 2）
IC方向。
13）英制0805用公制表示为2012，应选用8MM的FEEDER
二、单项选择题
１）日常保养是由操作员在什么时候进行（3）
①下班交接班时
②午饭后
③ 刚上班时
④07:00-07:15
2）你怎樣快速判定帶裝物料的間距（4）
①問別人
②讓機器先打一下
③用卡尺量
④數料帶上兩顆料之間有幾個孔
當發現Feeder不良時應該（3）
①把Feeder拆下來，放到一邊
②只要能打，不要管它
③把Feeder換下來，並標識送修
5）机器突然停电的情况下为保护机器应先切断（3）
①气源
②电源
③电源和气源
6）当机器出现故障需要立刻停机时，应先按何开关（4）
① STOP
② READY
③
START
④ EMERGNCY SOTP
7）正确的换料流程是（4）
①确认所换料站
装好物料上机
确认所换物料
填写换料报表
通知对料员对料 ②确认所换料站
填写换料报表
确认所换物料
通知对料员对料
装好物料上机
③确认所换料站
确认所换物料
通知对料员对料
填写换料报表
装好物料上机
④确认所换料站
确认所换物料
装好物料上机
填写换料报表
通知对料员对料
三、简答题
1)说说贴片机常见的抛料原因？
1.吸取点偏移，进料不到位，震动FEEDER震动太大，进料不平整。
2.FEEDER类型不正确，间距设置错误。
3.FEEDER没有放置到位
4.吸嘴脏，磨损。
5.料带粘性大，料槽过紧，6.元件数据设置不正确。
2)Feeder使用有哪些注意事项？
1操作员做到轻拿轻放，不要随便乱丢Feeder，避免堆叠现象
2.操作员在换线，上料，换料过程中，一次性只能拿少许Feeder，不准多拿，避免掉在地下，发生碰撞
3.操作员根据物料在选用Feeder类型时，一定要查看它的步进是否正确（针对8mm以上的），对不正确的用 螺丝刀进行调整，防止吸不到料，或者浪费材料，打一个抛一个。
4.操作员发现有不良的Feeder时，作好标识，交给技术员维修。
3)机器日常保养的有哪些项目?
1.机器表面的清洁。
2.FEEDER及FEEDER BASE的清洁。
3.机器内TABLE的清洁及散料盒的清理。
4）、机器检测出料带浮高，其原因有哪些？
1根据错误信息查看相应Table和料站的feeder前压盖是否到位；
2料带是否有散落或是段落在感应区域；
3检查机器内部有无其他异物并排除；
婚姻状况： 未婚 民 族： 汉族
户 籍： 湖南-娄底 年 龄： 28
现所在地： 湖南-娄底 身 高： 174cm
希望地区： 广东-深圳、广东-东莞、广东-中山
希望岗位： 工业/工厂类-产品开发经理/主管
工业/工厂类-工艺工程师
寻求职位： SMT制程工程师、PIE工程师、SMT工程师
待遇要求： 10000元/月 要求提供住宿
最快到岗： 随时到岗
教育经历
20xx-09 ～ 20xx-09 中北大学 电气工程及自动化 本科
20xx-09 ～ 20xx-06 湖南省涟源市第一师范中学 物理学 高中
培训经历
20xx-10 ～ 20xx-12 IT培训机构 JaVa
工作经验至今4年6月工作经验，曾在9家公司工作
**公司 (20xx-04 ～ 20xx-03)
公司性质： 外资企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路
担任职位： SMT工程师 岗位类别： 电子工程师/技术员
工作描述： 1.新产品导入试作、工程确认、不良原因分析并改善;
2.设备稼动率提高/制程异常分析与品质改善;
3.作业员作业方法指导与技能培训;
4.SMT设备的调试、大保养/维修、编程、机种切换;
5.SMT红胶、锡膏制程工艺改善
6.技术员技能提高、工作安排
7.降低成本，提高效率
8、熟悉SUNGSUM,UNIVERSITY,MULTIFLX FCM,FCM2贴片机程序制作及指示监控，设备调试，维修
9、熟悉SEM668,MPM125,MPM20xx,PANASONIC丝印机程序制作，设备调试，维修
10、熟悉各种焗炉的程序制作及指示监控，设备调试，维修
11、熟悉安利德，JUTZE,华西AOI设备的安装，程序制作及改善，设备故障排除和维护及操作指示监控和相关的硬件维修
12、良好的沟通能力，能够处理好部门间的分歧
离职原因： 个人兴趣爱好
**公司 (20xx-07 ～ 20xx-04)
公司性质： 外资企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路
担任职位： 制程工程师 岗位类别： 工艺工程师
工作描述： 1、负责新产品试产，收集试产问题汇总，并提出改善方案。
2，指定生产指导，工艺指导文件，并监督文件内容执行结果。
3、回流炉参数的制定，调试及优化。
4.客户投诉不良、现场原因详细调查并对策。
5.作业员作业方法和相关注意事项指导。
6. 生产设备的维修、保养、编程
7.SMT技术工艺改善
8.OBA抽检不良分析。
9、测试及物料问题分析及改善。
离职原因： 追求更适合自己发展的空间
项目经验
BGA连锡改善 (20xx-04 ～ 20xx-07)
担任职位： 项目总负责人
项目描述： 1、生产服务器时，发现pitch为1.25mm的BGA炉后连锡。
2、检查钢网开口设计与PCB layout设计，未发现异常。
3、检查印刷，贴装，炉温时都未有异常。
4、更换物料，可以解决问题，同时对不良物料烘烤，也可以解决问题。该项目为公司节省成本达200W美金
责任描述： 1、负责跟进此异常生产状况。
2、负责每个工段的调查。
3、负责工艺审查。
4、负责项目改善方案。
5、负责方案执行。
技能专长
专业职称： 工程师
计算机水平： 全国计算机等级考试三级
计算机详细技能： 1. 通过国家计算机三级网络技术。
2. 熟悉OFFICE 办公软件和各种软件的安装及应用。
3. 懂C语言的编程和理论基础。
4. 会使用AUTO CAD 绘图软件，解决工作中遇到的问题。
技能专长： 1. 主要负责28个Module(20条smt线)的品质异常分析处理及改善,钢网的开孔和设计,机台维护及保养,
2. 同时还参与负责架线工作，机台定位，Layout制定，水平调试，CPK测试。AVAYA产品Safe launch工作产量，以及生期的程式优化，产能提升。
3. 有三年SMT制程，生产经验及设备维修经验。有丰富的MPM，DEK等系列印刷机维修及制程经验。
4. 2年以上Panasonic CM402-602,矩子AOI光学自动检测仪(锡膏检测SPI TRI7006和炉前炉后OMRON) 松下点胶机等系列机的维修程式制作,日东等回焊炉的维修及制程经验，能完成贴片机的程式制作及优化。
5. 熟悉SMT工艺流程，对新机种产品的导入与制作，拋料管控与程式优化有丰富经验。
6. 熟悉SMT贴片品质控制和测试流程品质控制, 炉温测试板的制做及炉温设定。
7. 管控SMT良率异常和产能异常分析处理，对新产品导入从试产到量产进行全面跟踪，并及时反馈试产过程中出现的设计和来料问题，保证量产的稳定运行。
8 熟悉DIP制程及波峰焊工作原理，能独立处理DIP制程中出现的品质异常，并改善DIP制工具，提高DIP段良率和产能。
个人荣誉：
1.20xx年获大学系里歌唱比赛二等奖。
2.20xx年荣获大学校级三好学生。
3.20xx年荣获大学校级三好学生。
4.20xx年12月荣获全国大学英语四级证书。
5.20xx年9月全国计算机三级网络技术证书。
6.04—20xx年第二学期获大学校三等奖学金。
7.05—20xx年第一学期获大学校电路学单科奖学金。
8.05—20xx年第一学期获大学校二等奖学金。
9.05—20xx年第二学期获大学校二等奖学金。
10.06—20xx年第一学期获大学校三等奖学金。
11.06—20xx年第二学期获大学校三等奖学金。
12.07—20xx年第一学期获大学校二等奖学金。
13.07—20xx年第二学期获大学校二等奖学金
14.20xx年11月底,通过国家AUTO CAD工程师认证。
语言能力
普通话： 流利 粤语： 一般
英语水平： 国家四级
英语： 熟练 英语： 熟练
求职意向
发展方向： SMT制程工程师/SMT工艺工程师
其他要求： 有良好的福利待遇，包食宿，住宿条件相对要好
自身情况
自我评价： 1. 热爱集体，关心集体，组织能力，动手能力都较强。
2. 有较强的创新意识，有强烈的事业心和责任感。
3. 办事认真积极，自主能力强。
4. 乐观向上、兴趣广泛、上手快、勤奋好学。
5. 脚踏实地、认真负责、坚毅不拔、吃苦耐劳、勇于迎接新挑战。
6. 专业功底扎实稳固，善于思考好问。
1 工学结合教育模式的发展
工学结合是以职业教育为目标, 在学校与企业机构的共同合作、督导下, 学生一方面在学校接受相关理论学习。一方面在企业机构或工厂实施岗位训练。以获取有效的工作技能和相关理论知识, 达成职业教育的培养目标。许多国家和地区经过多年偿试证明, 它是培养实用性技术人力资源的有效方式。我国台湾地区自20世纪50年代以来实施的“建教合作”办学, 通过用人单位与教育部门的充分合作, 培养了大量的熟练工人和中初级专业人员, 为台湾的经济发展、工业升级和产业结构的优化奠定了牢固的发展基础。美国推行的合作教育模式, 学校根据学牛的专业和兴趣寻找适当的企业主, 确定合作教育计划, 企业则根据自身的需要和可能提供相应的生产实践培训场所和条件。校企双方签订相应的合同, 共同培养企业所需要的生产技术人员。英国倡导工读交替式的学习模式, 将中学毕业生招进企业, 然后采取企业实际技能训练与各类职业技术院校职业基础知识学习和基本技能训练交替进行的方式, 为企业和社会培训合格的技术工人, 学校学习时间和工厂实训时间各占一半。德国的“双元制”更是家喻户晓, 企业界将培育技工视为本身之职责, 并透过企业单位本身、同业公会及职业学校三者的密切配合, 建立了“双元制”的教育训练体系。纵观世界许多国家和地区的企业为协助发展职业技术教育, 无论是本身的主动参与, 还是由政府 (当局) 的立法鼓励, 均已逐渐形成制度, 并已成为各国技术人力培育的共同趋势。
2 SMT技术人才培养需要工学结合教育模式
表面安装技术 (SMT) 已成为现代电子信息产品制造业的核心技术。据资深专家断言, SMT是当今信息产业十最具生命力的技术之一。近年来, S M T技术迅速发展为我国电子制造技术的主流, 在电子制造行业得到了广泛应用。S M T的高速发展, 一方面使企业家、研究员、工程师可以从中发现商机, 找到课题、带动相关行业发展, 创造大量的就业机会, 另一方面, 先进技术和设备的使用需要大批掌握先进制造技术的SMT人才作为支撑。与高速发展的S M T产业相比, 我国的S M T教育与培训明显滞后。无论是人们的观念, 还是发展速度以及质量, 都远远不能适应SMT产业的发展需求。由于从业人员的知识结构与综合能力跟不上技术发展, 管理水平低下, 导致有的企业工艺质量上不去, 只能制造技术含量低的产品, 有的企业陷入压价竞争的恶性循环。因此, 职业院校必须重视S M T应用人并促进才专业知识、能力、素质结构的提高。
通过对企业一线S M T岗位人员的知识、能力与素质结构的分析, 我们认识到实践性是S M T教育培训的基础条件。在S M T技术应用人才培养过程中, SMT技术应用能力和素质的培养是职业院校SMT专业教育的重要方面, 如果不能有效强化SMT技术应用实践教学环节, 那么, SMT技术应用人才教育将成为摆设课程。
从学校方面说, 虽然职业院校开始意识到SMT技术人才的社会需要, 慢慢建立起校内SMT实验室或实训基地, 完成SMT知识讲授, S M T元器件与样品展示观察, SMT工艺的实习产品制作等教学环节, 让学生对SMT工艺过程及设备有感性认识, 同时了解产业先进水平, 为SMT技术应用能力和素质的培养奠定了基础。但是, 校内实践教学场所与企业生产第一线实际工程环境相比, 具有明显的局限性和无法替代性, 主要表现在SMT生产第一线的真实性, 实践性和复杂性。以培养SMT生产一线实际工作岗位技术应用型人才为目标的SMT技术应用专业教育, 如果只有校内教育资源和教育环境下的实践活动, 没有在企业生产工作岗位的经历, 缺少企业真实的环境、先进设备、技术应用等应用型人才培养必须的全真工程氛围与条件, 这个目标的实现, 不仅是相当困难的, 而且是难以真正实现的。
从企业方面看, 市场上SMT技术人才的短缺。在中、小型SMT、EMS企业工作的技术人员, 大部分都是从其他专业转行而来的, 专业基础不足, 只能依靠企业自身的力量培养与提高。更为严峻的现实是目前我国缺乏正常的人才培养与人才流动机制, 导致大部分企业不愿意在技术教育与人才培训上投人较多的资金和人力, 数量有限的SMT技术人员只能在工作中边干边学, 而企业的状况难以容许他们有更多学习的时间和条件。SMT产业发展迫使一些大企业作出长远考虑, 从自身可持续发展的需要出发, 把接收学生实践作为招募理想新成员的途径之一。企业利用一些技术要求或风险系数不是很高的非关键岗位, 分配给学生顶岗实习, 一是降低企业人力成本, 二是完成对招募理想新成员的培养。
3 具体实施建议
第一, 正确处理“工”和“学”的关系。“工”、“学”, 是不可偏废的两个要素, 缺一不可。当前一些学校开展工学结合, 只有“工”没有“学”, 完全偏离了工学结合的宗旨, 无法达到培养合格职业人才的目的, 我们通过两者的轮换交替, 内容的紧密结合, 使“工”的体验在“学”时升华, “学”的认知在“工”时实践。学生学习主动了、认真了, 他们体味到学习的兴趣和实用。工学结合里的“学”是目的, “工”是手段, 是为了更好地“学”。职业操守和职业技能的形成, 课堂教育是一个基础。但是企业里有企业文化氛围, 企业里有生产现场的环境, 企业里有劳动纪律的约束, 因而可以让学生职业操守的形成在职业岗位的“形腔”里更快地塑造成形。很重要的还有一点, 通过职业岗位上的磨练, 可使理论知识深化并转而形成动手操作的能力。“学”是最终的目的, 因而作为手段的“工”, 就要体现出针对性, 让顶岗实习的工作范畴尽可能地符合学生所学的专业领域。否则, 工学结合就要偏离培育合格职业人才的正确方向。
第二, 计划详细, 多途径, 多形式, 推进工学结合。实行工学结合的教学模式是技能型人才培养的客观需求。但这又是—个十分复杂的过程, 如果没有周密计划, 就容易流十形式, 达不到应有的效果。作为办学主体单位的学校, 应主动联系相关部门, 与企业共同制定周密计划与安排。要根据工学结合的要求制定教学计划, 遵循“实用为先, 够用为度”的原则, 整合课程内容, 处理好文化课与专业课、理论课与实践课的关系, 使学生接受理论学习和技能训练的总课时数得到保证。用创新, 充分调动企业的积极性, 多途径、多形式推进工学结合。目前市场上“用工荒”现象, 发人深思, 许多企业进入到“年初招人、年底工人流失、年初再招新人”的恶性循环里。在循环中, 缺工时的随便招人, 短时的用工需求, 使得企业不可能用大量的时间来培训新的员工, 员工的职业发展成为空谈。同时, 没有技术含量, 薪资也是他们离开的重要原因。企业要良好发展, 长久地吸引人才、稳定员工队伍是关键。以他方需求为中心设计实施方案, 深入了解企业需求。在订单少, 劳动力富余的情况下, 安排生产线上“师傅带徒弟”, 课堂上专业教师和工程师共同承担教学任务;在订单多, 季度性用工荒时, 安排学生顶岗实习, 与企业共同设计有酬顶岗实习方案和相关课程大纲。缓解企业用工压力, 让其在足够的时间中挑选长期发展员工, 引导企业进入良性发展循环实习结束后向学生颁发企业工作经历证书, 服务学生就业。
第三, 加强过程管理。学生到企业顶岗实习, 会在较长一段时间脱离学校环境。第一次走向社会, 在完全不同于学校的社会环境中, 会遇到种种人和事, 遇到种种无法事先预测的问题, 产生许许多多的想法。同时, 工厂的制度, 在生产现场里是至高无上、强制执行的条规, 没有情面可讲。对于学生而言, 一开始往往难于适应甚至不愿适应, 个别学生还可能产生心理问题。因此, 为了让学生尽快地适应企业文化、企业管理和生产工作环境, 使工学结合顺利推进, 有必要安排好带队老师全程跟踪。一来做好职业指导、心理辅导和行为引导, 帮助学生逐步树立起艰苦劳动的意识和正确的就业观;二来也是教师下企业锻炼的机会, 在企业中了解生产的新知识、新丁艺、新科技, 从中学到实际的生产知识, 提高教师实际动手能力。教师也必然会根据企业生产状况, 灵活地调整与企业生产接轨的教学计划与大纲, 编写反映新知识、新技术、新工艺和新方法的校本教材, 开发适应企业实际需求的新课程——真正做到有的放矢, 为“双师型”教师的成长构建了平台。
工学结合通过职业院校与企业界的互动与交流, 学校把知识和人才带进企业, 促进企业的革新与发展, 而企业把严谨、务实的作风带进校园, 有利于培养学生创业、敬业精神和严谨求实的作风, 从而达到理论与实际、教学与训练相辅相成的功效, 使职业技术教育与经济建设结合的更加紧密, 为经济建设培养更多实用型人才, 为莘莘学子提供更广阔的就业渠道。但工和学两者是紧密联系、相辅相成的, 工是为了更好地学, 学是为了更有效地工, 学而不工则废, 工而不学则滞, 二者不可偏废。
摘要：工学结合是一种新型的办学模式, 是职业教育改革与发展的方向。本文从SMT技术人才的培养, 提出工学结合模式的必要性, 并提出具体实施建议。
关键词：SMT技术人才培养,工学结合,职业教育
参考文献
[1]丘文, 李贵胜.工学结合的案例、分析和若干思考[J].职教论坛, 2006 (9) :13～14.
1.负责SMT生产设备的维护、维修、故障处理
2.支持工厂设施设备的维护维修以及安装
3.积极参与内__关于设备维护、维修的各项讨论工作
4.确保各自负责的区域整齐、整洁、有序
SMT维修技术员岗位职责(二)
1、板卡的维修及测试，保证板卡的维修质量，有问题及时沟通处理解决
2、维修CPU主板，板卡，伺服驱动器，以JUKI品牌为主
3、客户要求板卡维修的维修报告，尽快给到文员，予以沟通
4、以客户的需求为己任，尽一切可能提供最快最好的服务
5、上级领导临时安排的其他工作事宜
SMT维修技术员岗位职责(三)
1、按技能等级分配，负责当班下线不良板和库存不良板维修(一/二级：负责下线不良维修，三级：负责库存板清尾维修。)
2、及时跟组长反馈当班不良维修板的问题点，避免批量性不良品产生。
3、服从工作安排，自觉遵守车间制度和现场8S工作。
4、定时学习工作相关专业知识，提升自身专业技能并运用到工作中。
SMT维修技术员岗位职责(四)
1、负责SMT生产线标准作业指导书;
2、SMT设备(包括锡膏印刷机、SPI、贴片机、回焊炉、AOI、选择性波峰焊、ICT、烧录、分板等)设备维护、保养、故障处理及维修;
3、支持SMT生产线，进行工序根本原因分析，并解决问题，协助生产、品质等部门解决产品品质问题;
4、对操作员进行操作培训;
5、负责设备调试及换型转产;
6、新产品导入时发现问题点并解决。
SMT维修技术员岗位职责(五)
1、协助工程师对SMT设备故障进行处理;
2、每日设备保养与维护之执行;
3、设备保养后的各种精度校正;
4、培训新进人员熟悉SMT生产设备的基本操作程式编辑培训，保养指导;
SMT组长工作职责SMT组长工作职责
1．每天提前十分钟到车间给员工开早会。
2．确认物料员收回所有物料的编号是否于BOM相符且核对数量。
3．转拉时检查操作员上好的物料是否与对料表，电脑编程一样再由
QC专检员确认。
4．监督下属的工作不能有换错料的现象。
5．做好各类报表（生产报表 防静电报表 车间温度 湿度记录等）
6．每小时审查QC报表，发现同种坏机超3pcs立即反馈于上司或工程师以得到及时控制和改善，做到质量第一。
7．新员工到位必须通过培训合格后方可坐拉下机。
8．经常与员工沟通带动下属工作积极性树立一个良好的团队精神。
9．带动下属做好“5S”工作，建立一个明化无尘车间。
10．每天按照生产计划完成任务。
11．配合上司的工作，做到上传下达，达成共识。
贴片机將電子元件貼裝到已經印刷了錫膏或膠水的PCB上的設備。
为什么要使用SMT技术？
1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。（2）无引线或引线很短，减少了寄生电容和寄生电感，从而改善了高频特性，有利于提高使用频率和电路速度。
（3）形状简单、结构牢固，紧贴在印制板表面上，提高了可靠性和抗振性。
（4）组装时没有引线的打弯、剪线，在制造印制板时，减少了插装元器件的通孔，降低了成本。
（5）形状标准化，适合于用自动贴装机进行组装，效率高、质量2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件。
3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。SMT三大工序
SMT技术的三大工序是锡膏印刷、贴片和回流焊接。锡膏的基本成分是锡粉和助焊剂。
贴片机按照功能可以分为高速机和泛用机，分别使用贴片头类型为转塔型和拱架型。
回焊炉分为几个区域，功能分别为？ 预热区 恒温区 回焊区冷却区
预热区功能：溶剂挥发；均匀加热元件及电路板
恒温区功能：焊剂清除焊件表面的氧化物；使元件和电路板没有温差、受热均匀；焊料完全干燥 回焊区功能：錫膏的熔融、再流动 冷却区功能：焊膏的冷却、凝固
警示灯显示绿灯亮代表机器正在运行中，黄灯闪代表机器待机状况下发出警告讯息，红灯亮代表在生产中机器反正故障停机。静电防护
静电泄漏和耗散的有效方式为接地。电子工业静电的4种危害形式。
1、静电吸附
2、静电放电引起的器件击穿
3、静电感应
4、静电放电时产生的电磁脉冲 如何进行静电手环的检测？
1.將靜電手環戴在手上﹐注意要緊貼皮膚。2.將靜電手環的另一端插入測試儀的插孔內。
3﹑上面錄色指示燈亮﹐証明手环是好的﹐其它燈亮則說明手环不符合 ESD 要求。要報告給你的主管﹐要求換手环。SMT元器件
SMT元器件按照特性一般分为主动元件和被动元件。
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。封裝型半导体器件一般可分为两种，分别是塑封器件和陶瓷封裝器件。
DIP雙列直插式封裝 QFP方形扁平封裝 BGA球形柵格陣列封装 表面贴装元器件的特点？
（1）提高了组装密度，使电子产品小型化、薄型化、轻量化，节省原材料。
好、综合成本低。
在焊接的实际应用中，锡和铅按一定比例搭配的Sn-Pb焊锡被广泛使用，其中Sn63%-Pb37%组成的焊锡一般称为共晶焊锡。焊接的三要素是清洁、加热和形成合金层。焊接有润湿﹑扩散﹑合金化三种现象。
助焊剂是是粘結劑(樹脂)，溶剂，活性剂，触变剂及其它添加剂組成。
焊接的目的？
1.導通電流﹕將兩種金屬連接在一起，形成電流通路。2.機械連接﹕將兩種金屬接合，使二者穩定、固定。3.密閉效果﹕通過焊接，防止連接部位進入水、空氣、油等。4.其他﹕通過焊錫防止金屬表面鍍層氧化(生鏽)。锡膏的优点。
可以控制錫膏的供給量，只供給需要焊接的部分。能夠微量供給→對應高精密度貼裝
向基板供給錫膏的方式多種多樣。(鋼板印刷、絲網印刷、點錫等)→具有通用性。
具有粘性，對于貼裝的元件具有臨時固定作用。
供給后，只要加熱到適當的溫度就可以進行焊接。→焊接簡單易行。锡膏选择的基本原则？
①合金粉末的颗粒大小及形状；②金属粉末的含量；③焊剂类型；④焊膏的稳定性。
叙述一下助焊剂在焊接过程中的作用。
Flux的作用就是將這些臟污和氧化膜去掉，使焊接順利進行，減少表面張力以增加焊錫性，促進潤濕的發生。(1)溶解被焊母材表面的氧化膜
在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。(2)形成保護膜，可防止再氧化的發生
焊接中的金屬(基材)及熔化的焊錫，比常溫下氧化的速度更快。在焊接過程中，Flux覆蓋在金屬表面，阻止了它們與空氣的接觸，從而防止了因為加熱焊接引起的再氧化的發生。(3)降低熔融焊料的表面张力，促进润湿作用
实训题目：
实训地点：重庆电力高等专科学校一教五楼
指导教师：
学生班级：
学生学号： 实训2表面贴装元器件的识别 倪宁 信息1312 0307
一.实训目的
1. 通过该实训，使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别，
标识。对表面组装器件有一个感性的认识。
2. 在实训过程中，学习最基本的元器件的识别方法，了解元器件
在SMT生产过程中的应用及作用。
二.实训器材
计算机主板及相关器件
三.实训要求
1. 听从指导教师的指导。
2. 实训过程不要将无关的物品带入实训室。
3. 不要损坏实训器材。
4. 不要操作与本次实训无关的软件。
5. 不要玩手机
四.实训地点
一教楼五楼508机房
(一)实训总结
1) 表面贴装元器件的特点、分类
① 如何区别贴片电阻与贴片电容?在PCB板上的标识是什
么?
答：贴片电阻都是黑色方形的并且实物上都丝印有该电阻的
阻值或阻值的代码，有单个的电阻也有排阻。贴片电容有的和电阻相似也是方形但大多都是棕色，两边是银色，也有黑色的方形电容，而且电容上都没有丝印电容值，也有圆形很厚的铝电解电
容，上面用黑白两色表示电极。而且电容似乎要比电阻厚一点。
电阻在PCB板上的标识是R，电容在PCB板上的标识是C。
② 如何区别贴片电阻与贴片电感?在PCB板上的标识是什么?
答：贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。贴片电感形状是扁方形的，中间是个圆盘，里面可以看到线圈。电阻在PCB板上的标识是R，电感在PCB板上的标识是L。
③ 如何区别贴片电感与贴片电容?在PCB板上的标识是什么?
答：贴片电容一般都为棕色而且没有标识，有的电容很大很容易区分。贴片电感一般有白色的、线绕的等，一般会丝印电感值在上面。 电感在PCB板上的标识是L，电容在PCB板上的标识是C。
2) 片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。主要技术指标。
标注方式：
1.阻值精度为±5%，±10%， ±20%时，采用3位数字表示
① R≥10欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“0”的个数。如：150表示15×100=15Ω。
② R<10欧，在小数点处加“R”如：“4.8欧”表示为“4R8”。
2.阻值精度为±1%，±2%时，采用4位数字表示。
若电阻值R ≥100Ω:前三位是有效数字，第四位表示有效数字所加“0”的个数。例：表示为：200×102=0Ω=20kΩ。 若电阻值R在10～100Ω之间: 在小数点处加“R”。例：15.5Ω记为15R5。
若电阻值R<10Ω:在小数点处加“R”，不足四位在末尾加“0”。例：4.8Ω记为4R80。
识别方法：贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。
主要技术指标：SMT电阻器的体积很小，但它的数值范围和精度并不差,见表2-3。3216系列的阻值范围是0.39Ω～10MΩ，额定功率可达到1/4W，允许偏差有±1%、±2%，±5%和±10%等四个系列，额定工作温度上限是70℃。
3) 片式电阻网络的结构分类、特点、主要的参数。
结构分类：SOP型、芯片功率型、芯片载体型和芯片阵列型
特点：在一个电阻网络中含有多个参数与性能一致的电阻。
主要的参数:精度一般为J(5%),G(2%),F(1%)
4) 片式电容的结构和特性、精度分类、外形及标注方式。主要技术指标。
结构:主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。 特性:1.小型化、低高度化 2.高频低阻抗、低损耗3.高耐热性、长寿命、高可靠性4.环保
精度分类:一般分为3级：I级±5%，II级±10%，III级±20%。在有些情况下，还有0级，误差为±20%。 常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。用字母表示：D——005级——±0.5%;F——01级——±1%;G——02级——±2%;J——I级——±5%;K——II级——±10%;M——III级——±20%。
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