五金模具常用专业术语中英文对照表
上模座upper die set成型公 form punch脱料板stripper垫板subplate/backup plate 下模座die plate滑块CAMslider 垫脚parallel误检misfeeder 托板mounting plate顶料销kick off 初始管位first start pin两用销lifter pin弹簧护套spring cage侧冲组件 cam section漏废料孔slug hole加强装置enhance equipment护套bushing止挡板stop plate扣位pocket of head导套guide bushing接刀口mismatch/cookiebites挡块stopper压块keeper对正块alignmentblock检具gage/checking fixture闭合高度shut hight料带strip正视图front view避位/空pocket间隙clearance镗孔mill hole镀钛TD coasting精锣finish mill穿丝孔first wire hole镭射laser-cut下模座lower die set电火花EDM球锁紧固定座ball-lock球锁紧凸模BALL--LOCK外购 out sourcing清角SCRAPCHOPPER尖角sharp--angle展开图EXPENSINgDWG镶件insert键销key带肩螺丝shoulder screw氮气汽缸gas spring拔牙螺丝jack screw导正装置guide equipment刀口trim line入子insert
整形公restrike forming punch挂台head导柱guide post油嘴oil nipple限位块stop block浮块lifter靠块 heel
简易模prototypetooling料带图strip layout俯视图top view公差tolerance走位travel
退磁demagnetization 真空热外理vacuum heat treatment 表面外理surface coasting沉头counter sink线割wire cutting斜度taper
上夹板/固定座 holder/retainer成刑母公forming die码模槽mounting slot导尺rail
送料板rail plate倒角chamfer销钉dowel普通弹簧coil spring三打螺丝spool毛刺burr
插针 pilot pin
顶杆lifter bolt结构图die layout/design
起吊孔handing hole侧视图cross-section view
垫片shim/wear-plate退磁DEMAGNETIZATION
键槽key slot沉孔counter hole
储运块storage block电火花EDM
导正块thrustblock剪口直深位trim land
手板件prototypeunit/part装备MAURTIG
规格spec
有效AVAILABILITY
五金模具常用专业术语中英文对照表
上模座 upper die set下模座 lower die set上夹板 holder
脱料板 stripper镶件 insert夹板/固定座 retainer
下模板 die plate成型公 form punch成型母公form die
垫脚 parallel垫板 sub-plate/backup platebacking plate
码模槽 mounting slot
托板mounting plate滑块 cam slider导尺 rail
初始管位 first start pin误检装置 misfeeder送料板 rail plate
两用销lifter pin顶料销 kick off键销 key
止付螺丝 set screw带肩螺丝 shoulder screw销钉 dowel
弹簧护套 spring cage氮气汽缸 gas spring普通弹簧 coil spring
侧冲组件 cam sections拔牙螺孔 jack screw三打螺丝 spool
漏废料孔 slug hole导正装置 guide equipment毛刺 burr
加强装置 enhance equipment刀口 trim line插针 pilot pin
护套bushing入子insert顶杆 lifter bolt
止挡板 stop plate整形公 restrike forming punch起吊孔 handing hole
扣位 pocket of head挂台 head垫片 shim/wear-plate
导套 guide bushing导柱 guide post键槽 key slot
接刀口 mismatch/cookie bites油嘴 oil nipple靠刀：Heel of cutting punch
固定冲头公夹板：common punch holer非标易损件：non-standard wearing parts
挡块 stopper限位块（柱）stop block储运块 storage block
压块 keeper浮块 lifter导正块 thrust block
对正块 alignment block靠块 heel耐磨块：Wear Plate on cutting steel
检具 gage/checking fixture简易模 prototype tooling手板件 prototype unit/part
料带 strip料带图 strip layout结构图 die layout/design
正视图 front view俯视图 top view侧视图：cross-section view
避位/空 pocket间隙 clearance公差 tolerance走位 travel行程stroke
镗孔 mill hole真空热处理 vacuum heat treatment退磁
demagnetization
镀钛TD coating表面处理 surface coating倒角 chamfer精锣（缩）finish mill沉头 counter sink沉孔 counter hole
穿丝孔 first wire hole线切割（缩）wire cutting电火花（缩）EDM
镭射（缩）laser-cut斜度 taper剪口直深位 trim land
常用工序名称
1.pilot pierce 导正冲孔2.trim 飞边/切边3.idle 空步4.draw 拉伸
5.flange 翻边/围边6.forge/coin 镦薄7.repress 回压8.restrike 整形
9.reel 卷圆 10.ribbon 压筋11.draw hole 翻孔/抽牙12.lance 切舌 刺破
13.flatten 拍平14.coin burr 压毛刺/拍披锋/面压15.cut off 切断/切离
铭牌信息
Tool No.(模具编号)
Part No.(产品编号)
Part name(产品名称)
Stock thickness(材料厚度)
Stock width(料宽)
Progression(步距)
Shut height(闭合高度)
Feed height(送料高度）
Tonnage(吨位)
Total die weight(模具总重量)
FPC常用术语中英文对照
FPC常用术语中英文对照
A
Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。Acceptance Quality Level(AQL)—— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。
Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决
定。
Access Hole ——在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个
位置，而且通到线路板的一个表面。
Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。
Artwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比
例的菲林。
Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产
“Production Master”。
B
Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被
观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两
者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。
Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保
护层之间局部的隆起。
Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层。
C
C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。
Chamfer(drill)——钻咀柄尾部的角。
Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。
Circuit Card ——见“Printed Board”。
Circuitry Layer ——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
Creak ——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。
Crease ——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。
D
Date Code ——周期代码，用来表明产品生产的时间。
Delamination ——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所
有的平面之间的分离。
Delivered Panel(DP)——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按
一定的方式排列一个或多个线路板。
Dent ——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上
定义的线路之间的距离。
Desmear ——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。Dewetting ——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。
Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。
Double-Side Printed Board ——双面板。
Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
E
Eyelet ——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。
不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。
F
Fiber Exposure ——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维
暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。
Fiducial Mark ——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它
形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。
Flair ——第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次
要缺点。
Flammability Rate ——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。Flame Resistant ——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR －4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未
加耐燃剂的G－ 10，则径向只能加印绿色的水印标记。
Flare ——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲
孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。Flashover ——闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪
络”。
Flexible Printed Circuit,FPC ——软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。
这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。
Flexural Strength ——抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强
度。它是硬质线路板的重要机械性质之一。
Flute ——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废
屑退出之用途。
Flux ——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。
G
GAP ——第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造
成，也是一种钻咀的次要缺点。
Gerber Data，GerBerFile ——格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。
Grid ——标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距
为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈堋? Ground Plane ——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散
热。
Grand Plane Clearance ——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个
空间即是接地层的空环。
H
Haloing ——白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加
工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。
Hay wire 也称Jumper Wire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。
Heat Sink Plane ——散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之
外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。
Hipot Test ——即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时
更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大校
Hook ——切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就
是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。
Hole breakout ——破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到
焊环的完全包围。
Hole location ——孔位,指孔的中心点位置。
Hole pull Strength ——指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所
存在地固著力量。
Hole Void ——破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。Hot Air Leveling ——热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。
Hybrid Integrated Circuit ——是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导
体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。
I
Icicle ——锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。
I.C Socket ——集成电路块插座。
Image Transfer ——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以
“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。
Immersion Plating ——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫
Galvanic Displacement。
Impendent ——阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全
部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。
Impendent Control ——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小
不定
S
Screen ability ——网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具
有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。
Screen Printing ——网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出
油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。
Secondary Side ——第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。
Shank ——钻咀的炳部。
Shoulder Angle ——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩
式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。
Silk Screen ——网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板
印刷的工具。
Skip Printing，Plating ——漏印，漏镀。
Sliver ——边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落
在板上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“Sliver”。
Smear ——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后
即成为一层胶渣。
Solder ——焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183°C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过
浆态。
Solder ability ——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接
受銲锡的能力。
Solder Ball ——锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。
Solder Bridge ——锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。
Solder Bump ——銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上
各种形状的微“銲锡凸块”。
Solder Side ——焊锡面，见“Secondary Side”。
Spindle ——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。Static Eliminator ——静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不
致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。
Substrate ——底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。
Substractive Process ——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而
达成线路板的做法称为“减成法”。
Support Hole（金属）——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。Surface-Mount Device(SMD)——表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组
装者皆称为SMD。
Surface Mount Technology ——表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结
合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。
T
Tab ——接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种
非正规的说法。
Tape Automatic Bonding(TAB)——卷带自动结合。
Tenting ——盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能
保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。
Tetrafuctional Resin ——四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180°，尺寸安定性也较FR－4
好。
Thermo-Via ——导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简
单的方法，就是利用 IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。
Thief ——辅助阴极，见 “Robber”。
Thin Copper Foil ——铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为
Thin Copper Foil。
Thin Core ——薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。
Through Hole Mounting ——通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆
采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。
Tie Bar ——分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。
Touch Up ——修理。
Trace ——线路 指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环。
Twist ——板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测
量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度。
W
Wicking ——灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称
为“灯芯效应”。
X
X-Ray ——X光。
Y
Data Structures 基本数据结构Dictionaries 字典Priority Queues 堆Graph Data Structures 图Set Data Structures 集合Kd-Trees 线段树 Numerical Problems 数值问题Solving Linear Equations 线性方程组 Fourier变换
Bandwidth Reduction 带宽压缩Matrix Multiplication 矩阵乘法Satisfiability 可满足性 Determinants and Permanents 行列式Linear Programming 线性规划Matching 匹配 Constrained and Unconstrained Optimization 最值问题Clique 最大团Cryptography 密码 Random Number Generation 随机数生成Shortest Path 最短路径recursion递归 Factoring and Primality Testing 因子分解/质数判定 Searching 查找Sorting 排序 Arbitrary Precision Arithmetic 高精度计算Calendrical Calculations 日期
Discrete Fourier Transform 离散Combinatorial Problems 组合问题
Median and Selection 中位数Generating Permutations 排列生成Generating Subsets 子集生成Generating Partitions 划分生成Generating Graphs 图的生成Job Scheduling 工程安排
Graph Problems--polynomial 图论-多项式算法Connected Components 连通分支Topological Sorting 拓扑排序Minimum Spanning Tree 最小生成树
Transitive Closure and Reduction 传递闭包Network Flow 网络流
Eulerian Cycle / Chinese Postman Euler回路/中国邮路
Edge and Vertex Connectivity 割边/割点Independent Set 独立集
Drawing Graphs Nicely 图的描绘Drawing Trees 树的描绘
Planarity Detection and Embedding平面性检测和嵌入Vertex Cover 点覆盖
Graph Problems--hard 图论-NP问题Traveling Salesman Problem 旅行商问题Hamiltonian Cycle Hamilton回路Graph Partition 图的划分
Vertex Coloring 点染色Edge Coloring 边染色
Graph Isomorphism 同构Steiner Tree Steiner树
Feedback Edge/Vertex Set 最大无环子图Computational Geometry 计算几何
Convex Hull 凸包Triangulation 三角剖分
Voronoi Diagrams Voronoi图Nearest Neighbor Search 最近点对查询Range Search 范围查询Point Location 位置查询
Intersection Detection 碰撞测试Bin Packing 装箱问题
Medial-Axis Transformation 中轴变换Polygon Partitioning 多边形分割
Simplifying Polygons 多边形化简Shape Similarity 相似多边形
Motion Planning 运动规划Maintaining Line Arrangements平面分割Minkowski Sum Minkowski和Set and String Problems 集合与串的问题Set Cover 集合覆盖Set Packing 集合配置
Approximate String Matching 模糊匹配Text Compression 压缩
DP—Dynamic Programming动态规划Longest Common Substring 最长公共子串Shortest Common Superstring 最短公共父串String Matching 模式匹配
Finite State Machine Minimization 有穷自动机简化
第二部分 数据结构英语词汇
数据抽象 data abstraction数据元素 data element数据对象 data object
数据项 data item数据类型 data type抽象数据类型 abstract data type 逻辑结构 logical structure物理结构 phyical structure线性结构 linear structure 非线性结构 nonlinear structure基本数据类型 atomic data type线性表 linear list
数组 array直接前趋 immediate predecessor队列 queue
串 string固定聚合数据类型 fixed-aggregate data type栈 stack
可变聚合数据类型 variable-aggregate data type树 tree图 grabh
查找，线索 searching更新 updating排序（分类)sorting
插入 insertion删除 deletion前趋 predecessor
后继 successor直接后继 immediate successor双端列表 deque(double-ended queue)循环队列 cirular queue指针 pointer先进先出表（队列）first-in first-out list 后进先出表（队列）last-in first-out list栈底 bottom栈定 top
压入 push弹出 pop队头 front队尾 rear上溢 overflow 下溢 underflow数组 array矩阵 matrix多维数组 multi-dimentional array 以行为主的顺序分配 row major order以列为主的顺序分配 column major order 三角矩阵 truangular matrix对称矩阵 symmetric matrix稀疏矩阵 sparse matrix 转置矩阵 transposed matrix链表 linked list线性链表 linear linked list单链表 single linked list多重链表 multilinked list 循环链表 circular linked list双向链表 doubly linked list十字链表 orthogonal list广义表 generalized list
链 link指针域 pointer field链域 link field头结点 head node头指针 head pointer 尾指针 tail pointer串 string空白（空格）串 blank string空串（零串）null string子串 substring树 tree子树 subtree森林 forest根 root叶子 leaf 结点 node深度 depth层次 level双亲 parents孩子 children 兄弟 brother 祖先 ancestor 子孙 descentdant 二叉树 binary tree平衡二叉树 banlanced binary tree 满二叉树 full binary tree完全二叉树 complete binary tree
遍历二叉树 traversing binary tree二叉排序树 binary sort tree
二叉查找树 binary search tree线索二叉树 threaded binary tree
哈夫曼树 Huffman tree有序数 ordered tree
无序数 unordered tree判定树 decision tree双链树 doubly linked tree
数字查找树 digital search tree树的遍历 traversal of tree先序遍历 preorder traversal中序遍历 inorder traversal后序遍历 postorder traversal图 graph
子图 subgraph有向图 digraph(directed graph)无向图 undigraph(undirected graph)完全图 complete graph连通图 connected graph非连通图 unconnected graph
强连通图 strongly connected graph 弱连通图 weakly connected graph加权图 weighted graph 有向无环图 directed acyclic graph 稀疏图 spares graph稠密图 dense graph
重连通图 biconnected graph二部图 bipartite graph边 edge顶点 vertex
弧 arc路径 path回路（环）cycle弧头head弧尾 tail源点 source 终点 destination汇点 sink权 weight连接点 articulation point
初始结点 initial node终端结点 terminal node相邻边 adjacent edge
相邻顶点 adjacent vertex关联边 incident edge入度 indegree
出度 outdegree最短路径 shortest path有序对 ordered pair
无序对 unordered pair简单路径 simple path简单回路 simple cycle
连通分量 connected component邻接矩阵 adjacency matrix邻接表 adjacency list
邻接多重表 adjacency multilist遍历图 traversing graph生成树 spanning tree 最小（代价）生成树 minimum(cost)spanning tree生成森林 spanning forest 拓扑排序 topological sort偏序 partical order拓扑有序 topological order
AOV网 activity on vertex networkAOE网 activity on edge network
关键路径 critical path匹配 matching最大匹配 maximum matching
增广路径 augmenting path增广路径图 augmenting path graph查找 searching 线性查找（顺序查找）linear search(sequential search)二分查找 binary search
分块查找 block search散列查找 hash search平均查找长度 average search length 散列表 hash table散列函数 hash funticion直接定址法 immediately allocating method 数字分析法 digital analysis method平方取中法 mid-square method 折叠法 folding method 除法 division method随机数法 random number method排序 sort
内部排序 internal sort外部排序 external sort插入排序 insertion sort
随小增量排序 diminishing increment sort选择排序 selection sort堆排序 heap sort 快速排序 quick sort归并排序 merge sort 基数排序 radix sort外部排序 external sort平衡归并排序 balance merging sort二路平衡归并排序 balance two-way merging sort 多步归并排序 ployphase merging sort置换选择排序 replacement selection sort
吊灯 Pendant lamp 半吊灯 Half pendant lamp 台灯 Table lamp 壁灯 Wall lamp 落地灯 Floor lamp 吸顶灯 Ceiling lamp 水晶灯 Crystal lamp
木灯 Wooden lamp 宫灯 Palace lamp
仿水晶灯 Imitated Crystal lamp 低压灯 Low voltage lamp 石艺灯 Marble lamp 羊皮灯 Parchment lamp 镜前灯 Mirror front lamp 镜画灯 Picture lamp 吊线灯 Line lamp 格栅灯 Grille lamp 水珠灯 Water pearl lamp 柱灯 Pillar lamp 蒂凡尼灯 Tiffany lamp 风水灯 Water fountain lamp 筒灯 Down lamp/Tube light 动感画灯 Motion picture lamp 客房灯 Guest room lamp 玻璃灯 Glass lamp
仿云石灯 Imitated Marble Stone Lamp 装饰灯 Decoration Bulb 静态画灯 Static Picture lamp 香薰灯 Fragrance Lamp
云石灯 Marble Stone Lamp 铁艺灯 Wrought iron Lamp 和式灯 Woodent lamp 天花灯 Ceiling light 氧吧灯 Oxygen bar light 钟灯 Clock lamp 路灯 Street lamp 庭院灯 Garden lamp 草坪灯 Lawn lamp
埋地灯 / 地埋灯 underground lamp 草地灯 Green ground lamp/grassplot lamp 防潮灯 Moisture-proof lamp 柱头灯 chapiter lamp
水底灯 / 水池灯 underwater lamp/pool lamp,par lamp 户外壁灯 Outdoor wall lamp 组合灯 Assembled lamp 太阳能灯 Solar lamp
景观灯 / 观景灯 Landscape Lamp/Landscape Lighting 泛光灯 Flood light 广场灯 Square Lamp
高杆灯 High-Pole Lamp
网球灯 Tennis lamp/Tennis ball lamp 隧道灯 Tunnel Lamp
环保灯 Environmental protection lamp/ 防水灯 water proof lamp 园林灯 gardening light 彩虹灯 rainbow lamp 烟花灯 Firework lamp 节日灯 Holiday lamp 圣诞灯 Christmas lamp
椰树灯 Coconut lamp
水下彩灯 subaqueous festoon lamp 装饰彩灯 ornamental festoon lamp 花灯 flower lamp 宫灯 palace lamp
变色灯 Color-changing lamp 树顶灯 treetop lamp 米灯 rice lamp 网灯 meshwork lamp 冰条灯 ice bar lamp
跑马灯 horse race lamp 软管灯 hose lamp 蜡烛灯 candle lamp
节日灯串 festival lamp luster 霓虹灯 neon lamp
复光灯 compound light lamp 水管灯 water pipe lamp 窗帘灯 curtain lamp 导轨灯 track lamp 舞台灯 Stage lamp 应急灯 Emergency lamp 射灯 Down lamp/Spot lamp 嵌灯 Recessed light
车灯 / 汽车灯 Car lamp/Automotive Lamp 投光灯 Projecting Lamp 走线灯 Linear light
灭蚊灯 Mosquito killer lamp 杀菌灯 Bactericidal lamp
支架灯 / 工作灯 Frame lamp/Worklite 防雾灯 Fog-proof light 三防灯 Tri-proof light
净化灯 Cleaning luminaire/Purified fixture lamp 探照灯 Searchlight 架子灯 Frame lamp 超市灯 Market Light
商业照明灯 Commercial lighting 景观照明 Landscape Lighting 单端灯 Single-ended Lamp 红外线灯 Infrared lamp 曝光灯 Exposing Lamp
紫外线灯 Ultraviolet lamp 灯泡 Bulb
节能灯 Energy saving lamp 荧光灯 Fluorescent lamp 电筒 / 闪光灯 Torch/Flashlight 灯杯 Lamp cup
金卤灯 Metal halogen lamp 溴钨灯 Bromine tungsten lamp 汞灯 Mercury lamp 钠灯 Sodium lamp
卤钨灯 Halogen tungsten lamp 碘钨灯 Iodine tungsten lamp 氖灯 Neon lamp 石英灯 Quartz lamp 卤素灯 Halogen lamp
LED 灯 / 发光二极管 LED/light-emitting diode
护拦灯 Rail Guarding Lamp 面板灯 Panel light 工程灯 Engineering Lamp 碘镓灯 Iodine gallium light 聚光灯 focus lamp/spotlight
灯罩 Lamp shade 灯头 Lamp base 灯座 Lamp holder
灯盘 lamp disc
压克力配件 Acrylic fitting 塑料橡胶配件 plastic fitting
陶瓷配件 Ceramic fitting 五金配件 Hardware fitting 玻璃配件 Glass fitting 压铸件 Die-casting fitting 开关 Switch 电线电缆 Electric wire 插头 Pin/Plug 插座 Socket
电感镇流器 Inductive ballast 电子镇流器 Electric ballast
适配器 Adaptor
整流器 Commutator/Rectifier 变压器 Transformer 启辉器 Starter
感应器 / 传感器 Sensor 调光器 Dimmer 端子 Terminal
管帽 / 灯头 / 灯泡头 Lamp Cap 特殊功能灯管 special function tube 其他未分类 unassorted
灯饰铜配件 Lighting copper fitting 灯饰水晶挂件 Crystal lighting pendants 灯饰水晶配件 Lighting crystal fitting 电镀产品 Electroplate product 玻璃制品 Glasswork 光纤 Optic Fiber
工艺装饰品 Artwork ornaments 灯丝 Filament 灯杆 Lamp pole
专用铜配件 Special copper fitting 木制配件 Wooden Fittings 灯箱 lamp box 滤光器 Light Filter
调光台 Control Console/Light control desk 换色器 Color Move Equipment 转换器 Commutator 传感器 Sensor 电容 Capacitance 电阻、电阻器 resistance 二极管 diode
三极管 audion/Dynatron 磁环、磁性材料 Magnet ring 烛台 candle holder
其它电子元件 other electron component 台灯配件 Table lamp fittings 发光二极管 LED 继电器 relay
灯具支架 lamp bracket 灯胚 lamp embryo 电池 battery 闪光器 flashing amber 石英灯导轨 quartz lamp track 电源配件 Power Supply fittings
房务部：Rooms Division
前厅部：Front Office
客房部： Housekeeping
大堂副理：Assistant Manager
宾客关系主任：Guest Relation Officer
前台：Front Desk
接待处：Reception/Check-in
收银处：Cashier/Check-out
领班： Captain
主管：Supervisor
班次负责人：Shift Leader
商务中心：Business Center
客房服务代表：Guest service agent(接待和收银合并之后的前台人员的称呼)简称GSA 电话总机：Switch Board
接线员：Operator
预订处：Room Reservation
礼宾服务处：Concierge
大厅服务处：Bell Service
金钥匙：Golden Key
行政楼层：Executive Floor
行政酒廊：Executive Lounge
行李生：Bellman
迎宾员：Doorman
夜审：End of Day /Night auditor
2．前厅服务项目专业术语介绍
入住：Check-in
退房：Check-out
外币兑换：Foreign Currency Exchange
问询：Information
接送机服务：Pick up service
叫醒服务：Wake up call
请勿打扰服务：DNDDo not disturbed
失物招领：Lost and Found
国内直拨和国际直拨电话：DDD and IDDDomestic Direct Dial and International Direct Dia l对方付费电话：Collect Call
3．前厅常用物品术语介绍：
住宿登记单：Registration card
欢迎卡：Welcome card
订房凭证：Voucher
交接本：log book
信封： Envelope
房卡钥匙：Room key
安全保管箱：Safe Deposit Box
4。客房统计和出售率统计的术语
预离房：Expected Departure
预抵房：Expected Arrival
实际抵店： Actual Arrival
实际离店：Actual Departure
续住：Extension
白天用房：Day use
提前离店：Early Departure
提前入住：Early Check-in
门市客：Walk in
预定未到：No Show
预定取消：Cancellation
在店客人：Stay over
住店客人：In House
营业日报（daily operations report）：一份报告，一般由夜审制作，它总结24小时内饭店的财务活动，洞察与前厅部相关的收入、应收款、营业统计，以及现金交易。它又被称为经理的报告。
预测（forecasting）：预告活动和业务趋势的过程；房务部门制作的预测通常有可销售房预测和出租率预测；
出租率：Occupancy Ratios：一种衡量饭店客房销售业绩的尺度；标准的住房比例包括日平均房价，每间可销售房收入，每位客人平均价格，多人居住统计数和出租房百份比；
每日平均房价（average daily rate，average room rate）：用客房净收入除以售出房数量产生的一种出租比例；
每位客人平均房价（average rate per guest）：用客房净收入除以客人人数产生的一个出租比例；
多人居住百分比(multiple occupancy ratio)：一种用于预测餐饮收入、说明布草洗涤需求和分析日营业收入的比率；这些数据得自于多人居住百分比，或者由确定每间售出平均住客人数产生；也被称为双人居住比例；
每间可销售房收入（revenue per available room）：一种注重每间可销售房营收的收入管理尺度；
房价变化报告（room rate variance report）：列出未以门市价售出的房间的报告；
2． 房价术语(参考四五星级业务知识)（参考前厅部的运转与管理P394）
门市价（Rack rate）：是由前厅部管理层制定的标准价格，列在房价表上，告诉总台接待员饭店各个客房的销售价格；
门槛价（hurdle rate）：在营收管理中，它是某一日期可接受的最低房价；
促销价（Promotion rate）：这种价格给予那些属于有吸引力的团体中的个人，以激励他们的惠顾。在特殊的淡季期间，也会把这种价格给给予任何一位客人，以提高出租率；
公司或商务价或协议价（Contract rate）：这种价格给那些经常为饭店或其连锁集团提供客源的公司；
团队价（Group rate）：这种价格给团队、会议和使用饭店的大型会议。
奖励价（Encouragement rate）：为了争取潜在业务，这种价格给予那些有业往来的机构客人，如旅行社和航空公司的客人。还常常会为激励将来的业务，而向领队、会议策划人、旅游安排人以及其他能给饭店增加客房销售的人员提供这类价格；
家庭房价（Family-Plan rate）：为携带儿童的家庭保留的房价；
小包价（Mini package rate）：一间客房与其他活动如早餐、高尔夫球、网球或停车结合在一起的价格；
赠送价或免费（Complementary）：给特殊客人和/或重要工业巨头的房价。赠送价通常指客人住店期间免收房费，但客人用餐、打电话等其他消费需要付款；
服务费（surcharge）：通常为15%左右；
Room Status：房间状态；
Clean：干净；
Dirty：脏；
Out of Order：严重坏房；
Out of Server：轻微坏房；
Front Office Status：前台状态；
Vacant：空的；
Occupied：占用的，有人住
"Reservation statues：预订状态
Arrivals：预抵；
Arrived：已到店
Stay Over：在店；
Due Out：预离；
Departed：已离店；
Not Reserved：纯空房，没有预订；
Reserved：有预订的（将来某天）
各类房态缩写术语：
VC：（vacant clean）干净的空房，即OK房，可直接出售，安排客人入住；
VD：（vacant dirty）脏的空房；
OC：（occupied clean）干净的住房或干净的占用房；
OD：（occupied dirty）未打扫干净的住房；
Discrepant Room：矛盾房；
Sleep out:外宿房；
Skipper:未结帐即离房，逃帐房；
Light luggage room: 只带有少量行李的客房；
No luggage room：无行李房；
Out of Order：严重坏房；
Out of Server：轻微坏房；
房间类型（ROOM TYPE）术语：（见饭店前厅服务与管理P63页）
1)床具种类
单人床（Twin-size Bed）；
双人床（Double-size Bed）：包括大号双人床（Queen-size Bed）和特大号双人床（King-size Bed）隐蔽床（Murphy Bed）
婴儿床（Baby Bed）
加床（Extra Bed）Rollaway Bed
2)客房类型
单人间（Single Room）；
标准间（Standard Room）：放置两张单人床，我国饭店的大多数客房属于这种类型；
AQL :acceptable quality level 允收水准
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压
BGA :ball grid array 球形矩阵
CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上
cps :centipoises(黏度单位)百分之一
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA
CSP :chip scale package 晶片尺寸构装
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)
FPT :fine pitch technology 微间距技术
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质)
IC :integrate circuit 积体电路
IR :infra-red 红外线
Kpa :kilopascals(压力单位)
LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器
MCM :multi-chip module 多层晶片模组
MELF :metal electrode face 二极体
MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装
NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议
PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵
PCB rinted circuit board 印刷电路板
PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器
Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
psi ounds/inch2 磅/英吋2
PWB rinted wiring board 电路板
QFP :quad flat package 四边平坦封装
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件
SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件
SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备製造协会
SMT :surface mount technology 表面黏着技术
SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封装
SOT :small outline transistor 电晶体
SPC :statistical process control 统计过程控制
SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)係数
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装
UV :ultraviolet 紫外线 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵
PTH :Plated Thru Hole 导通孔
IA Information Appliance 资讯家电产品
MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂
LGA(Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品 应用。
TCP(Tape Carrier Package)ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜製程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙铁
Solder balls 锡球
Solder Splash 锡渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 贯穿孔
Touch up 补焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊锡线
Solder Bars 锡棒
Green Strength 未固化强度(红胶)
Transter Pressure 转印压力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 锡颗粒
Wetteng ability 润湿能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊锡性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 组装电路板切割机
Solder Recovery System 锡料回收再使用系统
Wire Welder 主机板补线机
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机
Prepreg Copper Foil Sheeter
P.P.铜箔裁切机
Flex Circuit Connections 软性排线焊接机
LCD Rework Station 液晶显示器修护机
Battery Electro Welder 电池电极焊接机
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接
Laser Diode 半导体雷射
Ion Lasers 离子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半导体激发固态雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系统
MLCC Equipment 积层元件生产设备
Green Tape Caster, Coater 薄带成型机
ISO Static Laminator 积层元件均压机
Green Tape Cutter 元件切割机
Chip Terminator 积层元件端银机
MLCC Tester 积层电容测试机
Components Vision Inspection System晶片元件外观检查机 高压恆温恆湿寿命测试机
High Voltage Burn-In Life Tester 电容漏电流寿命测试机
Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打带包装机
Taping Machine 元件表面黏着设备
Surface Mounting Equipment 电阻银电极沾附机
Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)笔记型用
STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用
PDA(个人数位助理器)
CMP(化学机械研磨)製程
研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(简称CF记忆卡)MP3、PDA、数位相机
Dataplay Disk(微光碟)。
交换式电源供应器(SPS)专业电子製造服务(EMS)，PCB 高密度连结板（HDI board，指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积鬆宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)组装电路板切割机 Depaneling Machine
NONCFC＝无氟氯碳化合物。
Support pin＝支撑柱
F.M.＝光学点 ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生鏽
QFD：品质机能展开
PMT：产品成熟度测试
ORT：持续性寿命测试
FMEA：失效模式与效应分析
TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是网际网路服务提供
ADSL即为非对称数位用户迴路数据机
SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册）
DOE: Design Of Experiment（实验计划法）打线接合（Wire Bonding）
SMT名词解释
A
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
B
Ball grid array(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
C
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board(COB板面芯片)：一种溷合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
D
Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
F
Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括迭层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology(FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025“(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
G
Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
H
Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
I
In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time(JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
L
Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。
M
Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
N
Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
O
Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的溷合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated(OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
P
Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
R
Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
S
Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
Statistical process control(SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
T
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的溷合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的溷合技术(III)。
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Y
Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
Re:SMT专业术语 FPC的种类简介
单面板
采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。
普通双面板
使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。
基板生成单面板
使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。
基板生成双面板
使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。
多层板
以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。
软硬结合板
分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。
芯片基础知识介绍
我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对”强电“、”弱电“等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的”核心技术“主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,”砖瓦“还很贵.一般来说,”芯片"成本最能影响整机的成本。
微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。
集成电路(IC)常用基本概念有:
晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。
光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
存储器:专门用于保存数据信息的IC。
逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。
Re:SMT术语/名词相关知识
电子元件,电子器件等的基本定义
1）电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。
2）电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。
3）电子仪器：是指检测、分析、测试电子产品性能、质量、安全的装置。大体可以概括为电子测量仪器、电子分析仪器和应用仪器三大块，有光学电子仪器、电子元件测量仪器、动态分析仪器等24种细分类。
4）电子工业专用设备：是指在电子工业生产中，为某种电子产品的某一工艺过程而专门设计制造的设备，它是根据电子产品分类来进行分类的，如集成电路专用设备、电子元件专用设备。共有十余类。
FPC的种类简介
单面板
采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。
普通双面板
使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。
基板生成单面板
使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。
基板生成双面板
使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。
多层板
以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。
软硬结合板
分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。
封装技术介绍
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。
对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面将对具体的封装形式作详细说明。
一、DIP封装
70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装;2.比TO型封装易于对PCB布线;3.操作方便。
DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。
Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。
二、芯片载体封装
80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。
以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;3.操作方便;4.可靠性高。
在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。
三、BGA封装
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;
Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。
四、面向未来的新的封装技术
BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。
1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。
曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3;3.可靠性大大提高。
随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。
随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
Re:SMT术语/名词与相关知识 RoHS指令
1.什么是RoHS? RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of
certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。
2.有害物质是指哪些? RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。
3.为什么要推出RoHS?
首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。
4.RoHS指令中六种受限物质有何危害?
铅：对神经系统造成伤害；
镉：对骨骼、肾脏、呼吸系统的伤害； 汞：对中枢神经和肾脏系统的伤害； 六价铬：会造成遗传性基因缺陷；
PBB和PBDE：强烈的致癌性和致畸性物质； 序号 1 2 3 4 5 6 有害物质 铅 镉 铬 汞 多溴联苯 多溴联苯醚
消化系统 √ √
呼吸管道
√ √
中枢系统 √
√
心脏系统
√
生殖系统 √
肝脏 √
√
皮肤
√ √
血液 √ √
肾脏 √ √ √ √
骨骼
√
导致畸胎 √ √
√ √
甲状腺荷尔蒙作用
√ √
5.何时实施RoHS? 欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。
6.RoHS具体涉及那些产品? RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：
白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；
电动工具，电动电子玩具
医疗电气设备
7.各种材料的测试项目
序号 有害物质名称 聚合物 金属 电子元件 其它铅及其化合物(Lead and its compounds)√ √ √ √ 2 汞及其化合物(Mercury and its compounds)√ √ √ √ 3 镉及其化合物(Cadmium and its compounds)√ √ √ √ 4 六价铬化合物(Hexavalent chromium compounds)√ √ √ √ 5 多溴联苯(PBBs)√
√ √ 6 多溴联苯醚（PBDEs)√
√ √
什么是RoHS?
1.什么是RoHS？
RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。
2.有害物质是指哪些？
RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。
3.为什么要推出RoHS?
首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。
4.何时实施RoHS?
欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。
5.RoHS具体涉及那些产品？
RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：
白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；
电动工具，电动电子玩具
医疗电气设备
6.目前RoHS进展情况？
一些大公司已经注意到RoHS并开始采取应对措施，如SONY公司的数码照相机已经在包装盒上声明：本产品采用无铅焊接；采用无铅油墨印刷。
信息产业部2004年也出台了《电子信息产品污染防治管理办法》内容与RoHS类似，并于十月份成立了“电子信息产品污染防治标准工作组”，研究和建立符合我国国情的电子信息产品污染防治标准体系；开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制修订工作，特别是加快制定产业急需的材料、工艺、名词术语、测试方法和试验方法等基础标准。
RoHS指令中涉及的电气及电子设备共有8大类,产品包括：大型家电用品、小型家电用品、信息技术和远程通讯设备、消费性设备、照明设备、电子及电气工具、玩具、休闲运动设备、医疗设备、监视及控制设备、自动售货机。
