SMT设备学习计划

SMT设备学习计划（精选2篇）

SMT设备学习计划 篇1

一．课程性质和任务

本课程是中等职业学校电子技术应用专业的主干专业课程。本课程的前序课程是《电子技术工艺基础》和《电子整机装配实习》，学生对电子制造领域已经有了整体认知，通过本课程的学习使学生了解现代电子产品的生产环境、熟悉企业管理制度；了解smt生产的过程；掌握设备操作与设备维护等。通过本课程的学习，对学生职业能力培养和职业素养养成起着重要的支撑作用，为学生职业生涯的发展奠定基础。

二、课程教学目标

1.了解表面组装元器件，表面组装材料，表面组装工艺，表面组装质量检测等； 2.能根据smt电路板的结构和元器件类型，制定加工工艺； 3.能进行电子元器件的识别和分类管理； 4.能借助专用设备和软件优化、调整设备的运行参数； 5.了解smt设备的基本结构和工作原理，能进行维护保养。三 参考学时 90学时。

四、课程学分 5学分

五、教学内容及基本要求

六、教学建议

（一）教学方法 1.以学生发展为本，重视培养学生的综合素质和职业能力，以适应smt技术基础与设备技术快速发展带来的职业岗位变化，为学生的可持续发展奠定基础。为适应不同专业及学生学习需求的多样性，可通过对选学模块教学内容的灵活选择，体现课程内容的选择性和教学要求的差异性。教学过程中，应融入对学生职业道德和职业意识的培养。2.坚持“做中学、做中教”，积极探索理论和实践相结合的教学模式，使smt技术基础与设备理论的学习和技能的训练与生产生活中的实际应用相结合。引导学生通过学习过程的体验，提高学习兴趣，激发学习动力，理解相应的知识和技能。

（二）评价方法 1.考核与评价要坚持结果评价和过程评价相结合，定量评价和定性评价相结合，教师评价和学生自评、互评相结合，使考核与评价有利于激发学生的学习热情，促进学生的发展。2.考核与评价要根据本课程的特点，改革单一考核方式，不仅关注学生对知识的理解、技能的理解和能力的提高，还要重视规范操作、篇二：smt人员培训大纲 smt操作员培训大纲：

范围：所有smt操作类人员（印刷员、操作员、目检员、物料员、3d-marter操作员、smt pcba品维修员）。

权责：熟悉smt基本工艺流程及掌握各自工作岗位所应具备的操作技能。内容： 1.所有smt人员

1.1知道什么是smt，smt的生产流程是什么样子。1.2 了解公司无铅产品作业要求。1.3认识各种规格零件的包装及封装方式。1.4会量测电阻电容规格值。1.5了解什么是静电，熟悉smt esd类元件作业防护要求。1.6了解smt化学品安全管理规定。1.7 学习和应用5s 2.印刷员

2.1了解印刷机工作原理。2.2知道锡膏管控及领用要求。2.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。2.3能熟练操作机器（能独立安装刮刀、对钢网，及调偏移，并按照smt机种作业sop要求按时正确擦拭钢网）。

2.4熟悉送板机、吸板机及印刷机日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。2.5能正确操作印刷站的shopfloor系统。3.smt操作员：

3.1了解贴片机工作原理。

3.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。3.3非常熟悉smt料件包装方式，各包装方式料件对应的安装供料器；非常熟悉smt供料器的分类；能熟练的使用这些供料器。3.4学会正确填写《换线记录表》和《抛料报表》，并按照smt上料及换料的确认要求正确实现备料和换料。

3.5熟悉贴片机及btu回焊炉日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。3.6能正确使用shopfloor系统进行工单备料、生产过程中的换料、及工单下线时的下料作业。4.目检员

4.1熟悉smt焊接工艺，非常熟悉smt各种不良现象。4.2学会操作aoi repair机台，不漏检机器提示不良位置的不良现象。4.3并在生产中按照《目检报表》规定正确填写不良内容，并在不良超出规定要求时及时向技术员及当线领班反馈。4.4目检员能正确使用shopfloor系统记录smt工单产出数量及个别pcba品的不良信息。4.5熟悉aoi日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。5.物料员

5.1熟悉smt料件包装及封装方式。5.2熟悉smt不同料件静电防护要求，及不同料件保存要求。5.3熟悉smt料件的领退料流程，会正确使用盘点机。5.4熟悉smt烧录料件的烧录作业规程，会正确使用烧录器进行作业。5.5熟悉smt锡膏管控领用要求，并能正确填写锡膏领用记录表。6.3d marter操作员

6.1了解锡膏测厚的工作原理。6.2了解锡膏管控及领用要求。6.3 知道几台各操作菜单的含义。6.4会根据机种sop所规定的测厚位置，进行锡膏测厚。7.smt pcba品维修员

7.1知道无铅产品作业要求，不使用含铅的一切工具或材料接触无铅产品。7.2知道无铅产品焊接温度及焊点最长的焊接时间的要求。7.3知道smt产品静电防护要求，并能按照要求作业。7.4能够按时对使用焊接工具根据《焊接工具点检报表》要求，正确实施点检。

以上smt不同岗位操作员的技能要求，须配合各自培训资料完成，并由讲师进行考核，考核不具备相应技能的操作员，不准操作本岗位；考核合格人员佩带标注有技能合格的上岗证后才能上岗作业。smt技术员培训大纲：

范围：smt所有技术类人员（产线印刷机及贴片机技术员、btu回焊炉技术员、aoi调试技术员、x-ray操作员、smt贴片机程式员、feeder维修技术员及smt制程组技术员）权责：精通smt工艺流程，并熟练掌握各责任范围内机台调试要领，确保生产品质及抛料正常，及定期对smt权责范围内机台进行周、月保养维护。内容：

1.产线印刷机及贴片机技术员 1.1熟悉并精通smt工艺流程特点，熟悉原材料封装及包装方式。1.2熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。1.3懂得smt无铅回流焊结工艺要求，懂得回焊炉profile各加热区段的含义。1.4能独立操作btu回焊炉，及对回焊炉进行月保养。1.5能在20分钟内完成印刷机新机种的制作及印刷品质调试。1.6会做贴片机程式及简单优化，并能独立完成对新机种的mark及元件识别、贴片坐标的校正。

1.7会对aoi进行简单的换线操作。2.btu回焊炉技术员 2.1了解锡膏特性。2.2精通smt无铅制程的pcba品的焊接要求。懂得回焊炉profile各加热区段的含义。2.3能够独立制作完成新机种测温板，并调试出符合无铅制程要求的炉温曲线。2.4定期组织并参与完成回焊炉的周、月保养。2.5平时生产中处理降温水循环系统水流不畅的问题。及发现其他异常通知工程师处理。3.aoi调试技术员

3.1熟悉smt外观不良项目。3.2能独立制作外观检测程式并完成调试。3.3要求元件检测的覆盖率chip件为100%，总元件检测率99%以上。3.4要求元件检测pass率在99%以上。3.5能够按照smt日常保养报表项目正确的进行机台周、月保养。4.x-ray 操作员

4.1熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。4.2熟悉smt外观不良项目尤其如bga短路、少锡、空焊等。4.3熟悉x-ray 开、关机手续要求，并按照x-ray机台操作规范要求，对各生产机种生产pcba品进行检测。

4.4能够按照机台日常保养报表要求定期对机台进行周、月保养。5.feeder维修技术员

5.1熟悉元件封装及包装方式。5.2熟悉feeder种类及规格。5.3熟悉feeder机械工作原理，并根据保养要求定期对feeder进行维护保养。5.4不良feeder能快速找出不良原因，（除硬件损坏外）15分钟内予以修复。5.5熟悉smt化学品安全使用规范及液体泄露紧急处理办法。并按要求对化学品进出进行集中管理。5.6了解钢网清洗机工作原理，并熟练掌握操作规范，负责对钢网清洗机进行日、周、月保养。

5.7负责对钢网进行编号安放管理，并负责点检钢网张力及表面清洁度。6.smt制程组技术员 6.1 非常熟悉smt工艺。6.2懂得各机台的工作原理。6.3能真实反馈现场不良并给出合理对策。7.smt贴片机程式员

7.1了解smt贴片机工作原理。7.2能够独立完成新机种程式制作及优化并负责制作完成《smt上料工程表》。7.3负责平时机种各种原因导致的程式变更，及料表的维护更改。smt培训讲师考核权责： 篇三：smt设备技术员 smt设备技术员

一、目的： 1 负责对所有三星机器的操作、维护和保养并做好相关记录，以及权限内的 设备故障排除不能及时修复时（超过30分钟）及时上报工程师。2 掌握smt生产工艺流程且对整个生产过程进行控制。3 所负责设备的转线、调机，以及督导操作员对机器的操作并且监督操作员 对供料器的正确安装和机器的安全操作。4 feeder list的制作

每天监控产线物料损耗。6 提交上级需要的各种报告记录，完成上级交给的其它任务。7 每天做好交接记录，负责smt三星机器的“5s”工作。

二、岗位职责

1、负责smt每条生产线质量状况及进行跟踪。

2、对每种板卡上线生产时首先确认是否评估过。

3、炉温曲线的测试与管控。

4、设备回流炉维护与保养。

5、交接班工作。

6、工作总结。

7、异常处理。

9、完成上级交付的其他任务。

三、工作内容：

负责smt每条生产线质量状况及进行跟踪 2 对造成炉后ppm值高的问题点进行分析。对单项不良高的及时分析原因并解 决

问题。如为贴片机造成的问题，则叫设备技术员调整贴片机。3 产品品质的跟踪与处理，每小时定时查看qc报表，了解不良问题点； 4 每种板卡上线生产时首先确认是否评估过 5 对试产板卡评估，则在此板卡转好线正常生产时进行评估。如当班下班时 转线还没正常生产，可交接到对班评估。6 评估时，写清楚计划号、机型、版本、pcb板日期标示（pcb板上的日期）、生产日期。如要求拼板和要加板边。7 炉温曲线的测试与管控 7.1炉温曲线要求由夜班工艺技术员测试，炉温曲线图早上工程师审核后，由 白班工艺技术员将曲线图挂在相应机台，并将前一天的交于文员处归档。如

遇特殊情况，炉温曲线未测或未打印的，要交接给对班处理。如果发现无曲

线图，且无交接记录的，将追究夜班责任。如果有交接，白班没处理的，将

追究白班责任。7.2炉温曲线要求曲线设置温度与实际炉子设置温度一致；曲线名称与实际过 炉pcb名称一致。普通译码板峰值温度在240-250之间。大于217度时间在60-90秒。bga产品要单独保存曲线

四、设备回流炉维护与保养 1 能自动加油的炉子,必须保证链条保持润滑状态.不能自动加油的，要求 一周加链条油一次。2 半个月对炉子热风马达点检一次，如有坏的马达，及时上报，安排时间 处理。炉子不能带病运行。对炉子过滤装置要及时清洗。一个月对炉子全面保养

一次。3 按保养计划各保养规范对设备进行精心维护，保证机器设备始终处于最优 的技术状态。设备保养完毕需做好设备保养记录。

五、交接班工作

每班写清楚交接记录,包括机器保养维护状况、品质异常处理状况,板卡工艺

评估状况等。以便了解,检查机器是否按规定的要求做了维护保养,哪些板卡什么 时候做的工艺评估，有没漏评估等。

六、工作总结 1 每天做好工作笔记，对当天的工作情况进行小结，记录好当天设备的 故 障、处理步 骤以及造成设备故障的原因所在；

2、对当天生产的产品出现的品质异常和处理方法做好记录；

3、经常开展批评与自我批评工作，达到持续改善的目的。

4、异常处理，对自己所负责线别的品质状况进行跟踪。对单项不良要及时分析

原因并制定改善措施。

如；（a）、少件的，分析是摸板还是贴装少件、或是锡膏漏印飞件等。

摸板的指导作业人员作业，用正确的方法拿板，放板，以防摸件。如果

是贴装少件的，叫前面技术员调机改善。如漏印的，则叫生产注意印刷。

smt是什么_smt其他内容 篇2

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

拓展阅读：关于物料损耗

1，吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而抛料。解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

2，弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

3，HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

4，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。

5，真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良;解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

6，机器定位不水平，震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。

7，丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良;解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘 附在丝杆上。按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

8，马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。

9，视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良;解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

10，识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不良;解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯管的亮度，检查和更换易损配件。

11，反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

12，气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴片的途中掉落;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

13，供料器变形互相挤压造成送料位置改变而取料不良;解决方法：按规定要求操作。

14，供料器压盖变形、弹簧张力不够造成料带没有卡在供料器的棘齿轮上、不卷带抛料，检查和更换易损配件。

15，相机松动、老化造成识别不良抛料;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

16，供料器棘齿轮、驱动爪、定位爪磨损、电气不良、送料马达不良 造成供料器进料不畅取料不到或不良而抛料;检查和更换易损配

17，机器供料平台磨损造成FEEDER安装后松动而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

18，其它某些特殊的需要减速贴装的零件没有减速而进行贴装，也会造成吸着率的地下。对策：feeder供料减速，X/Y/H轴减速或调整各个动作配合时序控制。

简介

电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

复杂技术

只需重视一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题，咱们就不难知道电子产物中选用了哪些最新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。比如说，怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔(250um)难题，就是焊膏印刷曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装，作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴，其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏，特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别，因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面，板描绘扮演着更为重要的角色;例如，对CSP焊接互连来说，只是经过改动板键合盘尺度，就能有明显进步的可靠性。

CSP使用

如今大家常见的一种关键技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有许多长处，如减小封装尺度、添加针数、功用M功能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效长处体如今：用于板级拼装时，可以跨出细距离(细至0.075mm)周边封装的边界，进入较大距离(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)区域阵列布局。

已有许多CSP器材在消费类电信范畴使用多年了，大家遍及认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处置器范畴的低本钱解决方案。CSP可以有四种根本特征方式：即刚性基、柔性基、引线结构基和晶片级规划。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成为主流组件技能。

CSP拼装工艺有一个难题，就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm距离CSP的键合盘尺度为0.250～0.275mm。如此小的尺度，经过面积比为0.6乃至更低的开口印刷焊膏是很艰难的。不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行印刷。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。但是，若是选用下填充资料，大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。

无源元件的前进

另一大新式范畴是0201无源元件技能，因为减小板尺度的市场需要，大家对0201元件非常重视。自从中期0201元件推出，蜂窝电话制作商就把它们与CSP一同拼装到电话中，印板尺度由此至少减小一半。处置这类封装适当费事，要削减工艺后缺点(如桥接和直立)的呈现，焊盘尺度最优化和元件距离是要害。只需描绘合理，这些封装可以紧贴着放置，距离可小至150mm。

另外，0201器材能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm距离的14mm CSP组件下面的0201的横截面图。因为这些小型分立元件的尺度很小，拼装设备厂家已方案开发更新的体系与0201相兼容。

到，实际量产的手机已经采用01005(英制，公制为0402)的制程。到，03015(公制)及以下的零件已经进入贴装实验阶段。

通孔拼装仍有生命力

光电子封装正广泛使用于高速数据传送盛行的电信和网络范畴。通常板级光电子器材是“蝴蝶形”模块。这些器材的典型引线从封装四边伸出并水平扩大。其拼装办法与通孔元器材一样，通常选用手艺工艺―-引线经引线成型压力东西处置并刺进印板通路孔贯穿基板。

处置这类器材的首要难题是，在引线成型工艺时刻可以发作的引线损坏。因为这类封装都很贵重，有必要当心处置，防止引线被成型操作损坏或引线-器材体衔接口处模块封装开裂。归根到底，把光电子元器材结合到规范SMT产物中的最佳解决方案是选用主动设备，这样从盘中取出元器材，放在引线成型东西上，之后再把带引线的器材从成型机上取出，最终把模块放在PCB上。鉴于这种挑选需求适当大本钱的设备出资，大多数公司还会持续挑选手艺拼装工艺。

大尺度印板(20×24″)在许多制作范畴也很遍及。比如机顶盒和路由/开关印板一类的产物都相当杂乱，包含了本文评论的各种技能的混合，举例来说，在这一类PCB上，常常可以见到大至40mm2的大型陶瓷栅阵列(CCGA)和BGA器材。

这类器材的两个首要难题是大型散热和热致使的翘曲效应。这些元器材能起大散热片的效果，致使封装外表下非均匀的加热，因为炉子的热操控和加热曲线操控，可以致使器材中间邻近不潮湿的焊接衔接。在处置时刻由热致使的器材和印板的翘曲，会致使如部件与施加到PCB上的焊膏别离这样的“不潮湿表象”。因而，当测绘这些印板的加热曲线时有必要当心，以保证BGA/CCGA的外表和整个印板的外表得到均匀的加热。

PCB板翘曲要素

为防止印PCB过度下弯，在再流炉里适当地支撑PCB是很重要的。PCB翘曲是电路拼装中有必要注重调查的要素，并应严厉进行特微描绘。再流周期中由热致使的BGA或PCB的翘曲会致使焊料空穴，并把很多残留应力留在焊料衔接上，形成早期毛病。选用莫尔条纹投影印象体系很简单描绘这类翘曲，该体系可以在线或脱机操作，用于描绘预处置封装和PCB翘曲的特微。脱机体系经过炉内设置的为器材和PCB制作的根据时刻/温度座标的翘曲图形，也能模仿再流环境。

无铅焊接

无铅焊接是另一项新技能，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，起先提出在完成，后来提出的日期是在完成。不过，许多公司现正争取在20具有这项技能，有些公司如今现已供给了无铅产物。

如今市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲最通用的一种合金成份是95.6SnM3.7AgM0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的，首要不同在于再流工艺，也就是说，关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。SnMAgMCu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的，开始研讨现已标明，其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。

关于小型无源元件来说，削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量，特别是关于0402和0201尺度的封装。总归，无铅拼装的牢靠性阐明，它彻底比得上Sn/Pb焊料，不过高温环境在外，例如在汽车使用中操作温度可以会超越150℃。

倒装片

当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难最大。在一级封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。

令人遗憾的是，选用倒装片技能需求制作商添加出资，以使机器晋级,添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。

焊盘描绘，包含形状、巨细和掩膜限制，关于可制作性和可测验性(DFM/T)以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。

PCB板上倒装片(FCOB)首要用于以小型化为要害的产物中，如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板，其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。

特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达

30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

组成