smt工艺流程教材

smt工艺流程教材（共6篇）

smt工艺流程教材 篇1

一人

1:人员的训练

1）基本操作

上板机；下板机；印刷机（包括程序制作）；贴片机；FEEDER；回焊炉（包 括回温曲线的制作打印）。2）具备基本的电子元件及辅料知识

能够识别元件，如电阻阻值；钽电容，IC的方向等。

辅料：

锡膏和胶的储存，解冻，搅拌，添加等； 3）统计的知识

D/T率，直通率，抛料率，X-R管制等,能看懂和理解每一项的意义。4）制程知识

要求懂SMT的点胶制程，印锡制程，锡加胶制程;2,信息

1）不可靠的信息

正确的信息渠道应是《中试工作联络单》和《工艺规程》；项目人现场跟线 时,如要进行现场的临时更改，则须填写《现场临时更改单》，并要有填写人 及现场工艺人员的签名。2）资料不及时

工艺资料滞后于生产,如ECO更改没及时下发，导致贴片程序错误，发料错误，BOM错误，或者只是部分通知到，相关部门不知悉，导致信息混乱。3）缺乏必要的反馈

产品种类繁多，版本升级更换频繁，信息的交叉错误多。BOM，发料单，实 际发料，程序，样品，工艺规程等有不吻合时，通过《半成品生产质量问题处 理单》通过现场工艺人员,联系中试工艺及项目人进行核实。

3，积极性

营造宽松的工作气氛，鼓励发现问题,提高效率的奖励措施与职业素质的培养 相结合，可提高员工兴趣，加强责任心。严密的组织措施,需要有良好态度的 员工的支持才会发挥作用。

4，合作与沟通

公司的产品更新换代快，许多产品的工艺不成熟，导致BOM，发料等的错 误，这需要每位员工的合作与沟通来保证工作的顺利进行。在白班与中班的 交接问题上应特别需要关注，如料的准备情况，设备情况，工艺情况等等。

二,机

(一)印刷机 1,钢网

(1)外框刚度及钢网张力

钢网外框目前一般是中空加强筋合金制成。因绷紧钢网张力较高，一般要 求 在 30N/mm2以上，它必须承受这样高的张力,以及印刷机的夹紧压力, 否则，会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷 紧，印刷 时不能紧贴PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。

（2）钢网厚度

钢网厚度取多少，原则是不造成少锡或过锡。一般来说主要考虑IC情 况，不同的IC脚距对应不同的钢网厚度范围；钢网太薄，会造成少锡虚 焊等缺陷，太厚，会造成连锡，锡珠等缺陷；制成的钢网表面须平坦，光滑，厚度误差在可接受范围内。

（3）钢网开口 a.开口比例

为了增大“工艺窗口”，减少PCB，钢网制造误差可能带来的印刷偏移等缺 陷，一般钢网开口会比PCB上的焊盘尺寸小。对分立元件来说在四边会 内收5%--10%，在内侧会有“V”形开口，对IC来说,收缩的方式有内削或侧 削，一般采用侧削法,这一点具体可参见<<钢网制造规范>>.b.孔壁形状/粗糙度

钢网开口，较常见的加工方式有光化学腐蚀，激光切割。

对光化学腐蚀一般来说是双面腐蚀，由于制程的原因，会在内壁中间的位 置形成外凸形状，会给锡膏的脱离以及印刷毛刺的产生带来影响。

对激光切割，是目前采用较为普遍的形式。它的好处是开口会自然形成上 小下大的喇叭口形状，利于锡膏的脱离。不足之处是内壁较为粗糙（切割 毛刺），可以通过在切割完毕后镀镍，在开孔侧壁沉积上7um--12um的镍 层，或者用化学抛光或者电解抛光的方法除去毛刺，达到改善脱模性 能，消除印刷毛刺。

C 分步加工（半蚀刻）

有时一块PCB上同时存在需锡量较多和需锡量较少的元件，在钢网厚度的 选择上不能兼顾的情况下，采用较厚的钢网，满足较多锡量的元件，而对 于需锡量较少的位置采用半蚀刻的方式即在此位置用化学腐蚀的方法局部 蚀薄钢网，达到局部减少钢网厚度的目的。目前公司所制钢网还没有这种 形式。d.焊盘尺寸

应比钢网稍大。它的尺寸决定了钢网开口尺寸和锡膏的印刷量。同时尺 寸要大到与锡膏接触表面张力大于锡膏对钢网内壁的粘合力，才能顺利脱 模。2，PCB板的夹紧状况

DEK机与MPM的定位夹紧方式有区别。DEK采用压板外加顶针的夹紧方 式，而MPM采用内挤，真空吸附外加顶针或垫块的方式。

应随时关注夹紧装置和PCB的夹紧状况。否则：

1）PCB前后左右不平整，在上顶印刷过程中对钢网和刮刀造成损伤，或与 钢网贴和不良，造成锡膏渗漏。2）印刷机照相识别后，上顶印刷过程中PCB位置偏移导至印刷偏位。

3）造成印刷厚度不均匀或偏厚。

3，钢网的固定

对外框而言，印刷机的两侧有向内顶压的夹紧装置。顶压一般用气缸完 成，压力和气缸须处于正常工作状态，否则会造成钢网旋转或左右偏移；

对钢网板而言，有以PCB外形居中和以开口居中的方式定位两种，一般是 外形居中。钢网板与粘合丝网之间的搭接应不少于15mm，且粘合良好定位 精确。

4，钢网上所加锡膏量

钢网上所加锡膏量以10mm直径为宜。添加时本着多次少量的原则。太 少的锡膏，不易在刮刀移动时形成良好的滚动，滚动不好，锡膏的触变 特性就表现不出来，直接影响到锡膏顺利地填充到开口中，同时锡膏量 过少，对同一开口而言锡膏持续地填充的时间较短，造成填充不充分，可能造成少锡，塌边，边缘不齐整等印刷不良；太多的锡膏，在刮刀 压力未及的地方，PCB与钢网接触不紧密的开口处，提前接受锡膏的填 充而造成渗漏，更加重要的是，量太多，使锡膏不能及时消耗，使用时 间过长，曝露在空气中太久，加重了氧化，吸潮，溶剂挥发过多而变 粘，使印刷性能和焊接性能变差。

5，钢网的清洁

为能有良好的连续印刷性,对粘附在钢网下面的残余焊膏或其他赃物,必 须及时清理掉,否则这些粘附物会阻碍焊膏的脱离,和在开口处形成渗 漏,造成印刷厚度不均,边缘不齐整,在焊盘周围残留锡膏从而产生锡珠等 不良.目前在印刷过程中的清洗是机器自动进行,可在程序中进行干洗,湿洗和 真空清洗的任意组合,清洗间隔频率的设置.辅料: 1)卷筒擦纸.应用擦后不残留小纤维丝的无纤维擦纸.擦纸应正反面各用一 次,随后应据脏污情况判断是否再用.2)清洗剂.清洗锡膏用酒精;清洗胶用丙酮.6,刮刀 1)下压高度: 用新钢网做程序或每次更换刮刀时,都要进行刮刀的高度测试.否则机器 无法判定下压高度,可能对刮刀或钢网造成损伤.2)运动速度: 目前的速度设定为(25～70mm/s);速度不能太快,否则会使锡膏的滚动状 况不好.太慢,影响产能,锡膏的曝露时间也会长.3)刮刀压力: 压力的参数跟刮刀的长短和PCB的长度和厚度有关, 压力应适中.压力太低,造成刮不干净,印锡厚度超标准,同时钢网与 PCB可能贴合状况不一致,印锡厚度会不均匀;太大,刮刀与钢网摩擦太 大,降低它们的使用寿命.4)刮刀角度: 目前不需手工调整刮刀的角度,但应注意异常情况.一般刮刀在运动时 的角度在60---65度.在这种角度下,刮刀与锡膏的接触面积适中,可以产 生良好的滚动,同时又能保持对锡膏的流动压力,使其有良好的填充效 果.角度太大,滚动压力会不够,角度太小,会造成滚动不好,刮不干净锡膏.5)刮刀的刚性: 要有适宜的刚性.刚性太大,会加大对钢网的磨损,同时遇有异物或 PCB不平整时,会造成对刮刀钢网的损伤;太小,则易变形,甚至会刮不 干净锡膏.6)刮刀的磨损情况: 刮刀上一般有一层光滑耐磨的镍合金.要关注刮刀的磨损情况,如有镀 层掉落时应更换刮刀,否则会加速钢网的磨损;应注意刮刀不能长期处 于大压力的工作状态.7,PCB与钢网的对位

PCB与钢网的对位不好的因素有: 1)机器特别是识别系统的精度.2)钢网的开口位置不准确,特别是MARK点的制作不良.3)PCB的焊盘位置以及MARK点不精确.4)钢网,PCB的MARK点制作不良,如黑白对比度差,导致识别不良.(二).施胶,可参见<<点胶工艺规范>>(三)元件的贴放 1.贴片正位度

1)PCB板的定位夹紧状况 PCB板的定位夹紧装置必须处于正常状态下,不能有松动或异物存在 否则会造成定位不准,PCB不平,甚至在贴片过程中PCB随意移动,导致 贴片不准.2)FEEDER的精度

它的精度直接影响到元件处于待吸位置的准确度,甚至与吸嘴的时间上 的配合,造成的后果有吸不上料,吸不正,吸翻,贴片位不正.3)机器的视觉识别系统的精度

直接影响对尺寸的识别上,特别是对PCB的MARK点,元件的识别后对贴片 位置的补偿的准确性有最大的影响.4)PCB的MARK点

MARK点制作的好坏直接影响机器的识别及位置的补偿,MARK点的形 状多样.一般是圆形.要求MARK点外形尺寸一致,对比度好,并批量保持一 致.5)贴片程序坐标的正确性.(二)机器的保养

日,周,月,年保养计划(三)高精度贴片 1)规正爪的使用

目前只有M82机,在不用视觉识别进行吸料位置修正来保证贴片位的精确.应注意: 规正力应正常,否则会造成元件的损伤.规正爪的动作是否同步,力量均匀,会造成规正不精确.2)机器的固定

水平性,稳定性,固定性应严格保证.否则机器在工作过程中,会因摇晃,颤动 剧烈而高精密系统的正常工作,也会磨损加剧缩短机器的寿命.3)机器的设计 a.稳定性 b.三维识别

c.小视野高精度识别 d.对元件颜色的适应性 e.良好的位置补偿系统

主要的是机械装置如FEEDER,吸嘴系统,贴片机定位系统如轴,标尺,PCB夹 紧装置;气压系统.4,回流焊

1）锡膏的回温曲线要求：

目前所用 锡膏MULTICORE 和KESTER的参考温度曲线：

250peak200183℃150100

50预热06090均热120150回流180冷却210a.预热阶段。25 ℃到130 ℃左

小于2.5 ℃/秒，时间60~90

右，升温斜率秒。

240

b.均热阶段。130 ℃到183 ℃左右，1.5分~3分钟。中间部分应接近150±℃左右。最大斜率小于2.5 ℃/秒。

c.回流阶段。183 ℃以上时间60~90秒。峰值温度210 ℃~220 ℃。

d.冷却阶段。要求降温斜率在2~4 ℃/秒。

2)公司产品种类多，要根据具体产品，综合考虑以下因素进行温度设定：

a.元器件的要求：

温度太高会对元器件有潜在的损伤，特别是热敏器件及继电器晶振器

件，在满足锡膏的回流要求下，取温度及时间的下限。

b.元器件的布局及封装：

对元器件密度高以及有PLCC，BGA等吸热量大和均热性能差的器件，预热的时间和温度要取上限。

c.PCB的厚度和材质：

厚度越厚，均热所需时间越长；对特殊材质，要满足其特定的加热条

件，主要考虑所耐的最高温度和持续时间。

d.双面板的要求：

对于双面回流焊接的板，先生产元件小的一面；相同状况下，先生产

元器件数量少的一面，反面生产时温度设定上下要有差别，一般是

15℃～25℃。

e.产能的要求：

链条（网带）的运行速度有时是生产线的瓶颈，为满足产能可提高链

速，相应的温度设定需提高（风速可不变），应做PROFILE加以确认。

f.设备的因素：

要考虑到设备的不同带来的影响。加热方式，加热区的数量及长度，废气的排放，进气的流量 等，应做PROFILE加以确认。

g.下限原则：

在满足焊接要求的前提下，为减少温度对元器件及PCB的伤害，温

度应取下限。

h.测量温度时，基板，吸热大的器件，热敏器件应布有测试点，以保证

PROFILE的代表性。

3)工艺参数的修改控制：

1）回流焊工艺参数应由现场工艺工程师设定及确认。

2）当因环境条件变化时或有其它异常或为了解决焊接缺陷如锡珠，碑立

等，要修改工艺参数，必须在《SMT回流炉程序更改记录表》中记

录，且这种修改必须由现场工艺工程师执行或得到现场工艺工程师的确认。

三，物

（一）PCB

1，设计：

1）焊盘的大小：

它直接影响到钢网开口的大小，影响到少锡或多锡。

2）焊盘的间距：

间距不匹配，造成元件覆盖全部焊盘或元件搭接不上焊盘；对IC来说，它的间距影响锡膏，钢网厚度的选择。；

3）元件分布不合理

元件间距太小，可能造成连锡，特别是波峰焊工艺。

元件分布不均匀，有的地方太多有的地方太少，造成焊接加热不均匀，温度

设置上不易兼顾；

热敏元件与BGA等需热量多的元件在同一面上，温度设置上不易兼顾；

元件能够一面分布的却两面分布，造成需两次过炉。

两面都有较重的元件如BGA，QFP，PLCC，易发生掉件，虚焊。

对波峰焊而言，元件的方向也应注意，如SOP元件。

2，可焊性

1）热风整平或电镀

PCB焊盘一般是铜箔，易氧化。为了保护铜箔，形成良好的焊接，一般要

对铜箔进行处理，如预镀金，银，钯--镍，锡铅等易熔融与锡铅液的金属

或合金。比较普遍的是锡铅。

2）存储条件

目前公司PCB要求供应商真空包装。

对非真空包装板，或开封后没用完或过炉前在空气中曝露时间太久，用前

须在烘箱中进行110℃，2小时的烘烤，消除吸潮的影响。

3，MARK的设计

MARK点的外形有圆形，方形，三角形等，常见的是圆形。它的尺寸，颜

色对比度直接影响到机器对它的识别，影响到印刷，贴片时的位置补偿的 精确度。

4，可生产性

1）焊盘的准确性

包括焊盘的大小尺寸精度及相对距离。误差较大，可能发生与钢网之间的 错位，导致印锡偏位，溢出焊盘，产生锡珠，连锡的缺陷。

2）弯曲度与扭曲度

一般要求PCB的弯曲不超过0.5%。弯曲度与扭曲度太大，在轨道上运行不

畅易卡边，掉板；定位夹紧不精确而偏位；元件与板贴合不好，易飞件，虚焊。

3）焊盘的平面度

钢网的开口一般都比焊盘小，焊盘的平面度不好，会造成与PCB与钢网的贴

合不紧，印刷漏锡，严重时会损伤钢网的开口边缘；对于点胶工艺而言，焊盘的平面度不好会抬高元件与PCB之间的距离，造成元件与胶接触面积

太少或者根本就没有接触，粘合力不够造成掉件。

4）阻焊膜残破

会造成熔融锡铅液从焊盘上流失，造成少锡，锡珠或与其他焊盘连接起来形

成桥接。

（二）锡膏

目前所用为普通的63/37的Sn--Pb锡膏。有球状Sn--Pb合金颗粒外加松香，活化剂，溶剂，触变剂等混合而成膏状物。

为了避免产生桥接，锡珠，少锡等焊接缺陷，须注意以下因素：

1，合金颗粒尺寸

合金颗粒形状，直径大小，均匀性影响其印刷性能。

直径太大，印刷时易堵塞钢网的开口，造成印刷残缺，毛边，不易脱模；

太 小，合金颗粒表面积相对增加，氧化的可能性增大，增大锡珠产生的可能。

一般根据所用IC的PITCH对应的钢网开口尺寸来选择颗粒尺寸范围。颗

粒直径约为开口尺寸的1/5以下。

目前所用锡膏颗粒尺寸-325/+500目即25um～45um范围。

对均匀性的要求一般是最大尺寸和最小尺寸的粒子数不应超过10%。

2，脱模性能不好

这跟钢网开口内壁状况，焊料颗粒的形状尺寸以及印刷机脱模时有否

选择振动有关外，主要与锡膏的粘接性有关。

良好的粘接性能,使其印刷时对焊盘的粘力大于对钢网开口侧壁的粘附

力，使锡膏牢固地粘附在焊盘上，改善脱模性。粘接性取决于助焊剂的成分及其它添加剂的配比量。粘接性要适宜，太小，粘不住元件，太

大，不易脱模，易粘附于刮刀上不掉下来。

3，粘度不当

太大，锡膏不易穿过钢网，印出的线条残缺不全；太小，易流淌蹋

边，保形性不好。与粘接性一样，除了与本身的配比有关外，还与使

用过程有关：

1）只使用经认证的锡膏。目前SMT01，SMT02线,SMT07只用KESTER锡

膏，其余线用MULTICORE锡膏。当生产MBC产品时，只能用KESTER

膏。

2）锡膏须在冰箱中保存。温度2℃～8℃。使用前应保证解冻时间4～8小

时，原则上不超过48小时。未解冻完全的锡膏严禁开封，锡膏应整

平，将内盖尽可能压到底，并将外盖拧紧，除了减少氧化量，也可降

低溶剂的挥发量。

3）钢网上的锡膏量不可太多，大约直径为10mm，添加时少量多次，可降

低同一次添加锡膏在空气中曝露的时间；停机不工作时，应立即将刮

刀，钢网上的锡膏收回，应注意新旧锡膏不能混装，并严禁不同品牌

锡膏混用混装。

4）超过使用期的锡膏不能再用

锡膏会随出厂时间的延长，焊料沉淀，各组分之间的化学反应，如果

密封不好，溶剂挥发，焊粉氧化，使锡膏性能降低，甚至无法使用。

锡膏的储存期6个月到一年；一般是6个月。锡膏的出厂时间越短越

好，所以购买时应少量多次购买，使用时注意“先买先用”的原则。

每周末钢网及刮刀上清理下来的锡膏要报废；

开封后的锡膏越快用完越好，开封后的锡膏超过24的时间就不能再

用。

4，外界的因素

1）温度，湿度（车间，印刷机）。

应避免吸潮，助焊剂挥发过多。

2）环境的清洁度。

应避免在有灰尘的环境下使用锡膏。

3）钢网，PCB上残留物。

钢网上不应有清擦时留下的纤维；钢网空内不应有上次使用留下的残

余锡膏（包括刮刀）；PCB板上不应有油污杂物，以确保印刷效果。

（三）元件

来料质量情况也是影响焊接质量的因素，要考虑以下因素：

1，可焊性

与焊极的制作质量密切相关：外形尺寸大小的一致性，对称性；金

属化处理质量。这些因素与碑立，不上锡或堆锡等焊接缺陷密切相

关。

2，引脚的共面性

特别是IC元件，引脚的共面性不好，会造成虚焊。

3，外表反光度

这项因素主要与回焊炉的加热方式有关。主要针对红外线加热炉而

言。不同颜色的元件对红外线的吸收能力有差别。一般来说应避免元

件本体与引脚，焊盘的吸热能力相差太大，否则会造成元件本体吸热

过多而损坏，而焊盘，引脚还处于加热不够的状态；也应注意尽量不

要将吸热能力相差太大的元件放PCB的同一面。

4，引脚变形

会造成错位，虚焊的缺陷。

这要求在储存，搬运，备料等过程中小心操作；贴片机应处于正常状

态，避免贴片过程中机器的原因发生抛料，夹伤，掉件等误动作而损

伤元件。

（四）固定胶

目前选用的是LOCTITE（乐泰）公司3609，3611两种胶。3609是点

胶用胶，3611是刮胶用胶。

1，储存及使用：

1）胶必须用经过认证的2）胶须在低温（2～8℃）下保存；使用前要进行回温处理。10ml封装的要回温2小时以上，30ml封装的要回温4小时以上，300ml封装的要回温

12小时以上。

3）印刷胶水时，少量多次添加。生产完毕，钢网上的胶不能再用，还在包装中的胶，24小时内不用，应放回冰箱，但反复取用不能超过4次，否则予以报废。

2，点胶缺陷及影响因素

1）胶点形状及其保形性

胶点形状及其保形性,除与机器的参数设定及环境温度湿度有关外，主要

与胶本身的粘度和触变特性有关。适宜的粘度和触变特性才能具有良好

的保形性，施胶后不流淌塌陷，施胶过程中不回出现拖尾现象，从而避

免污染焊盘，避免出现虚焊。

要保持良好的粘度，须注意回温时间，环境温度湿度，避免吸潮，以减少

了固化产生气泡的机会，减少波峰焊掉件的可能。

2）粘接强度

指胶固化后抵抗振动或撞击和波峰焊冲击波的能力,这主要取决于胶本身，使用时应注意的工艺因素有：

a.接触面积

要根据元件封装外形尺寸，重量选择对应的点胶数量及胶点大小。

具体参考《点胶工艺规范》。

b.元件底板的类型

有些 元件采用玻璃，陶瓷 等底板，这种底斑上因有硅油脱模剂残留物，致

使底板与胶结合力低。可选用防脱模剂的胶。

c.PCB板的状况

PCB板表面应清洁无污染；阻焊膜与胶的亲和力强。

d.固化曲线

不同等级的胶其固化温度和时间不完全相同。应根据供应商的具体要求以及

PCB的厚度，元件的分布状况等设置温度和时间；同种胶采用的固化温度不

同则相应的时间会不同，如3609的胶在150℃下需90sec，而在125℃下需

3min。对抗潮性好的胶可选用较高的固化温度较快的温升速率，相应的固

化时间可缩短，反之，对抗潮性差的胶可选用较低的固化温度较慢的温升速

率，相应的固化时间要长。

四，法

（一）工作准备

1，工艺规范

生产前阅读工艺规范是必须养成的职业习惯，以免发生版本或漏掉如印

锡后要点胶这样的工序的错误。

所以：

1）PCB，钢网，发料单，BOM须与工艺规范一致。

2）要有工艺路线示意图及其说明，特别是对特殊元件的特殊工艺说明。

3）要有装配图，应标有装配位。

4）如是借用工艺规范，需有正式的工作联络单及其说明。

2，元件错误

1）元件型号，数量与发料单要吻合。

2）发料单与BOM要吻合。有差异时，可查询MRPⅡ，工艺规范，中试工作联络单，试制单板申请电子流或直接与项目人联系予

以落实，不能凭经验想当然。

3）所发料的质量状况与生产质量也有直接的关系，如元件残破，变

形，可根据流程进行报废，待处理，退库重新领料等处理。

4）上错料。

（二）版本控制

1）正确情况是 ：

工艺规范，BOM，发料单，PCB，钢网的名称和版本一致。

2）如有差异，在工艺规范中应有说明或有正式的工作联络单。

（三）PCB，钢网的制作方式

1）当PCB，钢网都采用光绘文件制作时，精度会较高，可以保证焊盘

与钢网开口位置吻合度高。

2）当钢网是采用提供的PCB进行采点制作时，可能出现采点不准确

造成钢网与PCB吻合度差，出现印刷缺陷。

（四）制程管制

1，在制品的搬运

参阅《生产现场装卸，周转物料和组件的有关规定》。

2，换料的控制

1）上机前所有的物料须经IPQC的检验。

2）生产过程中，带式料的换料须经IPQC的检验；TRAY盘料，管式料

生产过程中IPQC不会全检，因此上料员要加强自检，以免上错料或

上错轨道。

3）所换FEEDER，振动器应处于正常工作状态。

（五）预防性保养

是防止总是处于救火状态的前提。如果总是出现故障时才进行处

理，损失已经造成，而且会大大降低设备的使用寿命。

（六）贴片编程

为了贴片位置准确，方向正确，必须：

1）有完善正确的数据库（如gf库）

2）有正确的坐标系

3）贴片坐标的准确性

4）有效的维护

（七）制程控制

应用SPC的一些常用统计，分析，控制手法来保证制造过程处于

受控状态制程能力予以保障。

常用的方法有：

1）X--R管制

如锡膏厚度的管制。用此方法可以发现制程异常或判断出现

异常的趋势。

2）柏拉图法

用此方法可分析引起质量问题的主要次要因素，从而有的放矢地解决问

题。

3）鱼骨图法

可用此方法来分析产生问题的各种因素或解决问题的各种措施。

（八）结果的检验

五，环

（一）生产环境（大环境）

温度：

20℃～26℃

相对湿度：50%～85%

（二）小环境

1）印刷机内部环境

温度：

25℃

相对湿度：45～50%

（三）干燥箱及烘箱

潮湿敏感器件所需

（四）冰箱

（五）静电防护环境

smt工艺流程教材 篇2

所谓SMT工艺,简单来说就是表面组装技术(Surface Mounted Technology)的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在电视机生产线的最前端是基板的贴片,采用SMT工艺可以完成电视机基板贴片中手工无法完成的超小型元器件的组装和焊接。通过SMT工艺完成电视机基板贴片的整个过程简单说就是首先进行配料,然后将配好的料送到SMT工艺流程的最前端进行物料上站,物料准确上站后就由SMT工艺自动完成电视机基板的贴片工作[1]。

目前,大多数电视机生产线上的SMT工艺物料上站流程是,首先在物料仓库由工人根据工单需求进行每台机器基板的配料,然后将配料集中送到SMT工艺流程环节的第一步——上站,物料上站时,由工人根据物料代码等信息查对手工填写的上站表,得到物料对应的上架信息,根据这些信息将物料准确无误地进行上站。通过人工操作完成物料的搭配及上站会带来如下问题:第一,物料仓库的物料搭配完全是由人工按照库存记录表及工单需求表对基板进行物料搭配,这使得查对数据占用了大部分时间,影响了工作的效率;而且手工操作的可靠性低,避免不了人为错误的出现,从而影响配料的准确性。第二,在物料上站前,由工人根据物料代码等相关信息查询手工记录的上站表,得到物料对应的上架信息,最后根据这些信息将物料准确的上站,这个手工操作的过程同样存在着效率低、准确性差的问题。物料搭配及上站的工作效率和准确性直接影响着电视机基板的品质,从而也关系到电视机的整体质量,而产品质量对于一个企业来说是赖以生存的基础和前提。

本文所述内容即是以贵阳海信电子有限公司的电视机生产线为研究平台,开发研究了一套SMT工艺物料上站辅助系统。

1 系统的需求功能

SMT工艺物料上站辅助系统首先对物料进行库存管理;同时系统可进行辅助配料及辅助物料上站。具体功能描述如下。

1.1 物料基本档案管理

生产电视机的很多元器件我们称作物料,当物料采购进来后由仓库进行统一管理,首先就是物料基本档案的管理。为了有效的辅助配料和物料上站,必须对物料存放的仓库、物料摆放的货架以及物料上站的信息进行保存,因此物料基本档案管理包括如下功能:

1)仓库设置:系统对物料仓库的信息,如:仓库号、仓库名称等信息进行批量增加、删除或修改。

2)仓库货架设置:每个仓库中有许多货架,系统要对物料仓库的货架信息,如货架数量、货架层数、货架列数等信息进行批量增加、删除或修改。

3)物料上站设置:在将物料进行上站时,是将配好的物料放在相应的料车上,然后不同的料车对应不同的料站。因此系统要对物料上站信息,如:料车数、料站数等信息进行批量增加、删除或修改。

1.2 Excel数据管理

由于在辅助配料和物料上站时需要很多信息,有些信息是操作员通过本系统录入的,大部分信息是通过将一些存在于不同系统或不同部门的电子表格信息(Excel数据)导入SMT工艺物料上站辅助系统数据库中进行存储的,因此Excel数据管理包括如下功能:

1)导入供应商档案:从现有SAP系统[2]通过Excel表导入供应商信息到数据库。

2)导入物料档案:从现有SAP系统通过Excel表导入物料档案信息到数据库。

3)导入工单:从现有SAP系统通过Excel表导入工单信息到数据库。

4)导入上站表:从生产工艺部通过Excel表导入上站表信息到数据库。

5)导入物料检验单:从质量部通过Excel表导入物料检验单信息到数据库。

1.3 物料管理

在物料仓库中,物料操作员通过本系统,可以对物料进行相关管理,包括:

1)物料入库管理:物料操作员通过扫描物料条形码,得到物料具体的上架信息,可打印出包含仓库号、货架号、物料代号、物料名称、物料描述、物料数量等信息的物料检验单,然后根据物料检验单对物料进行上架。

2)物料出库管理:物料操作员通过系统按照时间顺序查看工单列表,打印出包含仓库号、货架号、物料代号、物料名称、物料描述、物料数量等信息的工单,然后根据工单进行配料和发料。

1.4 物料上站

物料上站即是将配好的每块基板的物料放在相应的料车上,送到SMT工艺流程的第一站,根据相应的料站号将物料进行上站,物料准确上站后,就由SMT工艺自动完成基板的大部分手工无法完成的元器件的焊接。

手工进行物料上站时,必须由操作员查对填写好的上站信息表,根据查对的信息进行上站,因此工作效率低且差错率高。

通过本系统辅助上站时,要求上站操作员登陆系统后,通过条码扫描器扫描物料条形码,即可在客户终端上得到物料具体的上站信息,包括料车号、料站号、物料代号、物料描述、需求数等信息,上站操作员根据这些信息即可准确无误的将物料进行上站,从而提高了工作效率并保证了物料上站的准确性。

该系统的整体功能结构如图1所示。

2 系统的实现

SMT工艺物料上站辅助系统是基于数据库技术、计算机网络技术以及条码技术的一个数据库系统,该系统的后台数据库采用SQL Server2005,应用程序采用.NET平台支持的C#语言进行开发[3]。系统界面友好,使用方便,支持用户进行傻瓜型操作。由于篇幅有限本节只是就系统关键功能的实现进行介绍。

2.1 辅助配料的实现

由于系统通过物料基本档案管理及Excel数据管理已经将许多物料相关信息存储在数据库中了,系统在辅助配料时,可选择查看物料或查看工单。如果用户选择查看物料,通过扫描物料代码和物料所在的工单号[4],系统即可显示所查看物料的相关信息,通过提供的物料信息用户可以快速的到相应的货架上取到该物料。

如果用户选择查看工单,输入工单号后,系统即可显示该工单的发料清单,从发料清单上可以看到,此时的工单已经是加入货架信息的工单,而且货架都是经过了统一严格的编码,包含了仓库号,货架号,所在货架的行数和列数等详细信息,方便物料操作员存取物料,以便及时准确的进行配料。

2.2 不规范Excel文档的转换

通常将Excel文档转换到关系数据库表中时,要求Excel文档比较规范,也就是说Excel文档第一行必须是字段名,同时必须字段一致,这样可以直接调用数据库管理系统提供的导入功能。而在本系统中涉及到的Excel文档有一部分是不规范的,不能使用常规方法进行转换。

在本系统中对不规范Excel文档的转换是通过编程实现的。首先建立一个Excel对象,并调用源Excel文档,然后再打开关系数据库表,再建立一个临时中间表,临时中间表用来存放源Excel文档的列与目标关系数据库表中字段的映射关系。程序运行时整个操作过程不需要键盘输入,只需用鼠标点击相应的列、行建立Excel表和关系数据库表的联系后,运行导入程序就可完成不规范Excel文档到关系数据库表的转换。本系统在对不规范Excel文档的转换中实现了当点击Excel表时如何获取鼠标选中的当前行、列的值;当点击关系数据库表时如何获取当前字段的字段名;在导入数据时如何获取Excel单元格的值等[5]。

通过对不规范Excel文档进行转换,可以直接将现有的SAP系统中的数据通过转换加载到本系统的数据库中,便于辅助配料及物料上站。

2.3 辅助物料上站的实现

SMT工艺流程是由电脑控制自动完成电视机基板贴片的,整个过程人工无法进行干预,为了保证基板的品质,对物料上站这一环节有严格的要求。原始的操作方法是由工人根据物料代码等相关信息查询手工记录的上站表,得到物料对应的上架信息,然后根据这些信息将物料准确的上站,这样工作效率低而差错率却较高。使用本系统后,物料上站操作员可实现方便快捷而又准确的上站操作。

在物料上站时通过条码扫描枪扫描到物料代号,系统即可将本物料所要上的料车号、料站号、送料器类型、送料器位置、物料型号、物料包装、单板点数和备注等全部信息都显示在界面上,方便上站操作员查看和操作。上站辅助操作界面如图2所示。

系统还可以对已经上站的物料进行复核。当向系统提供已经上站的物料代号和所上的料站号后,系统可以核对该物料的上站情况,如果存在错误经系统提示后可以重新进行上站操作。

3 结束语

SMT工艺物料上站辅助系统的研究及应用,大大提高了SMT工艺配料及物料上站的工作效率,同时降低了差错率,保证了电视机基板的品质。该套系统在贵阳海信电子有限公司投入使用以来,创造了一定的经济效益,表现在以下方面:第一,贵阳海信目前的生产物料库房面积为12000平方米,系统上线后减少了5%的库存面积,即720平方米,按10元/月的租金核算,每年节约8.64万元;第二,企业目前每年生产电视和机顶盒70万台,直通率提高0.5%,系统上线后减少了3500台的返修,按20元/台的返修成本核算,每年节约7万元生产费用;第三,贵阳海信现在的生产资金占用为720万元,系统上线后降低了5%,即36万元,按6.5%的贷款年息计算,每年节约2.34万元。

在社会效率方面来看,在企业中推进信息化建设,可以提高企业劳动生产率、自主创新能力、资金周转率和利用水平,同时可提高企业科学管理、经营水平,促进现代企业制度的形成,进而全面提高企业的核心竞争能力。SMT工艺物料上站辅助系统的使用,为我们进一步开发研究整条电视机生产线的质量控制系统打下了一定的基础,也为贵阳海信电子有限公司的信息化建设培养了人才并增强了信心。

参考文献

[1]贾忠中.SMT工艺质量控制[M].北京:电子工业出版社,2007.

[2]陈岩冰,龙策景,彭丹.SAP系统管理[M].北京:清华大学出版社,2006.

[3]张登.ASP.NET编程及应用[M].北京:机械工业出版社,2005.

[4]徐阳.方兴未艾的条码技术[J].中国科技信息,2003,3(2):29-31.

smt工艺流程教材 篇3

关键词：SMT 印刷工艺 锡膏 模版

从20世纪60年代问世以来，历经五十余年的发展，已经进入崭新的成熟阶段，不仅成为现代电子组装技术的主流，而且将继续向高精度高密度的技术发展。随着电子产品制造技术的进步，微小型的片式单元代替了原有的晶体类电子元器件。由于SMT组装的电子产品在体积、性能、功能以及价位等方面具有综合优势，故作为新兴的电子组装技术，SMT已经广泛地应用到电子产品组装的各个领域。

印刷机是用来印刷焊膏或贴片胶的。印刷机将在PCB的焊盘上施加适量的焊膏，这样就能够使贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，而且机械强度也会达到要求的相应值。印刷在保证SMT质量方面起着非常重要的作用。根据相关资料我们得知，如果PCB设计、印刷板与元器件质量都没有问题，那么在表面组装问题中出现的质量问题70%都是在印刷工艺方面。

1 影响印刷质量的主要因素

首先是模板质量。因为模板印刷是接触印刷，所以我们根据模板厚度与焊盘开口尺寸就可以来判断焊膏的印刷质量。当焊膏超量时就会发生桥接，焊膏量不够的话就会发生焊锡不足或虚焊的情况。而且脱模质量还会受到模板上焊盘的开口形状以及开口内壁光滑程度的影响。

其次是焊膏质量。焊膏的印刷性、触变性、黏度和常温下的使用寿命都对印刷质量产生影响。为了保证印刷质量对所施加的焊膏有如下要求：

①要使焊膏保持均匀、具有良好的一致性。不得使焊膏图形出现模糊的情形，相邻图形间最好不要发生粘连。焊膏图形与焊盘图形最好一致。

②一般焊盘上单位面积所施加焊膏量大约是0.8mg/mm3，对于窄间距元器件，要求为0.5mg/mm3左右。

③在基板上所印刷的焊膏与目标重量值之间可以有一些不同。焊膏覆盖焊盘的面积应超过75%。

④焊膏印刷完后要保证不出现严重塌陷、边缘整齐、错位保持在0.2mm之内。窄间距元器件焊盘要求错位小于0.1mm。

⑤基板要求被焊膏保持洁净。

第三是印刷工艺参数设置。刮刀的速度和压力、刮刀与模板的角度以及焊膏黏度之间都是有一定关系的，所以我们要保证这些参数都符合要求，进而使焊膏的印刷质量合格。

第四是设备精度方面。在印刷窄间距高密度产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也是有影响的。

其它因素为环境湿度、温度以及环境卫生。焊膏会因为环境湿度过大而吸收空气中的水分，会因为湿度过小而使焊膏中添加剂挥发的更快，温度过高将使得焊膏黏度变小，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔（工厂要求环境温度23±3℃，相对湿度45-70%）。从以上分析中可以看出，影响印刷质量的因素非常多，并且印刷焊膏是一种动态工艺。

2　常见印刷不良现象的分析

常见的不良现象有缺焊、偏离、渗透、拉尖、塌陷和凹陷等情况。如图1所示。

对应这六种情况我们一一分析并找到其解决方案。

2.1 缺焊

2.2 渗透

2.3 塌陷

2.4 偏离

2.5 拉尖

2.6 凹陷

3 提高印刷质量的主要措施

3.1 加工合格的模板

模板的厚度与开口尺寸要满足国际标准IPC-7525。即必须满足一定的宽厚比和面积比。其具体数值为：

宽厚比：开口宽度（W）／模板厚度（T）＞1.5。

面积比：开口面积（W×L）／孔壁面积[2×(L+W) ×T] ＞0.66。

孔壁粗糙程度也影响焊膏释放。其具体要求为当元件为窄间距时可采用激光和电抛光工艺加工模板开口。

刮刀的移动方向与模板开口方向同样也对印刷质量有影响。与刮刀移动方向垂直的模板开口，因刮刀通过的时间短，焊膏难以被填入，常造成焊膏量不足。因此，为了使与刮刀移动方向垂直与平行的模板开口的焊膏量相等，应加大垂直方向的模板开口尺寸。

3.2 选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏

第一，根据不同的产品选择不同的焊膏。产品本身的价值和用途决定了是否采用高质量的焊膏。

第二，根据PCB和元器件表面氧化程度和存放时间选择焊膏的活性。通常可采用RMA级；高可靠性产品选择R级；当元器件或PCB存放的时间长，表面氧化严重，应采用RA级，焊后必须清洗。

第三，根据印制板、元器件和组装工艺的具体情况选择焊膏合金成分。

第四，根据产品对清洁度的要求来选择是否采用免清洗工艺。免清洗工艺要选用不含卤素或其他强腐蚀性化合物的焊膏；高可靠、航天、军工、仪器仪表以及涉及生命安全的医用器材要采用水清洗或溶剂清洗的焊膏，焊后必须清洗干净。

第五，BGA和CSP一般都需要采用高质量的免清洗焊膏。

第六，热敏元件焊接时，应用含铋的低熔点焊膏，避免损坏元器件。

第七，根据PCB的组装密度（有无窄间距元器件）来选择焊膏合金粉末颗粒度。印刷性与焊膏合金粉末颗粒尺寸的关系：焊膏的合金粉末顆粒尺寸直接影响填充性和脱膜性，细小颗粒的焊膏具有不错的印刷性，尤其是对高密度、细间距的产品，因为模板开口不大，这就要求使用小颗粒合金粉末，不然会使印刷性和脱膜性变差。

本位对SMT中的印刷环节作了简单介绍，对常见不良现象作了分析并对其提出了解决方案。只要做到以上两点就尽可能的在印刷过程中不会出现不良现象，保障其整个生产环节。

参考文献：

[1]《SMT使用表面组装技术》张文典.电子工业出版社2012年1月2次出版.

[2]《电子组装技术》邱成悌.南京：东南大学出版社.2005.

SMT主要流程 篇4

备料---印刷---贴片---中段（炉前目检）---后段（炉后测试）---焊接

一.白夜班交接

1.设备交接

当天下班前，要不机器擦干净，飞达摆放整齐，接班人确认。2.工作交接

工作范围内的5S，如：废料袋，空胶管，空料盘等，送到指定位置前要检查是否有物料夹在一起。工作台面如：剪刀，酒精瓶，接料袋，计算器等摆放整齐。3.物料交接

白夜班下班前要把重要材料交接清楚，特别是做了一半的订单一定要点好数量，填好转接记录并签名确认。

二． 工作内容

1.把当天的保养记录表填好。如：防潮柜，温湿度记录表，贴片机保养记录表，冰箱记录表等。

2.确认上线的物料，如材料少数或材料已超过除湿期的必须第一时间通知领班，由领班协调处理。

3.飞达上的物料确认，按照机台的排料表用量，把用量多的接好，并填好上料记录表，自己确认OK后在通知IPQC查料。

4.有方向的物料一定要确认好方向和丝印，在给QC确认，并写好记录。

5.机器在正常生产的情况下，要在线上来回巡查。如：抛料是否超标，重要材料是否正确，用量多的材料是否同步，生产是否平衡。如有异常及时向技术员或领班反映，要求调整。

6.机器所抛物料要及时拿出来，用袋子装好，在换档次前把材料手贴上去。订单生产结束后多余物料随订单转到后站。

7.处理机器异常时要把安全盖打开，看清显示器上面报警提示，在做处理。如不会处理时通知技术员处理。

8.如果一台机器报警频繁，要及时通知技术员。

9.下班前要把当天的产能报表，抛料记录表填好交给领班。

10.做好锡膏的使用记录，搅拌记录及回温记录表。并上交领班确认并签字。

11.关心集体，节约公司成本，节约从自己做起，严格按照‘三按两遵守’的标准要求自己。（三按：按文件，按指导书，按流程。两遵守：遵守公司的规章制度，遵守工艺路线）

三.印刷要诀：

锡膏没解冻，印也印不动。锡膏瓶不盖，能印好才怪。

钢网没调平，印了也是零。台上乱摆放，安全没保障。

锡膏没印上，修理就繁忙。锡膏没印好，原件一边倒。

锡膏印偏位，修理白受罪。印板超过三，坏板堆成山。

锡膏一印好，坏件马上少。印刷质量好，品质自然好。四.贴片要诀：

台上乱摆放，安全没保障。不照规范走，异常少不了。安全很重要，责任心要高。按照规范走，绝对错不了。填好上料表，实物不能少。料号一一对，错件少一堆。极性不搞对，反向一大堆。一次就做好，产量绝对高。五.中段要诀：

熟悉指导书，看对反向符。左手握住板，右手镊子扶。先看关键料，在看漏印无。原件上百颗，颗颗仔细过。过炉小心板，卡坏就麻烦。异常怎么办，动嘴喊一喊。散料处理好，坏板马上少。品质问题少，心情自然好。六.后段要诀：

熟悉指导书，看对反向符。双手握住板，测试架下看。

材料仔细看，有无虚假焊。点亮要细看，色差喊停线。

短路不难找，只要认真好。少件不难看，关键仔细看。

岗位把好关，杜绝错漏反。异常不能等，处理要及时。

警示灯长鸣，做事需细心。区域要规划，无聊摆整齐。七． 焊接要诀：

焊接很重要，问题也不少。连接没接好，虚焊一整条。

一组灯不亮，测试需注意。电流要测小，判退肯定少。

对照计划单，如实焊对料。焊后对首件，仔细看一看。

焊接没问题，方给后段递。客户投诉多，心情也难过。

smt工艺流程教材 篇5

1、什么是双面回流？

PCB板双面都有SMD元器件，且经过两次热风回流焊接过程。

2、什么是单面 回流？

PCB板单面有SMD元器件，只经过一次热风回流焊接过程。

3、什么是单面回流+单面点胶？

PCB板双面都有SMD元器件，一次经过热风回流焊接过程，另一次经过热固化。

4、单面回流+单面点胶工艺先做哪一面？

先做回流的一面

5、单面回流+单面点胶工艺选择先做回流是因为？

回流峰值温度高过固化的，先做回流避免胶水受高温二次固化影响性能。

6、胶水中有气泡，易产生什么缺陷？

过波峰焊掉料、维修后助焊剂难以清洗。

7、胶水使用前要回温，请述主要原因？

A 使它在封闭环境里逐渐升至室温，不会因打开使用造成骤热吸水。

B

粘度达到使用要求。

8、PCB拼板中，要保证在回流炉轨道自动过炉，对PCB板刻槽（V型）深度要求是 刻

后厚度不小于0.5MM，为什么？

避免PCB受热变形太大，造成炉内卡板。

9、对于不规则和V型槽最小厚度不符合0.5MM的板，焊接时如何处理？

手工放在网上过炉，炉后手工收回。

10、印刷参数中，gap 的定义是什么？

印刷过程中PCB与钢网的距离。

11、操作员在准备PCB板时，为何要判定放板的方向？

因为印刷机、贴片机程序对放板方向有严格的要求

12、操作员在准备PCB板时，放板的方向错误会造成什么不良？

造成识别通不过、降低效率或元器件贴错位

13、为什么装板时应预先戴好干净布手套？

避免徒手污染PCB表面。

14、当SMT车间实际环境参数超过文件要求时，你怎么办？

反馈给工艺工程师处理。

15、车间环境温度何时记录？

每个班生产前由操作员确认记录一次。

16、锡膏的品牌和型号为什么选用经过认证的？

因为

1、锡膏质量有保证，2、工艺参数是针对认证的锡膏的。17 印刷使用的锡膏必须放在冰箱中保存，保存温度是谁指定的供应商。锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温几4小时以上？ 4小时 为什么用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装？

破坏未用过锡膏的质量 用过的锡膏回收待下次用时，怎么办？

用一个空瓶单独装。为什么瓶中剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面？

挤出内盖和锡膏间空气。22 如果不拧紧外盖有何坏处？

空气容易进入瓶内，使锡膏氧化严重。23 清洁纸各用多次较污浊，为何要换？

因为污浊的纸不仅不能擦干净钢网，还使钢网更脏。24 印胶或点胶后，操作员对前三块板要认真检查什么？

胶点是否完整，胶量是否合适，位置是否正确。25 为什么生产中每天上午做一次炉温曲线测试？

确认回流炉的稳定性 胶水在使用前要回温处理，10毫升回温时间为多少？ 2小时以上。胶水在使用前要回温处理，30毫升回温时间为多少？ 4小时以上。胶水在使用前要回温处理，300毫升回温时间为多少？ 12小时以上。29 为什么每次转线时操作员对回流炉的轨道宽度进行检查？

宽度调整不合适容易卡板。

30、华为SMT所用焊膏锡铅成分比是多少？ 63/37 31、63/37锡铅成分比的焊膏熔点是多少？ 183 0C

32、再流炉加热区从原理上分，有几个区？ 3个

33、贴片式元件时，光学系统对元件IC识别的主要目的是什么？

判定元件贴片位置和角度的补偿值。

34、SPC在华为SMT工艺中应用在哪个环节上？

印刷后锡膏高度检查。

35、潮湿敏感器件常见的是哪一类？ IC类

36、潮湿敏感器件储存环境湿度达到或超过多少需烘烤？ 20%

37、印刷了锡膏的板，超过时间将板用怎么清洗？

先用白布沾酒精抹干净，再超声波清洗

38、印刷了锡膏的板从开始贴片到完成该面回流焊接，要求几小时内完成？ 2小时

39、胶水用于印刷时，要少量多次，生产完毕后，钢网上剩余的胶水怎么处理？

报废，不能再使用。

40、还在包装瓶中的胶水，在多少小时内不用，要及时放回冰箱中？ 24小时

41、华为常用钢网的大小是 29英寸，你知道为什么？

印刷机的标准要求尺寸。

42、PCB板印刷焊膏后，发现某些焊盘少锡或无锡（钢网无问题），可能是因为？ A、网板少锡膏 B、网孔堵住

43、PCB板印刷焊膏时，印刷压力过大将会有什么不好 A、引起连锡 或锡珠 B、磨损刮刀

44、贴片料常见的包装方式有哪三种？

A、盘式 B、卷带式 C、管式

45、自动化设备紧急开关的作用有 ？

A、保护人身安全 B、保护设备安全 C、减少生产损失

46、清洗使用胶水的钢网，常用的清洗剂是什么？

丙酮

47、目前所使用标准的钢网外框尺寸及厚度是多少

（长X宽）29英寸X29英寸 / 0.15MM厚。

48、文件规定SMT车间环境的要求是？ 20~27摄氏度/40%~80%的相对湿度。

49、在向钢网上添加锡膏时，添加量如何控制？

保证钢网上滚动的锡膏柱径在1厘米左右/少量多次 50、印有锡膏的板子要求在多长时间内过炉？

半小时

51、回流焊炉在指示灯为黄色的情况下能否过板？

不能/要过须经工艺工程师确认。

52、回流焊炉子的炉温程如何调用？

依板名及版本，在C:WINCON目录下选取对应的炉温程序。

53、在接到物料跟踪单时需作那些确认跟踪的项目？

能否过回流焊炉/有否特殊工艺。

54、收放在制单板及元器件时必须汴意那两点

戴防静电手套/保证正确的接地。

55、在生产华为电气单板及用户板时应选用哪种锡膏？ KESTER。

56、用KESTER锡膏的板如果在焊接工段用洗板水清洗，会出现什么现象？

板子的SMD焊点和板面出现白粉状物质。

57、点胶板的点胶质量贴片前的检验频率为多少？ 每五块一次。染

58、PCB开封多长时间未生产需进行烘烤？ 48小时。

59、SMT使用的印胶胶水品牌型号是

乐泰3611 60、SMT使用的点胶胶水品牌型号是

乐泰3609 61、ECO 是什么的简写？

ENGINEERING CHANGE ORDER 62、发送程序时，JOB状态标识为 S 63、如果发送程序时，JOB状态显示为E，什么意思？

错误

64、如何查看该板的生产时间？

双击该LOT文件

65、松下的PCB坐标系统是什么方向为正？

顺时针

66、松下最大可加工的PCB尺寸是多少？ 330*250 mm 67、西门子的PCB检测传感器是利用什么原理工作？

超声波反射

68、西门子线控机是何操作系统？ UNIX（SYSTEM V）

69、谁知道现在西门子线控软件的版本号？ LRU 403.02 70、如何让机器在生产完一定数量后自动停下来? 在JOB中设置LOT SIZE.71、现用的松下编程软件是什么? PS40 72、现用的SMT编程软件是什么名字?

FABMASTER 73、WI是什么意思? WORK INSTRUCTION 74、调度系统的安装软件在何服务器? SMT_DATASERVER 75、说出你所在的线责任工程师叫什么名字? XXX 76、西门子机三次取不到料灯是亮还是闪? 闪 77、PCB 的全称？

PRINTED CIRCUIT BOARD 78、回流炉指示灯在什么状态可以过板？

绿色灯亮

79、胶水为何不能污染焊盘？

过波峰焊后引起虚焊。80、搅拌锡膏时为何戴手套？

防止污染人的皮肤。81、锡膏有毒吗？

有

82、发光二极管蓝线表示什么极？

负极。

83、生产前为何要测试防静电腕带？

检测防静电腕带是否失效，带得正确与否。84、上料后为何要IPQC确认？

对上料的结果确认。

85、钢网刮刀两边的锡膏为何要定时处理？

防止氧化和干燥。

86、每次检查前三片的印刷质量的目的是什么？

防止印刷不良

87、填《不合格处理单》》反馈物料不良时要加填什么？

验单号和供应商的名称。88、生产前要看什么文件？ WI 89、回焊炉的链速能否随意更改？

不能。

90、回焊炉的链速在其余条件不变时更改，会出现什么情况？

链速调快，PCB上的实际温度比原来低，反之则高。91、在换线时，只确认回焊炉轨道的前面宽度，可以吗？

不行。为了防止掉板或卡板，回焊炉轨道的前后宽度都应确认，对于SMT01，SMT06线的回焊炉，还要打开炉盖进行全面检查。

92、在调用炉温程序时，板名正确，版本不对，是否可以调用？

不能。

93、目前公司所用的锡膏是哪两种？ 在所用线别及产品类别上有什么规定？

种类： KESTER锡膏和MULTICORE锡膏

规定：（1）1，2，7线用KESTER锡膏；

（2）当3，4，5，6线生产华为电气的产品时用KESTER锡膏；

（3）当3，4，5，6线生产以下无线产品时用KESTER锡膏： ED11CHS ED11ATR ED11FSU ED12ATR ED12FSU ED41CHN ES51BTR（4）当3，4，5，6线生产第（2）第（3）条以外的产品时用MULTICORE锡

膏。

94、锡膏从冰箱拿出解冻时可以撕开瓶口的密封胶吗？

不能。

95、如果生产线急用锡膏，而恰好要用的锡膏的解冻时间只有2小时，可以破例使用，这种说法对吗？

不对。96、怎样清洗钢网？

网板用过后，先用抹布沾酒精清洗干净表面，再用牙刷沾酒精清洗钢网开口

（清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC开口部分），以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏（重点是IC引脚开 口内壁），最后用无纤维纸或无纤维布对钢网两面同时擦洗，擦洗完检查无

误后立即放回对应的钢网位中。97、目前公司所用的锡膏的储存温度是多少？ KESTER锡膏：1℃～10℃ MULTICORE锡膏：5℃～10℃

如果共同存放则5℃～10℃。

98、使用锡膏时，发现锡膏已有干皮和结块现象，但只要搅拌均匀就可以使用，对

吗？

不对；应反馈工程师处理。

99、自备空调的印刷机内工作时的温度及相对湿度范围是多少？

温度：23℃～27℃

相对湿度：40%～60% 100、回焊炉的工艺参数设置及更改应由谁执行？

smt工艺流程教材 篇6

SMT组长工作职责SMT组长工作职责

1．每天提前十分钟到车间给员工开早会。

2．确认物料员收回所有物料的编号是否于BOM相符且核对数量。

3．转拉时检查操作员上好的物料是否与对料表，电脑编程一样再由

QC专检员确认。

4．监督下属的工作不能有换错料的现象。

5．做好各类报表（生产报表 防静电报表 车间温度 湿度记录等）

6．每小时审查QC报表，发现同种坏机超3pcs立即反馈于上司或工程师以得到及时控制和改善，做到质量第一。

7．新员工到位必须通过培训合格后方可坐拉下机。

8．经常与员工沟通带动下属工作积极性树立一个良好的团队精神。

9．带动下属做好“5S”工作，建立一个明化无尘车间。

10．每天按照生产计划完成任务。

11．配合上司的工作，做到上传下达，达成共识。