SMT工程师工作职责（精选7篇）
SMT为Surface Mounted Technology（表面贴装技术）的简称，一群从事SMT技术的管理型人才的统称SMT工程师。一般分为制程工程师，工艺工程师和设备工程师.1.制程工程师是制定整个生产流程，分配各个部门的任务，负责制造过程中的各个细节，并制定WI或SOP（标准作业指导书）的制程文件，对制程进行管理和控制。制程工程师掌管整个生产各种装配元件及辅助材料的选型与验证，治工具的设计与制作。
制程工程师提高生产效率以及生产良率，降低报废率以及耗材与人力成本。属于整个制造过程的核心人物。PE在企业制造体系中所赋予的技能有其固定主轴，简而言之，就是工厂的医生，顾名思义，医生其职责在于事先预防及事后治疗。PE的使命：预防问题，避免产生不良品。工作内容
①、治具的设计制作与验收（辅助生产线作业之治工具）②、SMT印刷钢板的设计制作与验收
③、Reflow.wave solder profile的测量与参数定义 ④、NPI(新产品导入）的DFM与FMEA的撰写 ⑤、大锡炉良率维护 ⑥、全制程生产良率维护 ④、制程不良的分析改善及预防 ⑧、新技术新制程的开发导入
二、SMT设备工程师
1.制定设备操作相关作业指导书；
2.根据技术员岗位技能要求 , 组织相关的设备技能培训； 3.指定设备保养计划和监督执行情况； 4.设备常用备品和耗材的请购和管理；
5..在部门设定目标的基础上，持续改善提高机器机器稼动率、降低停机时间； 6.为生产线提供技术支持，为技术员做技术培训，确保其技能不断提升； 7.对设备不良进行维护与月度保养 ；
8.负责设备技术改进、改造：根据加工工艺和效率的需要，进行可行性分析，制定设备改进、改造计划，并实施和对最终结果确认；
9..通过计划维修、状态维修、故障诊断等手段，建立预防维修体系，保证设备完好.三、SMT工艺工程师(Process Engineer)1.负责产线良率的提升；
2.对不良问题进行分析研究，提出改善报告，并进行跟踪处理； 3.负责对批量性的不良作出处理意见，并报主管批准； 4.负责工艺参数相关作业指导书的定义和管理；
5.负责客户和其它部门反馈的问题处理：及时响应，组织、调查、分析原因，制定预 防措施，跟踪实施过程，确认最后结果 6.工艺管制：稽查，记录不合格情况，制定整改措施，并跟踪执行情况，确认最后效 果；
7.定期召开工艺改良会议，实施品质改进对策，确认最后结果；
8.根据《生产日报表》、《QC/QA检验日报表》、《生产统计表》等管理报表，结合车间
一人
1:人员的训练
1）基本操作
上板机；下板机；印刷机（包括程序制作）；贴片机；FEEDER；回焊炉（包 括回温曲线的制作打印）。2）具备基本的电子元件及辅料知识
能够识别元件，如电阻阻值；钽电容，IC的方向等。
辅料：
锡膏和胶的储存，解冻，搅拌，添加等； 3）统计的知识
D/T率，直通率，抛料率，X-R管制等,能看懂和理解每一项的意义。4）制程知识
要求懂SMT的点胶制程，印锡制程，锡加胶制程;2,信息
1）不可靠的信息
正确的信息渠道应是《中试工作联络单》和《工艺规程》；项目人现场跟线 时,如要进行现场的临时更改，则须填写《现场临时更改单》，并要有填写人 及现场工艺人员的签名。2）资料不及时
工艺资料滞后于生产,如ECO更改没及时下发，导致贴片程序错误，发料错误，BOM错误，或者只是部分通知到，相关部门不知悉，导致信息混乱。3）缺乏必要的反馈
产品种类繁多，版本升级更换频繁，信息的交叉错误多。BOM，发料单，实 际发料，程序，样品，工艺规程等有不吻合时，通过《半成品生产质量问题处 理单》通过现场工艺人员,联系中试工艺及项目人进行核实。
3，积极性
营造宽松的工作气氛，鼓励发现问题,提高效率的奖励措施与职业素质的培养 相结合，可提高员工兴趣，加强责任心。严密的组织措施,需要有良好态度的 员工的支持才会发挥作用。
4，合作与沟通
公司的产品更新换代快，许多产品的工艺不成熟，导致BOM，发料等的错 误，这需要每位员工的合作与沟通来保证工作的顺利进行。在白班与中班的 交接问题上应特别需要关注，如料的准备情况，设备情况，工艺情况等等。
二,机
(一)印刷机 1,钢网
(1)外框刚度及钢网张力
钢网外框目前一般是中空加强筋合金制成。因绷紧钢网张力较高，一般要 求 在 30N/mm2以上，它必须承受这样高的张力,以及印刷机的夹紧压力, 否则，会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷 紧，印刷 时不能紧贴PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。
（2）钢网厚度
钢网厚度取多少，原则是不造成少锡或过锡。一般来说主要考虑IC情 况，不同的IC脚距对应不同的钢网厚度范围；钢网太薄，会造成少锡虚 焊等缺陷，太厚，会造成连锡，锡珠等缺陷；制成的钢网表面须平坦，光滑，厚度误差在可接受范围内。
（3）钢网开口 a.开口比例
为了增大“工艺窗口”，减少PCB，钢网制造误差可能带来的印刷偏移等缺 陷，一般钢网开口会比PCB上的焊盘尺寸小。对分立元件来说在四边会 内收5%--10%，在内侧会有“V”形开口，对IC来说,收缩的方式有内削或侧 削，一般采用侧削法,这一点具体可参见<<钢网制造规范>>.b.孔壁形状/粗糙度
钢网开口，较常见的加工方式有光化学腐蚀，激光切割。
对光化学腐蚀一般来说是双面腐蚀，由于制程的原因，会在内壁中间的位 置形成外凸形状，会给锡膏的脱离以及印刷毛刺的产生带来影响。
对激光切割，是目前采用较为普遍的形式。它的好处是开口会自然形成上 小下大的喇叭口形状，利于锡膏的脱离。不足之处是内壁较为粗糙（切割 毛刺），可以通过在切割完毕后镀镍，在开孔侧壁沉积上7um--12um的镍 层，或者用化学抛光或者电解抛光的方法除去毛刺，达到改善脱模性 能，消除印刷毛刺。
C 分步加工（半蚀刻）
有时一块PCB上同时存在需锡量较多和需锡量较少的元件，在钢网厚度的 选择上不能兼顾的情况下，采用较厚的钢网，满足较多锡量的元件，而对 于需锡量较少的位置采用半蚀刻的方式即在此位置用化学腐蚀的方法局部 蚀薄钢网，达到局部减少钢网厚度的目的。目前公司所制钢网还没有这种 形式。d.焊盘尺寸
应比钢网稍大。它的尺寸决定了钢网开口尺寸和锡膏的印刷量。同时尺 寸要大到与锡膏接触表面张力大于锡膏对钢网内壁的粘合力，才能顺利脱 模。2，PCB板的夹紧状况
DEK机与MPM的定位夹紧方式有区别。DEK采用压板外加顶针的夹紧方 式，而MPM采用内挤，真空吸附外加顶针或垫块的方式。
应随时关注夹紧装置和PCB的夹紧状况。否则：
1）PCB前后左右不平整，在上顶印刷过程中对钢网和刮刀造成损伤，或与 钢网贴和不良，造成锡膏渗漏。2）印刷机照相识别后，上顶印刷过程中PCB位置偏移导至印刷偏位。
3）造成印刷厚度不均匀或偏厚。
3，钢网的固定
对外框而言，印刷机的两侧有向内顶压的夹紧装置。顶压一般用气缸完 成，压力和气缸须处于正常工作状态，否则会造成钢网旋转或左右偏移；
对钢网板而言，有以PCB外形居中和以开口居中的方式定位两种，一般是 外形居中。钢网板与粘合丝网之间的搭接应不少于15mm，且粘合良好定位 精确。
4，钢网上所加锡膏量
钢网上所加锡膏量以10mm直径为宜。添加时本着多次少量的原则。太 少的锡膏，不易在刮刀移动时形成良好的滚动，滚动不好，锡膏的触变 特性就表现不出来，直接影响到锡膏顺利地填充到开口中，同时锡膏量 过少，对同一开口而言锡膏持续地填充的时间较短，造成填充不充分，可能造成少锡，塌边，边缘不齐整等印刷不良；太多的锡膏，在刮刀 压力未及的地方，PCB与钢网接触不紧密的开口处，提前接受锡膏的填 充而造成渗漏，更加重要的是，量太多，使锡膏不能及时消耗，使用时 间过长，曝露在空气中太久，加重了氧化，吸潮，溶剂挥发过多而变 粘，使印刷性能和焊接性能变差。
5，钢网的清洁
为能有良好的连续印刷性,对粘附在钢网下面的残余焊膏或其他赃物,必 须及时清理掉,否则这些粘附物会阻碍焊膏的脱离,和在开口处形成渗 漏,造成印刷厚度不均,边缘不齐整,在焊盘周围残留锡膏从而产生锡珠等 不良.目前在印刷过程中的清洗是机器自动进行,可在程序中进行干洗,湿洗和 真空清洗的任意组合,清洗间隔频率的设置.辅料: 1)卷筒擦纸.应用擦后不残留小纤维丝的无纤维擦纸.擦纸应正反面各用一 次,随后应据脏污情况判断是否再用.2)清洗剂.清洗锡膏用酒精;清洗胶用丙酮.6,刮刀 1)下压高度: 用新钢网做程序或每次更换刮刀时,都要进行刮刀的高度测试.否则机器 无法判定下压高度,可能对刮刀或钢网造成损伤.2)运动速度: 目前的速度设定为(25～70mm/s);速度不能太快,否则会使锡膏的滚动状 况不好.太慢,影响产能,锡膏的曝露时间也会长.3)刮刀压力: 压力的参数跟刮刀的长短和PCB的长度和厚度有关, 压力应适中.压力太低,造成刮不干净,印锡厚度超标准,同时钢网与 PCB可能贴合状况不一致,印锡厚度会不均匀;太大,刮刀与钢网摩擦太 大,降低它们的使用寿命.4)刮刀角度: 目前不需手工调整刮刀的角度,但应注意异常情况.一般刮刀在运动时 的角度在60---65度.在这种角度下,刮刀与锡膏的接触面积适中,可以产 生良好的滚动,同时又能保持对锡膏的流动压力,使其有良好的填充效 果.角度太大,滚动压力会不够,角度太小,会造成滚动不好,刮不干净锡膏.5)刮刀的刚性: 要有适宜的刚性.刚性太大,会加大对钢网的磨损,同时遇有异物或 PCB不平整时,会造成对刮刀钢网的损伤;太小,则易变形,甚至会刮不 干净锡膏.6)刮刀的磨损情况: 刮刀上一般有一层光滑耐磨的镍合金.要关注刮刀的磨损情况,如有镀 层掉落时应更换刮刀,否则会加速钢网的磨损;应注意刮刀不能长期处 于大压力的工作状态.7,PCB与钢网的对位
PCB与钢网的对位不好的因素有: 1)机器特别是识别系统的精度.2)钢网的开口位置不准确,特别是MARK点的制作不良.3)PCB的焊盘位置以及MARK点不精确.4)钢网,PCB的MARK点制作不良,如黑白对比度差,导致识别不良.(二).施胶,可参见<<点胶工艺规范>>(三)元件的贴放 1.贴片正位度
1)PCB板的定位夹紧状况 PCB板的定位夹紧装置必须处于正常状态下,不能有松动或异物存在 否则会造成定位不准,PCB不平,甚至在贴片过程中PCB随意移动,导致 贴片不准.2)FEEDER的精度
它的精度直接影响到元件处于待吸位置的准确度,甚至与吸嘴的时间上 的配合,造成的后果有吸不上料,吸不正,吸翻,贴片位不正.3)机器的视觉识别系统的精度
直接影响对尺寸的识别上,特别是对PCB的MARK点,元件的识别后对贴片 位置的补偿的准确性有最大的影响.4)PCB的MARK点
MARK点制作的好坏直接影响机器的识别及位置的补偿,MARK点的形 状多样.一般是圆形.要求MARK点外形尺寸一致,对比度好,并批量保持一 致.5)贴片程序坐标的正确性.(二)机器的保养
日,周,月,年保养计划(三)高精度贴片 1)规正爪的使用
目前只有M82机,在不用视觉识别进行吸料位置修正来保证贴片位的精确.应注意: 规正力应正常,否则会造成元件的损伤.规正爪的动作是否同步,力量均匀,会造成规正不精确.2)机器的固定
水平性,稳定性,固定性应严格保证.否则机器在工作过程中,会因摇晃,颤动 剧烈而高精密系统的正常工作,也会磨损加剧缩短机器的寿命.3)机器的设计 a.稳定性 b.三维识别
c.小视野高精度识别 d.对元件颜色的适应性 e.良好的位置补偿系统
主要的是机械装置如FEEDER,吸嘴系统,贴片机定位系统如轴,标尺,PCB夹 紧装置;气压系统.4,回流焊
1）锡膏的回温曲线要求：
目前所用 锡膏MULTICORE 和KESTER的参考温度曲线：
250peak200183℃150100
50预热06090均热120150回流180冷却210a.预热阶段。25 ℃到130 ℃左
小于2.5 ℃/秒，时间60~90
右，升温斜率秒。
240
b.均热阶段。130 ℃到183 ℃左右，1.5分~3分钟。中间部分应接近150±℃左右。最大斜率小于2.5 ℃/秒。
c.回流阶段。183 ℃以上时间60~90秒。峰值温度210 ℃~220 ℃。
d.冷却阶段。要求降温斜率在2~4 ℃/秒。
2)公司产品种类多，要根据具体产品，综合考虑以下因素进行温度设定：
a.元器件的要求：
温度太高会对元器件有潜在的损伤，特别是热敏器件及继电器晶振器
件，在满足锡膏的回流要求下，取温度及时间的下限。
b.元器件的布局及封装：
对元器件密度高以及有PLCC，BGA等吸热量大和均热性能差的器件，预热的时间和温度要取上限。
c.PCB的厚度和材质：
厚度越厚，均热所需时间越长；对特殊材质，要满足其特定的加热条
件，主要考虑所耐的最高温度和持续时间。
d.双面板的要求：
对于双面回流焊接的板，先生产元件小的一面；相同状况下，先生产
元器件数量少的一面，反面生产时温度设定上下要有差别，一般是
15℃～25℃。
e.产能的要求：
链条（网带）的运行速度有时是生产线的瓶颈，为满足产能可提高链
速，相应的温度设定需提高（风速可不变），应做PROFILE加以确认。
f.设备的因素：
要考虑到设备的不同带来的影响。加热方式，加热区的数量及长度，废气的排放，进气的流量 等，应做PROFILE加以确认。
g.下限原则：
在满足焊接要求的前提下，为减少温度对元器件及PCB的伤害，温
度应取下限。
h.测量温度时，基板，吸热大的器件，热敏器件应布有测试点，以保证
PROFILE的代表性。
3)工艺参数的修改控制：
1）回流焊工艺参数应由现场工艺工程师设定及确认。
2）当因环境条件变化时或有其它异常或为了解决焊接缺陷如锡珠，碑立
等，要修改工艺参数，必须在《SMT回流炉程序更改记录表》中记
录，且这种修改必须由现场工艺工程师执行或得到现场工艺工程师的确认。
三，物
（一）PCB
1，设计：
1）焊盘的大小：
它直接影响到钢网开口的大小，影响到少锡或多锡。
2）焊盘的间距：
间距不匹配，造成元件覆盖全部焊盘或元件搭接不上焊盘；对IC来说，它的间距影响锡膏，钢网厚度的选择。；
3）元件分布不合理
元件间距太小，可能造成连锡，特别是波峰焊工艺。
元件分布不均匀，有的地方太多有的地方太少，造成焊接加热不均匀，温度
设置上不易兼顾；
热敏元件与BGA等需热量多的元件在同一面上，温度设置上不易兼顾；
元件能够一面分布的却两面分布，造成需两次过炉。
两面都有较重的元件如BGA，QFP，PLCC，易发生掉件，虚焊。
对波峰焊而言，元件的方向也应注意，如SOP元件。
2，可焊性
1）热风整平或电镀
PCB焊盘一般是铜箔，易氧化。为了保护铜箔，形成良好的焊接，一般要
对铜箔进行处理，如预镀金，银，钯--镍，锡铅等易熔融与锡铅液的金属
或合金。比较普遍的是锡铅。
2）存储条件
目前公司PCB要求供应商真空包装。
对非真空包装板，或开封后没用完或过炉前在空气中曝露时间太久，用前
须在烘箱中进行110℃，2小时的烘烤，消除吸潮的影响。
3，MARK的设计
MARK点的外形有圆形，方形，三角形等，常见的是圆形。它的尺寸，颜
色对比度直接影响到机器对它的识别，影响到印刷，贴片时的位置补偿的 精确度。
4，可生产性
1）焊盘的准确性
包括焊盘的大小尺寸精度及相对距离。误差较大，可能发生与钢网之间的 错位，导致印锡偏位，溢出焊盘，产生锡珠，连锡的缺陷。
2）弯曲度与扭曲度
一般要求PCB的弯曲不超过0.5%。弯曲度与扭曲度太大，在轨道上运行不
畅易卡边，掉板；定位夹紧不精确而偏位；元件与板贴合不好，易飞件，虚焊。
3）焊盘的平面度
钢网的开口一般都比焊盘小，焊盘的平面度不好，会造成与PCB与钢网的贴
合不紧，印刷漏锡，严重时会损伤钢网的开口边缘；对于点胶工艺而言，焊盘的平面度不好会抬高元件与PCB之间的距离，造成元件与胶接触面积
太少或者根本就没有接触，粘合力不够造成掉件。
4）阻焊膜残破
会造成熔融锡铅液从焊盘上流失，造成少锡，锡珠或与其他焊盘连接起来形
成桥接。
（二）锡膏
目前所用为普通的63/37的Sn--Pb锡膏。有球状Sn--Pb合金颗粒外加松香，活化剂，溶剂，触变剂等混合而成膏状物。
为了避免产生桥接，锡珠，少锡等焊接缺陷，须注意以下因素：
1，合金颗粒尺寸
合金颗粒形状，直径大小，均匀性影响其印刷性能。
直径太大，印刷时易堵塞钢网的开口，造成印刷残缺，毛边，不易脱模；
太 小，合金颗粒表面积相对增加，氧化的可能性增大，增大锡珠产生的可能。
一般根据所用IC的PITCH对应的钢网开口尺寸来选择颗粒尺寸范围。颗
粒直径约为开口尺寸的1/5以下。
目前所用锡膏颗粒尺寸-325/+500目即25um～45um范围。
对均匀性的要求一般是最大尺寸和最小尺寸的粒子数不应超过10%。
2，脱模性能不好
这跟钢网开口内壁状况，焊料颗粒的形状尺寸以及印刷机脱模时有否
选择振动有关外，主要与锡膏的粘接性有关。
良好的粘接性能,使其印刷时对焊盘的粘力大于对钢网开口侧壁的粘附
力，使锡膏牢固地粘附在焊盘上，改善脱模性。粘接性取决于助焊剂的成分及其它添加剂的配比量。粘接性要适宜，太小，粘不住元件，太
大，不易脱模，易粘附于刮刀上不掉下来。
3，粘度不当
太大，锡膏不易穿过钢网，印出的线条残缺不全；太小，易流淌蹋
边，保形性不好。与粘接性一样，除了与本身的配比有关外，还与使
用过程有关：
1）只使用经认证的锡膏。目前SMT01，SMT02线,SMT07只用KESTER锡
膏，其余线用MULTICORE锡膏。当生产MBC产品时，只能用KESTER
膏。
2）锡膏须在冰箱中保存。温度2℃～8℃。使用前应保证解冻时间4～8小
时，原则上不超过48小时。未解冻完全的锡膏严禁开封，锡膏应整
平，将内盖尽可能压到底，并将外盖拧紧，除了减少氧化量，也可降
低溶剂的挥发量。
3）钢网上的锡膏量不可太多，大约直径为10mm，添加时少量多次，可降
低同一次添加锡膏在空气中曝露的时间；停机不工作时，应立即将刮
刀，钢网上的锡膏收回，应注意新旧锡膏不能混装，并严禁不同品牌
锡膏混用混装。
4）超过使用期的锡膏不能再用
锡膏会随出厂时间的延长，焊料沉淀，各组分之间的化学反应，如果
密封不好，溶剂挥发，焊粉氧化，使锡膏性能降低，甚至无法使用。
锡膏的储存期6个月到一年；一般是6个月。锡膏的出厂时间越短越
好，所以购买时应少量多次购买，使用时注意“先买先用”的原则。
每周末钢网及刮刀上清理下来的锡膏要报废；
开封后的锡膏越快用完越好，开封后的锡膏超过24的时间就不能再
用。
4，外界的因素
1）温度，湿度（车间，印刷机）。
应避免吸潮，助焊剂挥发过多。
2）环境的清洁度。
应避免在有灰尘的环境下使用锡膏。
3）钢网，PCB上残留物。
钢网上不应有清擦时留下的纤维；钢网空内不应有上次使用留下的残
余锡膏（包括刮刀）；PCB板上不应有油污杂物，以确保印刷效果。
（三）元件
来料质量情况也是影响焊接质量的因素，要考虑以下因素：
1，可焊性
与焊极的制作质量密切相关：外形尺寸大小的一致性，对称性；金
属化处理质量。这些因素与碑立，不上锡或堆锡等焊接缺陷密切相
关。
2，引脚的共面性
特别是IC元件，引脚的共面性不好，会造成虚焊。
3，外表反光度
这项因素主要与回焊炉的加热方式有关。主要针对红外线加热炉而
言。不同颜色的元件对红外线的吸收能力有差别。一般来说应避免元
件本体与引脚，焊盘的吸热能力相差太大，否则会造成元件本体吸热
过多而损坏，而焊盘，引脚还处于加热不够的状态；也应注意尽量不
要将吸热能力相差太大的元件放PCB的同一面。
4，引脚变形
会造成错位，虚焊的缺陷。
这要求在储存，搬运，备料等过程中小心操作；贴片机应处于正常状
态，避免贴片过程中机器的原因发生抛料，夹伤，掉件等误动作而损
伤元件。
（四）固定胶
目前选用的是LOCTITE（乐泰）公司3609，3611两种胶。3609是点
胶用胶，3611是刮胶用胶。
1，储存及使用：
1）胶必须用经过认证的2）胶须在低温（2～8℃）下保存；使用前要进行回温处理。10ml封装的要回温2小时以上，30ml封装的要回温4小时以上，300ml封装的要回温
12小时以上。
3）印刷胶水时，少量多次添加。生产完毕，钢网上的胶不能再用，还在包装中的胶，24小时内不用，应放回冰箱，但反复取用不能超过4次，否则予以报废。
2，点胶缺陷及影响因素
1）胶点形状及其保形性
胶点形状及其保形性,除与机器的参数设定及环境温度湿度有关外，主要
与胶本身的粘度和触变特性有关。适宜的粘度和触变特性才能具有良好
的保形性，施胶后不流淌塌陷，施胶过程中不回出现拖尾现象，从而避
免污染焊盘，避免出现虚焊。
要保持良好的粘度，须注意回温时间，环境温度湿度，避免吸潮，以减少
了固化产生气泡的机会，减少波峰焊掉件的可能。
2）粘接强度
指胶固化后抵抗振动或撞击和波峰焊冲击波的能力,这主要取决于胶本身，使用时应注意的工艺因素有：
a.接触面积
要根据元件封装外形尺寸，重量选择对应的点胶数量及胶点大小。
具体参考《点胶工艺规范》。
b.元件底板的类型
有些 元件采用玻璃，陶瓷 等底板，这种底斑上因有硅油脱模剂残留物，致
使底板与胶结合力低。可选用防脱模剂的胶。
c.PCB板的状况
PCB板表面应清洁无污染；阻焊膜与胶的亲和力强。
d.固化曲线
不同等级的胶其固化温度和时间不完全相同。应根据供应商的具体要求以及
PCB的厚度，元件的分布状况等设置温度和时间；同种胶采用的固化温度不
同则相应的时间会不同，如3609的胶在150℃下需90sec，而在125℃下需
3min。对抗潮性好的胶可选用较高的固化温度较快的温升速率，相应的固
化时间可缩短，反之，对抗潮性差的胶可选用较低的固化温度较慢的温升速
率，相应的固化时间要长。
四，法
（一）工作准备
1，工艺规范
生产前阅读工艺规范是必须养成的职业习惯，以免发生版本或漏掉如印
锡后要点胶这样的工序的错误。
所以：
1）PCB，钢网，发料单，BOM须与工艺规范一致。
2）要有工艺路线示意图及其说明，特别是对特殊元件的特殊工艺说明。
3）要有装配图，应标有装配位。
4）如是借用工艺规范，需有正式的工作联络单及其说明。
2，元件错误
1）元件型号，数量与发料单要吻合。
2）发料单与BOM要吻合。有差异时，可查询MRPⅡ，工艺规范，中试工作联络单，试制单板申请电子流或直接与项目人联系予
以落实，不能凭经验想当然。
3）所发料的质量状况与生产质量也有直接的关系，如元件残破，变
形，可根据流程进行报废，待处理，退库重新领料等处理。
4）上错料。
（二）版本控制
1）正确情况是 ：
工艺规范，BOM，发料单，PCB，钢网的名称和版本一致。
2）如有差异，在工艺规范中应有说明或有正式的工作联络单。
（三）PCB，钢网的制作方式
1）当PCB，钢网都采用光绘文件制作时，精度会较高，可以保证焊盘
与钢网开口位置吻合度高。
2）当钢网是采用提供的PCB进行采点制作时，可能出现采点不准确
造成钢网与PCB吻合度差，出现印刷缺陷。
（四）制程管制
1，在制品的搬运
参阅《生产现场装卸，周转物料和组件的有关规定》。
2，换料的控制
1）上机前所有的物料须经IPQC的检验。
2）生产过程中，带式料的换料须经IPQC的检验；TRAY盘料，管式料
生产过程中IPQC不会全检，因此上料员要加强自检，以免上错料或
上错轨道。
3）所换FEEDER，振动器应处于正常工作状态。
（五）预防性保养
是防止总是处于救火状态的前提。如果总是出现故障时才进行处
理，损失已经造成，而且会大大降低设备的使用寿命。
（六）贴片编程
为了贴片位置准确，方向正确，必须：
1）有完善正确的数据库（如gf库）
2）有正确的坐标系
3）贴片坐标的准确性
4）有效的维护
（七）制程控制
应用SPC的一些常用统计，分析，控制手法来保证制造过程处于
受控状态制程能力予以保障。
常用的方法有：
1）X--R管制
如锡膏厚度的管制。用此方法可以发现制程异常或判断出现
异常的趋势。
2）柏拉图法
用此方法可分析引起质量问题的主要次要因素，从而有的放矢地解决问
题。
3）鱼骨图法
可用此方法来分析产生问题的各种因素或解决问题的各种措施。
（八）结果的检验
五，环
（一）生产环境（大环境）
温度：
20℃～26℃
相对湿度：50%～85%
（二）小环境
1）印刷机内部环境
温度：
25℃
相对湿度：45～50%
（三）干燥箱及烘箱
潮湿敏感器件所需
（四）冰箱
（五）静电防护环境
姓 名： 胡先生 性 别： 男
婚姻状况： 未婚 民 族： 汉族
户 籍： 湖北-随州 年 龄： 23
现所在地： 广东-珠海 身 高： 178cm
希望地区： 广东-珠海
希望岗位： 工业/工厂类-生产管理主管/督导
工业/工厂类-生产经理/主管
工业/工厂类-车间经理/主管
寻求职位： SMT副主管、SMT主管
教育经历
2006-09 ～ 2008-07 湖北职业技术学院 机电一体化原理与运用 本科
2009-02 ～ 2009-11 广东技术师范学院 SMT工程设备管理与维护 本科
培训经历
2009-02 ～ 2009-11 广东技术师范学院工业实训中心 SMT贴片生产线实际生产 SMT工程培训证书
**公司(2012-04 ～ 至今)
公司性质： 跨国公司(集团)行业类别： 通信、电信运营、增值服务
担任职位： SMT工艺工程师 岗位类别： 移动通信工程师
工作描述： 主要从事半导体封装后测试用线路板，晶元测试用线路板的电子元器件焊接的工艺审核，具体为根据设计资料和相关文件，判断产品的回流工艺(有铅焊接，无铅焊接，手工焊接，机械焊接等)找出焊接中的工艺难点和其他因素对焊接的影响(包括线路板基材，电子物料承受温度，焊接对信号接收影响，继电器安装，集成电路的安装等)，同时做好生产时需要的相关工艺流程文件，钢网治具，炉温曲线等，在生产时对产品的生产的各个过程(焗板.印刷.贴片.检查.回流.焊接.洗板.机装.测量.目检.物料测试.线路测试.成品装框包装)进行实时监控记录跟进，做到对每一块板进行生产记录，发现问题，分析问题，解决问题，持续跟进。
**公司(2011-02 ～ 2012-02)
公司性质： 私营企业 行业类别： 通信、电信运营、增值服务
担任职位： SMT主管 岗位类别： 数据通信工程师
工作描述： 1.与市场部密切合作沟通，组织订单评审，按排每月的生产计划，每周及时调整生产计划
2.每日跟近生产进度，并协调各部门完成生产任务，管理成品交付及异常的沟通及处理。
3.协调生产，组织物料的使用及流动，平衡产能，合理安排调配人员、机器设备、物料等
资源，确保客户交期。
4.将每月生产计划及时反馈给采购部采购物料，并跟踪物料库存情况，即时调整生产计划
5.物料需求计划的审批，存货量及呆滞物料的控制及处理，生产异常补料的审核等。
6.车间设备的维护保养(车间的主要贴片设备为JUKI2050 4台，FUJI-CP642 2台 劲拓回流焊2
台)包括设备的编程优化，设备零部件的更换等
离职原因： 工厂迁移
**公司(2009-12 ～ 2011-02)
公司性质： 外资企业 行业类别： 通讯、电信、网络设备
担任职位： SMT生产领班/PMC领班 岗位类别： 其他相关职位
工作描述： 1.与市场部密切合作沟通，组织订单评审，按排每月的生产计划，每周及时调整生产计划
2.每日跟近生产进度，并协调各部门完成生产任务，管理成品交付及异常的沟通及处理。
3.协调生产，组织物料的使用及流动，平衡产能，合理安排调配人员、机器设备、物料等
资源，确保客户交期。
4.将每月生产计划及时反馈给采购部采购物料，并跟踪物料库存情况，即时调整生产计划
5.物料需求计划的审批，存货量及呆滞物料的控制及处理，生产异常补料的审核等。
离职原因： 无法升职
**公司(2008-07 ～ 2009-11)
公司性质： 外资企业 行业类别： 通讯、电信、网络设备
担任职位： SMT-PE技术员 岗位类别： 其他相关职位
工作描述： 1.SMT设备的日常维护(主要设备为DEK全自动印刷机，西门子HS5060 D系列 X系列贴片机，HELLER18系列回流焊，等);
2.SMT工艺缺陷改善，新产品导入，NPI试产.作业指导书的编写，炉温曲线的制作等;
3.SMT设计准则订定与发布(含PCB PAD Layout,钢板开孔);定义及修定SMT作业及各项操作条件规范和各项管制办法;
4.SMT间接材料的评估及承认;源材不良的判定与反馈和改善;
离职原因： 工资低
技能专长
专业职称： SMT生产管理，工艺管控，设备维护
计算机水平： 中级
计算机详细技能： 1.SMT4年之久，一直围绕SMT这个核心进行发展，包括SMT的生产布局分布，人力资源的分配与管控，人员考核，技能评估，2.SMT工艺管控，各个工位的难点掌握，分析，工艺异常的发现，分析，解决，跟踪，3.SMT常用设备的维护，精通JUKI FX***贴片机，了解YAMAHA YG100 等，FUJU CP642 CP643等贴片机，颈托回流焊，AOI，等
技能专长： 1.SMT4年之久，一直围绕SMT这个核心进行发展，包括SMT的生产布局分布，人力资源的分配与管控，人员考核，技能评估，2.SMT工艺管控，各个工位的难点掌握，分析，工艺异常的发现，分析，解决，跟踪，3.SMT常用设备的维护，精通JUKI FX***贴片机，了解YAMAHA YG100 等，FUJU CP642 CP643等贴片机，颈托回流焊，AOI，等
语言能力
普通话： 流利 粤语： 一般
英语水平： 英语专业 4 口语流利
英语： 良好
求职意向
发展方向： 1,.SMT车间的人力资源管理，车间给各个岗位的技能考核，评估，人力资源合理分配，2.SMT车间在线设备操作，管理，维护(包括印刷机，贴片机，回流焊，AOI，接驳台，转接台，X RYY,测试机等)
3.SMT工艺制程管理与改善，在线效率的提升等，包括SMT钢网开孔规范，GERBER文件的审核处理，在线不良品的分析，解决与改善，QC7大手法的灵活运用，4.产线效率的提升，根据不同时期市场活跃度和订单量，合理安排和掌控人员的数量，力求在保证生产顺畅的同时，减少人力资源成本开支，谋求效益最大化。
其他要求： 1.精通SMT车间的人力资源管理，可以利用最少的人力资源，发挥最大的工作能力，从而提供生产效率，减少人力资源成本，为企业创造更具有竞争力的价值。
2.劳动力资源的合理利用，就可以达到无限的规模可以被重复的执行，最终创造实际的经济效益。
自身情况
1、SMT物料员根据计划机型BOM物料清单进行领料，按元件规格进行存放并作好物料状态标识。
2、生产前由当班组长核对所装物料是否正确，并确认无误后（白班由质保部确认，晚班进行互检），方可开机继续生产。
3、批量生产前要求进行试贴，看是否符合工艺要求，由当班组长组织首件工作(晚班由当班组长进行首件确认),次日送检，由质保进行首件确认。
4、生产过程换料必须互检（即一方换料另一方确认），并作相关换料记录。
5、对不良品由SMT室组织返修，返修后要求分开存放并作返修记录，且须由当班另一方确认后方可流入生产线。
6、产品贴片后必须采用周转架周转，防止元件引脚翘起，且每个周转架必须贴上状态标识，注明产品规格、包装数量及备注操作员，以便追溯。
7、机器运行过程中出现异常情况应及时按下紧急停止按钮，并通知相关工程技术人员。
8、班组每天对现场定置整理，并保持现场的整洁，下班前必须对设备内外表面进行清洁、保养，特别是对设备残留器件的处理，防止器件掉入设备线路板，造成短路。
9、工艺对生产过程发现的技术更改、异常现象进行跟踪、解决。
10、若发现现场未按5S定置要求整理，造成生产现场混乱，考核当班组长5元/次，未按要求对产品进行状态标示及标示不全，考核责任人5元/次，当班组长10元/次。
11、若发现批量生产未按要求2、3进行首检确认，考核当班责任组长30元/次。
一、印刷位：
1.1 生产前确认生产机型、PCB版本与钢网是否相符；确认锡膏型号、状态标示卡（A：
出冰箱时间；B：回温解冻时间；C：使用期限；D：开盖时间；E：报废时间与作业指导书一致。）
1.2 锡浆的搅拌:取新锡膏放入搅拌机5分钟，结束后人工搅拌5分钟左右，观察锡
膏表面细腻，呈金属光泽，挑起锡膏长度保持在3-5CM为佳。
1.3 交接检查对班是否将钢网刮刀清洁干净，可将钢网举起，对至有光源地方看各网
孔是否留有残渣。
1.4 添加锡膏：首次加锡高度在0.8CM左右，宽度1.5CM左右，视PCB长而定，不
宜过长或过短。首次加锡定量为130G，以后每两个小时添加一次为100G，添加锡膏时需对外溢锡膏先进行收拢。
1.5 首板印刷后必须给IPQC做品质定义，OK后方可投入下一工序贴片，NG立刻反
馈技术员改善。
1.6 正常印刷过程中，作业员需对每一块PCB进行检查，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果。
1.7 有印刷不良超过3PCS，马上反馈技术员调机，PCB粘保护膜再刷板，清洁印刷
不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层钢箔线路，有金手指的PCB避开金手指将旁边锡膏清除，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK，将其放入备用静电架凉干，30分钟内投入生产，并在清洗过的PCB上做标示符号。
1.8 协助操作员，做好每小时产量报表、填写白板、印刷目检报表、添加锡膏报表。
1.9 交接班需将刮刀取出，将粘附在刮刀上的锡浆收集，并对刮刀架、刮刀片进行彻
底清洁，然后将钢网取出，放至印刷机钢网放置架上，将剩余锡膏收集在同一锡浆瓶内，再进行钢网清洁，清洁钢网步骤及注意事项：不可将钢网平铺置于地板上清洁，只允许将钢网放置在印刷机钢网固定架上进行清洁，倒适量酒精于钢网表面，让其浸泡30秒左右；使用无尘纸将钢网表面的酒精及锡膏残渣轻拭干净；使用工业牙刷沾少许酒精，针对引脚元件钢网孔进行反复轻刷；使用风枪对着上部网孔吹，风枪嘴需距网面1-2CM，吹网同时需用无尘纸护住钢网底部，以免锡渣飞溅；用喷有少量酒精的无尘纸将钢网表面清洗干净；将钢网抽出，底部朝上放至钢网放置架上，重复动作清洁钢网底部；结束后将钢网对着光源检查网孔有无遗留残渣，直至OK，并在《钢网、刮刀清洗记录表》上做好记录。
1.10 整个过程，做好静电防护，注意人身安全、设备安全；正常生产时，刮浆位存板
不超过5PCS，不能超过2个小时。
二、操作员：
2.1 开完生产会议后立即回到自己的工作岗位，确认好当班所需生产机型。
2.2 检查对班交接之物料是否准确（A类物料）。
2.3 在开机生产前需核对，是否有打“X”板。
2.4 检查所有所用FEEDER是否正确选用以及正确架设在TABLE台上，物料料带是
否完好。
2.5 在正常生产中，若某一站位连续报警两次以上，必须反馈技术员解决。
2.6 中途换料时，必须由IPQC核对后方可上线生产，并做好换料记录表。
2.7 若更换有极性方向物料，换料后生产出之首件需随同IPQC核对方向。
2.8
2.9 每一小时必须将产能反映到生产线状态板上。在生产过程中出现撞FEEDER现象，不能私自开机，必须由技术员解决，OK
后方可开机。
2.10 在完成本班生产计划时，及时盘点物料（A级物料）查看是否有损耗。
2.11 填写好各类报表进行交接。
注意事项：
1、静电防护措施；
2、人身安全及机器设备安全：
2.1 机器在运行状态下,不许打开安全门.2.2 人体不可接触机器可动部分.三、AOI：
3.1 交接对班生产机型、AOI处异常要重点检查。
3.2 做好此工位5S,准备报表,静电架.3.3 首件用IPQC核对OK的样板核对有极性的元件,检查CHIP元件有无反向、侧立、反背、少件等。
3.4 出现不良，按显示屏位置写入AOI不良报表，同种不良1小时出现三次，马上反馈技术员解决。
3.5 后参机器报警、换料时，AOI人员需适量捡板，插入静电架，存板不超过10PCS，及时更新，流入下一站，正常生产，堆板存放不超过2个小时。
3.6 作业中，必须配戴防静电环及防静电手套，拿板时，注意拿板边无料位置，注意不可抹板，撞板。
3.7AOI故障时，作业员必须认真目检每1PCS，异常品质控制点要重点检查。
四、炉前QC：
4.1 交接对班品质异常，并重点检查。
4.2 对物料变形，炉前要筛选换料，异形元件需要手贴，必须配合认真作业，不可
漏贴，如耳插等需用镊子轻压，要如实做到位。
4.3 对首件进行核对方向，操作员换料OK后必须按照样板进行核对元件方向，正
常生产时每两个小时核对一次元件方向，出现反向，马上停机，要求技术员解决。
4.4 检查A类物料有无反向、移位、少锡等不良，同种不良两个小时出现三个以上，马上反馈技术员解决。
4.5 正常交接班或转机后，炉温测试员测好炉温，通知可过板时才能过板，放板到
炉中时用左手轻推，并在炉子显示绿灯常亮时进行，注意时刻观察炉子的状态，轨道宽度，有异常马上反馈技术员解决。
4.6 中途测试炉温时，炉前作业人员需将板捡出放入备用静电架中，停放时间不超
过2H。
4.7 作业过程中配戴好静电环及防静电手套，做好炉前目检报表。
五、炉后捡板：
5.1 炉后捡板人员需注意炉子的正常状态（链条不运作、卡板、掉板等）。
5.2 当PCBA从炉口流出约5CM时，作业员用右手将板水平方向捡出，长时间不出
板时需查看炉中是否有板，是否正常。
5.3 发现PCBA中IC、BGA或铁框反向、掉件应立即通知线组长及技术员分析解决。
5.4 检查元件方向并做好标识，检查PCB无变形、起泡。
5.5 半成品插入静电架要隔开一层，确保不撞件，插入方向与PCB投板方向要一致。
5.6 无板边的PCBA，板边有料则不可使用“L”形静电架，以免撞件。
5.7 半成品注意检查反向、无锡珠等杂物，必要时需用合适工具将其整平。
5.8 PCBA要轻拿轻放，整个过程做好静电防护措施。
六、分板机：
6.1 交接班确认当班生产机型及投板方向。
6.2 检查机内无异物，不可将异物或PCB放入操作台上或机器上面。
6.3 检查紧急开关是否处于开启状态，如处于开启状态，不可将手伸入机器内部。
6.4 确认吸尘器开关已开启，调换程序，确认放板方向，PCBA要平放，不可翘起，首先进行路径模拟，确定无异常再分板。
6.5 在设备运行完成后，方可从台上拿出分好的PCBA，用风枪正对PCBA，吹掉上
面的板灰，注意拿板时不可重叠，以免撞件。
6.6 分首板检查所分机型PCBA邮票孔处有无多切、少切现象。
6.7 分板员不可离岗，目视机器分板是否正常，有异常马上反馈技术员解决。
1.负责SMT生产设备的维护、维修、故障处理
2.支持工厂设施设备的维护维修以及安装
3.积极参与内__关于设备维护、维修的各项讨论工作
4.确保各自负责的区域整齐、整洁、有序
SMT维修技术员岗位职责(二)
1、板卡的维修及测试，保证板卡的维修质量，有问题及时沟通处理解决
2、维修CPU主板，板卡，伺服驱动器，以JUKI品牌为主
3、客户要求板卡维修的维修报告，尽快给到文员，予以沟通
4、以客户的需求为己任，尽一切可能提供最快最好的服务
5、上级领导临时安排的其他工作事宜
SMT维修技术员岗位职责(三)
1、按技能等级分配，负责当班下线不良板和库存不良板维修(一/二级：负责下线不良维修，三级：负责库存板清尾维修。)
2、及时跟组长反馈当班不良维修板的问题点，避免批量性不良品产生。
3、服从工作安排，自觉遵守车间制度和现场8S工作。
4、定时学习工作相关专业知识，提升自身专业技能并运用到工作中。
SMT维修技术员岗位职责(四)
1、负责SMT生产线标准作业指导书;
2、SMT设备(包括锡膏印刷机、SPI、贴片机、回焊炉、AOI、选择性波峰焊、ICT、烧录、分板等)设备维护、保养、故障处理及维修;
3、支持SMT生产线，进行工序根本原因分析，并解决问题，协助生产、品质等部门解决产品品质问题;
4、对操作员进行操作培训;
5、负责设备调试及换型转产;
6、新产品导入时发现问题点并解决。
SMT维修技术员岗位职责(五)
1、协助工程师对SMT设备故障进行处理;
2、每日设备保养与维护之执行;
3、设备保养后的各种精度校正;
4、培训新进人员熟悉SMT生产设备的基本操作程式编辑培训，保养指导;
作者：薛竞成文章来源：网络点击数：2482更新时间：2004-4-1
5SMT厂家不可忽视的管理方式
技术管理顾问薛竞成我对国外SMT厂家的多年，发现在SMT应用上，他们有多项工作做得不足够，其中一项是制造过程的管理工作。早前，[电子工业]的主编和我谈到我以往系列文间提及的制程管理应用概念，相信国内厂家也会用得着。因而我特写本篇来谈谈这方面的概念。
制程管理，译自英文中的ProcessManagement一词。由于我们把焦点放在SMT的制造技术上所以我把Process译成（即制造过程）。其实ProcessManage-ment所涵盖的范围更广。本广只就SMT制造有关的范围加以探讨。
从THT到SMT的管理需求变化
制程管理，并不是专为SMT而同设的。但要较成功的应用SMT这门技术，正确的推行有必要的。制程管理虽不是门新的管理技术，但它得人们认识、重视、有效应用并比SMT这门技术来早。也正为这原因，许多由THT（插件技术）提升SMT的厂家并没有意识到在管理上需要做改革的工作。在THT制造环境下，忽略制程管理并不会为制造商带来太大的问题；但对於SMT制造工作而言，尤其是进入微间距和采用现今BGA和倒装片（Flip-Chip）之类技术的情况下，制程管理是不可或缺的管理工具。
制程管理为何对SMT应用那么重要？回答这问题，们得了解THT和SMT之间存在许多不同的地方，尤以下下旬 几项最为显著：
1、微型化-SMT发展的动力，主要是突破旧有组装技术对产品微型化的限制。由于THT本身的技术局限，不断提升微型化的程度。
2、质量因素-THT和SMT两者的组装技术不大相同，影响质量的因素也大分别。虽然在许多方面，SMT组装质量已证实比THT更及更可靠，但SMT保证中工作比THT较为复杂。
3、自动化-SMT的发明变带来了高度的自动化，此亦是SMT生产效率比THT更高的原因。
以上三点所带出的信息是：SMT成品检查不易进行；成品寿命或可靠性的变化幅度大；制程工艺对成品的质量影响日益深刻；返修成本和代价高；即时诊断和改正生产误差的重要性提高等等。而这些对制造商不利的因素正是需要制造管理来解决。
在THT制造管理的环境下，人们并不注重制程功能（Process Capability）、制程整合（Process Integration）等的应用和管理。一般做法是在试产时把设备调校到配合绝大部分的组装工作，当达到相当的合格率后就接入正式生产。及后，在生产线上设立了因定的检查站，把发现的不良品抽出返修。本文为了方便解说，把以往这种简单的制造-检查-返修或淘汰的-贯做法
称为‘制造管理’，有以区别本文提倡的’制程管理’，用以区别本文提倡的‘制程管理’。’制造管理’注重防止不良产品离厂，而‘制程管理’则把重点放在把制造方法加以合理化和优化（防止 不良产品出现是随这方法自然而来的）。‘制造管理’，在SMT生产中有以下几点不理想的地方：
1.不能照顾到成品寿命保证的问题；
2.生产效率难以达到最优化的状态，成本遂难以降低廉；
3.生产稳定性较差；
4.难以进行长期的改进；
5.由於组装基本变更和微型化，即使是同样的工作在SMT应用上也不易进行。
在市场对质量要求日益增高，对产品价格要求低，以及同行竞争日益增高，对产品价格要求低，以及同行竞争日益激烈的今天，如果厂商对上述问题仍坐视不理，继续沿习THT一贯的做法，不对生产管理加以改革，实在不是明智之举。
制程管理对SMT应用的帮助
制程管理方法如何避免或减低制造管理中如上述提到的那些问题呢？
首先制程管理在观念上有彻底而重要的改变、那就是不提倡检查，更不容忍错误发生。以往，制造管理相当大量的检查工序、检查活动，不论对成品的质量，或对生产的效率都有不良的影响。我们不难发现在许多工厂中，除非成品的不良率很高，否则一般如只有几个百份比的，在交货的压力下，都因检查-返修工作能应付而不加以追究。其实这方面的浪费，详细的计算也是相当可观的，在成本上一般绝非可以忽略的；而在质量学的观念上，任何返修工作都可能给成品质量添加了不稳定的因素。
但这可能还是其次，对SMT成品寿命或可靠进行研究都会了解到，成品寿命和可靠性是不能从一般的生产检查中得到任何住处，加以分析就能获得。视程度而定，不良品的出现，很有可能是产能或制程能力（Process Capability）不足的一种表现。如果生产线的制程界限（Process Window）不能配合成品的设计要求，头号题就不是只出现不良品和浪费资源那么简单了。在不良（或不够好）的制程下生产的成品，具有寿命代名词危险性，但不是所有的缺陷都能在生产线上的检查工序中被发现的。这就解释了一些成品在用户使用不久后便失效的原因。我想大家都能想象这类情况对公司或品牌的影响，这才是真正的危机所在。虽然目前仍没有十全十美的寿命保证生产方法，但制程管理在这方面的处理，通过其设计、调制、监控、改进四大步骤，在效益上较制造管理方法大大的提高了。
由于较缺乏制程管理中的调制管理以及灵活而深入的监控 工作、制造管理下的生产能力的稳定性一般都较差。而这也是对优化和改进发展的一大事故，和在好些方面都处于难以突破的局面。制程管理中对制程能力的制定和应用有较严格的管制，而稳定性是制定制程必须考虑到的因素，并且是首要的工作之一。对生产能力有了实在的了解和稳定的控制后，改进和
优化工作才能接着进行。
在了解制程管理和制程管理的过程中，也带来了设备的配置、改进设计的学问和全面改进的好处。由于制程管理中重要的一节是制程整合（Process Inetegration）,而在处理制程整合的工作中必须对设备技术和产品的生产设计有很好的了解和配合，这就要求技术人员在这些方面进行学习、研究、了解和应用。而此做法也正好迎合SMT对技术整合的依赖性。也只有通过对这些全面的学习应用，才能达到长期的改进，才能作出最优化、最低成本的生产作业。
另一个制造管理日益难以应付的问题是SMTR 快速微型化。微间距IC、0402和0201矩形件、微型BGA、Flip-Chip等的出现已对检查工作造成不便，甚至带来了不实用的压力。但如果我们在这问题上作根本的考虑，问题其实也不怎么存在。检查作业是项没有附加价值的工作，为会么我们在生产过程中需要检查？这便是因为生产能力 稳定性不足面不能有足够信心确保成品质量的。其实如上面所提到的，检查作业并不能最有效的确保寿命和质量（甚至误导而使我们相信成品具备足够的寿命）。既然检查作业是花费而又不完整的工作，那是否有更好的做法呢？制程管理就是个可能的代替方法。在成熟的技术上、良好的制程管是有可能废除某些检查作业的。虽然我们知道不会有十全十美，但如果通过制程管理而在某一工序上能达到制程能力掼标（ProcessCapability）为2以上时，你是否还需要检查作业？我们一直沿用的检查作业，很多时候是因为没有学习和使用制程管理法，而不是毫无选择的做法。
制程管理，是一门先质后量的管理。在未能保证品质的情况下提高产量，只会造成浪费和损失（材料、时间、设备使用、能源的浪费和公司名誉上的损失）。乍看之下，采用制程管理似乎会带来生产投入较慢、交货期较不理想的问题。其实这情况只有在学习的阶段会出现。一个成熟的制程管理系统，在生产接入的时间上是能很快速的。而当投入生产后，其在免除浪费上所回收的利益，却是制造管理所望尘莫及。所以真正的制程管理是项质、量兼收，稳定优化的管理方式。
什么是制程管理
制程管理，好些工厂把它当作只是工序的制定和执行。此所以许多工厂管理都以为本身有采用这方面的管理；其实真正有用的市 程管理远较此复杂。它包括了四大主要部分：制程设计、制程调制设定、制程监控、制程改进。其中制程监控又可细分为监督和控制两部分。以上这些都必须完整的包含在整个制程管理的活动中，缺乏任何一项都不能算是推行制程管理。此外，制程管理并不是独立运作的一门管理技术。它也必须配合产品设计、设备技术和质量水平要求来进行。让我们来看看它们之间的关系。制程设计，这里所指的不只是制造过程的工序（如锡膏印刷），还包括工序中所需的工艺参数（如刮刀压力、速度、模板分离参数、印刷间隔等等）的订立。这工作在新的管理应用中是和产品设计同步进行的、通过使用并行工程（ConcurrentEngineering）概念和做法来实现。制程设计受限于现有设备的特性、功能以及厂内对品质的要求，所以必须制定设备在这方面的极限值，而后加以配合来设计。如果一家工厂拥有好些不同档次的设备，则管理上须牺牲某些较好的制程能力，或采用较复杂的生产管理安排。制程设计是整个制程管理中至关重要而相当复杂 的一步。要求技术人员对工艺、设备、设计有很好的认识，以及部门间良好的沟通。由于制程设计受限于设备，对初次使用SMT的用户来说在处理上就有和现有SMT设备的用户不同的地方。这点读者须留意。
制程调制设定，是如何将制程设计的结果应用在生产线上的工作。这要求技术人员对设备的特性、功能以及如何操作有很好的了解。设计未必能一次完整无缺的把所有制程参数都定得最优最完善，这阶段工作也具微调改正的责任。同时，这阶段工作也对调制后的制程能力做计量，并初步检讨制程设计时定下的监控方法。以作为全面生产时开始的制程监控参照。也是设备保养维修部门日后技术目标的参照。
制程监控，是确保生产效益的和质量的重要活动。由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等等都有其各自许多变数，每天在不同程度上的互相影响，互相牵制着。如何能采取有效足够的监控又不会影响生产以及提高生产成本，是一项不易做得好的工作。另一和制造管理很不同之处，是真正制程管理注重于不良品的预防，而制造管理则流于对不良品进行返修改正。在制程管理方面，要求员工具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力、以及对设备性功能的深入了解等等。
制程改进，也是制程管理技术优于制造管理技术的重要之一。制造管理，在生产演化的路程上进展太慢，甚至相对工发展来说是在退步。制程管理。由于通过较科学性的管理，由於不断的在收集生产资料、分析生产资料，以及注重包括设计在内的全程整合处理，对生产和选题的改进提供了十分有利的条件。有了这方面的活动、制程管理不单给工厂带来生产效率和质量，也同时带来不断往前改进的工具。
制程管理的应用，不应只停留在厂内。很多时候SMT工厂所处理的工作，只是限于电路板的组装（如组装加工厂），或由电路板的组装开始，到完整产品如电脑、VCD等。在这情况下，工厂所能控制的，也只是由原材料如元件的进货处理开始。但我们都知道，成品的寿命和质量包括了各元件的质量，厂内进行的组装质量也受元件质量的影响。其实在我的工作中就发现元件如基板等常是影响生产质量的主要问题之一。所以，在步向零缺陷的目标路程中，我们必须通过交流合作把制程管理推广到元件供应商处。这方面的工作当然自己厂内的更难执行，但却是应该努力的。
你还需要什么？
在制程管理中有一关键性环节，就是组织上应采或混合采用矩阵组织结构（MatrixOrganization）,这是制程有效与否相当依赖整体制程的关联性处理能力的缘帮。因此在厂内的组织上必须要有一个或一组能应付这类需求的人员（请参考上几期‘中国SMT厂家最解决的是什么问题？’的系列文章）。制程管理是一种管理方法，它并不会自动生效，所以你必须在执行时同时借助技术方法如工艺技术、设备技术等知识的支援，方能见效。没有这些方面的知识，低温 不可能的把制程管理应用得好的。
结语
在今天SMT市场中要确保竞争中，采用制程管理法是不可或缺的。国内许多SMT用户还未了解这门管理，遑论加以应用。这对眼光正确和行动迅速管理者是一个领先竞争对手的大好机会。
由于采用制程管理的优点，加以业内已存在拥有这方面知识经验者，尚欠的只是SMT用
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工程建设公司助理工程师年终工作总结10-19
置业公司工程部土建工程师工作总结01-23
