电子工艺实习报告要求

电子工艺实习报告要求

电子工艺实习报告要求 篇1

报告要求

内容包括

一、综述（1～３小题任选一题）

1、常用电子元器件（电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、可控硅等）的标称方法与采用万用表进行检测方法

2、印制电路板制作方法（包括实验室制作方法、工厂制作方法）介绍以及注意事项

3、焊接技术（手工焊接、再流焊、波峰焊等）以及装配技术介绍

二、思考题

1利用万用表测量二极管

（1）如何区分正负极和判断管子的好坏

（2）如何检查发光二极管

2．利用万用表测量三极管

（1）如何判断基极及三极管的类型（PNP型还是NPN型）

（2）如何判定集电极与发射极

3．利用万用表测量可控硅

（1）如何判定可控硅的电极（控制极、阳极、阴极）

（2）如何检查可控硅的好坏

注意：

1、字数在3000以上。

2、写上教学点，专业、层次、年级、姓名、学号

电子工艺实习报告要求 篇2

现代电子产品中除了形形色色的电子元器件外, PCB是不可缺少的电子部件, 它是电子元器件的支撑体, 是电子元器件电气连接的提供者。大中专院校的电子工艺实习中, 若加入了PCB制作环节, 则电子工艺实习的内容将更为完善, 学生们在电子工艺实习中可以了解到电子产品制作的所有过程, 这不仅可以拓宽学生的知识面, 还可以拓宽他们日后的就业范围。

2 P CB简介

PCB是Printed Circuit Board的英文缩写, 中文名称为印制电路板, 又称印刷电路板、印刷线路板, 它是采用电子印刷术制作而成的。PCB根据电路层数可以分为:单面板、双面板和多层板。单面板是线路都集中分布在同一面上, 电子元器件则统一分布在另一面上, 单面板在设计线路上有严格的限制———布线间不能交叉而必须绕独自的路径;双面板是线路分布在两面上, 两面的线路是连接的, 而连接两面线路的桥梁是导孔, 它是充满或涂上金属的小洞;多层板是由多个单面板、双面板构成的, 比如说6层板就是由2块双面板做内层, 2块单面板做外层, 通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且线路按设计要求相互连接构成的, 多层板的层数就代表了有几层独立的布线层, 通常层数都是偶数 (包含最外侧的两层) 。PCB根据软硬可以分为:刚性电路板和柔性电路板。刚性电路板是以玻璃布-环氧树脂等为基材的一种具有高度可靠性、不易弯曲的电路板, 用途非常广泛。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等为基材的一种具有高度可靠性, 绝佳可挠性的电路板, 简称软板或FPC, 具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点, 主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机等很多产品上。

3 P CB制作工艺

在大中专院校中, 学生们经常会制作一些电子产品, 这些电子产品的电路板大多为双面板, 所以下面给大家介绍两种适合学校教学与使用的PCB制作工艺。第一种制板工艺为腐蚀法制板。这种制板工艺流程贴近工厂批量制板工艺流程, 只是流程中的部分环节是手工或半自动的, 而工厂是全自动的。

腐蚀法制板工艺流程如下:

3.1 将绘制好的PCB图进行CAM数据处理。

先将绘制好的PCB图以Gerber文件形式导出, 然后在Circuit CAM软件中导入Gerber文件中相应的图层以及钻孔信息, Circuit CAM软件会对图形进行处理, 最后输出.top、.bot和.cam文件。

3.2 光绘底片。

将.top和.bot文件导入Gerb2Bitmap软件中, 将导入的图形在软件中的坐标轴中摆放好, 然后导出。然后将Gerb2Bitmap软件中导出的文件导入Run_photo_USB软件, 用该软件控制光绘机工作。光绘机的转轴上贴上底片, 光绘机运行后, 高速激光将把图形绘制到底片上。底片安装到光绘机的过程应在暗环境下完成, 否则底片将曝光。底片光绘完成后, 还需显影、定影和晾干后才可使用。光绘好的底片上, 线路部分为透明, 其余部分呈现黑色。

3.3 钻孔。

将Circuit CAM软件导出的.LMD文件导入Board Master软件, 用Board Master软件操控雕刻机在双面电路板上将图形中的所有孔钻出。刚钻好的孔, 孔边沿是不平整的, 需要通过打磨将孔边沿的毛刺去除, 否则经过电镀后, 这些毛刺会变得更坚硬, 会把后续贴膜工艺中的膜戳破。

3.4 孔金属化。

双面板的两面线路是要相互连接的, 因此需要通过钻孔内壁金属化达到两面线路的连接。首先将钻好孔的电路板放在清洗液里加温清洗, 这可以把电路板表面的油渍和污迹去除, 以免影响后续溶液的洁净度和电镀金属的附着力。清洗液清洗后, 板子要用清水冲洗干净, 再用去离子水冲洗, 然后浸入导电油墨中, 让导电油墨附着在钻孔内壁上, 钻孔内壁原本是绝缘材料的, 附着上导电油墨后, 才能进行电镀。电路板在导电油墨中浸泡过后, 先用电吹风吹干板表面以及钻孔, 尤其是钻孔中不能有水膜, 否则会影响电镀, 然后用去离子水将板表面的油墨擦除。最后将电路板浸入硫酸铜溶液中进行电镀, 电镀电流为直流10A左右。

3.5 微蚀铜面。

孔金属化完成后, 要用硫酸和双氧水的混合溶液对电路板铜面微蚀, 这个过程可以使铜面粗糙, 易于后续贴膜, 同时也可以去除铜表面的氧化层, 易于后续腐蚀。微蚀后要将电路板用清水洗净, 再用去离子水冲洗, 最后烘干。

3.6 贴干膜。

将电路板放在压膜机的平台上, 压膜机上事先装好干膜, 打开电机开关, 放置电路板的平台向压膜机内部传送时, 干膜就慢慢的附着在板表面了, 压膜机上还配有两个滚轮, 可以通过调节两个滚轮的间距和温度来控制干膜和电路板的贴合度。干膜呈淡蓝色。

3.7 曝光。

贴好干膜的电路板不可置于强光下, 否则干膜会曝光, 应在较暗的光线下, 将绘制好的底片贴合到电路板上, 这里要注意底片图形中的孔和电路板上的孔要完全重合, 否则曝光后, “印制”在电路板上的线路就会偏移, 然后将其放入曝光机中完成曝光。曝光完成后, 拆除底片, 电路板干膜上被底片上黑色遮盖的部分未曝光, 仍为淡蓝色, 未被遮挡的部分曝光发生聚合反应呈现紫色, 紫色部分即为线路。

3.8 显影。

将曝光后的电路板置入30到35摄氏度的显影液中, 浸泡1分钟后取出, 电路板上淡蓝色的干膜脱落了, 电路板上的铜面显现出来, 紫色的干膜仍附着在电路板上。显影完成后, 用清水清洗干净。

3.9 腐蚀图形、褪膜。

将显影后的电路板浸入50摄氏度的三氯化铁溶液中, 经过1到2分钟的喷淋, 电路板上裸露的铜被腐蚀掉了, 紫色膜覆盖的线路未被腐蚀。用清水清洗好电路板后, 把其放入30摄氏度左右的去膜液里, 去膜液是氢氧化钾或氢氧化钠溶液, 用刷子在电路板上紫膜部分轻刷, 紫膜就会脱落了, 最后电路板的两面上就只剩下了PCB图上的线路了。褪膜后, 用清水洗净电路板并吹干。

3.1 0 印阻焊油墨、文字。

将阻焊剂和固化剂按3:1混合成阻焊油墨, 将其在电路板的表面上涂抹均匀, 然后送入烤箱, 在85摄氏度左右烘烤20分钟, 这是预固化油墨。同时, 用打印机在透明薄膜上打出图形中所有的焊盘信息, 焊盘处为黑色, 其余为透明。预固化完成后, 将薄膜上的焊盘与电路板上的焊盘一一对应整齐, 然后送入曝光机曝光, 电路板焊盘部分因被遮挡未曝光, 其余部分曝光发生聚合反应。拆除薄膜, 将电路板浸入显影液, 30秒中后取出, 电路板焊盘部分的铜裸露出来, 其余部分仍被阻焊油墨覆盖。再将电路板放到160摄氏度的烤箱里烘烤30分钟进行固化, 固化后阻焊油墨就牢牢附着在电路板上了。

电路板的顶层上通常会印上元件符号和字符, 这样便于元件安装。在电路板上印元件符号和字符的工艺和印组焊油墨几乎是相同的, 只是所用油墨不同, 以及打印机打出的元件符号和字符部分是透明的, 其余部分是黑色的, 这样曝光、显影后, 元件符号和字符才会保留下来。

3.1 1 OSP。

电路板焊盘部分是裸露的铜, 易被氧化, 对后续焊接不利, 因此, 电路板要放入30摄氏度的OSP溶液中浸泡1分钟, 取出后风干, 电路板表面就形成了一层热敏膜, 在常温下, 它能有效阻止铜被氧化, 焊接时, 有助焊作用。OSP溶液是甲酸、松香等的混合物。

3.1 2 铣电路板外形、成品。

用雕刻机对电路板进行外形切割, 这是电路板制作的最后一步。在切割电路板外形时应注意设置合适的连接点, 如若不设置连接点, 雕刻机切到最后时, 电路板的位置是会移动的, 那么雕刻机就可能会切到图形内部去, 设置了连接点, 雕刻机在切外形的过程中, 就会留下这些连接点, 那么电路板就不会移动了, 最后只要手工去除这些连接点, 电路板就可以取出了。

第二种制板工艺为雕刻法制板。这种制板工艺更适合教师、学生科研使用, 因为它大部分的工序是在雕刻机中按照设定的程序自动完成的, 其制一块板的时间、流程要大大少于腐蚀法制板, 但其批量制板的时间、成本要远大于腐蚀法制板。

雕刻法制板工艺流程如下:

a.将绘制好的PCB图进行CAM数据处理;b.钻孔;c.孔金属化;d.雕刻机铣线路;e.印阻焊油墨、文字;f.OSP;g.铣电路板外形、成品以上工艺流程中除了第四步外, 都同于腐蚀法制板。

雕刻机铣线路工艺:在Circuit CAM软件中对图形进行处理, 计算出线路两侧绝缘沟道、外廓的走刀轨迹以及设置电路板与外部材料的连接点, 然后将处理后的文件导入Board Master软件。Board Master会自动计算出所需要的刀具, 根据刀具列表, 人工放入这些刀具后, Board Master就会根据指令操控雕刻机铣线路和切割图形外廓了。

4 总结

本文介绍的两种制板法是适合大中专院校的电子工艺实习的, 因其采用的工艺、设备、材料几乎都是安全、环保的, 不会有太多不安全、有危害的物质产生。学生们通过PCB制板工艺的实习, 在日后设计、制作电子产品的过程中会更加便利, 同时也为他们日后进入相关PCB制造岗位奠定了基础。

摘要：本文介绍了两种适合大中专院校电子工艺实习的PCB制作工艺, 并简要阐述了两种工艺的优缺点。

关键词：PCB,PCB制作工艺,电子工艺实习

参考文献

[1]蓝慕云, 肖军, 廖中熙.电子工艺实习中培养学生实践能力的教学实践[J].实验室研究与探索, 2011.8.

[2]栾庆磊, 刘红宇.电子工艺实习教学模式研究与改革[J].实验科学与技术, 2011.10.

浅谈电子工艺实习基地建设 篇3

关键词：电子工艺实习 基地建设

【中图分类号】TN05-4

一。建设目的

随着电子信息技术高速发展的步伐，原有的电子工艺实习基地已经不能够满足培养学生实践能力的需要，为了提升电子工艺课程教学的综合水平，跟上社会科技发展步伐，需要为学生提供教学和实习内容与社会科技发展同步的工程实践平台，努力打造成为华南地区高校最具有特色的国家实验教学示范基地。

二。必要性

华南理工大学电子工艺实习是一门专业必修课程，开设面向全校工程约20个学院40多个专业的2500个学生授课（其中机电类学生约占总人数75%），实习时间两周，化工类学生（约占总人数30%）实习一周，涉及面广，使用人数之多，为全校之首，教学基本是以集中一周非电类或两周电类的教学方式进行的，为此原来的部分实验设备性能差，设施陈旧破损，设备配置不能满足教学发展，主要原因在于多年投入较少，为此，需要把电子工艺建设成为整体布局合理，实习工作环境安全良好，设备配备完善，为学生提供教学和实习内容与社会科技发展同步的工程实践平台。努力打造成为华南地区高校最具有特色的国家实验教学示范基地。

三。建设内容

1。充实电子工艺实验教学内容

（1）。以工艺理论为指导、以训练工艺技能为基础、以培养学生工程素质和创新能力为目标，构成基础性实验项目、综合性实验项目、研究创新性实验项目、开放型设计性项目的实验教学体系。

（2）。精简传统的工艺方法，剔除简单重复的工作，加强技术含量高的技能训练，增加现代先进生产工艺的内容。具体包括感光制版技术，丝网漏印技术，贴片元件的装配，计算机辅助设计（PROTEL）电子线路设计）等内容。

（3）。增添配置相应的电子产品测试设备，开发高电子产品测试设备操作的实物。由于电子测量一门发展快、应用面宽、实践性强、重要的应用学科。增加学生对电压、频率、时间、相位、元件参数、阻抗、噪声的基本物理量的测量原理和仪器操作使用的实习内容，将为今后从事电类专业的工程技术工作打下坚实的基础。

（4）。补充虚拟仿真平台上的实验项目，研制出各台配套的虚拟信号分析仪、模拟电子实验系统、数字电子实验系统、单片机实验系统等，构建电子技术仿真实验室。

2。加强教学方法和教学手段研究

（1）。传统式教学与开放式教学相结合

针对不同专业、不同年级涉及不同内容，充分体现个性化与多元化，采用多层次、模块化、开放式的教学模式，满足不同专业，不同年级学生的需求。

（2）。课堂教学与课外自学相结合

利用目前网络交互的强大功能，建设实验中心网站，制作共享资源，开放学生自学，作为课堂理论教学的辅助和延伸，让学

3。建设电子工艺实验教学示范中心门户网站

（1）。将多媒体课件、小视频、图片、流程图、网络课程等长期积累的宝贵资 源，按照统一标准重新制作编辑，形成丰富多彩网上教学资源，既是一个教学平台，学生在上课前登陆网站进行实验预习，又是一个资源库，给学生提供了一个拓展知识面、参与课外实践良好环境。

（2）。学生网上提交实习报告、在线答疑、查询成绩等，将课程安排、临时变动情况等各种通知，通过网络平台发布，提供教师与学生之间的沟通机会。

（3）。将实验室空闲信息、仪器设备信息进行计算机网络化管理，方便开放共享，能够统筹调配。发挥开放性、示范性和辐射作用，使教学、实验、科研有机地融为一体。

（4）。服务器有专人负责监管，保证网站的连续、安全运行。

4。教学环境建设

（1）。采用LED大屏幕和大型显示屏对实习的班级、课程安排、座位表安排等指引导航，采用橱窗对本中心的简介、师资进行介绍等。用有产品展示台，把现代电子工艺操作及优秀作品展示给学生；每实习室还设置“自学园地”，包括了电子产品基本知识，电路板制作流程、实习守则和注意事项等内容，方便学生自由浏览。

（2）。新建成了多媒体数字同步实习教学系统，能在任何一个实习室对本室或对其它各室进行音像教学和实习指导。

（3）。实习室以网络视频服务器为核心的第三代全数字化远程视频集中监控系统，有助于安全事故防范。

（4）。增加实验中心的场地

四。基地建设达到的目标

1。实习仪器设备更新，提高了学生电路测试的精度和工作效率。

2。线路板CAD进入学生的实习内容，学生除掌握目前先进的设计方法，同时通过对所设计电路的实际制作，能即时验证效果是否符合工程的合理性。

3。新增的程控钻床，把设计（CAD）与自动化加工相结合，能让学生在实验室这一特定环境下能体会到实际生产自动化的过程。

4。将网络技术应用于实践教学当中。基于网络的多媒体音像同步教学系统老师能在任一实习室讲学，其它室同步播放音像，使各室都能跟随老师要求进行计算机的同步操作。在该系统中还能在屏幕上进行实物展示，实时，指导学生的操作，即可以减轻老师的工作强度，提高教学效率，收到良好的教学效果。

5。建立起先进整洁的多媒体教室，电子黑板可进行投放PPT电子教案和进行板书教学，音像播放等功能。

6。通过电子橱窗的建立，营造良好的学习氛围。橱窗除通过展示实物和实习典型案例以提高学生的学习兴趣和拓展知识视野外，也通过规章制度的展示，除明确教学人员职责，自学接受学生监督的同时，对学生的学习规范操作也提出明确的要求。

7。实习设施改造建设均经精心设计，力求做到合理实用，安全可靠，为学生教学人员提供一个良好的工作环境，实习室的供配电系统，照明系统内本心有设计资质的人员设计，符合国家规范，各功能室有良好的空调，通风系统，多功能实习台设计除满足实习仪器的放置及操作要求外，同时满足人体工程学的要求。

总结：

电子工艺实习基地的建设，整体布局合理，场地使用效能高，实习工作环境安全良好，不但能提高学生的工程实践能力，同时能体现到工厂现代化生产的过程，实现网络化的多室同步教学与实时实习指导，营造了信息化与实物展示相结合的文化氛围，促进本课程的结合水平并拓展了课程发展的空间。

参考文献：

（1） 。顾明远. 教育技术[M].北京：高等教育出版社，2001.

（2）。杨日福.电子工艺实习课程改革与思考[J].实验科学与技术.2010.8.

制造业工艺流程实习要求 篇4

1、存在的问题；

2、原因分析；

3、对策建议。

实习结束后，大家提交的实习报告题目为：创业型中小企业生产管理（研发管理、供应链管理、质量管理、流程管理、ERP等）研究——以某某公司为例。注意：本次实习禁止提交以知名大企业为案例的实习报告。

实习报告的格式要求是：宋体小四号字体，1.5倍行距，字数不低于5000字。实习时间：

18、19周（2012.1.9-2012.1.20）

开学后，请班长帮忙收齐实习报告的电子版和纸质版，并到教材科购买实习报告封面后，填写完毕后统一交给我。谢谢！

上次质量管理考试，我已经把此次实习的相关要求告知相关同学。考虑到有部分同学没有参加考试，所以务必请将此邮件转发给参加实习的全体同学。我的联系电话是：***,67791098（O)。若有问题，请及时联系我。

电子工艺实习报告 篇5

实 习 报 告

学 院 机电工程学院

专 业 机电一体化技术

班 级 一班

学 生 姓 名 贾培森

学 号 211032110106

指 导 教 师 谷海雷

实习起止时间：2021年11月28日 至 2021年12月1日

目录

一、实习目的 1

二、实习任务与要求 1

三、实验元器件 2

四、实习主要内容 3

4.1一个项目的总体设计、视频（焊接直插，贴片，FPGA）3

4.2视频（工业SMT贴片流水线）4

4.3视频电路板的绘制过程、电路板的工厂制作过程（腐蚀板和印制电路）4

4.4 苹果小音箱原理图的讲解 5

4.5苹果小音箱元器件的识别 5

4.6苹果小音箱的焊接 6

4.7苹果小音箱的调试 7

五、实习总结 7

六、附录 8

6.1总体电路原理图 8

6.2直流稳压电源框图 8

6.3电路焊接点图 9

6.4电路焊接后正面图 9

6.5成果图 10

四、实习主要内容

4.1一个项目的总体设计、视频

今天是电子工艺实习的第一天，老师就先向我们讲了上实训课的注意事项，尽管电子装接工作通常称为“弱电”工作，但实际工作中免不了接触“强电”。一般常用的电动工具(例如电烙铁、电钻等)、仪器设备和制作装置大部分需要接市电才能工作，因此要树立安全用电观念。首先打开元器件材料盒后，老师带我们细数了所有的元器件，以保证没有缺失，能够正常焊接。其次讲关于焊接的一些基本要求：包括电烙铁的使用注意事项、焊锡丝的使用方法以及使用步骤，还有使用过程中可能出现的各种突发情况。

随后老师播放了焊接的一些视频，其中介绍了现在工业上几种常用的焊接类型即：波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。通俗来讲就是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”

回流焊也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接，因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，所以叫“回流焊”。回流焊技术在电子制造领域应用广泛，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

氩弧焊，是使用氩气作为保护气体的一种焊接技术。又称氩气体保护焊。就是在电弧焊的周围通上氩气保护气体，将空气隔离在焊区之外，防止焊区的氧化。氩弧焊技术是在普通电弧焊的原理的基础上，利用氩气对金属焊材的保护，通过高电流使焊材在被焊基材上融化成液态形成熔池，使被焊金属和焊材达到冶金结合的一种焊接技术，由于在高温熔融焊接中不断送上氩气，使焊材不能和空气中的氧气接触，从而防止了焊材的氧化，因此可以焊接不锈钢、铁类五金金属等等。

视频中还更加详细的讲解了焊接过程中的注意事项和可能出现的错误。而我们此次实习用的是直插式元件焊接，这个焊接比其他稍微简单一点。

焊接时，注意电烙铁与焊锡丝的角度，烙铁与电路板之间呈45°，撤离时要注意先撤离焊锡丝，再过2到3秒后撤离电烙铁待焊锡完全溶化，由于金属液面张力形成光圆点后，快速将烙铁头自斜上方移开，便可得到合格的焊点。，焊点要求焊接带呈现凹形并且终端高度与宽充分润湿，焊点表面光泽。停止加热，拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程，直到焊点最明亮时再拿开烙铁。最后冷却，在冷却过程中不要移动PCB板。

时间2021年11月28日 地点 D 209

4.2视频（工业SMT贴片流水线）

下午，老师还是通过视频，向我们简介了SMT，SMT是表面组装技术，SMT也是电子贴片名称，电子贴片，有贴片电子元器件，比如IC，电阻，还是现在比较火的LED灯珠等产品，SMT流水线：锡膏印刷到PCB板或FPC板上+贴片机+回流焊+出板接驳台+普通的流水线。SMT是目前电子组装行业中最流行的一种技术和工艺。SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。

SMT的主要特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT贴片设备和SMT贴片工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求。

时间2021年11月28日 地点 D 209

4.3视频电路板的绘制过程、电路板的工厂制作过程（腐蚀板和印制电路）

在电子装配中，印刷电路板是个关键零件。制作电路板的过程就是将依据电路原理图设计出的电路板图实物化的过程。

印刷电路制作过程包括：

1、内层线路，铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。

2、压合。

3、钻孔,将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。

4、镀通孔，一次铜。

5、外层线路、二次铜。

6、防焊油墨、文字印刷。

7、接点加工。

8、检板、包装。

时间2021年11月28日 地点 D 209

4.4 苹果小音箱原理图的讲解

苹果小音箱是由电源变压器、整流电路、滤波电路、稳压电路4个部分组成。实现电路由输入220V电压转换成5V稳压输出，电源供给电压，由单片机系统控制整个电路。

时间2021年11月29日 地点 D 209

4.5苹果小音箱元器件的识别

1、电阻：作为电路中最常用的器件，具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技术性能的在电路中起电阻作用的电子组件叫叫阻器﹐即通常所称的电阻.电阻几乎是任何一个电子线路中不可缺少的一种器件。在电路中主要的作用是：缓冲、负载、分压分流、保护等作用。电阻的阻值辨认﹕由于电阻阻值的表示法有数字表示法和色环表示法两种﹐因而电阻阻值的读数也有两种。最常见的使用方法是色环方法表示，四环电阻的色环及表示相应的数字﹐其中第一﹑二环为有效数字﹐第三环为倍率﹐第四环为误差；五环电阻表示方法:第一、二、三为有效数字,第四环为倍数,第五环为误差(依颜色)。

2、电容：种类﹕按极性可分为有极性电容和无极性电容.其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容.无极性电容常用的有陶瓷电容(又称瓷片电容)和塑料电容(又称麦拉电容。电容的特性﹕隔直通交，作用﹕用于贮存电荷的组件﹐贮存电量充值放电﹑滤波﹑耦合﹑旁路。电解电容有正、负极之分（外壳为负端，另一接头为正端）。一般，电容器外壳上都标有 “＋”、“－”记号，如无标记则引线长的为 “＋”端，引线短的为 “－”端，使用时必须注意不要接反，若接反，电解作用会反向进行，氧化膜很快变薄，漏电流急剧增加，如果所加的直流电压过大，则电容器很快发热，甚至会引起爆炸。

3、二极管：半导体二极管由一个PN 结，再加上电极、引线，封装而成。

时间2021年11月29日 地点 D 209

4.6苹果小音箱的焊接

焊接之前要准备好焊接需要的工具：电烙铁、松香（助焊剂）、锡丝、吸锡枪、钳子、镊子、螺丝刀等,省的到焊接的时候手忙脚乱。

焊接顺序：首先焊接电阻、二极管、电容器、和6条过线。过线用剪下的阻容元件的脚制成。

时间2021年11月30日 地点 D 209

4.7苹果小音箱的调试

调整：如果安装完毕，接通后能够显示，二极管是否亮，即可进行调整：按“开关”键。

连接设备，检查是否有声音、音质是否清楚，是否两个音响都有声音。

时间2021年12月1日 地点 D 209

五、实习总结

为期两周的实训结束了，虽然说实习的时间很短但是我却收获了很多有关于焊接工艺的实操经验以及实操知识。

很多的知识和经验，这次实训不仅仅锻炼了我的动手能力，不仅仅加强了我对技能的掌握，在焊接的过程中还锻炼了我的耐心与耐力，以及对于焊接实操的一些窍门。

在实训开始的时候老师给我们讲授焊接实习的安全知识和和注意事项，及当今工业中常用的焊接方法。同时老师教导我们自己认真对待工艺实训，不要放松偷懒，并且告诉我们这实习给我们提供了一个很好的动手操作的机会。在接下来的实训期间，我充分的利用好实操时间，了解到一个人要想学一门技术并不难，但要学好一门技术那就难了，要把一门技术学得精益求精那可就难上加难了，因此我格外的珍惜这次实训的机会。

通过这此次实训我基本掌握电子工艺的焊接技能，深刻体会到理论学习与实践相结合的重要性，我体会最深的是：做好一件事，认真的态度是必需的。做任何事，没有认真的态度是很难做好的，这是从小就知道的，但那时候只是知道，并没有自己悟出其中的真正的道理。这学期很多事让我深刻体会到，认真的态度对完成一件事的重要性。这次实习更是让我再一次明白，任何事都要仔细认真对待，也许一个小的疏忽都将导致整个工作前功尽弃。相反，如果认真去做事，你就可以发现你的每一分努力都不会白费，有付出就会有回报，并且付出与回报是成正比的。

在实训结束时，我拿着自己亲手完成的焊接作品心中包含了满满的成就感，听到它可以正常的播放心中愉悦的心情更是难以用语言来形容，所以我认为这次实训既可以学习到知识，还可以收获焊接实操带给我的一些收获和意义，让我在接下来的学习中会更加有信心！

六、附录

6.1总体电原理图

6.2成果图

指导教师签字：

电子工艺实习报告 篇6

一、电子工艺实习目的和任务

1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁的 焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接，熟悉电子产品制作过程及主要工艺;

2.初步学会阅读和分析电路原理图及印制电路版图、装配图的一般规律；

3.了解印制电路板的制作工艺

4.熟悉常用的电子元器件、组件的主要参数及选用原则，并具

有查阅电子元器件手册和使用工具书的能力；

5.正确选用测试仪器及拟定测试方案；

6.初步掌握简易设备的常用维修设备；

7.初步掌握简易电子设备的装配调试工艺。通过设计、加工和

装配，学生应达到以下目的：

（1）掌握电子电路的设计过程和了解电子电路生产流程；

（2）了解电子电路的电路原理图和印制版图的基本规律；

（3）掌握印刷电路板的（手工）制作工艺，熟悉电子设备的焊接工艺；

（4）初步掌握简易电子设备的故障分析和检修方法。

二、实习任务分析

1.实习任务分析

①基本元器件电阻、电容的识别

②组装前的准备工作

1.参照元器件清单清点元器件的种类和数目并用万用表检查各元器件的参数是否正确及是否损坏。

2.对照原理图检查印刷电路板布线及各元器件位置是否正确。要求能清楚地将原理图和印刷电路的元器件和连线对应起来。

3.处理元器件各管脚（去氧化层）并镀锡。在处理过程中可用小刀刮掉各管 脚氧化物到管脚发亮。

③组装、焊接

工具及消耗品：烙铁、镊子、螺丝刀、焊锡、剪刀等。

安装工艺及焊接要求

原则：方便焊接。

从左到右，从大到小、从上到下，从中央到四周。

由于所有元器件高度均不应该超过中周，组装顺序可按下执行：

①电阻；②瓷片电容、电解电容；③二极管、三极管；④中周、输入变压器；⑤电位器、；⑥双联可变电容、天线线圈；⑦耳机；⑧喇叭导线、电源线及其他导线。

实际组装顺序自己可根据实际情况进行。焊接过程及方法： ① 正式焊接前应

练习，掌握焊接方法后再正式焊接。② 在焊接前，烙铁应充分加热，达到焊接的要求。

③ 用内含松香助焊剂的焊锡进行焊接，焊接时锡量应适中。

④ 焊接时两手各持烙铁、焊锡，从两侧先后依次各以45度角接近所焊元器 件管脚与焊盘铜箔交点处。待融化的焊锡均匀覆盖焊盘和元件管脚后，撤出焊锡并将烙铁头每次焊接时间在保证焊接质量的基础上应尽量短（5秒左右）。时间太长，容易使焊盘铜箔脱落，时间太短，容易造成虚焊。⑤ 沿管脚向上撤出。待焊点冷却凝固后，剪掉多余的管脚引线。

2、收音机原理图及元器件清单

元件清单

元件型号数量位号

三极管90132只V6、V7

三极管90141只V5

三极管90184只V1、V2、V3、V4

发光二极管红色1只LED

磁棒及线圈4X8X80mm 1套T1

振荡线圈TF10(红色)1只T2

中频变压器TF10(黄色)1只T3

中频变压器TF10(白色)1只T4

中频变压器TF10(绿色)1只T45

输入变压器蓝色1只T6

扬声器0.5W8Ω1只BL

电位器10KΩ1只RP

电阻51Ω1只R8

电阻100Ω2只R8、13、R15

电阻120Ω2只R12、R14

电阻150Ω1只R3

电阻220Ω1只R811

电阻510Ω1只R816元件型号数量位号 电阻56KΩ1只R5 电阻100KΩ2只R7、R10 电阻120KΩ1只R1 瓷片电容1031只C2 瓷片电容C1、C4、C5 瓷片电容2237只C6、C7、C10瓷片电容C11 电解电容4.7uF2只C3、C8 电解电容100uF3只C12、C13、C9 双联电容CBM-223PF 1只CA 耳机插座ф3.5mm1只CK 装配说明书1份机壳上盖1个 机壳下盖1个 刻度面板1块 调谐拨盘1只 电位器拨盘1只 磁棒支架1只

电阻680Ω1只R9印刷电路板1块

电阻1KΩ1只R6电池极板1套 正、负及连片各一个电阻1KΩ1只R6螺丝5个

电阻1KΩ1只R6导线红、黑、黄4根

三、系统调试

调试是为了收音机能正常更好的工作，将调试好的部件组装成整机后，不可能都处在最佳配合状态，而满足整机的技术指标。所以，单元部件经组装后一定要进行整机调试。

首先，按直观检查的方法对整机进行外观检查。外观检查有如下内容：焊接质量检查、电池夹弹簧检查、频率刻度指示检查、旋钮检查、耳机插座检查、机内异物检查等。结构调整主要是检查印制电路板各部件的固定是否牢靠，有无松动，各接插件间接触是否良好，机械转动部分是否灵活。

其次，对电路电流进行测量。将电位器开关关掉，装上电池用万用表的50mV档来测量，表笔跨接在电位器开关的两端（黑色表笔接电池负极，红色表笔接开关的另一端）若电流指示小于10mV，则说明可以通电，将电位器开关打开（音量旋至最小即测量静态电流）用万用表分别依次测量D，C，B，A四个电流缺口，若被测量电流的数字在规定的参考值的左右即可用电烙铁将四个缺口依次连通，再把音量开到最大，调双连拨盘即可收到电台。在安装电路板的时候注意把喇叭

及电池引线埋在比较隐蔽的地方，并且不要影响调谐拨盘的旋转和避开螺丝桩子，电路板挪位后再上螺丝固定。当测量不在规定的电流值的范围则要仔细检查三极管的极性有没有装错，中周是不是装错位置以及虚焊等，若测量哪一级电流不正常则说明那一级电流有问题。

四、总结与体会

我们班在15周进行了电子工艺实习，实习任务是制作一台收音机，其实是进行简单的组装而已！首先了解收音机的大致原理，然后练习如何用电烙铁去焊接元件，把插好的每个元件焊接上去。随后把收音机的外壳装上去。通过这个星期的学习，使我们对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义；也对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，但是我还是完成了任务。

1）对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。

2）对自己的动手能力是个很大的锻炼，了解整机安装的一般步骤，知道掌握了焊接成批元器件的操作程序。

3）掌握了怎么焊接电阻，二级管，三极管，等等一些电学元件。了解了基本的焊接技术，让自己的焊接技能尤其是动手能力有了一个很大的提高。

4）自己对电学元件有了更进一步的了解，知道他们的工作原理和使用规则，真正做到了知其然必知其所以然，是自己在专业知识上有了一个更深入的了解，大大的扩展了自己的认识。

5）此外，通过这周的实习，对我的性格成长上也是有一些帮助的：本课操作多，容量大，对我们习惯和技能要求高，对我们素质的发展有着相当重要的作用，所以我们应该认真听讲，仔细操作，来不得半点懈怠；在操作前应该认真的学习理论知识以便更好的指导实践，之后应该继续思考以把理论与实际更好的结合。凡事不可操之过急，静下心来认真的思考，谨慎的处理好动手与动脑的有效结合既互相的促进。

总的来说，我们以后再学习生活中要培养好的习惯：对待事情不可操之过急，要养成稳重的性格；做一些事情要按照规则办事，不能随便凭自己的想象去做事，那样往往会产生很大的麻烦;另外，要抓住机会提高自己的动手能力和积极思考问题的能力，因为实际操作能力是我们专业学生很重要的一门功课，要想在我们的专业上有个大的突破，尤其是以后再工作中，必须要有很好的实际操作能力；遇到问题多想为什么，为什么会是这样，那样的话在你寻找问题答案的时候你的知识，你的专业技能在不断的提高。另外，要相信自己，相信自己的实际操作能力，相信自己在这个领域里，这个专业上能获得成功。

五、参考书目

时代要求烹饪工艺操作规范化 篇7

(一) 烹饪工艺操作规范化是实现烹饪科学现代化的基本途径

传统烹饪工工艺操作是以师带徒的方式传授技艺, 徒工的烹饪操作只能是知其然, 而不知其所以然。在菜肴的制作方面始终停留在经验主义上, 缺乏系统的科学规范, 同一菜肴, 由于操作不同差异很大, 甚至面目全非。为此实现烹饪工艺操作的科学化和现代化、加快烹饪规范化的研究已成为烹饪工作者必须认真研究的课题。

烹饪工艺现代化是建立在规范化基础上的, 没有烹饪操作的规范化, 就不能实现烹饪的现代化。烹饪操作的随意性导致了烹饪产品的不确定性, 例如闽菜首席菜“佛跳墙”, 由不同人员的操作, 其质量指标却相差甚远, 有时甚至面目全非。烹饪工艺操作的随意性、烹饪产品的无可比性, 不仅降低了烹饪行业的科学性, 也大大影响了中国烹饪在世界烹饪业的竞争地位。烹饪规范化就是用科学的方式, 对菜肴进行量化分析, 在实际操作中找出礤性的东西, 统一质量标准、规范操作文坛和操作程序, 从而不断推动烹饪工艺科学化和现代化。

(二) 烹饪工艺操作规范化是市场经济对烹饪行业的客观要求

在市场经济条件下, 人们的生活节奏将不断加快, 社会对烹饪制菜肴要求越来越高。中餐手工操作制约了中餐的制作速度, 而中餐作为热食又有了特殊的要求, 就是现做现吃。因制作的提前量不大, 时间制约因素较大, 如何解决这一矛盾, 最好的办法就是实现烹饪工艺操作的规范化。随着烹饪原料的进一步商品化, 厨师的加工和切割过程将大大简化, 烹饪产品的生产过程将大大缩短, 厨师的劳动强度也将逐步减轻。烹饪过程的细化分工以及在规范基础上的合作, 将会大力推动烹饪产品规范化和行业效率快速提高, 从而适应市场经济发展对烹饪行业的客观要求。

(三) 烹饪工艺操作规范化也是与西餐业竞争的需要

肯德基、麦当劳风靡世界, 靠的是它科学的配方、先进的管理模式、现代化设备、规范的操作和快速的供应方式。洋快餐在中国出现和它的发展趋势向中餐提出了有力的挑战。中餐应从洋快餐的生产模式中吸取有益的东西, 找出自身的不足, 规范自身的操作方式并在供应品种、供应方式上做文章, 以适应市场需要, 从而不断提高中国烹饪在餐饮市场的竞争力。

二、烹饪工艺操作规范化面临的问题

笔者认为, 烹饪工艺规范化面临的问题主要有三点。

(一) 理论探讨与实践操作的矛盾

对中餐实行量化处理、规范操作过程、进行批量生产, 从理论讲是可能的, 但在实际中完全按照规范要求去操作, 还须有一个过程, 传统的操作方法一下子变成规范化作业, 人们还不能完全接受, 操作要求也没有达到这种水平, 但是我们不应自卑。烹饪从业人员要树立规范化的意识, 不断提高对工艺实践操作规范化的认识, 不断扩大规范化操作的力度, 不断缩小理论与实践之间的距离。

(二) 单个菜肴研制与批量菜肴生产的矛盾

研究单个菜肴的操作规范化目前已经启动, 如扬州的“狮子头”、“蛋炒饭”、浙江的“东坡肉”、福建的“坛子焖肉”, 从单个菜肴的研制上, 已初步形成了规范化的操作参数。但在批量生产的过程中, 还有很多技术指标需要进一步提高, 如保证质量的问题, 重新加热保持风味的问题等等。

(三) 经济效益与设备投入的矛盾

进行菜肴研究, 搞产品开发都需要一定的设备条件, 而研究开发的产品到投入市场有所回报需要一定的周期, 在此期间需要占用一定的周转资金, 而且产生的经济效益还有一个未知数, 资金的投入具有很大的风险性, 一般的单位随不起, 这对烹饪的发展创新也带来不利的影响。

三、烹饪工艺操作规范化实现途径探析

社会经济的快速发展必然带来人们的快节奏。现代烹饪厨具如绞肉机、和面机、切片机等的远用, 大大减轻了烹饪操作者的劳动强度;远红外线烤箱、包饺机、油炸机等的运用, 又为烹饪产品的批量生产提供了可能。单个菜肴规范化的研究在全国各地已经开始启动, 并且取得较好的发展势头, 但如何结合我国民族特色和实际水平, 研究开发更多规范化的系列产品, 还需要打破条块分割和行业界限, 加强校企结合, 横向联合, 烹饪工艺操作规范化才能迈出更快的步伐。

烹饪工艺操作规范化, 不仅需要烹饪从业人员及社会团体的研究, 推动烹饪工艺操作规范化更需要政府的大力扶持和关心。政府要能像关注其他支柱产业发展那样来积极推动这项工作, 特别是在人民生活日益提高、各地旅游事业发展较快的形势下, 政府应投入更多的财力, 制定好政策, 尽力协调好各方面关系, 促进烹饪工艺操作规范化, 进而推动烹饪科学、旅游行业乃至地方经济的快速发展。

烹饪工艺操作规范化的实行必将改变传统的作业程序, 与之配合的新工艺、新技术、新设备、新包装、新的贮藏手段等, 需要广大从业人员的积极接受与实践, 为烹饪工艺操作规范化提供第一手资料;另一方面又要为新品种的实践提供支持, 要勇于打破常规, 自觉维护和执行新的操作方法和标准, 为新品种的开发和烹饪工艺操作规范化, 为烹饪科学的迅速发展做出积极的贡献。

四、对实现烹饪工艺操作规范化的几点想法

根据实践经验, 笔者认为要实现烹饪操作工艺规范化应做好以下几点:

(一) 量度的定位和规范化

在烹饪操作中有很多方面接触到量度问题。现在绝大多数是厨师们在实践中凭感觉得来的约数, 同一个菜在不同版本的菜谱上就会出现不同的量度, 这就反映烹饪操作中的随意性, 久而久之人们就会认为烹饪操作中没有严格意义上的量度。原料切得长一点、短一点、厚一点、薄一点、大一点、小一点无所谓;调味品多一点、少一点对菜肴质量没有多大影响。其实如菜肴的长度、厚度、宽度、直径、重量、油温的度数等等, 量度的正确定位和规范化对烹饪工作操作规范化至关重要。为此, 我们应该努力促进量度的定位和规范化。

要提高中餐的竞争力, 就要烹饪操作规范化。一是要规范原料加工的量度。如制作“片”类菜肴就要经过认真研究规定长度、宽度和厚度的量度标准, 并在制作中按这个要求去做。二是规范调料的量度, 如咸甜味, 应按大众可以接受的口味制定出主要用料的品种及用量。按这个标准可以用属于咸甜味的菜肴, 如“炒双冬”、“炒鸡片”、“炒肉片”等。三是要规范油温、油量和火侯的量度。在油锅的分类上, 一方面要规定油温的度数, 同时要确定用油的数量, 另一方面还要规定火力的范围。目前饭店中绝大多数还是使用的明火, 做到恒温操作还需要一段过程, 因此火力的规定只能根据不同的燃料、不同的炉灶确定。此外, 由于烹饪原料种类、品质各不相同, 即使是同一种原料, 它的使用部位不同质地也有区别, 再加上原料经油锅处理的目的、要求各不相同, 确定这方面的内容确实比较困难, 但可根据某一类原料、某一种油锅处理要求来确定, 如上浆类原料, 经油锅的滑油处理, 确定为温油锅、小油量、中等火力、投料量为350克, 加热时间为30—50S, 成熟度为浆层变色, 原料内部刚断生, 比较滑嫩, 经过这样的规范操作, 就可以逐步克服操作中的随意性, 克服经验主义带来的不足。

(二) 菜肴品种的规范化

中国菜肴的品种非常之多, 变化非常之大, 不可能一一进行格式化处理。西餐在烹饪操作工艺规范化上虽然进行较早, 由西餐品种也很多, 也不是完全规范化。法国牛排世界闻名, 在选料、重量、形态、成熟的工序上基本规范化, 但成熟度上还是允许因人而异的, 众多的菜肴也是处在不断的发展变化之中。西餐中的肯德基、麦当劳为什么能受到世界各国人民的喜爱, 靠的就是规范化和灵活的管理理念。中餐在世界上也享有盛誉, 而且被越来越多的外国人喜爱, 但中餐品种的数以上万计, 同一品种因不同人的操作而不同, 使不少外国人感到茫然, 这对打响某一款菜肴是非常不利的。扬州蛋炒饭遍布世界各国的中餐馆, 深受各国人民的喜爱, 而蛋炒饭的标准却各不相同, 所幸的是, 这已引起其发源地扬州烹饪界的重视, 现已制定了扬州蛋炒饭的质量标准, 这对规范扬州蛋炒饭的操作, 维护扬州蛋炒饭的形象将会产生巨大的社会和经济效应。通过扬州蛋炒饭规范化处理, 说明中餐的规范还是可行的, 只要我们加强这方面的意识, 中餐中的规范化品种将会越来越多。

(三) 操作程序的规范化

菜肴制作的一般流程是:选料、粗加工、细加工、上浆、挂糊、配料、烹调、装盘等, 而不同的菜肴其流程是不完全相同的, 要规定其操作流程就是要找出它们共同的部分。如滑炒菜必须经过上浆、过油、拌炒等环节;一般烧菜需要煸炒、投料、焖烧、收汁等过程。我们应积极寻找同类菜肴烹调过程中的共性部分, 并将其细化, 从而制定每一流程的质量指标, 克服工艺过程的随意性, 这将对增强工艺操作的规范性起到积极的作用。

(四) 操作设备的规范化

烹饪的设备随着科学技术的进步而在不断地更新换代, 从炮台灶到铁板灶、从燃煤球到管道煤气、从燃气燃油到电能的逐步运用, 都在不断改善烹饪的操作条件。规范化、程序化操作需要现代化设备的运用, 要设法研制出能自动调控, 自动拌炒并能体现中国菜肴一般特点的操作设备, 为实现烹饪规范化和程序化的作业提供客观条件。

电子工艺实习报告要求 篇8

关键词：冬施 混凝土 保温 措施 临界 防冻剂

0 引言

因区域原因本地适合在冬季施工，但是冬季施工的成本高，质量不易控制，拆模时间延长影响工期。因此冬季施工比较繁重，在质量控制上要严格要求以此达到合格产品需求。之所以会产生混凝土冻害，主要是因为混凝土土体内的水分受低温或负温环境的影响而结冰膨胀，使混凝土内部结构遭到破坏。在混凝土浇筑时产生冻害，将延长混凝土硬化时间，同时也会降低混凝土强度，而且强度损失会随着冻害持续时间的延长和环境温度的下降而增加；在混凝土硬化时产生冻害，也将严重破坏混凝土内部结构，由于此时混凝土内部含有大量未水化水分，冻害一旦发生，这些水分就会结成冰晶使体积膨胀，而且此时混凝土强度较低，水分结冰体积膨胀后会很轻易的破坏混凝土结构；混凝土强度满足设计要求后，如果经历反复冻融也会破坏混凝土结构。

根据上述混凝土的抗冻理论的分析，将受冻前混凝土临界强度定义为：当混凝土的早期强度达到临界强度时，可抵抗冰冻引起的破坏。实践证明，水泥品种、水灰比、降温速率等都是影响混凝土抗冻临界强度的汉族要因素，而且对于抗冻临界强度，素混凝土与掺防冻剂混的凝土存在一定的差别，可根据规定确定强度数值。一般来讲；在受冻以前，普通混凝土受冻临界强度应达到：硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥配制的混凝土应为设计强度标准值的30%；C10及以下的混凝土不得低于5.0N/mm。掺防冻剂的混凝土，当室外最低气温不低于-15℃时，不得小于4.0N/mm；当室外最低气温不低于-30℃时，不得小于5.0N/mm。任何情况下，混凝土受冻前的强度不得低于5N/mm。

冬期混凝土施工的特点在于需采取必要的措施，以消除低温对混凝土硬化所产生的不利影响，保护混凝土在达到规定强度以前不受冻害。

1 冬期施工对原材料的要求

1.1 冬季施工的抗冻混凝土的原材料应符合下列规定：

1.1.1 水泥应该采用硅酸盐水泥或者普通硅酸盐水泥，严禁使用高铝水泥，高铝水泥的重结晶将导致强度下降，对钢筋的保护作用比硅酸盐水泥差。

1.1.2 粗骨料宜选用连续级配，含泥量不得大于1.0％，泥块含量不得大于0.5％。。

1.1.3 细骨料含泥量不得大于3.0％，泥块含量不得大于1.0%。

1.1.4 粗细骨料均应进行坚固性试验，并应该符合粗细骨料检验方法标准的规定，所用的骨料必须清洁，不得含有冰、雪等冻结物以及易冻裂的矿物质。

1.1.5 抗冻等级不小于F100的抗冻混凝土宜掺用引气剂。

1.1.6 在钢筋混凝土和预应力混凝土中不得掺用含有氯盐的防冻剂，在预应力混凝土中不得掺用含有亚硝酸盐或碳酸盐的防冻剂。掺有钾、钠离子防冻剂的混凝土，不应混有活性二氧化硅成分的骨料，以免发生碱骨料反应，导致混凝土的体积膨胀，破坏混凝土的结构。

1.2 过程控制

1.2.1 原材料加温。为保证混凝土在达到规定强度以前不受冻害的要求，原材料预先要加温：首先应优先加热水，其次是砂石，水的热容量约为骨料的五倍；水泥不得加热但要保持正温，不得露天存放水泥。

1.2.2 防止混凝土热量散失。尽可能减少混凝土用水量，降低水灰比。使用水化热高的水泥及掺加早强剂来提高混凝土的早期强度。

运输混凝土时，将一层保温材料覆盖在运输罐车上，以降低运输途中混凝土热量散失。在拌制混凝土的过程中，为了避免混凝土热量散失，可先用热水冲洗搅拌机，提高机器的温度。

2 提高施工及养护过程中的环境温度

2.1 装设保温帘，以减少建筑物与外空气对流，对冷空气也能起到阻碍作用。将火炉分别安放于入口和混凝土台车旁，使进入建筑物内的冷空气预热，确保混凝土的施工及养护温度。在每层地面上间隔3米生炉子，保证在达到临界前的温度维持在正温以上。

2.2 构件施工后要注意加盖棉被保温。拆模后用电热毯包住混凝土表面进行加热，再用棉被覆盖在电热毯外侧，确保养护温度，以快速提高强度到临界强度。

2.3 冬期施工中，施工单位必须随时关注并收集当地的气象信息。做好施工当天的气象信息记录，尤其注意防止寒流突袭，在施工准备阶段就做好防止天气突变引起的冻害。

2.4 及时为一线施工人员添置防寒衣物，确保工人的身心健康。在施工现场、员工宿舍、食堂等允许的场所中安装取暖设施；固定场所施工要为机械设备搭建防寒棚，并定期维修和保养，确保冬期施工活动能够顺利开展。

3 添加剂（防冻剂）的使用

新浇混凝土在0度以下会受冻破坏。需要采取保温措施，使混凝土达到临界受冻强度之前不被冻坏。有蓄热法、综合蓄热法、蒸汽养护法、电加热法、暖棚法、负温养护法等。采用综合蓄热法、蓄热法、负温养护法时，要通过掺加混凝土防冻剂来降低拌合物冰点，使混凝土在负温下保持一定的液态水，以供水泥水化，使混凝土在受冻前达到规定的强度。一般情况下，防冻剂主要包括以下四种成分：

3.1 早强成分。这种成分能促進混凝土的凝结硬化，使混凝土在短时间内达到抗冻临界强度，这反过来也会对混凝土硬化起到加速的作用，进而使混凝土强度的形成摆脱低温和负温条件的影响。

3.2 引气成分。将微米级的细小气泡(有益气泡)引入混凝土土体内部，一是为了切割、封闭混凝土内的连通孔道(有害孔道)，减轻冻胀时的裂纹扩展；二是在于引入的有益气泡具有膨胀“缓冲器”的功能，能吸收冰晶膨胀应力，防止冻害蔓延。研究发现，将3.5%的气体引入混凝土土体内，可缩小6.6%的体积膨胀，尤其是在成龄环节，可引入适量的气体可增加混凝土的抗冻融能力，提高其耐久性能。

3.3 减水成分，其作用有：①减少拌合水和游离水总量，进而使可冻冰的含量降低，从根本上防治冻胀病害。②减水成分具有分散作用，可利用此功能释放包裹水，消除劣质水泡，进而使粗大的冰晶变为细小的冰晶，优化水泥水化环境，防止冰晶带来更大的胀冻压力。

3.4 防冻成分使混凝土在负温下硬化，并在规定养护条件下达到预期性能的材料。其中氯离子含量≤0.1%的防冻剂称为无氯盐防冻剂。

4 结束语

我国当前生产的混凝土防冻剂一般允许在-10℃～-15℃之间使用，最低温度不能低于-15℃～-20℃，否则不利于防冻剂的配备，同时也会增加很多不确定因素。鉴于这一因素的考虑，似乎对于某些情况来说没必要对防冻剂的最低使用温度做硬性的要求，但必须把握好一个重点，即在温度下降并接近防冻剂使用温度前，混凝土强度必须达到抗冻临界强度。

参考文件：

[1]《普通混凝土配合比设计规程》JGJ55-2011.

[2]《混凝土防冻剂》.JC475-2004.