smt工艺基本知识介绍

smt工艺基本知识介绍（推荐3篇）

smt工艺基本知识介绍 篇1

在SMT车间中的生产设备都是高精度的机器，对SMT车间环境的无尘等级都会有一定的要求，减少对产品和设备的影响。

在SMT车间中灰层过多，对于微小元件，如0201、01005以及细间距(0.3mm)元件的贴装和焊接产生质量影响，同时加大设备磨损，甚至设备故障，增加设备维护和维修工作量。所以工作间要保持清洁卫生，无尘土，无腐蚀性，无异味气体。保证产品焊接质量，设备的正常运转以及人体身体健康。

车间空气清洁度最好达10万级(BGJ73-84)。在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制在10PPM以下，以保证人体健康。要保证工厂的清洁度为10万级，必须付出相当的成本，一般工厂很难做到。那么空气清洁度的10万级是什么意思呢？ 空气清洁度是指洁净空间单位体积空气中，以大于或等于被考虑粒径的粒子最大浓度限值进行划分的等级标准。

空气清洁度可采用光散射粒子计数器来测量。光散射粒子计数器采样量100级：每次采样量大于或等于1升。l，000级-l0，000级：每次采样量大于或等于0.3升。100，000级：每次采样量大于或等于0.1升。对于100级洁净室，宜采用大流量粒子计数器进行测试;如果条件不具备时，可采用每次采样量不小于1升的粒子计数器。

SMT车间防静电工艺管理规定1 篇2

前言：电子生产中的防静电技术在电子产品制造中,静电放电往往会损伤器件,甚至使器件失效，因此smt生产中的静电防护非常重要。

一、目的预防、消除生产现场的静电危害，稳定和提高产品质量。

二、适用范围

本规定适用于公司生产现场贯彻落实静电防护规范。

三、防静电区域

防静电区域必须悬挂或贴示防静电警示标识。

IQC检验区域

单板生产及检验区域（含SMT、单板焊接、软件生产、单板调测、等作业区域）

部件装配及检验区域

整机调测及检验区域

维修区域

理货、包装区域

仓储、暂存区域

无尘室

四、smt防静电设施和器材

smt生产现场防静电区域至少应配备以下防静电设施和器材：

防静电接地系统（含防静电母线、支线，防静电地板或地垫等）防静电工作台（含台垫、防静电接地支线等）、工作凳

smt防静电工作服（含工帽）

防静电腕带

防静电工作鞋

smt防静电周转箱、周转车

防静电包装袋

五、防静电操作规程

1.接触ESSD及组件之前应戴好防静电腕带，保证腕带与皮肤接触良好，并接入防静电地线系统，在戴腕带的皮肤上不得涂护肤油、防冻油等油性物质。

2.所有接触ESSD及组件的设备和工具（如被测整机、测试设备、装置和夹具、波峰焊机、电批、电铬铁、周转车等）都必须可靠联接防静电地线。

3.所有ESSD及组件在其存储、转运过程中均必须采取合适的静电防护措施，使用防静电包装材料和容器、周转车，周转车必须可靠接地。拒绝接收不符合防静电包装要求的ESSD及组件。

4.IC类ESSD必须盛放在专用防静电容器（如管、座）中，严禁将IC类ESSD插放在泡沫上和装在不具防静电功能的容器或包装袋中。按需逐一取用，不得一次倒出一堆IC散乱地放在工作台面上。

5.ESSD及组件的配料、发料、转储过程，必须在防静电容器中进行。

6.对于未采取防静电包装的零部件（如紧固件、电缆等），应先消除静电（导体部分接触一下防静电地线），再进入防静电工作区。

7.手持ESSD及组件时应避免接触其导电部分，操作过程中应尽量减少对ESSD及组件的接触次数。

8.已装焊有元器件的PCB板原则上不得裸露叠放，确需暂时叠放时必须用防静电材料隔离开。

9.清洗ESSD及组件时，应用中性清洗剂或酒精清洗；手工清洗使用防静电毛刷；用清洗机清洗时，PCB板应放在金属网架上，不得悬浮在清洗箱内。

10.插拔单板之前必须断开电源，严禁带电插拔单板（有特殊操作说明者除外）。

六、SMT防静电安全管理

1.接触ESSD（静电敏感器件）及组件的作业人员必须通过防静电知识上岗培训，未经培训和未通过考核的人员不允许从事需接触ESSD及其组件的岗位工作。

2.工作服

2.1 所有人员进入防静电区域必须穿防静电工作服和防静电工作鞋，已配发工作帽的还必须戴好工作帽。无防静电工作鞋的，必须穿防静电鞋套，严禁穿着不具防静电功能的塑料防尘鞋套进入防静电区域。

2.2 工作服外部严禁携带除工卡和笔之外的任何金属物件，防静电鞋内不得垫鞋垫。

2.3 更换工作服应在指定地点进行，不允许在生产现场更换工作服。

3.防静电腕带

3.1 所有作业人员每天上岗前必须使用腕带测试仪对所配发的防静电腕带进行测试，并作好测试记录。

具体测试方法见《防静电腕带测试操作指导书》（9.2/PMI-BP841），测试记录表采用附表一《防静电腕带日测记录表》。

3.2 车间主任或工段长在上班后10分钟内对测试记录表进行核查，发现问题会同工艺、品质人员参照有关规定及时作出处理。

3.3 各车间/工段应划定专门区域装置防静电腕带测试仪和贴挂测试记录表，供本部门员工及外来人员使用。非长驻外来人员测试后可不用填写记录表，长驻外来人员须作测试记录。非长驻外来人员是指因指导、协作生产等工作需要进入现场区域，持续时间不超过半个工作日的非本部门人员。

3.4 防静电腕带测试未通过者，不得进入防静电区域，更不得接触ESSD（静电敏感器件）及组件，必须立即到本部门更换或接待部门借用合格的防静电腕带。

3.5 腕带测试仪必须定期检定，具体办法参照公司关于仪器检定的有关规定执行。

4.其它

4.1 外来参观人员原则上只能沿通道行走，未采取有效的防静电措施之前不得进入防静电区域地标线内，严禁靠近作业人员和接触含有ESSD的单板及其它制品。

4.2 作业人员对使用的防静电容器、防静电周转箱应定期清洁，每月应对防静电桌垫、工具和容器等用中性清洗剂进行清洗。

4.3 防静电地线系统的联接由使用部门提出，工艺部门核准，动力科负责安装并协助工艺部门进行日常维护。

smt工艺基本知识介绍 篇3

一、传统制程简介

传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。

二、表面黏着技术简介

由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP).表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接.其各步骤概述如下： 锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。

组件置放(Component Placement)：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。

回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。三.SMT 常用名称解释

SMT : surface mounted technology(表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术.SMD : surface mounted devices(表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件.Reflow soldering(回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接.Chip : rectangular chip component(矩形片状元件): 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件.SOP : small outline package(小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件.QFP : quad flat pack(四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路.BGA : Ball grid array(球栅列阵): 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。

四.为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程？

1.生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。

2.除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。

3.清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。4.减低清洗工序操作及机器保养成本。

5.免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分组件不堪清洗。6.助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。7.残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。

8.免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的

五.组件包装方式.料条(magazine/stick)(装运管)主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。