电子元件（精选8篇）
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乙方：_______________
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一、加工原件名称
数量点数交货期板面清洁度备注二、加工内容
□ 材料代购 □ 制版 □ 材料核对 □ 漏板
□ 波峰焊作业 □ 常温老化 □ 插装 □ 印制板清洗
□ 成品检验 □元件成型、贴保护 □ 包装 □ 结构件装配
□ 手工补焊 □ 调试 □ s m t 作业 □ 高温老化
三、工艺流程
□材料齐套、核对 → □元件成型、贴保护 → □插装 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工补件 → □过程检验 → □清洗 → □最终检验 → □包装入库 备注：
□材料齐套、核对 → □丝印 → □贴装 → □过程检验 → □回流 → □过程检验 → □元件成型、贴保护 → □插装 → □过程检验 → □波峰焊 → □破焊整件 → □ 手工补件 → □过程检验 → □清洗 → □最终检验 → □包装入库 备注：
□材料齐套、核对 → □ a 面丝印或点胶 → □贴装 → □过程检验 → □固化 → □过程检验 → □元件成型、贴保护 → □ b 面插装 → □过程检验 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工补件 → □过程检验 → □清洗 → □最终检验 → □包装入库 备注：
四、加工周期
材料齐套后周期为 ______ 天，逾期按加工费的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情况造成工期延误，乙方必须及时通知甲方，沟通谅解。
五、提货及票据方式 ： 口自提 口送货 口收据 口普票 口 ______% 增值票
六、保价金额 ：器件保价金额为______元，如有丢失或损坏，按___% 赔偿。器件风险费用为______元。
七、付款方式： 口货到付清 口月底结清 口一批压一批付款 口货到 ___周内付清 口其他：
八、逾期付款责任： 以本单位出库单时间为准，逾期付款按总加工费的 ____% 每天计费。
九、加工单价
名称型号数量点数单价总价备注合计十、其他
甲方（签章）： ________ 乙方（签章）：_________
代表签字：_____________ 代表签字： ____________
随着电子技术的飞速发展,电路的集成化程度日益提高,芯片的热负荷也不断增大,使得单位体积容纳的热量也越来越多,特别是有些在恶劣环境下使用的军用电子产品要求其必须是全封闭的,散热环境更差,较高的工作环境温度使得产品性能急剧恶化,可靠性降低,故障率大大增加,因此电子设备的散热设计在整个产品设计中占有越来越重要的地位。据有关资料显示,对于包括CPU在内的电子设备,现在的失效问题的55%是由于过热而引起的。在小的尺寸上布置了为数众多的元件,虽然每个元件的功率很小,但高集成度使热流密度达到105 W/m2~107 W/m2。在电子产品中,影响其可靠性的重要因素就是元器件的工作温度,器件温度在70℃~80℃水平上每增加1℃,其可靠性将下降5%。因此,微电子器件的冷却已成为重要的研究课题。电子设备的散热设计在整个产品设计中占有越来越重要的地位,要在系统的设计过程中考虑采用有效的冷却技术,及时把元器件的发热量带走,降低器件的工作温度,提高器件工作的可靠性。本文利用CFD技术对微电子器件散热为背景的微小空间流动和换热问题进行讨论,模拟了在等间距条件下的系统内部的流场和温度场的分布情况。
1 几何模型及控制方程
1.1 几何模型
如图1所示,小空间内分布着2个矩形的电子元件,电子元件之间及电子元件与左右两壁面之间距离相等均为10 mm。进口和出口尺寸均为3 mm,每个电子元件的尺寸为5 mm×10 mm,材质为陶瓷,其物性参数为:密度为500 kg/m3,比热为0.84 k J/kg·k,导热系数为0.21 W/m·k。每个电子元件的发热功率为15 W(相当于热生成率为2×105 W/m3)。
2.2 控制方程
小空间内流体流动与传热的控制方程[1]为:
连续性方程:
动量方程:
能量方程:
式中:u为流体的x方向速度分量,m/s;v为流体的y方向速度分量,m/s;P为流体的压力,Pa;T为流体的温度,K;TO为小空间壁面的温度,K;β为流体的热膨胀系数,1/K;g为流体的重力加速度,m2/s;η为流体的粘性系数,m2/s;a为流体的热扩散系数,m2/s;ρ为流体的密度,kg/m3;S为流体的内热源项,K/s;x为x方向的矢量,y为y方向的矢量,m。
3 求解方法及边界条件的设定
3.1 求解方法
本文研究的是流固耦合问题,同时求解连续性方程、动量方程、湍流脉动方程和湍流耗散率方程。空气作Boussinesq假设,为粘性、不可压缩流体。方程的求解是基于CFD中的有限容积法进行离散,文献[2]指出采用RNGk-ε湍流的数值模型方法能较好的预测建筑物周围的流动风场,故湍流模型采用RNG湍流模型,控制方程的求解采用SIMPLEC算法。并且在计算中做了如下假设:a)空气的物性参数为常数;b)流体在壁面上无滑移;c)流体的流动为定常流动;d)电子元件的热生成率为等热生成率;e)在重力方向上考虑浮生力的影响,满足Boussinesq假设。
3.2 边界条件的设定
进口边界条件给定空气的进口平均速度,进口温度k,ε等值。出口边界条件设为outflow,电子元件给定热生成率,其他壁面均为绝热壁面。
4 结果分析
在入口速度为3 m/s条件下的温度分布图见图2。空间中的最低温度为300 K,最高温度为312.66 K;冷却介质空气的进口面积加权平均温度为300 K,出口面积加权平均温度为301.78 K。左边靠近进口处电子元件的冷却效果要好于右边靠近出口处的电子元件。靠近进口处电子元件的最高温度为311 K,电子元件的最高温度出现在第二个电子元件的上方中心处,其值为312.66 K。
如图3所示为在入口速度为3 m/s条件下的速度分布图。空间中的速度最大值为3.62 m/s。进口处的面积加权平均速度为3m/s,出口处的面积加权平均速度为2.64 m/s。最大速度值出现在出口中间部位,其值为3.62 m/s。
如图4所示为在入口速度为3 m/s条件下的压力分布图。空间中的最低压力为-21.8 Pa,最高压力为12.3 Pa;冷却介质空气的进口面积加权平均压力为4.87 Pa,出口面积加权平均压力为-14.59 Pa。最大压力值出现在第一个电子元件左边底部。
如图5所示为电子元件的最高温度随空气温度变化图,从图中可以看出,随着空气速度的增大,电子元件最高温度降低,在空气速度为1 m/s时,电子元件的温度最高为322.6 K,在空气速度为8 m/s时,电子元件的温度最低为309.5 K。当速度达到6 m/s后,电子元件的温度梯度近似为0,故此时再单纯的增大空气速度已经不能有效的减低电子元件的最高温度。
如图6所示为进出口压力损失随空气速度的变化图,从图中可以看出,随着空气速度的增大,压力损失增大。在空气速度为1 m/s时,进出口的压力损失为2.4 Pa,在空气速度为8 m/s时,进出口的压力损失为154.8 Pa。
5 结语
本文采用流固耦合的求解方法,对空间内温度场、速度场和压力场进行数值模拟,得到小空间模型中靠近进口处的电子元件的冷却效果要好于靠近出口处的电子元件,增大空气速度能降低电子元件的温度水平,但是当风速达到6 m/s时,单纯增加空气速度已不能有效的减低电子元件的温度水平;随着空气速度的增大,压力损失增大,从而能耗增加。因此不能单纯靠增大速度来提高散热效果,可以采用其它措施来提高散热效果,如图7可以将电子元件散热模型的出口改为进口,然后再在两个元件中间开一个出口,这样压力损失会大大减少,并且两个元件同时靠近进口,不会出现模型中靠近进口处的电子元件的冷却效果要好于靠近出口处的电子元件这种现象,这样会使两个电子元件的散热效果同时会大大的提高。本文通过模拟研究表明,CFD软件是进行电子元件热设计优化的有效工具之一,为进一步探讨器件的冷却技术,优化微机电系统内关键器件、部件的参数及布置方式奠定了基础,同时也为电子元件的优化设计提供了一定的方向。
参考文献
[1]陶文铨.数值传热学[M].西安:交通大学出版社,1998.
关于压电陶瓷变压器的研究始于20世纪50年代。美国G．E．Motorola Zenith公司的Rosen在1956年阐述了压电陶瓷变压器的基本工作原理，并成功地制备出长条形单片压电陶瓷变压器。但由于这种单片变压器使用的是压电性能较差的BaTiO3陶瓷材料，加上工艺不完善，升压比很低，成本又很高，故当时没有引起人们的重视。后来，随着PZT系、三元系和四元系等压电陶瓷材料的陆续出现，在20世纪70年代末和80年代初，压电陶瓷变压器开始进入实用化。从20世纪90年代末期开始，压电陶瓷变压器得到了蓬勃发展和比较广泛的应用。
1 压电陶瓷变压器的基本结构及工作原理
压电蜂鸣器和压电点火棒是人们较熟悉的两种压电陶瓷产品。压电蜂鸣器是利用压电陶瓷的逆压电效应工作的，给其加上电信号，压电陶瓷将产生振动而发出声音；压电点火棒是利用压电陶瓷的正压电效应工作的，给其加上机械压力，在点火棒两端即有高压产生。这两种器件的能量转换形式是电能与机械能之间的单向转换，而压电陶瓷变压器则是在同一压电陶瓷上同时利用正和逆的压电效应来进行工作的，即经过电能→机械能和机械能→电能的两次能量变换。压电陶瓷变压器输入端和输出端的振动模式是不同的，因此压电陶瓷变压器实际上是一种特殊的压电陶瓷换能振子。
压电陶瓷变压器按其形状、电极和极化方向不同而有各种结构，其中最简单和最为常用的是Rosen型单层长条形结构，如图1所示。
由该图可知，压电陶瓷变压器由两部分组成，其中左半部分的上下两面都有烧渗的银电极，沿厚度(即从上到下)方向极化，作为输入端，这部分称为驱动部分；右半部分的端头烧渗了银电极，沿长度方向(即从左到右)极化，作为输出端，这部分称为发电部分。当交变电压Uin加到压电陶瓷变压器的输入端时，只要交变电压频率与压电陶瓷的谐振频率一致，就会通过逆压电效应使变压器产生沿长度方向上的伸缩振动，使输入的电能转化为机械能；而发电部分通过正压电效应使机械能转换为电能，产生电压输出。实际上，压电陶瓷的左半部分相当于蜂鸣器，右半部分则类似于点火棒。图1所示的压电变压器的长度大于厚度，如果输入端为低阻抗，输出端为高阻抗，则为升压型变压器。这种变压器在几伏或几十伏的输入电压下，可以产生数千伏的输出。在空载状态时，压电变压器的开路升压比N为
当材料一定时，Qm、k31和k33均为常数，压电变压器的变压比N仅由L和t之比决定。由于QmL/t可以很大，因此可以制作升压比足够大的压电陶瓷变压器。
利用与图1所示的Rosen变压器相似的结构，可以制备如图2所示的压电陶瓷降压变压器。这种降压变压器是将图1中所示的发电部分作为驱动部分，将驱动部分作为发电部分。通过这种变换，发电部分的输入阻抗大于驱动部分的输出阻抗，致使输出电压降低，电流增加。
压电陶瓷变压器除了利用横向振动模式的器件结构形式外，还可利用径向振动、厚度振动、弯曲振动等振动模式来设计和制造其他形式的压电变压器。利用厚度振动模式和径向振动模式，同样可以设计降压或自耦降压压电陶瓷变压器。
压电陶瓷材料是一种脆性材料。为保障压电陶瓷变压器的机械强度，陶瓷片不能做得太长或太薄，因此限制了升压比的提高。为了提高升压比，人们将多层片式电容器( MLCC)的成熟工艺移植到压电陶瓷变压器的制备中，于是在20世纪90年代末，多层独石型和片式压电陶瓷变压器陆续被推向市场。
图3所示为多层片式陶瓷结构示意。这种叠层结构中的相邻两层陶瓷在厚度方向上的极化方向是相反的，各内电极间采用叉指方式交替地连接。在多层压电陶瓷的总厚度与单片内电极 压电陶瓷的厚度相同的情况下，与单片压电陶瓷相比，N层压电陶瓷的等效压电系数(d33)则提高3N倍，电流量增加N2倍，电压将下降N倍（因陶瓷承受的电场相同）。将这种陶 瓷结构用于压电陶瓷变压器的驱动和发电部分，可以通过陶瓷层数来改变变压器的输入和输 出阻抗，从而改变变压比和电流比。
2 压电陶瓷变压器的特性
压电陶瓷变压器的电特性参数有输出功率（功率密度通常为15～20W/cm3）、输入／输 出电压、工作频率、负载阻抗、功率转换效率、器件尺寸和工作温度（通常低于60℃）等。
压电陶瓷变压器具有以下一般特性：
(1)压电陶瓷变压器输出电压的高低与频率直接相关，其输出电压只有在谐振频率附近（fr±lkHz内）才达到最大值；若偏离谐振频率，电压下降的幅度就很大。这是压电陶瓷变压器的重要特性，它与线绕变压器不同，不能在较宽的频率范围内工作。压电陶瓷变压器的、谐振频率会随温度的变化而变化，当环境温度发生变化或变压器工作时因自身机械和介质损耗而发热时，都将引起谐振频率的漂移。当用固定信号激励时，谐振频率的漂移会引起输入电压的变化，从而影响高压电源的稳定工作。因此，在应用中，相应的驱动电路必须具有频率自反馈跟踪能力，方能使变压器始终处于最佳工作状态。
(2)压电陶瓷变压器在输入电压一定时，输出电压随负载阻抗的减小而降低。这是由于压电陶瓷变压器的输入阻抗较大（约十几兆欧至数万兆欧）而引起的。因此，在使用压电陶瓷变压器升压的高压电源中，当负载变化后，变压器的输出电压变化较大，即它们的压电调整率差，这时必须在电路中采取补偿措施，以保证电源具有稳定的输出电压。
(3) 一般的线绕变压器的输入阻抗与负载阻抗是成正比的，而压电陶瓷变压器则相反，当减小其负载阻抗时，输入阻抗反而增大。这种输入阻抗与负载阻抗的特殊关系，在压电陶瓷变压器作为高压电源时极为重要。因为当负载短路时，压电陶瓷变压器会自动断电而不被烧毁，这是压电陶瓷变压器的一个优良特点。
(4)压电陶瓷变压器的安装固定与配置对正确使用很重要。压电陶瓷变压器有半波模和全波模两种安装状态，如图4所示。
在固定陶瓷片时，支撑点必须选定在振动位移为零的地方，否则会严重影响升压比和转换效 率。半波模谐振的支撑点应在压电陶瓷片的中间，全波模谐振的支撑点应在陶瓷片的1/4处。
3 压电陶瓷变压器的特点
压电陶瓷变压器与传统绕线型变压器比较，具有以下特点和优点：
(1)体积小，质量轻，器件几何形状呈超薄(厚度小于4mm)扁平结构，适宜片式化。同时，可根据实际需要制成长度和宽度振动模式的长方体压电变压器及径向振动的圆柱体压电变压器等。
(2)采用阻燃性压电陶瓷制成，不需要铜漆包线和磁心，没有磁饱和现象，不怕潮湿，不怕短路烧毁，安全性好。
(3)工作时是以高频振动的压电方式来实现能量的转换和传输的，不会产生也不受来自外界的电磁干扰。
(4)能量转换效率高，一般可达90％以上，最高可达98％。
(5)输出标准正弦波电压，尤其适用于驱动快速启动的冷阴极荧光灯(CCFL)。
(6)对于低阻负载具有准恒流输出特性，不会产生反峰电压，能对功率放大器起保护作用。
压电陶瓷变压器尽管有许多优点，但也存在一些不足之处，具体表现为：
(1)输出功率较小，单层器件输出功率一般仅为1～2W，多层器件输出功率可达30W。目前成熟产品的输出功率在10W之内，仅适用于小功率和高压小电流领域。
(2)在应用中的配套电路比较复杂，对使用成本和系统可靠性都造成一定影响。
(3)压电陶瓷变压器有一定的谐振频率，当工作频率低于谐振频率时，器件呈电容特性；高于谐振频率时，器件呈电感特性；只有在谐振频率附近时，器件才表现为电阻特性。因此，陶瓷变压器的工作频率受谐振频率的限制，工作带宽较窄，而电磁式变压器不受带宽限制，工作频率范围相对较宽。
4 压电陶瓷变压器的应用及其驱动电路
(1)应用领域
压电陶瓷变压器适用于高电压、小电流和较低功率的电子仪器和设备中，符合电子产品小型化、轻量化、薄型化、高效化及高可靠等方面的要求。全球信息产业日新月异，对压电陶瓷变压器提出了巨大的市场需求。
目前，压电陶瓷变压器主要用于电压升压和降压两个方面。压电陶瓷升压变压器的主要应用领域有冷阴极荧光灯驱动电路、液晶显示器、小功率激光管、电子警棍、负离子发生器、臭氧发生器、静电喷漆、静电除尘、静电复印机、扫描电子显微镜等高压发生装置中；降压型压电陶瓷变压器主要用于各种小型AC/DC和DC/DC模块电源、手提充电器和手机、摄像机等便携式产品的AC/DC适配器。从目前的情况看，压电陶瓷降压变压器的发展和应用滞后于压电陶瓷升压变压器。
(2)基本驱动电路
在20世纪90年代中后期之前，人们利用当时现有的资源，大多采用开关电源通用PWM控制器IC再附加外围电路来驱动压电陶瓷变压器。后来随着压电陶瓷变压器的迅速发展和日益广泛的应用，使世界各大半导体公司看到了商机．纷纷开发并推出了压电陶瓷变压器专用驱动IC。这些IC具有较宽的输入电压范围，能自动完成频率扫描和跟踪，以使压电变压器工作在准谐振状态。此类驱动IC有很多，如HLMM936、UCC3976、UCC3977和DIT8545等。
压电陶瓷变压器的驱动电路有单开关单端驱动方式、双开关推挽和半桥驱动方式及四开关全桥驱动方式等几种，其中单开关电路拓扑仅适用于驱动小功率压电陶瓷变压器，电路结构比较简单。
1)高压电源用单端驱动电路。图5所示为高压电源电路。该电路是一种DC/DC升压变换器拓扑，压电陶瓷变压器TC用作升压转换器件。控制器IC的振荡器频率能跟踪TC的谐振频率，IC的输出PWM信号驱动互补配置的晶体管VT1和VT2。当IC输出高电平时，VT1导通，UCC经限流电阻R和VT1对MOSFET (VT3)的栅极电容Cgs充电。当VT3、栅极电压达到开启电平时，VT3导通，电流通过电感器L使其储存能量。当IC输出低电平时，VT1截止，VT2导通，VT3截止。在VT3截止时，在L中产生反电势加至TC的输入端，脉冲幅度为UCC的2倍左右。TC输出端上产生的高频正弦波电压经VD1、VD2和电容器C整流滤波，输出一个DC高压(约3000V)。Ra、Rb为取样电阻分压器，在Rb上的采样信号反馈到IC，使高压输出稳定在设定值上。TC为KH3005型压电陶瓷变压器，尺寸为30mm×5mm×2.6mm，额定输出功率为3.5W，谐振频率为55kHz，输入电容为180pF，输出电容为26pF。
表1列出了MPT系列压电陶瓷变压器的尺寸与参数，供选用时参考。
2)基于DIT8545的单开关CCFL驱动电路。一种基于控制器DIT8545的小屏幕LCD背光照明用冷阴极荧光灯(CCFL)单端单开关驱动电路如图6所示。该驱动电路是一个输入DC电压为3～13.5V的DC-AC变换器电路，压电陶瓷变压器TC(采用PZT材料)输出视CCFL规格而定。在一般情况下，CCFL工作电压为200～600V，工作电流为2～8mA。
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电子政务(E-government)在世界范围发展方兴未艾，而在中国也是势头强劲。从被称为“政府上网年”，那么到，则可以称之为“电子政务年”。“国家信息化领导小组决定把加快电子政务建设作为我国信息化工作的突破口和今年的工作重点。”以此为契机，无论是各级政府在推进和实施电子政务的实际动作，还是学界对电子政务的讨论、研究，都在20达到一个盛极一时的程度;进入20，这种蓬勃发展的势头依然强劲。
一、若干名称与说法
作为一个新生事物和一个新的研究领域，首先就电子政务这个概念本身而言，尚存在不同的说法;经过几年的发展或淘汰，目前被经常使用，也是其中最有代表性的就是电子政府与电子政务。两个概念之间有区别，但是在很多表述中也有相当程度的重合。
从名称上，存在着诸如以下几种相近的称谓：“电子化政府”(李永刚、张成福等);“数字政府”(梁木生);“连线政府”、“网络政府”、“在线(on-line)政府”、“虚拟政府”(李绥州)，“电子政府”(赵晖)，等等，另外还有政府信息化等类似概念。
在这些说法之间，常常区分的不是那么明确，甚至常常是混为一谈的。有的学者从信息化的角度上，认为“电子政府”(或电子政务)是“政府工作信息化建设下的一个子概念”(姚江);也有说法，“电子政府”(或电子政务)一般也可通俗地称为“政府上网”(王颖);有的说法是，所谓政府上网，也就是政府职能上网，在网上建立一个虚拟政府(virtual government)，等等。
“电子化政府又叫虚拟政府、网上政府或政府在线，而在我国是妇孺皆知的‘政府上网'。”
“电子化政府最重要的内涵及精髓是建构一个‘虚拟政府'(Virtual Government)，即跨越时间、地点、部门的全天候的政府服务体。”
二、电子政务与电子政府的概念明晰
“与e-commerce一样，e-government也是一个地地道道的舶来品，学者和媒体多将其译为‘电子政务'，最近‘电子政府'的称谓有逐渐增多的趋势。”电子政务与电子政府是诸多说法中最需要加以明晰的两个概念。
诚如上文所言，从缘起上，电子政务与电子政府的差异，在很大程度是由于对E-government这个英文名词中文翻译的差异。而在很多人的实际理解中，两者仅仅是翻译名称上的差异而已，两者本质、内涵的把握基本一致，并没有根本性的区别;当然随着其实际建设发展进程及其研究的推进和深化，已经逐渐把这两个概念加以必要地区分。
电子政务概念的由来，直接地受到电子商务概念的影响，是电子商务理念与实践延伸到公共政治领域的结果。判定其核心内容，电子政务主要是从近期发展而言的，是指政府行政和管理方式或手段相对于传统政府的变革，即从根本上改变传统的政府行为方式，使政府运作和管理业务计算机化、网络化、信息化，从而将大幅提高政府效率。简言之，电子政务的重点在于“政务”，即政务的电子化;电子政务不涉及或者只在很小的程度上触及政府的体系、制度、组织和结构等。
“什么是电子政务?电子政务首先是政务，政务是电子政务的主体、内容，即政府日常管理事务、政府行政事务，以及政府在处理各种各样政务的过程中所不得不涉及到的有关政府内部工作流程、体制形式、权力关系以及官员间所形成的公务性和私人性的关系模式，其次是电子化、网络化和信息化的基础设施和手段，即电子政务不同与普通政务的地方在于电子政务所赖以存在和运行的环境是虚拟化、信息化和网络化的。由于任何一项政务最终必定会产生一定的、真实的、物质化的输出结果，因此电子政务的本质在于：通过使用电子和信息手段，扩大了政府活动的领域，使政府活动从原先单一的实体环境延续到另外的虚拟环境，从而增加了政府行政的空间和资源，使政府行政输出从原先直接的实体输出增加为实体输出和虚拟输出两个通道。”
与之相对应，电子政府的重点则明确在于“政府”的电子化，意味着政府体系建构在电子化基础上，意味着政府组织、结构相对于传统政府体制的变革，甚至触及整个政治体系的革新。
电子政府就是在实现政府政务电子化的基础上，并主要由于政务过程电子化、网络化的影响和推动，促使政府机制和体系重组，而形成的适应电子化、信息化需求的政府结构形态，实现“政府再造”(Reinventing Government)。“电子政府的核心内容是建构一个虚拟状态的政府及其部门结构体系，即：一个突破时间、空间限制、24小时在线的、主要存在于电子环境中的、依赖信息技术手段的、虚拟的、高效率的政府。因此，电子政府又称为虚拟政府。”
与传统政府形态相比，电子政府的政府行为手段和方式从传统的人工或简单机械方式到电子化、网络化方式，而这只是两种形态最直观的差异;除此之外，从本质上，传统政府组织体制的根本可以简单地概括为两点：集权与科层制。而电子政府将实现的是――扁平化网络结构、分权化(参与与互动及责任本位)、无缝隙的政府(Seamless government)。
1.扁平化网络结构，中间层弱化。
约翰.奈斯比特：“计算机将摧毁政治领域的金字塔。我们建立等级森严的金字塔式的管理系统，是因为我们需要掌握下属的去向以及他们完成任务的情况，而有了计算机帮助，我们可以采用平行联系的方法重新设计我们的组织结构。”信息化和电子化使传统政府的部门组织结构朝着网络组织方向发展，打破地域、层级、部门的限制，促使政府结构和职能的整合。
有的学者将电子政府的组织结构形态归结为“矩阵式结构”――“电子政府作为区别于传统政府的一种组织形态，它充分运用了现代信息和通信技术，打破了传统政府的组织界限，在网上构建了一种新型的信息传播模式，从而形成了一种完全开放的矩阵式的组织结构。”具体而论，“电子政府所具有的这种发散式的网络传播途径，使上、下级政府之间的各种政令、信息能够在网络上通过。即中央政府的政令能够畅通无阻地抵达权力底层，基层的反馈也能迅速地向上传递，同级政府之间不再被地理边界所阻隔，传统垂直的组织层级信息传递功能被网络所替代。”
在电子政府条件下，有可能实现政府组织结构向扁平化方向发展，通过有效的网络和通信技术，使管理流程和任务科学化、简单化，大大减轻了管理劳动的强度，也大大拓展了管理的宽度;现代化的网络和通信手段，不仅促使社会公众广泛参与政府管理及政治事务，也创造了便利的条件，使处于基层的民众也可能了解国家高层权力机构的组织构成和决策活动，并积极与之互动。这样，决策高层与执行层就可能实现直接沟通，中间层的存在意义受到根本性的冲击。
当然，所谓中间层的弱化在一定意义上也是相对的。首先，除基层政府与中央政府以外，一般层级政府都是同时作为特定的高层与中间层双重甚至多重角色并立存在的，其所强化的内容和弱化的内容虽然不同，但是从整体上看，并没
有也不可能完全被削弱;另外在电子政务条件下，决策权下移和决策与执行合一是一种发展的趋势，地方政府在某种意义上更具有独立自主和地方决策的权力，由此也可能表现出地方政府权能的进一步加强。
2.非集权化或分权化
在科层制政府体系下，权力方向是层层往上集中，最终到达顶层;而即使在一个层级上，权力也是集中在该层级最高领导人那里。下层和基层政府人员一般不具有实际的决定权力，由此也就在平时不需担负特别的责任;并同时极大地造成政府基层机构及其一般职员的庸碌和缺乏责任观念。
在电子政府形态下，扁平状的网络结构首先决定了权力层层向上集中不太可能实现，而必然是发散方向的。每一个网络节点都可以直接联系上层与基层，并且互相连通，由此，他们可以直接运用相应的权力，当然也需要为此担负比以前更大的责任。这样将大大激发各级政府机构及其职员的工作积极性和责任感。
另一方面，借助现代化的手段，在良好的政治环境下，公众对政府政治的参与也将空前提高，基于政府的责任本位，公众――政府的良性互动必然大大增进政治的民主化色彩，导致社会政治朝着民主化或直接民主化方向发展。如在美国，“九十年代初，他们在俄亥俄州哥伦比亚市建立了世界上第一个‘电子市政厅'，它通过一个双向的通讯系统，使居民可以经由电子设备真正参与地方计划委员会的政治会议，他们在家中按一下按钮，就马上能对地方分区、建立高速公路等建议进行投票，还可以参与讨论，发表广播演说。”
3. 无缝隙的政府(Seamless government )
从政府结构来看，网络状态的电子政府本身就是一个“无缝隙”的政府，上下之间、纵横方向上都相互连通，避免了在传统科层制模式下，高层政府与基层公众、政府机构上下之间及横向上都相互隔阂、割裂、断层的现象。
电子政务意义上的“无缝隙政府”，最根本的是政府服务。在电子政府条件下，通过计算机、通信、网络等技术手段的综合应用，政府可能为社会公众提供全天候的、高质量的、“一站式”的公共服务。
从政府与公众的关系来看，电子政府与民众实现了是全方位的互动，政府是面对公众开放的，而公众也非常便利地可以参与到政府事务中来，特别是那些与他们切身利益紧密相关的事务。
电子政府的虚拟性质决定其不可能对实体政府的完全替代。电子政府是“虚拟政府”与实体政府的相结合，这种结合模式是：虚拟政府――前台，直接面向不同公众，接收并解决其部分需求，而将大部分信息传递到后台――实体政府，由其作出响应，具体处理各种事务，并通过“网上政府”反馈给公众，或者就处理结果直接与公众联系。电子政府是虚拟与实体的“无缝隙”结合，是人与组织与现代技术，在社会政治领域的理想统一体。
三、电子政务与电子政府的.比较和关系
对电子政务与电子政府两个概念分别做出一定的明确之后，也更容易明确两者的基本关系。把握两个概念及其关系的关键在于两者的范围或发展的阶段性。
1.范围的区分
目前对于电子政务讨论最多和实际所推广的，就范围来看，电子政务的内容主要集中在行政领域，具体为：政府对内部管理、政府之间连通、政府对社会事务的管理和对公众的公共服务等方面。而对立法、司法及其他方面，电子政务还没有涉及更多，特别在我国，一般场合上所强调的电子政务意义，只在于行政部门职能转变、机构重组、政务透明、改善政府形象等，虽然也不乏提倡立法(人大)及司法等的电子化，但是都没有被提上议事日程。
而电子政府的内容将要广泛的多，如立法、选举、司法、监督等活动，都渗透着电子化的涵义。在现阶段电子政务条件下出现的一些新政治现象，可以被视为未来电子政府某些内容的雏形，如“吉林、福建、湖南三省的9个县建立了‘村委会电脑选举系统'，实现了对候选人资格的限制、秘密投票、公开唱票，农民可以实现按照自己的意愿选举自己的领导人，而不再由乡政府指派。”。如在美国，已经“开通了国会的网络系统”;“美国众多的参议员和众议员都有公开的网页，选民与他们之间的交流更为直接、迅速。”“在去年(注：2000年)刚刚结束的美国总统大选中民主党人在亚利桑纳州的一次初选由于采纳了网上投票，使得投票率比以前提高了5倍!纷至沓来的电子邮件以及候选人情况上网让当选者更具代表性;网上竞选与网上筹集竞选经费也成为选举中的道道风景。”另外，诸如“电子政党”、“电子院外集团”等等新生事物也在美国初现。这一切已经远远超出了我们一般意义上所讨论的“电子政务”，而只能归为“电子政府”发展的内容。
当然，也有的学者提出“电子政治”的概念，这个概念势必包含了更加广泛的社会政治范畴，对于这个概念尚需进一步明确;一般来说，电子政治是电子政务及电子政府的政治放大。
2. 理念的差异
电子政务的根本目标或者其核心的价值就在于政府通过电子化的方式为社会公众提供更加方便快捷和完善的公共服务。“以公众服务为中心，让他们享受到最方便、最体贴的服务，这才是我国实施电子政务战略计划的最终目的。”正如上文所表述的，电子政务的基本内容就是政府对内部管理、政府之间连通、政府对社会事务的管理和对公众的公共服务等方面。而政府内部管理及其政府之间连接的电子化、网络化等，可以说都是为政府的公共服务铺垫：提供优越于以往任何形态政府所能供给的公共服务是电子政务的灵魂，是其核心理念。
电子政府将实现的是――扁平型网络结构、分权化(参与、互动及责任本位)、无缝隙的政府。相似的，网络结构、“无缝隙政府”都指向于非集权化或分权化，意味着公众参与、公众――政府的互动、责任政府等等，这都是民主政治的重要内涵或要素。电子政府将在电子政务的优越公共服务基础上，超越政府服务的范畴，实践民主化政治的理念。
3. 基础与包含(方向、目标)的关系
可以说，从内容上，电子政府包含了电子政务;而从预期的发展来看，构建一个成熟的电子政府体系，其坚实基础必然是成熟的电子政务。“对于电子政府，有不同的理解，但其最重要的内涵及精髓是构建一个‘虚拟政府'，从而实现政府的网络信息化、政务公开以及电子政务。”
政府电子化的必由之路是政务电子化，电子政务是电子政府发展过程中的一个重要环节，是构建比较完全意义上的电子政府的基础：“电子化政府的基础之一在于政府业务的电子化，即改变传统的政府机关的办事方式和手段。”而同样，电子政府也正是电子政务建设和发展的方向或目标。
“电子政务(e-government)，通俗的讲，就是政府部门办公事务的网络化和电子化，它是以计算机技术和INTERNET技术为基础，通过虚拟政府网站将大量频繁的行政管理和日常事务按照设定的程序在网上实施的一种工作方式，是电子政府的物化形式。”
4. 价值性的差别
目前
所讨论和实践推广的电子政务，主要集中在政府行政领域，通过行政技术手段的革新，创造高效能、服务型政府。可以这样认为，电子政务是政府自身试图实现功能转换和效率提升的手段而已;或者更切实地从中国政府实际出发来理解，我国党和政府极力倡导电子政务固然有以上目的的考虑，但是，更重要的政治意义可能在于：通过提升政府效能而提高政府能力，扩展政治合法性来源;因应时代趋势，实现政府统治方式的从管理型乃至统制型向服务型转变;通过电子化、网络化技术，引导公众需求指向行政领域，缓解因公众需求膨胀而渠道滞塞所产生的政治压力;传统政治――社会关系下遗留的政府及其官员监督缺位，通过政务公开化，引入社会力量监督，最大限度遏制这种缺位的巨大后患;加入WTO和融入世界的需求，首当其冲的政府迫切需要改善形象和行政方式以适应国际化趋势;等等。电子政务的工具性意义非常明显。
而电子政府将完全超越了这种工具性，而具有某种终极性价值。从政府本身的结构和功能来看，电子政府意味着政府体系构造的根本变革，这种变革将积极推动电子政府去实践其根本理念――民主化政治;电子政府完全超越工具性，而具有民主政治的价值追求。
虽然电子政府包含着电子政务，也代表着电子政务的发展方向或目标;但是基于以上理念与价值性的差异，这些差异决定了电子政务并不必然地、自然地导向电子政府。可以这么直观地认为，电子政务作为一种手段或工具，适用于任何性质的制度、体制下，只要具备良好的电子、信息、通讯硬件及相应软设施，加上政府的适当引导，电子政务就可以成为政府实现科学高效的公共管理、提供优质全面公共服务的有效载体。但是，政府如果仅仅以此为目标，电子政务的历史使命将在较短时间内完成，并终结于此;电子政府不会由此而自然生长起来。电子政府的发展与现实社会政治的性质有着某种直接的、确定的关联性。
流水灯
内 容 摘 要
《电子线路CAD Protel》是一门实践性要求很高的课程，学生需要通过上机实习和设计环节巩固所学知识，进而综合运用所学知识针对不同的用户需求设计开发，实践是非常重要的教学环节。鉴于目前的设备及我国CAD软件的流通性，本课程以PROTEL软件为主体，介绍其基础知识、设计流程及设计方法等问题。学完本课程应使学生掌握原理图及印刷电路板图的编辑、输出、网表生成、检查、分析及建立新原理图、印刷电路板图库等。通过实习学生可以独立实现电路原理图和印刷电路板的设计,为今后在工作中的实际应用打下较为坚实的基础。
本篇课程设计主要以学习为目的。主要通过对Z80存储器板卡的原理图、PCB电路板的绘制达到学习Protel电子CAD的目的，让我们对电子线路CAD Protel 有感性的认识，然后通过上机操作、实践，加深、理解设计原理,掌握Protel的设计技术：了解并掌握用protel软件绘制简单电路图;掌握用protel软件设计库元件;掌握
一般电子线路PCB图设计。
目录
一、封面……………………………………………………1
二、内容摘要………………………………………………2
三、目录……………………………………………………3
四、原理图设计……………………………………………4
五、功能描述………………………………………………5
六、PCB板的绘制…………………………………………6
七、设计中遇到的问题……………………………………8
八、心得体会………………………………………………9
九、参考文献………………………………………………9
四、原理图设计
4.1、原理图设计步骤：
（1）进入Protel99 SE，创建一个数据库，选择菜单File/New命令，双击框中原理图服务器（Schematic Document）图标，建立原理图设计文档，进入原理图设计界面。
（2）在设计管理器中选择Browse SCH页面，在Browse区域中的下拉框中选择Library，然后单击ADD/Remove按钮，在弹出的窗口中寻找Protel99 SE子目录，在该目录中选择Library＼SCH路径，在元件库列表中选择所需的元件库，Miscellaneous Devices Ddb，Protel Dos库等，单击ADD按钮，即把元件库增加到元件库管理器中。
（3）根据实际电路的需要，到元件库中找出所需的元件，然后用元件管理器的Place按钮将元件放置在工作平面上，按Space旋转元件位置，再用电器线将个元件连接好同时对元件进行编号、封装和设定。
（4）选择菜单Tool/REC对画好的电路原理图进行电气规则检查。如果有错误，根据错误情况进行改正。
4.2、原理图如下：
五、功能描述
主要功能：
1.C1和C2及Y1组成晶振电路。
2.C3和按键S4及电阻R12构成复位电路。
3.R1到R8给8个LED供电，当P1口的某个角为低电平时，与之对应的LED灯就会亮。4.P1口做为AT89C51的输出口。
六、PCB板的绘制
利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路板比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。6.1、PCB板的绘制一般步骤：
（1）选择菜单File/New命令，双击框中PCB设计服务器（PCB Document）图标，建立PCB设计文档，进入PCB设计界面。（2）选择菜单Design/Add/Remove Library，在“添加/删除元件库” 对话框中选取所有元件所对应的元件封装库，PCB Footprint。
（3）布线规则是设置布线的各个规范：通过Design—Rules进行设置安全间距、走线层面和方向、过孔形状、走线线宽等a.双面板制作b.VCC和GND线宽为30mil,c.其它走线宽度为15mil。d.过孔为外径30mil，内径为25mil（4）选择菜单Design/Load Nets，然后在弹出的窗口中单击Browse按钮，再在弹出的窗口中选择电路原理图设计生成的网络表.net文件，如果没有错误，单击Execute，也可在Sch原理图菜单
Design—Update Pcb进行，如果出现错误提示，必须更改错误。（5）调整元件封装，合理布局。Protel99 SE既可以进行自动布线也可以进行手工布线，但是一般要手工布线，那样才能符合特定要求以及避免一些电器规则出错
（6）最后做一次电器规则检查Tools工具—DEC 如果有错误则必须更改好，直到最终的PCB板完整做好。6.2、PCB板图
七、设计中遇到的问题
本次课程设计中，遇到最难处理的问题是制作PCB板原理图的最后阶段，不能很好处理布线问题，总是出现绿点。
八、心得体会
为期一个星期的课程设计，我认真仔细地设计电路原理图，期间遇到一些问题，在自己查资料和同学的帮助下，都很好的解决了。这次课程设计让我对DXP等软件地使用更加熟悉了，也进一步加强我的动手能力。通过这次课程设计，我意识到了在制作PCB板的步骤过程中，我还有很多东西不够扎实，以后还有必要很好地去学习这方面的缺欠。
九、参考文献
从产销情况来看, 2011年, 全球电子元件的销售额在电子信息产品制造业中约占15%, 我国电子元件的销售额在电子信息产品制造业中的占比大致相当。我国电子元件产品产量约占全球总产量的30%左右, 位居世界前列。但从销售额来看, 我国电子元件占全球总销售额还不高, 产品附加值低显而易见。
从成本来看, 在新型电子元件产品中, 集成电路和无源元件占全部电子元器件及零部件的生产总成本的46.1%和9.1%, 而在总安装成本中却分别占12.7%和55.1%, 甚至某些片式元件的管理和安装成本已经超过其价格。有关机构认为, 某些电子元件已经成为制约整机进一步向小型化、集成化发展的瓶颈。
从出口情况来看, 我国生产的电容器、电阻器、磁性材料、电子变压器、压电石英晶体器件、电声器件、微特电机、印制电路板的产量已居世界首位, 而且一半以上的产品出口国际市场, 印制电路板、电声器件、微特电机、电接插元件、电容器和电子变压器等是我国电子元件出口创汇的支柱产品。但是, 近年来, 我国电子元件进出口贸易逆差越来越大, 有关机构认为:这一方面是受到加工贸易快速增长的影响, 另一方面是国产元件不适应高档产品市场日益增长的矛盾越来越突出。新功能、新结构和高性能的电子元件仍需进口, 整机国产化率仍然较低。
趋势分析——电子设备小型化、集成化、复合化
从世界电子元件的产品结构看, 印制电路板、连接器仍是电子元件制造业的两大支柱, 产销比例占的也比较大。技术方面, 片式化已经成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一, 其中, 片式电容、片式电阻、片式电感三大无源元件, 约占片式元件总产量的85%-90%。电子元件在片式化的同时, 也在向小型化方向迅速发展。随着电子设备小型化进程的加快, 电子元件复合化和集成化的步伐也在加快。
有关机构认为未来几年元件行业的发展方向更多集中在以下方面:
首先, 我国电子元件的发展势必以市场为导向, 密切跟踪数字化、网络化技术的发展, 新产品不断涌现。其次, 片式化是电子元件的重要发展方向, 不仅市场需求量大, 而且充分体现了规模经济的特点, 如果结合上下游产品, 如材料、零部件、设备、仪器等, 形成产业链, 则产业规模更大, 拉动效益更明显。再次, 国际电子信息产业调整和转移将推动更高层次的国际合作。
解决途径:市场、技术、产品“三部曲”协奏
1、多元应用市场要建立
进入信息时代, 计算机及外设、家用电器、工业控制设备、仪表、医疗仪器等方面均有数字化、智能化趋势, 随着移动通信、多媒体、数字化视听终端的迅猛发展, 中高档电声器件将进入大发展时期, 先进的设计、测量软件和设备, 使电声技术水平日新月异, 传统的电声器件性能不断优化, 新型电声器件如数字式、硅集成等产品层出不穷。高保真化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、高功率、多功能、组件化成为电声器件新的发展趋势, 同时, 产品的安全性、绿色化也是影响其发展前途和市场的重要因素。
2、多芯片组装技术需关注
目前, 随着电子装备的小型化、轻量化、高速化、多功能、高可靠的要求, 混合集成电路 (HIC) 在技术工艺方面发展到了一个更高集成的阶段, 即多芯片组装技术 (MCM) , 这也是SMT技术的发展和延伸, 是多层布线基板技术、多层布线互连技术、表面安装技术、微型元器件封装技术及相关裸芯片制造技术的综合和发展。
3、新型电声器、电容器、继电器产品是热门
继电器在通信、设备装置、汽车等领域应用逐渐增加, 高频继电器、光电子继电器、微电子继电器等产品将随着高新技术产业的发展呈现出日渐旺盛的市场需求。其中, 固态继电器发展迅猛, 可以预计今后几年固态继电器可占到整个继电器市场销售额的20%左右。
信息技术和通信技术的发展, 对电声器件的发展产生了巨大的影响。高档电声器件技术发展很快, 各种形式的电声器件不断涌现。电声器件产品正在向小型化、轻量化、多功能、高保真、大功率、智能化和多功能化的方向发展, 片式电声器件发展也很快, 预计今后几年的增长速度不会低于10%。
摘要：电子元件由于具有重量轻、体积小等特点，会使其单位体积内产生很多的热量，所以需对由于热量而引起的电子元件失效问题加以关注。同时，电子元件的这种特点对其组装密度提出了更高的要求，使得如何保证焊锡质量成为一个日渐重要的问题。焊接过程当中的操作不当很有可能会使焊锡产生气泡，从而影响电子元件的热传导性。本文采用基于ANASYS的有限元分析，建立了一种空调中电子元件的三维模型，采用“生死单元”技术来模拟电子元件焊锡中不同大小和不同位置的气泡情形，并进行热传导的模拟计算。结果证明：当气泡占焊锡体积达到4/49的时候，气泡对电子元件热传导的影响开始明显化；当气泡在焊锡边缘的时候，对电子元件的热传导影响更大。
关键词：焊锡；气泡；电子元件；热传导
一、引言
近几年，电子设备逐渐微型化，电子封装密度也有了很大的提高，这就使得热设计愈加重要。电子元件由于具有重量轻、体积小等特点，会使其单位体积内产生很多的热量，使得温度成为影响多芯片组件以及电子元器件可靠性的一个很重要的因素[1，2]。此外，電子产品由于具有“轻、薄、短、小”等特点，这就对电子元器件的微型化以及组装密度提出了更高的要求，使得如何保证焊锡质量成为一个日渐重要的问题。焊锡质量和可靠性决定了电子元件的质量，但当焊接操作不当的时候会使焊锡产生很多气泡，这就会对电子元件的温度传导以及分布产生很大的影响。
二、有限元模型
（一）元件结构
整个电子元件从上到下总共有8层，分别是密封胶、芯片、热扩展层、无错焊锡、电路图案、热绝缘层以及基板[3]。芯片分别位于基板的不同位置，焊锡层厚度都是0.05mm。加热的对象是加热芯片，热边界条件为：加热后15s开始对加热芯片加热，使其温度从293K升到403K；内部各种材料建议传导方式进行传热，并且服从傅里叶传热定律；在模型的外部，当进行加热时要使密封胶的上表面同基板的下表面通过与空气自然对流进行散热，并保证周围环境绝热。对流传热主要服从牛顿冷却定律，周围空气温度取293K，对流的换热系数取10W/（m2·K）。图1为电子元件的平面视图、加热芯片以及各芯片的截面视图。
图1 EC的平面视图和芯片界面视图
（二）有限元模型
图2为用ANASYS建立的三维模型图和网格划分图：
图2 EC有限元模型和EC内部模型
模型中的部件进而材料属性如表1：
表1 模型组成和材料属性
三、模拟实验
（一）“生死单元”技术
主要采用有限元方法来研究焊锡当中气泡的大小以及位置对电子元件热传导所产生的影响，其中采用了有限元当中的生死单元技术。生死单元就是在模型当中加入或者删除材料，从而使模型当中相应的单元“生”或者“死”。若想实现“单元死”的效果，要将其刚度矩阵同一个很小的因子相乘[4]。此时，死单元的阻尼、质量、载荷、热比容以及其他类似的效果都会被设为零，这就能利用“杀死单元”来模拟不同大小和不同位置的气泡，而避免每次都重新建立模型，从而有效节省计算量。
（二）气泡模拟
为方便模拟，本文将气泡形状统一为长方体，并忽略气泡当中空气的传热。高温焊锡部分（有气泡及无气泡时）的有限元模型图如图3所示，按照气泡在整个高温焊锡的体积所占比：无气泡（图3（a））、占1/49（图3（b））、4/49（图3（c））、6/49（图3（d））以及9/49（图3（e）），气泡在焊锡的中间位置；气泡占焊锡体积比为4/49（图3（f）），在焊锡边缘位置。
图3 高温焊锡当中气泡大小和位置模拟
四、结果分析
（一）由温度分布图来观察气泡对热传导的影响
气泡所在的那个部位单元被杀死，不能直接观察气泡所在的位置的温度情况，这对传热结果的观察非常不利。在模拟当中，使用GLUE命令来连接高温焊锡层和热扩展层。由ANASYS理论可知，这两层会有一个公共边界，也就是接触面（即热扩展层上表面和高温焊锡层的下表面共同的区域部分），而且节点在接触面上会对应重合，这就会使热扩展层的上表面温度成为高温焊锡层下表面热传导的一个直接的结果。所以可以选择热扩展层上表面加以分析，这不仅有利于高温焊锡和热扩展层接触面的观察，还有利于气泡正下方部位的观察，从而直接观察到气泡对热传导的影响。
同气泡大小和位置相对应，在进行加热到15s的时候，热扩展层上表面的温度分布如图4所示：
图4 高温焊锡下表面温度分布图
最高温度区域，也就是颜色最深的区域以及气泡正下方区域的温度值如表2所示：
表2 热扩展层进而焊锡层接触面的高温区及气泡正下方区域温度值
由图4和表2可知：同无气泡相比，当气泡在中间区域、气泡比为1/49的时候，图形上不存在明显的差异，但在最高温度上会有不同，气泡会使温度下降大概0.3K；当气泡比为4/49的时候，可以明显观察到区间内的温度值有所降低，至气泡比达到9/49的时候，会出现两个低于最高温度的温度区间，这表明气泡对传热影响逐渐增强；当气泡在边缘位置的时候，气泡对传热的影响要高于中间区域的气泡。
图5 热扩展层上节点11828和节点11835
（二）从节点温度来观察气泡影响
为了有效观察气泡对焊锡热传导的影响，本文选择热扩展层上的两个固定节点11828和11835在图4中的6种情形下的温度分别加以比较。其中节点11828在焊锡层和热扩展层接触面的靠近中间位置，而节点11835在两层接触面的边缘位置，如此在图3（b）至图3（e）情形下，节点11828在气泡的正下方，图3（f）时，节点11835在气泡的正下方。热扩展层上的节点11828和节点11835的位置如图5所示，同图3当中的6种情形相比，节点11828和11835温度值分别如表3和表4所示：
表3 节点11828的温度值
表4 节点11835的温度值
由表3可知，当气泡在高温焊锡的中间位置的时候，气泡对热传导的影响会随着气泡体积的增大而增强，当气泡比例达到4/49时气泡的影响开始发生很明显的变化。通无气泡的情形相比，当气泡比例为9/49的时候气泡在垂直下方区间的温度降低最高可以达到4.5K。由表3和表4可知，对比（c）和（f），对节点11835来讲，气泡在边缘位置会比在中央位置时的温度低大概3K，而对节点11828来讲，气泡在边缘位置会比在中央位置时温度高大概2K。因此，当气泡大小相同而所在位置不同时，气泡在焊锡的边缘位置会对热传导产生更大的影响。
五、总结
本文结果证明，焊锡中气泡对电子元件的热传导会产生如下影响：电子元件的热传导能力会随着气泡的增大而逐渐降低。由图4可知，当气泡体积比例达到4/49的时候，气泡影响开始有明显的变化，气泡垂直下方部位的温度很快下降；和无气泡相比，当气泡比为9/49时，温度降低最高可达到4.5K。当气泡大小不变的时候，气泡在边缘部位的时候同在焊锡中间位置相比，会对热传导产生更大的影响。
参考文献：
[1] 宋文明.电子元件热应力有限元分析[D].上海交通大学，2008.
[2] 李家贤，谢豪骏.导热装置及其热熔焊锡方法：CN，CN102039466 B[P].2012.
[3] 丘克强，周益辉.一种高效回收废弃印刷电路板焊锡的工艺及装置：，CN101362143 A[P].2009.
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