smt知识培训教材（共6篇）
SMT基本概念和组成 SMT车间环境的要求.SMT工艺流程.印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术 ：
5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术: 6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》 2．
目的
为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
3．适用范围
该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。4．
参考文件
3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．
工具和仪器 术语和定义 部门职责 流程图
教材内容 SMT基本概念和组成： 1.1 SMT基本概念
SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2 SMT的组成
总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2． SMT车间环境的要求
2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度
2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3． SMT工艺
4． 印刷技术：
4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识
4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3 焊锡膏的流变行为
焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素
4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.4.1.5 焊锡膏的检验项目
焊锡膏使用性能 焊锡膏外观
金属粉粒 焊料重量百分比
焊
剂 焊剂酸值测定
焊锡膏的印刷性
焊料成分测定
焊剂卤化物测定
焊锡膏的黏度性试验
焊料粒度分布
焊剂水溶物电导率测定
焊锡膏的塌落度
焊料粉末形状
焊剂铜镜腐蚀性试验
焊锡膏热熔后残渣干燥度
焊剂绝缘电阻测定
焊锡膏的焊球试验
焊锡膏润湿性扩展率试验
4.1.6 SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求
工艺流程 焊锡膏的存储 焊锡膏印刷 贴放元件 再流 清洗 检查
性能要求 0度—10度,存放寿命≥6个月 良好漏印性,良好的分辨率 有一定黏结力,以免PCB运送过程中元件移位 1.焊接性能好,焊点周围无飞珠出现,不腐蚀元件及PCB.2.无刺激性气味,无毒害 1.对免清洗焊膏其SIR应达到RS≥1011Ω 2.对活性焊膏应易清洗掉残留物 焊点发亮,焊锡爬高充分 所需设备 冰箱 印刷机,模板 贴片机 再流焊炉 清洗机 显微镜
4.2 钢网(STENCILS)的相关知识 4.2.1 钢网的结构
一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚” 结构.4.2.2 钢网的制造方法
方法 基材 优点 缺点 适用对象
化学腐蚀法 锡磷青铜或不锈钢 价廉, 锡磷青铜易加工 1.窗口图形不好 2.孔壁不光滑
3.模板尺寸不宜太大 0.65MM QFP以上器件产品的生产
激光法 不锈钢 1.尺寸精度高 2.窗口形状好
3.孔壁较光滑 1.价格较高
2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工 0.5MM QFP器件生产最适宜
电铸法 镍 1.尺寸精度高 2.窗口形状好
3.孔壁较光滑 1.价格昂贵
2.制作周期长 0.3MM QFP器件生产最适宜
4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目
4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识
4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程
4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程: 焊锡膏的准备
支撑片设定和钢网的安装
调节参数
印刷焊锡膏
检查质量
结束并清洗钢网 4.4.1.1 焊锡膏的准备
从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。4.4.1.2 支撑片设定和钢网的安装
根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查.参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括钢网的张力,清洁,有无破损等,如OK则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里.4.4.1.3 调节参数 严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数 4.4.1.4 印刷锡膏
参数设定OK后,按照DEK作业指导书添加锡膏,进行机器操作,印刷锡膏.4.4.1.5 检查质量
在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验10片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善.4.4.1.6 结束并清洗钢网
生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认效果后在放入相应的位置.4.5 印刷机的工艺参数的调节与影响 4.5.1 刮刀的速度
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30—65MM/S.4.5.2 刮刀的压力
刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.4.5.3 刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.4.5.4 印刷间隙
印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0—0.07MM 4.5.5 分离速度
锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策 4.6.1 缺陷: 刮削(中间凹下去)原因分析:刮刀压力过大,削去部分锡膏.改善对策:调节刮刀的压力 4.6.2 缺陷: 锡膏过量
原因分析:刮刀压力过小,多出锡膏.改善对策:调节刮刀压力 4.6.3 缺陷:拖曳(锡面凸凹不平0 原因分析:钢板分离速度过快
改善对策:调整钢板的分离速度 4.6.4 缺陷:连锡
原因分析: 1)锡膏本身问题
2)PCB与钢板的孔对位不准
3)印刷机内温度低,黏度上升
4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软 改善对策: 1)更换锡膏
2)调节PCB与钢板的对位
3)开启空调,升高温度,降低黏度
4)调节印刷速度 4.6.5 缺陷:锡量不足
原因分析:1)印刷压力过大,分离速度过快
2)温度过高,溶剂挥发,黏度增加
改善对策:1)调节印刷压力和分离速度
2)开启空调,降低温度 5．贴片技术
5.1 贴片机的分类
5.1.1 按速度分类
中速贴片机
高速贴片机
超高速贴片机
5.1.2 按功能分类
高速/超高速贴片机(主要贴一些规则元件)
多功能机(主要贴一些不规则元件)5.1.3 按贴装方式分类
顺序式
同时式
同时在线式
5.1.4 按自动化程度分类
手动式贴片机
全自动化机电一体化贴片机
5.2 贴片机的基本结构
贴片机的结构可分为:机架,PCB传送机构及支撑台,X,Y与Z/θ伺服,定位系统,光学识别系统, 贴装头,供料器,传感器和计算机操作软件.5.3 贴片机通用的技术参数
型号名 CM202-DS CM301-DS CM402-M DT401-F
贴装时间 0.088S/Chip 0.63S/Chip 0.06S/Chip 0.21S/QFP 0.7S—1.2S/Chip.QFP
贴装精度 +/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(QFP)+/-50um/chip +/-35um/QFP +/-50um/chip +/-35um/QFP
基板尺寸 L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L510mm*W460mm L50mm*W50mm L510mm*W460mm
基板的传送时间 3S 3.5S 0．9S（PCB L小于240MM）0．9S（PCB L小于240MM）
供料器装载数量 104个SINGLE 208个DOUBLE 带式供料器最多54个 托盘供料器最多80个
元件尺寸
0603—L24mm*w24mm*T6mm
0603---L100mm*W90mm*T21mm 0603—L24mm*w240603---L100mm*W90 1005chip*L100mm*W90mm*T25mm
电源 三相AC200V+/-10V 2.5KVA 三相AC200V+/-10V 1.4KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 供气 490千帕400升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN
设备尺寸 L2350*W1950*H1430mm
L1625*W2405*H1430mm
L2350*W2690*H1430mm L2350*W2460*H1430mm
重量 2800kg 1600kg 2800KG 3000KG 5.4 工厂现有的贴装过程控制点 5.4.1 SMT 贴装目前主要有两个控制点: 5.4.1.1 机器的抛料控制,目前生产线上有一个抛料控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.5.4.1.2 机器的贴装质量控制,目前生产上有一个贴片质量控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.5.5 工厂现有的贴片过程中主要的问题,产生原因及对策 5.5.1在贴片过程中显示料带浮起的错误(Tape float)5.5.1.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.1.1.1根据错误信息查看相应Table和料站的feeder前压盖是否到位； 5.5.1.1.2料带是否有散落或是段落在感应区域； 5.5.1.1.3检查机器内部有无其他异物并排除； 5.5.1.1.4检查料带浮起感应器是否正常工作。5.5.2元件贴装时飞件
5.5.2.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.2.1.1检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；
5.5.2.1.2检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈； 5.5.2.1.3.检查Support pin高度是否一致，造成PCB弯曲顶起。重新设置Support pin； 5.5.2.1.4.检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定； 5.5.2.1.5.检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB不水平。；
5.5.2.1.6.检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）； 5.5.2.1.7.检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB板的传输过程中掉落；
5.5.2.1.8.检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况；
5.5.3贴装时元件整体偏移
5.5.3.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.3.1.1.检查是否按照正确的PCB流向放置PCB； 5.5.3.1.2检查PCB版本是否与程序设定一致； 5.5.4.PCB在传输过程中进板不到位 5.5.4.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.4.1.1.检查是否是传送带有油污导致；
5.5.4.1.2.检查Board处是否有异物影响停板装置正常动作； 5.5.4.1.3.检查PCB板边是否有赃物（锡珠）是否符合标准。5.5.5.贴片过程中显示Air Pressure Drop的错误，5.5.5.1检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作； 5.5.6.生产时出现的Bad Nozzle Detect
5.5.6.1检查机器提示的Nozzle是否出现堵塞、弯曲变形、残缺折断等问题；
5.5.7CM301在元件吸取或贴装过程中吸嘴Z轴错误 5.5.7.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散乱； 5.5.7.1.2检查机器吸取高度的设置是否得当； 5.5.7.1.3检查元件的厚度参数设定是否合理； 5.5.8.抛 料 5.5.8.1吸取不良
5.5.8.1.1 检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。通过更换吸嘴可以解决；
5.5.8.1.2 检查feeder的进料位置是否正确。通过调整使元件在吸取的中心点上； 5.5.8.1.3 检查程序中设定的元件厚度是否正确。参考来料标准数据值来设定； 5.5.8.1.4检查机器中对元件的取料高度的设定是否合理。参考来料标准数据值来设定； 5.5.8.1.5检查feeder的卷料带是否正常卷取塑料带。太紧或是太松都会造成对物料的吸取； 5.5.8.2识别不良
5.5.8.2.1.检查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件识别有误差，更换清洁吸嘴即可；
5.5.8.2.2若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否能够满足需要达到的真空值。一般真空检测选用带有橡胶圈的吸嘴；
5.5.8.2.3检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤，造成识别不良。更换或清洁吸嘴即可； 5.5.8.2.4检查元件识别相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或是灰尘，影响识别精度； 5.5.8.2.5检查元件的参考值设定是否得当，选取最标准或是最接近该元件的参考值设定。5.6工厂现有的机器维护保养工作.5.6.1 工厂现有机器维护保养工作主要分日保养,周保养,月保养三个保养阶段,主要保养的内容如下: 5.6.1.1 日保养内容 5.6.1.1.1检查工作单元
5.6.1.1.2 清洁元件认识相机的玻璃盖 5.6.1.1.3清洁feeder台设置面 5.6.1.1.4清理不良元件抛料盒 5.6.1.1.5 清洁废料带收集盒
5.6.1.2 周保养内容
5.6.1.2.1检查并给X、Y轴注油
5.6.1.2.2清扫触摸屏表面
5.6.1.2.3清洁润滑feeder设置台
5.6.1.2.4清洁Holder和吸嘴
5.6.1.2.5清洁元件识别相机的镜头
5.6.1.2.6检查和润滑轨道装置
5.6.1.3月保养
5.6.1.3.1润滑切刀单元
5.6.1.3.2清洁和润滑移动头
6.回流技术
6.1 回流炉的分类
6.1.1 热板式再流炉
它以热传导为原理,即热能从物体的高温区向低温区传递
6.1.2 红外再流炉
它的设计原理是热能中通常有80%的能量是以电磁波的形式-----红外向外发射的.6.1.3 红外热风式再流炉
6.1.4 热风式再流炉
通过热风的层流运动传递热能
6.2 GS—800热风回流炉的技术参数
加热区数量 加热区长度 排风量 运输导轨调整范围 运输方向 运输带高度 PCB运输方式
上8/下8 2715MM 10立方米/MIN 2个 60MM—600MM 可选择 900+/-20MM 链传动+网传动
运输带速度 电源 升温时间 温控范围 温控方式 温控精度 PCB板温度分布偏差
0~2000MM/MIN 三相 380V
50/60HZ 20MIN 室温~500度 PID全闭环控制,SSR驱动 +/-1度 +/-2度
6.3 GS—800热风回流炉各热区温度设定参考表
温区 ZONE1 ZONE2.3.4.5.6 ZONE7 ZONE8
预设温度 180—200摄氏度 150—180摄氏度 200—250摄氏度 250—300摄氏度
6.4 GS—800故障分析与排除对策
6.4.1 控制软件报警分析与排除表
报警项 软件处理方式 报警原因 报警排除
系统电源中断 系统自动进入冷却状态并把炉内PCB自动送出 外部断电 内部电路故障 检修外部电路 检修内部电路
热风马达不转动 系统自动进入冷却状态 热继电器损坏或跳开 热风马达损坏或卡死 复位热继电器 更新或修理马达
传输马达不转动 系统自动进入冷却状态 热继电器跳开 调速器故障
马达是否卡住或损坏 复位热继电器 更换调速器 更新或修理马达
掉板 系统自动进入冷却状态 PCB掉落或卡住 运输入口出口电眼损坏
外部物体误感应入口电眼 把板送出 更换电眼
盖子未关闭 系统自动进入冷却状态 上炉胆误打开 升降丝杆行程开关移位 关闭好上炉胆，重新启动 重新调整行程开关位置
温度超过最高温度值 系统自动进入冷却状态 热点偶脱线 固态继电器输出端短路 电脑40P电缆排插松开
控制板上加热指示常亮 更换热点偶 更换固态继电器 插好插排 更换控制板
温度低于最低温度值 系统自动进入冷却状态 固态继电器输出端断路 热电偶接地 发热管漏电，漏电开关跳开 更换固态继电器 调整热电偶位置 维修或更换发热管
温度超过报警值 系统自动进入冷却状态 热电偶脱线 固态继电器输出端常闭 电脑40P电缆排插松开
控制板上加热指示常亮 更换热电偶 更换固态继电器 插好插排 更换控制板
温度低于报警值 系统自动进入冷却状态 固态继电器输出端断路 热电偶接地
发热管漏电，漏电开关跳开 更换固态继电器 调整热电偶位置 维修或更换发热管
运输马达速度偏差大 系统自动进入冷却状态 运输马达故障 编码器故障 控制输出电压错误 调速器故障 更换马达 固定好活更换编码器 更换控制板 更换调速器
启动按钮未复位 系统处于等待状态 紧急开关未复位 未按启动按钮 启动按钮损坏
线路损坏 复位紧急开关并按下启动按钮 更换按钮 修好电路
紧急开关按下 系统处于等待状态 紧急开关按下 线路损坏 复位紧急开关并按下启动按钮 检查外部电路
6.4.2 典型故障分析与排除
故障 造成故障的原因 如何排除故障 机器状态 升温过慢 1.热风马达故障 2.风轮与马达连接松动或卡住
3.固态继电器输出端断路 1.检查热风马达 2.检查风轮
3.更护固态继电器 长时间处于“升温过程”
温度居高不下 1.热风马达故障 2.风轮故障
3.固态继电器输出端短路 1.检查热风马达 2.检查风轮
3.更换固态继电器 工作过程
机器不能启动 1.上炉体未关闭 2.紧急开关未复位
3.未按下启动按钮 1.检修行程开关7 2.检查紧急开关
3.按下启动按钮 启动过程
加热区温度升不到设置温度 1.加热器损坏 2.加电偶有故障
3.固态继电器输出端断路 4.排气过大或左右排气量不平衡
5.控制板上光电隔离器件损坏 1.更换加热器 2.检查或更换电热偶 3.更换固态继电器 4.调节排气调气板
5.更换光电隔离器4N33 长时间处于“升温过程”
运输电机不正常 运输热继电器测出电机超载或卡住 1.重新开启运输热继电器 2.检查或更换热继电器
3.重新设定热继电器电流测值 1.信号灯塔红灯亮 2.所有加热器停止加热
上炉体顶升机构无动作 1.行程开关到位移位或损坏 2.紧急开关未复位 1.检查行程开关 2.检查紧急开关
计数不准确 1.计数传感器的感应距离改变 2.计数传感器损坏 1.调节技术传感器的感应距离 2.更换计数传感器
电脑屏幕上速度值误差偏大 1.速度反馈传感器感应距离有误 1.检查编码器是否故障 2.检查编码器线路
6.5 GS—800 保养周期与内容
润滑部分编号 说明 加油周期 推荐用油型号机头各轴承及调宽链条 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
顶升丝杆及螺母 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
同步链条,张紧轮及轴承 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
导柱,托网带滚筒轴承 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
机头运输链条过轮用轴承 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
PCB运输链条
(电脑控制自动滴油润滑)每天 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚润滑油(耐高温250摄氏度)机头齿轮,齿条 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度炉内齿轮,齿条 每周 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚润滑油(耐高温250摄氏度)机头丝杆及传动方轴 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
6.6 SMT过完回流炉后常见的质量缺陷及解决方法
序号 缺陷 原因 解决方法
元器件移位（1）安放的位置不对（2）焊膏量不够或定位安放的压力不够
（3）焊膏中焊剂含量太高，在在再流过程中焊剂的流动导致元器件移位（1）校正定位坐标（2）加大焊膏量，增加安放元器件的压力（3）减少焊膏中焊剂的含量 焊粉不能再流,以粉状形式残留在焊盘上（1）加热温度不合适（2）焊膏变质
（3）预热过度，时间过长或温度过高（1）改造加热设施和调整再流焊温度曲线（2）注意焊膏冷藏，并将焊膏表面变硬或干燥部分弃去
焊点锡不足（1）焊膏不够（2）焊盘和元器件焊接性能差
（3）再流焊时间短（1）扩大丝网和漏板孔径（2）改用焊膏或重新浸渍元器件（3）加长再流焊时间焊点锡过多（1）丝网或漏板孔径过大（2）焊膏粘度小（1）扩大丝网和漏板孔径（2）增加焊膏粘度元件竖立，出现吊桥现象（墓碑现象）（1）定放位置的移位（2）焊膏中的焊剂使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不够（4）加热速度过快且不均匀（5）焊盘设计不合理（6）采用Sn63/Pb37焊膏
（7）元件可焊性差（1）调整印刷参数（2）采用焊剂含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）调整再流焊温度曲线（5）严格按规范进行焊盘设计（6）改用含Ag或Bi的焊膏（7）选用可焊性好的焊膏
焊料球（1）加热速度过快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）PCB焊盘污染（5）元器件安放压力过大
（6）焊膏过多（1）调整再流焊温度曲线（2）降低环境湿度
（3）采用新的焊膏，缩短预热时间（4）换PCB或增加焊膏活性（5）减小压力
（6）减小孔径，降低刮刀压力
虚焊（1）焊盘和元器件可焊性差（2）印刷参数不正确
（3）再流焊温度和升温速度不当（1）加强对PCB和元器件的（2）减小焊膏粘度，检查刮刀压力及速度（3）调整再流焊温度曲线
桥接（1）焊膏塌落（2）焊膏太多
（3）在焊盘上多次印刷
（4）加热速度过快（1）增加焊膏金属含量或粘度、换焊膏（2）减小丝网或漏板孔径，降低刮刀压力（3）用其他印刷方法（4）调整再焊温度曲线
塌落（1）焊膏粘度低触变性差（2）环境温度高（1）选择合适焊膏（2）控制环境温度可洗性差，在清洗后留下白色残留物（1）焊膏中焊剂的可洗性差（2）清洗剂不匹配，清洗溶剂不能渗入细孔隙
（3）不正确的清洗方法（1）采用由可洗性良好的焊剂配制的焊膏（2）改进清洗溶剂（3）改进清洗方法
6.7 SMT炉后的质量控制点
6.7.1 炉后的主要质量控制点是炉后目视
1.1 虚拟制造
虚拟制造 (Virtual Manufacturing, VM) 是实际制造在计算机上的本质实现, 即采用计算机建模与仿真技术, 在高性能计算机及高速网络的支持下, 在计算机上群组协同工作, 通过三维模型及动画或虚拟现实, 实现产品的设计、工艺规划、加工制造、性能分析、质量检验及企业各级过程的管理与控制等产品制造的本质过程, 以增强制造过程各级的决策与控制能力。虚拟制造是对已有或未来的制造活动进行仿真, 它基本上不消耗现实物质资源, 所进行的过程是虚拟过程, 所生产的产品也是虚拟的。
VM技术是一个庞大、复杂的新兴学科领域, 其中涉及到计算机软件技术、动态数据库技术、虚拟现实技术、工厂的建模与仿真技术、并行工程等领域, 如图1所示。从提出到现在的几十年间, VM技术的研究取得了很多成果。在国外, VM单一目标技术和系统已经开始应用于几十家顶级的汽车制造、航空、重工业和消费电子产品生产公司的某些部门, 而且已经发挥了巨大的作用, 表明了VM技术的潜力。
在国内, 虚拟制造技术方面的研究只是刚刚起步, 其研究也多数是在原先的CAD/CAE/CAM和仿真等基础上进行的, 目前主要集中在虚拟制造技术的理论研究和实施技术准备阶段, 系统地研究尚处于国外虚拟制造技术的消化和国内环境的结合上。清华大学CIMS工程研究中心虚拟制造研究室是国内最早开展虚拟制造研究的机构之一, 主要进行了虚拟设计环境软件、虚拟现实、虚拟机床、虚拟汽车训练系统等方面的研究;浙江大学进行了分布式虚拟现实技术、VR工作台、虚拟产品装配等研究;西安交大和北航进行了远程智能协同设计研究;西北工业大学进行了虚拟样机的研究。国内在虚拟现实技术、建模技术、仿真技术、信息技术、应用网络技术等单元技术方面的研究都很活跃, 但研究的进展和研究的深度还属于初期阶段, 与国际的研究水平尚有很大的差距。我国的研究多集中于高等院校和少量的研究所, 企业和公司介入的较少。
1.2 SMT虚拟制造系统
在微电子组装和制造业, 元器件不断的向微型化和密集化方向发展。表面贴装技术 (Surface Mounting Technology, SMT) 是应用最为广泛的新一代的电子组装技术, 它直接将元件无导线的贴装在PCB基板上, 取代了传统的插孔元件安装、导线连接。表面贴装技术可以使元器件体积更小、安装密度更大、提高可靠性和生产自动化程度。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右, 一般采用SMT之后, 电子产品体积缩小40%～60%, 重量减轻60%～80%。
在电子产品组装生产的传统模式中, 设计一般是由设计工程师在计算机上利用多种计算机辅助设计工具来完成, 生产制造则在各种数控设备 (如贴装机等) 上完成。每一种产品在加工之前, 制造工程师首先必须对数控设备编程并反复试验, 以确保操作规程的可行性和正确性, 然后进行试生产, 反复修改直到最后定型, 再投入实际的批量生产。生产准备时间很长, 投入资金很大。事实上, SMT生产线中数控设备编程所需的大多数数据完全可以从CAD系统的相关数据文件中获取, 例如元件在PCB上的坐标位置、角度、物理特征参数等。这些数据量很大, 也比较零乱, 有些特征数据是不同数控设备都需要的, 如贴装机、点胶机、在线测试设备均需要元件在PCB上的坐标位置, 而实际中设计部门和制造部门却很少相互了解需求, 许多信息不能共享, 在企业间往往形成了两个“自动化孤岛”。随着市场竞争的加剧, 产品交货周期必须缩短, 生产成本必须控制, 因此迫切需要在这两个“孤岛”间建立联系, 虚拟制造被认为是其最好的解决方案。
2000年之后一部分高校开始在电子实践教学中增加SMT教学内容, 大部分专职院校设立SMT电子制造工程专业, 但无实验设备和条件, 即使己购买SMT生产线的, 也无资金或产品开动生产线。SMT虚拟制造系统中关健设备的虚拟样机, 便于教学, 同时便于企业员工职业培训。
SMT虚拟制造系统就是在计算机支持下, 以仿真技术为前提, 建立功能强大的虚拟制造环境, 对PCB设计、组装等生产过程进行统一建模。在PCB设计阶段或组装之前, 就能实时、并行地模拟出其未来组装全过程及对设计的影响, 预测PCB组装的性能、成本和可制造性, 从而有助于更有效、更经济灵活地组织生产, 使工厂和车间的资源得到合理配置, 使生产布局更合理、更有效, 以达到开发周期和成本的最优化、生产效率的最高化之目的。
2 SMT虚拟制造系统设计
采用虚拟制造技术, 开发出“先进电子SMT虚拟制造系统SMT-VM2011”, 在电子SMT设计和制造“孤岛”间建立联系, 将PCB设计、SMT生产线工艺设计、关健SMT设备编程、加工过程可视化仿真和可制造性评价系统集成, 在计算机上以直观、生动、精确的方式模拟出先进电子SMT制造技术。
2.1 系统设计
根据组装对象不同, SMT有多种工艺流程, 一般单面组装的典型工艺流程为:上料→涂布 (上焊膏或点胶) →贴片→再流焊→清洗→测试→下料。SMT生产线如图2所示, 主要由自动上板机、自动丝网印刷机或自动点胶机、自动贴片 (装) 机、自动焊接炉、自动清洗机、在线测试机和AOI测试机、自动下板机等自动化组装和测试设备组成。
2.1.1 系统组成
SMT虚拟制造系统组成如图3所示, 主界面如图4所示, 将两个“孤岛”——SMT设计和制造集成, 主要包括:
1) PCB设计虚拟制造系统
2) SMT生产线工艺流程设计
3) 关健SMT设备虚拟编程, 主要包括:丝网印刷机、点胶机、贴片机、回流炉、波峰焊、AOI测试机。
4) 关健SMT设备加工过程可视化仿真, 主要包括:丝网印刷机、点胶机、贴片机、回流炉、波峰焊、AOI测试机。
5) 可制造性评价
2.1.2 系统主要技术功能
SMT-VM2011系统主要技术指标如表1所示, 非常适合高校高职教学和企业培训, 不仅使用户进一步掌握EDA电路设计技术, 更使用户掌握SMT组装技术和各种世界著名公司SMT关键设备技术。SMT-VM2011性能优, 功能强, 交互性强, 操作性好, 兴趣性高, 彻底改变了传统的一把烙铁学电子的局面。
(1) 电子产品PCB设计与制造
根椐用户设计的EDA (Protel、Mentor、OrCAD…) 电路PCB文件, 自动检测出用户设计的EDA电路的错误;
能3D可视化直观显示EDA设计的PCB板组装后的情况 (基板、器件、焊膏、焊点、胶点) , 如图5所示;
模拟PCB标号Mark点示教和PCB贴片过程, 并进行贴片程序顺序优化;
根据所设计的PCB板的结构, 设计SMT生产线工艺流程和参数, 3D动画显示SMT生产线工艺流程;
在PCB设计和制造“孤岛”间建立联系, 在最短时间内为EDA最优设计提供直观依据, 效率高, 成本低。
(2) 电子SMT设计与制造
SMT关键设备包括:丝印机、点胶机、贴片机、回流炉、波峰焊, 挿件机, AOI测试机, API测试机;
读入EDA设计的PCB文件, 进行国际市场上主流SMT机型的摸拟编程 (Yamaha、Fuji、Seimens、Panasonic、MPM、DEK、GKG、Heller、EASA、ANDA、Aleader、VATA……) ;
SMT关键设备静态仿真, 可缩放、旋转、平移;
按照摸拟编程CAM程序, 自动进行SMT关键设备工作过程3D模拟仿真;
可进行制造性分析, 在3D仿真过程中对模拟编程的错误进行检测;
在SMT关键设备编程设计和制造之间建立联系, 将SMT关键设备的贴片过程在计算机上以直观、生动、精确的方式呈现出来, 取代传统的试机过程, 缩短开发周期、降低成本、提高生产效率。
2.2 贴片机虚拟制造系统
贴片机虚拟制造编程系统的主界面如图6所示, 自动进行贴片机工作过程3D模拟仿真如图7所示。贴片机软件体系结构如图8所示, 包括:模拟编程模块、贴片机3D仿真模块、贴片程序优化模块和贴装数据库模块, 系统先对贴片机机型进行模拟编程, 读入EDA设计文件, 自动生成贴装顺序程序文件, 并将数据输入到贴装数据库中;再在VC++6.0环境下采用面向对象技术和OpenGL技术, 按贴片机类型自动进行3D机构组装3D仿真;最后设计生成最优化程序。
3 SMT教学培训课程和实验室建设
SMT教学培训课程教学培训大纲如表2所示。
(1) 电子产品EDA设计的PCB虚拟制造实验, 学时20 h。
目的:该实验在电子设计和制造“孤岛”间建立联系, 在最短时间内为EDA最优设计的数据修改提供直观依据, 以达到开发周期和成本的最优化、生产效率的最高化之目的。不仅使学生进一步掌握EDA电路设计技术, 更使学生了解电子产品PCB电路板是如何制造出来的。
内容:根椐学生设计的EDA电路PCB板图, 能自动检测出学生设计的EDA电路的错误, 包括电路设计错误和可制造性错误, 能3D可视化直观显示EDA设计的PCB板的布局和SMT组装生产后的PCB情况;并且, 模拟PCB板的SMT制造过程, 设计SMT生产线工艺流程和参数, 3D动画显示SMT生产线工艺流程。
(2) 电子SMT制造生产线虚拟制造实验, 学时30小时。
目的:让学生根据自己设计的EDA电路PCB板, 设计SMT关键设备的CAM程序, 并且自动3D动画模拟所设计的CAM程序驱动的设备工作过程, 能实时、并行地模拟出其未来组装全过程及对设计的影响, 预测PCB组装的性能、成本和可制造性。使学生掌握SMT组装技术和各种世界著名公司SMT关键设备技术。使学生了解和掌握现代先进电子大制造技术, 彻底改变了传统的一把烙铁学电子的局面。
内容:首先读入EDA设计的PCB文件, 进行国际市场上主流机型的SMT关键设备的摸拟编程, SMT关键设备包括:丝印机、点胶机、贴片机、回流炉、波峰焊和AOI测试机;最后按照摸拟编程CAM程序, 自动进行SMT关键设备机构工作过程3D模拟仿真, 并可进行制造性分析。
(3) 先进电子制造创新开发实验, 学时30小时。
目的:在“电子SMT虚拟制造系统SMT-VM2011”平台上, 进行针对个性化实验、SRTP (科研创新实验) 、国家创新实验、电子竞赛、本科生毕业设计、研究生毕业论文等的开发实验。使学生了解和掌握国际现代电子制造的软件、控制和电子等最先进技术。
内容:开发世界著名公司SMT关键设备CAM编程软件和3D仿真软件、世界著名公司IC关键设备CAM编程软件和3D仿真软件、轨道交通电气自动化虚拟制造系统等。
4 结论
SMT-VM2011非常适合高校高职教学和企业培训, 不仅使用户进一步掌握EDA电路设计技术, 更使用户掌握SMT组装技术和各种世界著名公司SMT关键设备技术。SMT-VM2012性能优, 功能强, 交互性强, 操作性好, 兴趣性高, 彻底改变了传统的一把烙铁学电子的局面。
摘要：本文论述先进SMT虚拟制造技术, 研发出先进电子SMT教学培训系统, 在电子SMT设计和制造“孤岛”间建立联系, 将PCB设计、SMT生产线工艺设计、关健SMT设备编程、加工过程可视化仿真和可制造性评价系统集成, 在计算机上以直观、生动、精确的方式模拟出先进电子SMT制造技术。
关键词：虚拟制造,表面组装技术SMT,可视化仿真
参考文献
[1]龙绪明主编.电子表面组装技术-SMT[M].北京:电子工业出版社, 2008.11.
[2]袁鹏, 胡跃明, 吴祈生等.基于视觉的高速高精度贴片机系统的程序实现[J].计算机集成制造系统, 2004, 10 (12) .
[3]龙绪明主编.先进电子制造技术[M].机械工业出版社, 2010.10.
[4]宋福民, 张小丽, 马如震.SMT2505全视觉多功能贴片机的研制[J].电子工业专用设备, 2002, 31 (4) :219-223.
一、上板操作注意事项
1、上板时板要与轨道平行放在轨道上，并轻轻推进。
2、上板时要确保板是放在轨道的皮带上。不要歪放，造成把轨道撬开。导致板卡住，长期如此还会导致轨道成喇叭口。
二、机器报报警的处理
1若现场操作员熟悉报警信息，知道明确的处理措施及执行结果，可以自行对报警故障信息进行确认处理。可以参考表1《关键设备报警信息处理权限（操作员）》执行。若现场操作员熟悉报警信息，不知道明确的处理措施及执行结果，则不可自行对报警信息进行确认处理，应保护好报警信息，立即通知当线工程师或技术员处理。若现场操作员不熟悉报警信息，则不可自行对报警信息进行确认处理，应保护好报警信息，立即通知当线工程师或技术员处理。
三、故障现场的保护和处理：分为三种情况处理设备在运行中有异常表现。如：声音异常、异味、电机过热等，可采取停机办法并 通知当线工程师或技术员处理；（特别注意：停机时要首先确保正在生产的产品已离开停机后会产生损害的区域，如：回流炉内，波峰焊高温区）设备在运行中发生故障后，对产品或人员不会有进一步危害的。如电机卡死、正常的执行动作无法执行、运动部件损害或发生撞击、压接异常、控制计算机死机等，现场操作人员应停止设备有关的一切操作，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理。设备在运行中发生故障后，可能对产品或人身有进一步危害的故障。如：清洗机卡板、进出板机卡板、ICT线体卡板、自动货柜运转不停止、线体出现漏电等，现场操作人员应按紧急停止开关（关闭电源），保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理。
四、贴片机安全操作注意事项
贴片机作为高科技产品，安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。安全地操作贴片机最基本的就是操作者应有最准确的判断，应遵循以下的基本安全规则：
1.机器操作者应接受正确方法下的操作培训。
2.检查机器，更换零件或修理及内部调整时应关电源（对机器的检修都必须要在按下紧急按钮或断电源情况下进行。
3.确使“读坐标”和进行调整机器时YPU（编程部件）在你手中以随时停机动作。
4.确使“联锁”安全设备保持有效以随时停止机器，机器上的安全检测等都不可以跳过、短接，否则极易出现人身或机器安全事故。
5.生产时只允许一名操作员操作一台机器。
6.操作期间，确使身体各部分如手和头等在机器移动范围之外。
7.机器必须有正确接地〈真正接地，而不是接零线〉。
8.不要在有燃气体或极脏的环境中使用机器。
注意：
a)
未接受过培训者严禁上机操作。
b)
安全第一，机器操作者应严格按操作规范操作机器，否则可能造成机器损坏或危害人身安全。
c)
机器操作者应做到小心、细心。
五、实际操作讲解和实践
1、讲解操作界面
2、讲解机器周边的安全事项
3、机器报警的讲解（抛料，没料，MARK点，传输等报警）
4、FEEDER的使用注意事项
实训题目： 实训地点：指导教师：
学生班级：学生学号：姓名:
实训时间：
实训1：认识SMT生产线
信息1211班学号:201203020130姓名:戴登洋 <第二页内容>
小四号，行距：1.5倍。
实训报告应包含以下的要点：
一、实训的目的二、实训的时间与地点
三、实训的方式
四、实训的总结
学校SMT生产实训基地生产线的主要设备有哪些？
构成SMT生产设备的作用？生产线设备的布局？（请图示）
SMT生产设备的主要性能指标？
生产线有多少工位？
主要从事哪方面的生产？
对员工有哪些要求？
该生产车间的动力源有哪些，主要的指标是什么？
对SMT生产车间有哪些要求？指标是多少？
SMT生产车间的工艺纪律有哪些？
通过认识实习你对SMT生产过程有哪些认识与体会（此部分文写不能少于400汉字）
一、实训的目的:通过电子工艺实习，掌握基本手工焊接工艺及SMT加工
二、实训的时间与地点：2月26日 B区
姓名：
记分：
一、填空题（25分）
1．SMT 是三个英语单词的缩写，中文意思是：表面贴装技术
2．试写出目前我们公司已贴过的SMD（贴片元件）至少五种：电阻、电容、二极管、三极管、IC等
3．电阻的符号用字母表示为：R
其阻值单位是：
欧姆 4．电容的符号用字母表示为：C
其容量单位是：法拉（F）
5．二极管的符号用字母表示为： D
它是有极性的元件，其有标记的一边是它的：负
极。6．请列出SMT制程工艺中，可能出现的不良现象至少5种：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等
二、单选或多选择题（20分）
1． 一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为：a b a.512F
b.5101F
c.513F
d.512J 2． 标准Chip元件有如下几种不同尺寸：a b c或b d
c等
a.0603 b.0805
c.1206
d..1608
e.3216 3.有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为：b
a.电阻
b.电容
c.二极管
d.三极管
e.IC 4． 下列有极性的元件有：b c d e a.电阻
b.电解电容
c.二极管
d.三极管
e.IC
三、判断题（30分）（全对）
1． 二极管、三极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。（）2． 手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。（）3． IC的电路符号是U，三极管的电路符号是Q，二极管的电路符号是D，电阻的电路符号是R，电容的电路符号是C。（）
4． KΩ表示1000Ω,MΩ表示 1000000Ω。（）
5． 1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。（）6． SOP是标准作业指导书的意思，它以文件的形式描述作业员在生产过程中的操作步骤和应遵守的事项，是作业员的作业指导书，是检验员用于指导工作的依据，所以每个员工都必
须按SOP作业。（）
7． 5S具体内容是：整理、整顿、清扫、清洁、素养。（）
8． 生产线每位员工必须熟读SOP，且每天开线前，作业员必须看一遍SOP。（）9． ESD的中文意思是静电放电（静电防护），生产线员工每天上班前必须做好静电环（带）点检工作。（）
10．SMT制程工艺中，可能出现的不良现象有：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等（）
四、问答题（25分）
1．5S 是什么？ 工厂为什么要推行5S ？（5分）.SMT部门的运作流程是什么 ？作为SMT的一员，你将如何做好本职工作？（3． 你理想中的工作环境是什么样的？（10分）
题
1、反激式变换器的特点。
变压器既具有变压和隔离的功能，还具有储能的作用。
占空比变化范围宽，输出受输入电压影响小，适应宽输入电压范围。反击式变换器不需要加磁复位绕组。电路比较简单，体积比较小，成本低。一般都用于功率较小或是多路输出的场合 同名端位置不同
开关管导通时，负端无电流。电感储能式传递能量
2、什么电子开关变换器叫PWM变换器？
脉冲宽度调制的电子开关交换器件叫PWM交换器。
3、正激式双晶体管变换器与单晶体管变换器在电路上有何区别，开关元件导通、关断时高频变压器一次侧电流流经哪几个元件？
4、脉冲宽度调制与脉冲频率调制有何区别？
脉冲宽度调制：周期固定，调节脉冲宽度。脉冲频率调制：脉冲宽度固定，调节周期。
5、半桥式变换电路高频变压器一次绕组电压与输入电压有何关系？
1/2Ui
6、桥式变换电路中与高频变压器一次绕组连接的电容C1的作用是什么？
伏秒，隔直电容。
7、磁心铁损耗主要由哪几部分组成。1.磁滞。2.涡流。3.杂损。
8、软磁铁氧体材料常用在开关电源的什么地方？
输入滤波，输出滤波，高频滤波。
9、正激式变换器在开关管什么状态时，电源将能量直接传送给负载；反激变换器在开关管什么状态时，电源将能量直接传送给负载。
导通，关断。
10、TL431的电压调节范围是多少，在开关电源中有什么作用？。正激式0.2~0.5.反激式0.25~0.55.稳定输出电容。
11、正激式变换器的占空比不得大于多少？反激式变换器的占空比不得大于多少？0.2 ~0.5 0.25~ 0.55
12、变换器的电路结构如右图所示（电路中所有元件均为理想工作条件）。回答如下问题：
（1）变换器类型
反激式交换器（2）开关管Tr1、Tr2同时导通时二极管D1、D2、D3的工作状态。
D1、D2、D3不导通。
（3）写出当Tr1、Tr2导通时流过变压器原端电流的路径（按顺序列出流过电流的元件）。Vs→Tr1→P1ˉ→Tt2→Vs（4）开关管Tr1、Tr2同时关断时二极管D1、D2、D3的工作状态。D1、D2、D3导通
（5）写出当Tr1、Tr2关断时流过变压器原端电流的路径（按顺序列出流过电流的元件）。P1→D1→Vs→D2→P1
13、参阅补充教材，正激式变换器高频变压器设计，电源参数：输入 85～265V，AC 50Hz;输出：5V/10A , DC，占空比不大于0.5，工作频率100KHz，效率80%,试计算：
1、电路工作周期 T
2、最大导通时间 Ton(max)
3、变压器次级电压 VS
4、变压器匝阻比 n
5、输入功率 Pi
6、变压器次级匝数N2计算
7、反馈绕组N3计算
8、变压器初级电感量LP计算
14、判断题
正确的画√，错误的画X。
a、PWM控制是在一个周期内，固定周期时间，调节输出脉冲宽度。（√）b、推挽式变换器铁心中磁通一个周期内相互抵消，没有直流磁化现象。（√）
15、升压式变换器和降压式变换器电路，输出电压与输入电压的关系，用公式表达。
16、补充教材中图3-1：
a、电阻R11在电路中的作用，该电阻两端电压正常为多少伏？
b、电阻R9电容C7在电路有什么作用，当增大R9 C7数值对电路工作状态有何影响？
c、VD5、R3、C6的作用是什么？如果该网络失效会出什么问题？
17、教材图3-1-1自激震荡型PWM控制电路：
a、电路启动过程分析。
b、电路震荡过程工作分析。
c、该电路有何特点，当负载变化时对电路有何影响？影响电路稳定性，工作频率发生变化。
18、TL494型PWM控制电路：
a、TL494芯片5、6号引脚外接参数变化对PWM控制电路有什么影响？ 影响频率
b、13号脚为高电平时，VT1、VT2工作方式如何？13号脚为低电平时呢？ 高：VT1,VT2轮流导通。低:VT1,VT2同步工作。
c、图3-2-4推挽式电路中，8#、11#交替高电平/低电平工作时，流过高频变压器电流路径？8→Vin+→Tip32上→Vinˉ
11→Vin+→Tip32下→Vinˉ
19、图4-6-1电路是如何限制输出电流的？
a、想进一步减小输出电流，需要改变电路中那个参数？为什么？
R1减小，Vbe=0.5=IR，I减小R增加，I增加R减小。
b、电阻R1在电路中的作用是什么？ 电流取样
c、该电路有何优点？
