smt教育资料

smt教育资料（推荐6篇）

smt教育资料 篇1

一、填空、选择、多选（范围就在这里，这51个是知识点，不一定是哪种题，可能是填空，也可能是选择。注意：多选题必须全选对才算对）PLCC封装引脚是（J）型的锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的铝电解电容器是有级性的电容器表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装）铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性）

6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%）7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差）

8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色）

9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间

10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式）

11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大

12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡）IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm）SOP封装引脚是（翼）型的15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔

16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度

17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品

18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右

19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米）

20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮

21焊料粉颗粒越小，粘度越高

22贴片胶又称（红胶）

23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动）

24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用

25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器）高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波）

29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属

铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级

SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装）

温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降

表面组装技术英文缩写（SMT）

QFP封装引脚是（翼）型的37 表面组装电容器中使用最多的是（瓷介质电容器）

回流焊又称（再流焊）

39贴片头由（吸嘴，视觉对位系统，传感器等）组成40 贴片头有（单头）和（多头）两大类

41旋转式的贴片头分为（水平旋转式，垂直旋转式）

42吸嘴的负压把元器件从供料系统中吸上来

43贴片机中的传感器主要有（压力传感器，负压传感器和位置传感器）

44贴片机中的激光传感器用来判别元器件引脚的共面性

45贴装周期是完成一个贴装过程所有的时间

46应用于编带包装的供料叫（编带供料器）

47波峰焊技术主要用于传统通孔插装制作电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺

应用在电子组装工业中常用（视觉检查和电气测量）

49针床在线测试仪必须用测试针床对PCB上的导电体进行接触性测量检查，从而采集电气信号 50 AOI中文是（自动光学检测）

贴片的精度应包含（贴装精度，分辨率和重复精度）

二、简答什么是共晶焊料？

答；不同比例成分的合金焊料如果互溶时能出现固态与液态的共晶点，此时比例成分的合金焊料称为共晶焊料。什么是软焊料？

答；焊接学中，习惯上将焊接温度低于450度的焊接称为软钎焊，用的焊料称为软焊料。贴片胶有何作用？

答；在混合组装中把表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行；在双面表面组装情况下，辅助固定表面组装元器件，以防翻板和工艺操作中出现震动时导致表面组装元器件掉落。

4什么是贴片胶的涂敷？

答；贴片胶的涂敷是指将贴片胶涂到PCB指定的区域。

5组成贴片胶有哪4种主要成分?

答；贴片胶主要成分；基本树脂，固化剂和固化剂促进剂，增韧剂，填料等。什么是静电的潜在性损伤？

答；指的是器件部分被损，功能尚未丧失，且在生产过程的检测中不能发现，但在使用当中会使产品变得不稳定时好时坏，因而对产品质量造成更大的危害。分别说明什么是接触是印刷和非接触是印刷？

答；非接触式印刷是用筛孔网板，在网板和PCB之间设置一定的间隙。接触是印刷中，采用金属模板代替非接触式印刷中的丝网进行焊膏印制，网板和基板直接接触，没有间隙。非接触式印刷有哪些缺点？

答；1 印刷位置偏离2填充量不足欠缺的发生3渗透，桥连的发生塑料封装表面组装器件的储存注意哪些问题/

答；库房室温低于40度，相对湿度小于60%。贴片胶涂敷有哪些方法，请分别解释？

答；1分配器点涂技术是指将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴装SMD的部位上，2 针式转印技术一般是指同时成组地将贴片胶转印到PCB贴装SMD的所有部位上，3 胶印技术与焊膏印刷技术类似。11 分配器点涂技术有哪些特点？

答；1适应性强，特别适合多品质场合的贴片胶涂敷，2易于控制，可方便改变贴片胶量以适应大小不同元器件的要求，3由于贴片胶处于密封状态，其黏度性能和涂敷工艺都不叫稳定。环氧玻璃纤维布覆铜板有哪些特点？

答；1 可以冲孔和采用高速钻孔技术，通孔孔壁光滑，金属化效果好，2 低吸水性，工作温度较高，本身性能受环境影响小。3 电气性能优秀，机械性能好，尺寸稳定性，抗冲击性比酚醛纸基覆铜板更高。4 适合制作单面板，双面板，多层板。5适合制作中，高档民用电子产品。锡锌系无铅焊料主要有哪些优缺点？

答；熔点仅有199度，是无铅焊料中唯一与锡铅系焊料的共晶熔点相接近的可以用在耐热性不好的元器件焊接上，成本低。但必须在氮气下使用，或添加能溶解锌氧化模的强活化性焊剂，才能确保焊接质量。锡铋系无铅焊料主要有哪些优缺点？

答；可以降低熔点温度，减少表面张力，铋能强化焊点寿命。但铋的成分对合金机械特性的影响变化较大容易有铅污染问题，成本高什么是静电的突发性损伤？

答；指的是期间被严重损坏，功能丧失。有哪些模板印刷需要使用橡胶刮刀？橡胶刮刀有哪些缺点？

答；橡胶刮刀有一定的柔性，用于丝网印刷以及模板表面不太平整或印制板上已经做好倒装片的模板印刷。缺点；造成印刷图凹陷，印刷效果不良。表面器件的J型引脚和翼型引脚分别有何优缺点/

答；J 型引脚结构不易损坏，且占PCB面积较小，能够提高配置密度。翼型引脚易焊接，检测方便，占PCB的面积较J大。什么是纸基覆铜箔层压板/

答；是浸渍纤维纸做增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板。封装的主要作用是什么？

答；集成电路封转不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定，可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，从而使得电路芯片能发挥正常的功能。印刷机系统组成有哪些？

答；基板夹持机构，刮刀系统，PCB定位系统，丝网或模板，末班的固定机构，以及为保证印刷精度而配置的其他选件等。如何设置印刷机刮刀压力参数？

答；理想的刮刀速度与压力应该以刚好把焊膏从模板表面刮干净为准。焊膏使用前需要搅拌，如何判断是否搅拌合格？

答；若使用手动搅拌，用不锈钢或塑料刮刀插入焊锡膏中，搅拌直径大约在10—20mm，搅拌1分钟后，将刮刀提起，若刮刀上的焊锡膏全部向下滑落，则合格，若部分滑落则不和格。什么是贴片？主要贴片机品牌有哪些/

答；贴片是将SMC/SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴放到PCB的指定焊盘位置上。品牌；西门子，松下，索尼。什么是贴片机的分辨率？有哪些因素决定？

答；分辨率描述贴片机分辨空间连续点的能力。贴片机的分辨率由定位驱动电机和轴驱动机构上的旋转或线性位置检测装置的分辨率来决定。什么是热浸焊/

答；热浸焊接是把整块插好电子元器件的PCB与焊料面平行地浸入熔融焊料缸中，使元器件引线，PCB铜箔进行焊接的流动焊接方法。什么是波峰焊阴影效应/

答；印制板在焊料溶液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上慢流而导致漏焊或焊接不良。空心波的波形结构有点有哪些？

答；空心波的波形结构，可以从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的填充死角，消除桥接的效果。通孔再流焊的原理是什么？

原理是：在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管于插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上然后安装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过再流焊，完成焊接。激光再流焊的原理是什么？

激光再流焊是利用激光束直接照射焊接部位，焊接部位吸收激光能并转化成热能，温度急剧上升到焊接温度，导致焊料融化，激光照射停止后，焊接部位迅速变冷，焊接凝固，形成牢固可靠的连接。31 请举出3种再流焊常见缺陷？

桥连立碑锡珠元件偏移

整个再流焊过程一般需要经过哪四个不同阶段？

1预热2保温阶段3回流阶段4冷却阶段

请解释再流焊自定义效应？

如果焊盘设计正确元器件端头与印制电路板焊盘的可焊性良好，元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘同时被熔融焊料浸湿时就会产生自定位效应。

为什么说贴片技术性能会影响SMT生产线效率？

再流焊保温的作用？

使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减小温差。

什么是再流焊？再流焊预热的作用是什么？

提供一种加热环境，使预先分配到分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料重新熔化，从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。

为了使焊膏活性化及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部位不良所进行的加热行为。

选择性波峰焊的工作原理?

再由电路板设计文件转换的程序控制下，小型波峰焊锡槽和喷嘴移动到电路板需要补焊的位置，顺序、定量的喷涂助焊剂并喷涌焊料波峰，进行局部焊接。

宽屏波峰焊是如何形成的？有何特殊作用？

在焊料的喷嘴处安装了扩展器，熔融的锡铅溶液从倾斜的喷嘴喷流出来，形成偏向宽屏波。对电路有清洗作用

起到修正焊接面、消除桥接和拉尖、丰满焊接轮廓的效应。

38紊乱波峰焊是如何形成的？有何特殊作用？

smt教育资料 篇2

1 工学结合教育模式的发展

工学结合是以职业教育为目标, 在学校与企业机构的共同合作、督导下, 学生一方面在学校接受相关理论学习。一方面在企业机构或工厂实施岗位训练。以获取有效的工作技能和相关理论知识, 达成职业教育的培养目标。许多国家和地区经过多年偿试证明, 它是培养实用性技术人力资源的有效方式。我国台湾地区自20世纪50年代以来实施的“建教合作”办学, 通过用人单位与教育部门的充分合作, 培养了大量的熟练工人和中初级专业人员, 为台湾的经济发展、工业升级和产业结构的优化奠定了牢固的发展基础。美国推行的合作教育模式, 学校根据学牛的专业和兴趣寻找适当的企业主, 确定合作教育计划, 企业则根据自身的需要和可能提供相应的生产实践培训场所和条件。校企双方签订相应的合同, 共同培养企业所需要的生产技术人员。英国倡导工读交替式的学习模式, 将中学毕业生招进企业, 然后采取企业实际技能训练与各类职业技术院校职业基础知识学习和基本技能训练交替进行的方式, 为企业和社会培训合格的技术工人, 学校学习时间和工厂实训时间各占一半。德国的“双元制”更是家喻户晓, 企业界将培育技工视为本身之职责, 并透过企业单位本身、同业公会及职业学校三者的密切配合, 建立了“双元制”的教育训练体系。纵观世界许多国家和地区的企业为协助发展职业技术教育, 无论是本身的主动参与, 还是由政府 (当局) 的立法鼓励, 均已逐渐形成制度, 并已成为各国技术人力培育的共同趋势。

2 SMT技术人才培养需要工学结合教育模式

表面安装技术 (SMT) 已成为现代电子信息产品制造业的核心技术。据资深专家断言, SMT是当今信息产业十最具生命力的技术之一。近年来, S M T技术迅速发展为我国电子制造技术的主流, 在电子制造行业得到了广泛应用。S M T的高速发展, 一方面使企业家、研究员、工程师可以从中发现商机, 找到课题、带动相关行业发展, 创造大量的就业机会, 另一方面, 先进技术和设备的使用需要大批掌握先进制造技术的SMT人才作为支撑。与高速发展的S M T产业相比, 我国的S M T教育与培训明显滞后。无论是人们的观念, 还是发展速度以及质量, 都远远不能适应SMT产业的发展需求。由于从业人员的知识结构与综合能力跟不上技术发展, 管理水平低下, 导致有的企业工艺质量上不去, 只能制造技术含量低的产品, 有的企业陷入压价竞争的恶性循环。因此, 职业院校必须重视S M T应用人并促进才专业知识、能力、素质结构的提高。

通过对企业一线S M T岗位人员的知识、能力与素质结构的分析, 我们认识到实践性是S M T教育培训的基础条件。在S M T技术应用人才培养过程中, SMT技术应用能力和素质的培养是职业院校SMT专业教育的重要方面, 如果不能有效强化SMT技术应用实践教学环节, 那么, SMT技术应用人才教育将成为摆设课程。

从学校方面说, 虽然职业院校开始意识到SMT技术人才的社会需要, 慢慢建立起校内SMT实验室或实训基地, 完成SMT知识讲授, S M T元器件与样品展示观察, SMT工艺的实习产品制作等教学环节, 让学生对SMT工艺过程及设备有感性认识, 同时了解产业先进水平, 为SMT技术应用能力和素质的培养奠定了基础。但是, 校内实践教学场所与企业生产第一线实际工程环境相比, 具有明显的局限性和无法替代性, 主要表现在SMT生产第一线的真实性, 实践性和复杂性。以培养SMT生产一线实际工作岗位技术应用型人才为目标的SMT技术应用专业教育, 如果只有校内教育资源和教育环境下的实践活动, 没有在企业生产工作岗位的经历, 缺少企业真实的环境、先进设备、技术应用等应用型人才培养必须的全真工程氛围与条件, 这个目标的实现, 不仅是相当困难的, 而且是难以真正实现的。

从企业方面看, 市场上SMT技术人才的短缺。在中、小型SMT、EMS企业工作的技术人员, 大部分都是从其他专业转行而来的, 专业基础不足, 只能依靠企业自身的力量培养与提高。更为严峻的现实是目前我国缺乏正常的人才培养与人才流动机制, 导致大部分企业不愿意在技术教育与人才培训上投人较多的资金和人力, 数量有限的SMT技术人员只能在工作中边干边学, 而企业的状况难以容许他们有更多学习的时间和条件。SMT产业发展迫使一些大企业作出长远考虑, 从自身可持续发展的需要出发, 把接收学生实践作为招募理想新成员的途径之一。企业利用一些技术要求或风险系数不是很高的非关键岗位, 分配给学生顶岗实习, 一是降低企业人力成本, 二是完成对招募理想新成员的培养。

3 具体实施建议

第一, 正确处理“工”和“学”的关系。“工”、“学”, 是不可偏废的两个要素, 缺一不可。当前一些学校开展工学结合, 只有“工”没有“学”, 完全偏离了工学结合的宗旨, 无法达到培养合格职业人才的目的, 我们通过两者的轮换交替, 内容的紧密结合, 使“工”的体验在“学”时升华, “学”的认知在“工”时实践。学生学习主动了、认真了, 他们体味到学习的兴趣和实用。工学结合里的“学”是目的, “工”是手段, 是为了更好地“学”。职业操守和职业技能的形成, 课堂教育是一个基础。但是企业里有企业文化氛围, 企业里有生产现场的环境, 企业里有劳动纪律的约束, 因而可以让学生职业操守的形成在职业岗位的“形腔”里更快地塑造成形。很重要的还有一点, 通过职业岗位上的磨练, 可使理论知识深化并转而形成动手操作的能力。“学”是最终的目的, 因而作为手段的“工”, 就要体现出针对性, 让顶岗实习的工作范畴尽可能地符合学生所学的专业领域。否则, 工学结合就要偏离培育合格职业人才的正确方向。

第二, 计划详细, 多途径, 多形式, 推进工学结合。实行工学结合的教学模式是技能型人才培养的客观需求。但这又是—个十分复杂的过程, 如果没有周密计划, 就容易流十形式, 达不到应有的效果。作为办学主体单位的学校, 应主动联系相关部门, 与企业共同制定周密计划与安排。要根据工学结合的要求制定教学计划, 遵循“实用为先, 够用为度”的原则, 整合课程内容, 处理好文化课与专业课、理论课与实践课的关系, 使学生接受理论学习和技能训练的总课时数得到保证。用创新, 充分调动企业的积极性, 多途径、多形式推进工学结合。目前市场上“用工荒”现象, 发人深思, 许多企业进入到“年初招人、年底工人流失、年初再招新人”的恶性循环里。在循环中, 缺工时的随便招人, 短时的用工需求, 使得企业不可能用大量的时间来培训新的员工, 员工的职业发展成为空谈。同时, 没有技术含量, 薪资也是他们离开的重要原因。企业要良好发展, 长久地吸引人才、稳定员工队伍是关键。以他方需求为中心设计实施方案, 深入了解企业需求。在订单少, 劳动力富余的情况下, 安排生产线上“师傅带徒弟”, 课堂上专业教师和工程师共同承担教学任务;在订单多, 季度性用工荒时, 安排学生顶岗实习, 与企业共同设计有酬顶岗实习方案和相关课程大纲。缓解企业用工压力, 让其在足够的时间中挑选长期发展员工, 引导企业进入良性发展循环实习结束后向学生颁发企业工作经历证书, 服务学生就业。

第三, 加强过程管理。学生到企业顶岗实习, 会在较长一段时间脱离学校环境。第一次走向社会, 在完全不同于学校的社会环境中, 会遇到种种人和事, 遇到种种无法事先预测的问题, 产生许许多多的想法。同时, 工厂的制度, 在生产现场里是至高无上、强制执行的条规, 没有情面可讲。对于学生而言, 一开始往往难于适应甚至不愿适应, 个别学生还可能产生心理问题。因此, 为了让学生尽快地适应企业文化、企业管理和生产工作环境, 使工学结合顺利推进, 有必要安排好带队老师全程跟踪。一来做好职业指导、心理辅导和行为引导, 帮助学生逐步树立起艰苦劳动的意识和正确的就业观;二来也是教师下企业锻炼的机会, 在企业中了解生产的新知识、新丁艺、新科技, 从中学到实际的生产知识, 提高教师实际动手能力。教师也必然会根据企业生产状况, 灵活地调整与企业生产接轨的教学计划与大纲, 编写反映新知识、新技术、新工艺和新方法的校本教材, 开发适应企业实际需求的新课程——真正做到有的放矢, 为“双师型”教师的成长构建了平台。

工学结合通过职业院校与企业界的互动与交流, 学校把知识和人才带进企业, 促进企业的革新与发展, 而企业把严谨、务实的作风带进校园, 有利于培养学生创业、敬业精神和严谨求实的作风, 从而达到理论与实际、教学与训练相辅相成的功效, 使职业技术教育与经济建设结合的更加紧密, 为经济建设培养更多实用型人才, 为莘莘学子提供更广阔的就业渠道。但工和学两者是紧密联系、相辅相成的, 工是为了更好地学, 学是为了更有效地工, 学而不工则废, 工而不学则滞, 二者不可偏废。

摘要：工学结合是一种新型的办学模式, 是职业教育改革与发展的方向。本文从SMT技术人才的培养, 提出工学结合模式的必要性, 并提出具体实施建议。

关键词：SMT技术人才培养,工学结合,职业教育

参考文献

[1]丘文, 李贵胜.工学结合的案例、分析和若干思考[J].职教论坛, 2006 (9) :13～14.

smt教育资料 篇3

SMT首件检测流程

传统流程：

一、操作员送首件和首件报到IPQC台。

1、报告的首三行内容要完整填写；并有生产班长、工程、操作员的签名。

二、IPQC收到首件报告后根据内容找出生产通知单，按要求找出BOM、ECN、IQC检验报告、特殊工艺事项。

1、BOM要在生产前用彩色的笔分A/B面；

2、分面的时候要依据PCB的白油丝印，不能使用工程的程序； 2-

3、ECN发放后要立刻夹在最新的BOM后面并在发放记录上登记。2-

4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版本的BOM写上“作废”并上交给工程销毁。

三、进行首件检查。（校对过程中如有问题请用铅笔在BOM上记录备注。）3-

1、BOM其中有一项是提供版本信息内容。第一个校对的信息是PCB版本、客户、机型。3-

2、按IC到阻容料的规律。对IC的型号规格、对IC的方向。

3、对高的元件，从大到小，比如变压器、铝电解电容等异形元件。

4、对三极管、二级管、灯仔（灯的颜色）的规格和方向，稳压管要测试压降。3-

5、对ESD管、磁珠、保险丝等。

6、对电容、电阻，依据从大到小原则：1206、0805、0603、0402、0201 3-

7、对手贴的物料，USB座、SD卡座、天线、锅仔按钮等,注意方向。3-

8、对BOM的每一项检查一次，检查是否没有打勾的位号并核对。3-

9、如有样板时请和样板校对一次。

10、对备注的问题审核一次，如有不清楚时请提示其他部门同事是否有文件等依据，不确定时请上级处理。3-

11、检查PCBA的班别记号、日期记号，位置、大小是否合适； 3-

12、如果是有BGA的产品，监督工程师在没有过炉前照X光，检查焊盘和引脚是否对好。3-

13、对首件打Q记号并过炉；检查首件的焊接情况，注意电感、带散热片的IC是否熔锡；照X光。

14、将首件挂标示卡送炉后QC，通知QC检查注意事项及一些检查方法。3-

15、如果是带BGA的产品，首批小于5PCS,过炉并照X光，确认没有问题后选一块PCBA标示样板给炉前，作为参考依据。

四、记录.4-

1、记录炉温、链带速度等。

2、对红胶板要进行推力测试并记录。首件要备注：推力OK.4-

3、对锡膏板要备注锡膏的名称及有铅/无铅。4-

4、记录新ECN的执行、特殊工艺的执行、BOM的编号。4-

2、签名，送班长确认。

五、生产

1、通知生产部正常生产。

2、协助和监督炉后的产品标识、隔离。5-

3、生产线每一个工位巡检一次。

FAI-E680智能首件检测仪 SMT首件检测系统

深圳效率软件科技有限公司

使用FAI-E680首件检测仪流程：

一、操作员将待检首件送至IPQC工作台

二、IPQC收到首件后，按具体型号在检测仪找到相对应的BOM表及坐标文件。

2-1.将BOM表及坐标文件分别导入首件检测系统 2-2.自动对比BOM及坐标文件错误

2-3.自动识别各元件类型及标准值，上下限值。

三、首件测试

3-1.新建待测首件测试报表

3-2.将待测首件放入检测仪内，扫描首件图片并自动识别空焊元件 3-3.开始测试阻容元件并自动判定PASS,FAIL(有声光报警)3-4.对IC、三极管、二极管等不可测量元件，可调出元件库进行型号规格方向对比

四、保存及上传报表

4-1.测试完成后，系统会自动生成首件测试报表，可以选择保存报表（支持excel和PDF格式）或上传报表至MES、ERP系统。

FAI-E680智能首件检测仪 SMT首件检测系统

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FAI-E680智能首件检测仪优势：

操作简单，简单培训即可上机操作，非常方便。

节约人力，传统SMT做首件需要的两个人，现在一个人完全可以担当。

节省时间，使用E680智能首件检测仪工作效率可以提升80%以上。

防止错漏，所有检测都通过系统记录标记并生成报告，完全杜绝错漏

SMT整改方案 篇4

威力泰商城smt产品介绍

1.手动高精度视频贴片机st40 威力泰推出的 st40手动高精密视频对位 ic 贴片机，它具有视觉对位，精度高的最大特点，完全解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题。产品综述： 服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

st40 提供了一个能在 x 轴向、y 轴向、z 轴向可调节的 pcb 定位贴片平台，同时贴片 头能够任意角度旋转，充分保证了对位的高度精确（精度可达到 0.01mm）。自带真空发生器，可以方便的拾取各种ic元器件。通过四维方向的调整和高清晰光学ccd摄像镜头,配合专业 光学镀膜棱镜,使 qfp.plcc 等精密管脚 ic 的贴装显的非常容易。可以非常方便的将精密的 ic 贴装通过视觉对位贴装到 pcb 板上，实现了高精度元器件的稳定贴装，同时防止手动贴 片时，因手颤抖带来的误差。另外，它还具有配置灵活的优点，系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度。

st40贴片机配合真空贴片泵使用，通过手动开关控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如 qfp、plcc、bga 等的准确定位、快速贴装。同时配备 x-y 轴精密机械定位平台，使微小间距芯片的贴装定位更准确，更容易。

技术参数：

1、st40贴片机具有机械4维自由度： 配有x、y轴紧密机械定位平台可实现x、y轴方向的微调，上下（z轴向）可自由 调整，同时θ角可自由旋转。

2、视觉系统:专业彩色高清晰度 ccd 摄像机配合光学镀膜棱镜,完成精密 ic 的高清晰成像.从而方便快捷的完成 ic 的贴装.3、图像:最大可达50倍,轻松完成精密ic的贴装.4、光源:led光源，可调节亮度。.5、外形尺寸：280mm x 260mm重量：约7.5 kg

6、定位精度可达：0.01mm 2.台式无铅回流焊sr200c 2 服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

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4、操作面板全新改版、整机内部细节处理，使您买得满意、用得放心。

5、控制器设计在右侧，方便操作。同时长时间使用不影响控制器的寿命。服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意台式无铅回流焊接机技术参数：

控温段数：5条40段曲线，相当于40个温区。可以完美的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，四十个点的温度控制段数，确保完美的焊接效果。温区数目：单区多段控制控温系统：微电脑自动温控；ssr固态继电器无触点输出 升温时间：3min 温度范围：0-320度，满足无铅焊接要求。加热方式：远红外加热，ssr固态继电器无触点输出。工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式有效工作台面积：200mm×180mm焊接时间：3-5min 温度曲线：可根据需要在焊机中设定保存5条温度曲线，方便多品种焊接使用。额定电压：220v，50hz（ac110v可以订购）工作频率：50-60hz 最大功率：600w平均功率：400w 重量： 7kg 尺寸： 430*310*230mm 小型回流焊机操作流程：

1、工作台进出轻拉工作台，再将已贴好芯片的pcb放入工作台内，将工作台推入加温区。焊接过程结束后，拉出工作台将pcb取出，并将新的pcb放入。

2、焊接工作当元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。

3、线路板返修当需要返修的元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时，拉出工作台，同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出，此时元件可以脱离线路板，完成返修工作。台式回流焊机使用注意事项：1．每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。根据我们的经验测得，有铅焊接温度起始点从80度开始，无铅焊接温度起始点从100度开始，焊接效果能达到最佳状态。2．连续工作4小时应停机30分钟，以便保证机器的使用寿命更长久。3．每个应对设备工作进行全面检查。4．焊接参数设定（详情参考使用说明书）。5.焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中，使用时应在室温环境中放置30分钟，并充分搅拌后使用。6．焊接过程结束后，线路板上仍存有一定温度，请使用工具取板，避免烫伤。7．随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象.3.真空吸笔 真空吸笔st10 4 服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

产品特点：

真空吸笔st10利用空气负压原理，吸取元件，可以两人共用一台。

smt防静电真空吸笔是手动表面贴装技术的重要工具，主要用于手工贴片，比传统的镊子更稳定、效率更高，同时具有防静电功能，可消除在电子装配中的静电。不仅可以快速贴装芯片，其速度可达3秒/一个元件。本吸笔拥有先进的空气压缩系统和减震系统，多级消声设计，噪音极低；采用特种合成胶组件，压力、气量恒定，并可随意调节；结构合理紧凑，以最低能耗获得最佳效果，使用寿命长。拥有两个笔头，可供两人使用，其中一只笔可以随时放气，易于小间距芯片的贴装。服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意

篇二：品质整改方案

丽欧电子科技有限公司

品 质 整 改 方 案

第一版 2012-6-25 林佳怡目 录

1……………………………………关于品质整改目的 2……………………………………关于品质整改原因 3……………………………………关于职能岗位增设 4……………………………………关于岗位职责划分 5……………………………………关于品质目标制定

6……………………………………关于规范质量检验记录（报表）7……………………………………关于相关部门职位增设建议 8……………………………………序言

一、品质整改目的：

为了迎合市场需求，提高市场占有率，满足客户质量要求；杜绝退货，减少客户投诉，降低生产成本，提高产品质量；完整公司内部质量管理体系，而制定本方案。

二、品质整改的原因： 本公司品质现处于失控状态，品质管理松散、体系不完整，没意进行total quality control,现有的quality control品质意识薄弱、缺乏标准有效的检验作业水准。未形成一个完整的品质管控链。相关的品质异常未得到及时有效的控制和解决，直接导致客诉频繁，严重影响了公司综合质量.以下是品管部相关的问题描述： 1.重要品质管控职能未设 工程技术人员qe 1人

制程品质管控人员ipqc 1人 在线段检人员pqc 5人 出货质量保证人员oqa2人 2.品质目标不明确：

iqc来料检验批次合格率是多少？/smt/后焊pqc外观检验合格率是多少？/qc性能测试直通率是多少/oqa生产送检成品批次合格率是多少？以上是每个公司根据公司实际产能而制定的各个管控点的一个品质期望值，也可以说是品质要求，根据此要求控制公司产品质量，达到公司预期的目的。

3.无专业的品质工程技术支持（qe工程师）

通过查询qc检查报表发现，公司smt、dip，组装 半成品，成品不良率均很高，达65%。不良品堆积成山，品质异常得不到有效的控制和预防，形成了一个恶性循环。产线qc性能异常，oqa抽样检验性能异常，客户投诉性能异常；这些，都需要专业的品质工程人员组织相关部部门人员来分析，站在品质的角度处理异常。异常是如何产生的？如何减少和杜绝？预防改正措施的可实施性等。

4.品质人员综合素质、作业水准，专业能力低

通过摸底调查，公司没有建立完整品质管理机制，无考核 晋升制度，没有定时定期对品质人员进行专业的技能培训。品质意识，品质观念，作业技能都有待提升。现有的品质人员多为公司内部员工提拔，只熟悉本公司的产品和流程，对于质量管理体系不了解，不熟悉qc七大手法。故跟不上公司的发展脚步，很难满足公司未来的发展需要。5.各项质量检验标准，文件资料没有或不健全

成品外观检验标准/smt、dip半成品外观检验标准/qc性能测试检验标准/aql抽样检验标准/iqc来料检验标准/各岗位作业指导书(wi)/bom、ecn等相关文件资料。品质人员作业时，需要一定的参照标准来检验，判断产品合格与否，除了客户的特殊要求外，必须要有电子电器行业专用的质量检验标准，这是保证产品质量的可靠依据。三.职能岗位的设立

1．品质主管人员（全面质量管理）total quality control 2．品质工程人员quality engineering 4．制程控制in process quality control 5．在线分段检验passage quality control 6．出货质量保证人员quality engineering 四．岗位职责划分

1．品质主管工作职责：

1.1品质系统之建立、研究、完善，重大品质异常之研究，改善；

1.2组织产品全过程检验项目和实验的质量检验工作，对所有交付产品的质量符合性负责； 1.3组织指导检验员对所有检验情况有效记录，填写完整、准确的有关和检验报告；

1.4客户投诉之调查、处理及改善对策只提出；参与日常不合格品的处理办法，评审、会签； 1.5对所有错、漏造成的批次性问题及质量事故负领导责任；篇三：smt物料管控方案 至开厂以来smt部门存在诸多问题，特别是物料问题，是smt内部一直存在却又无法攻克的堡垒，同时因smt部的物料问题，同样也给周边部门特别是pmc部带来诸多的麻烦与负担，为节约成本，同时为了减轻其他部门的负担，特制定以下物料管控方案：

一、现在物料所存在的问题：

1.1.物料丢失（a级材料、pcb、chip料）1.2.物料抛料（a级材料、chip料）1.3.物料报废（a级材料、pcb）

二、针对以上问题制定以下方案： 2.1.物料丢失（抛料）2.1.1.a级材料：

a级材料必须从物料房领出时都必须画好数量且对点再上生产线。-----------pmc 2.1.2.白夜班人员必须每天交接同时每班交接ok后必须交当班领班确认，如异常必须100%记录于《物料交接异常记录表》上。------------吴利华/汪泉。

2.1.3.工程部必须将所有设备内有可能掉ic的地方进行胶纸封好，防止ic掉入设备内部。------------陆良.2.1.4.每台泛用机操作员下班时都必须对设备进行清理，将设备内的抛料及时找出，同时清理碎料带时必须对垃圾箱进行查找，垃圾必须由专人检查。------------吴利华/汪泉。2.1.5.在设备生产过程中如有抛料应及时停机找出来，如连续抛料超出3pcs须立即通知工程技术员进行处理。并开出《制程异常单》------------吴利华/汪泉/技术员。

2.1.6.每款生产完后必须及时盘点，同时在物料交接本上注明结单差异数，签名确认，并将此订单所有交接记录集中交由当班领班审核后交物料房存档，并开出物料超领单附带责任人签名。------------吴利华/汪泉/操作员。

2.1.7.每班散料将由领班负责手贴完成，交接时数量的必须当面点清并签名确认，如果交接无异常，则结单少料则由最后结单的人员承担一切物料扣款。------------吴利华/汪泉/操作员。2.2.pcb板丢失：

2.2.1.所以pcb板领出物料房都必须先点清数量，同时签名登记方可上线生产，在领pcb时必须带上相应物料表。------------吴利华/汪泉/pmc.2.2.2、所有pcb板上线后必须先点每包的数量再拆封装，每班必须对当班的投入数、生产数及剩余数做《产能交接报表》作出当班的差异，同时每天必须由领班签名确认，如有异常必须及时处理，如果在生产过程中有人借pcb板经领班当事人同时签名后才可拿走。------------吴利华/汪泉 2.2.3、当每款产品生产到待补料时必须将未生产完的pcb全部点数退物料房且要作相同的帐，将所以成品板盘点找出差异。------------吴利华/汪泉/甘蓝艳

2.2.4、每天将所有成品ok板及时入库，入库必须有专人负责且必须由2人复核后才可以入库，如果放假，则必须将生产线所有成品板全部转移到包装房。-------------何广珍/冯超 2.3.chip料丢失/抛料

2.3.1.所有物料从仓库到物料房到生产线都必须100%对照《发料明细》进行清点方可上线生产，且所有物料在未生产前全部存放于物料房并标示清楚客户，机种，批量。------------臧晓玲/王源

2.3.2.所有在线物料按站位挂在物料架上，便于换料，同时在同一机台不能有两个机种物料存在，操作员倒垃圾时必须进行检查，将物料盘与料带分开放置由管理人员和保安检查后方可倒掉。------------吴利华/汪泉

2.3.3.所有机种换线时必须挑选好的feeder，特殊客户换料和按飞达时异型零件，技术员必须再次确认飞达型号，针对散料必须用胶纸贴于料盘上，以便结单时备用，如有问题请求技术员协助处理，换线ok后希望工程跟踪抛料，抛料单控制在3%，否则停线处理。------------吴利华/汪泉/陆工

2.3.4.在生产过程中如有异常抛料须及时知会领班/技术员，操作员每2小时必须检查每一次抛料信息及设备周围是否有异常抛料，每台机都必须记录前10站抛 料严重的物料，下班后将设备的吸着率和装着率全部记录在抛料表上.抛料信息记录于《抛料统计报表上》并将当天的摸板数责任人一并记录上报表，机台显示不允许删除，下班时必须对碎料带进行检查、找料，找出数量超出机器显示的数量，由工程承担，再由保安检查后再可倒掉。针对晶体内的物料必须将散料挑选分类手贴，当班散料必须当班完成。------------吴利华/汪泉

2.3.5.生产到补料时，操作员必须将其机种所有物料集中一起盘点，盘点后开出正确的超领单，同时将机台上的物料用a4纸标示清楚，未上机台的物料放到物料房交由物料员统一管理，超领要准确，同一机型，不得第二次超领，否则责任人以记过处理。------------吴利华/汪泉

2.3.6.在生产过程中所有操作员要对上线的物料进行预估后生产数，在下次换料时如有异常要及时反馈，同时物料员也要对其物料进行管控。------------吴利华/汪泉/邓祥元 2.3.7.生产完后物料员要及时将物料盘点ok.作业损耗退到pmc手中，以便及时

做成本结报，如在作损耗时发现异常，及时向产线反馈异常。------------邓元祥/王源/臧晓玲

3.3.8.chip料损耗＜0.7‰；

3.3.9高速机抛料单站超出0.6‰三站以上开出停线单要求技术员停线处理；

3.3.10每班下班前将设备内的所有散料全部清扫装入散料袋写明线别交给当班组长--------陆工审核.3.3.11ic管控同前期不变，每一单结单后不管ic是否有少都将订单的交接记录和成本结报订在一起交pmc.2.4.pcb报废、ic报废

2.4.1.设备报废，请工程定时检查各机台设备的传板及泛用机的吸嘴。----------陆工 2.4.2.维修报废，所有特殊产品必须指定专人维修，所有工站交接班时必须对其工站人员进行当面交接。

2.4.3.测试报废，所有带hdmi座的产品必须先加锡且指定专人测试。

2.4.4.观察员工的行为素质，同时对车间周围安全进行不定时点检，且所有员工离岗时必须走通道内，不得走到生产线内。------------易兰忠/汪泉/吴利华

三、异形元件抛料控制

3.1.所有操作员必须养成每半个小时要看抛料信息的习惯，技术员ipqc稽查发现不看抛料者10元/次。

3.2.针对异形元件操作员要重点把控，并时常看抛料情况，每班每站不得超过20颗，如有抛料要找出并手贴，由当班领班主导ipqc核对。

2.3.技术员对操作员控制异形元件作重点把控，并随时对异形抛料信息作抽查，操作员发现异形抛料信息稍有抛料应及时通知技术员处理，未处理者经发现，所有异形元件由该技术员承担，未通知者该操作员承担。

3.4.smt主管及工程主管对以上作稽核，对做不到位者第一次作警告处理，第二次10元的罚款，第三次30元罚款。

针对smt所有的物料超领最多不得超过两次，如有第二次都必须是个别物料，以上所写各项请pmc及周边部门协助监督。发料单的打印

smt实验报告 篇5

实训题目：

实训地点：

指导教师：

学生班级：

学生学号：

实训时间：

一. 实训目的

1. 通过该实训，使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别，标识。对表面组装器件有一个感性的认识。

2. 在实训过程中，学习最基本的元器件的识别方法，了解元器件在SMT生产过程中的应用及作用。

二. 实训要求

1.听从指导教师的指导。

2.实训过程不要将无关的物品带入实训室。

3.不要损坏实训器材。

4.不要操作与本次实训无关的软件。

三. 实训时间

第五周 周一第一大节

四. 实训地点

一教楼五楼507机房

五. 实训总结

1) 表面贴装元器件的特点、分类

① 如何区别贴片电阻与贴片电容?在PCB板上的标识是什么?

贴片电阻都是黑色的并且实物上都印有该电阻的阻值或阻值的代码。贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关(贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字)，而贴片电阻是丝印而成(可以印刷标记)。电阻：R 电容：C

② 如何区别贴片电阻与贴片电感?在PCB板上的标识是什么?

贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。

贴片电感形状是扁方形的，中间是个圆盘，里面可以看到线圈。

电阻：R 电感：L

③ 如何区别贴片电感与贴片电容?在PCB板上的标识是什么?

贴片电容一般电容体颜色较深一些，用万用表电阻档量是开路的，没有标志。贴片电感一般有白色的、线绕的等，用万用表电阻档量是短路的，一般会标电感值在上面。 电感：L 电容：C

2) 片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。主要技术指标。

标注方式：1.阻值精度为±5%，±10%， ±20%时，采用3位数字表示

① R≥10欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“0”的个数。如：150表示15×100=15Ω

② R<10欧，在小数点处加“R”如：4.8欧 表示为 4R8

2.阻值精度为±1%，±2%时，采用4位数字表示。

若电阻值R ≥100Ω:前三位是有效数字，第四位表示有效数字所加“0”的个数。例：表示为：200×102=0Ω=20kΩ

若电阻值R在10～100Ω之间: 在小数点处加“R”。例：15.5Ω记为15R5

若电阻值R<10Ω:在小数点处加“R”，不足四位在末尾加“0”。例：4.8Ω记为4R80

识别方法：贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。

主要技术指标：SMT电阻器的体积很小，但它的数值范围和精度并不差,见

表2-3。3216系列的阻值范围是0.39Ω～10MΩ，额定功率可达到1/4W，允许偏差有±1%、±2%，±5%和±10%等四个系列，额定工作温度上限是70℃。

3) 片式电阻网络的结构分类、特点、主要的参数。

结构分类：SOP型、芯片功率型、芯片载体型和芯片阵列型

特点：在一个电阻网络中含有多个参数与性能一致的电阻。

主要的参数:精度一般为J(5%),G(2%),F(1%)

4) 片式电容的结构和特性、精度分类、外形及标注方式。主要技术指标。

结构:主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的.结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。 特性:1.小型化、低高度化 2.高频低阻抗、低损耗3.高耐热性、长寿命、高可靠性4.环保

精度分类:一般分为3级：I级±5%，II级±10%，III级±20%。在有些情况下，还有0级，误差为±20%。 常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。用字母表示：D——005级——±0.5%;F——01级——±1%;G——02级——±2%;J——I级——±5%;K——II级——±10%;M——III级——±20%。

外形:

标注方式:(1) 直标法：用字母和数字把型号、规格直接标在外壳上。

(2) 文字符号法：用数字、文字符号有规律的组合来表示容量。文字符号表示其电容量的单位：P、N、u、m、F等。和电阻的表示方法相同。标称允许偏差也和电阻的表示方法相同。小于10pF的电容，其允许偏差用字母代替：B——±0.1pF，C——±0.2pF，D——±0.5pF，F——±1pF。

(3) 色标法：和电阻的表示方法相同，单位一般为pF。小型电解电容器的耐压也有用色标法的，位置靠近正极引出线的根部。 主要技术指标:(1)额定工作电压：对于结构、介质、容量相同的器件，耐

压越高，体积越大

(2)温度系数：在一定温度范围内，温度每变化1℃，电容

量的相对变化值。温度系数越小越好。

(3)绝缘电阻：用来表明漏电大小的。一般小容量的电容，绝缘电阻很大，在几百兆欧姆或几千兆欧姆。电解电容的绝缘电阻一般较小。相对而言，绝缘电阻越大越好，漏电也小。

(4)损耗：在电场的作用下，电容器在单位时间内发热而消耗的能量。这些损耗主要来自介质损耗和金属损耗。通常用损耗角正切值来表示。

(5)频率特性：电容器的电参数随电场频率而变化的性质。在高频条件下工作的电容器，由于介电常数在高频时比低频时小，电容量也相应减小。损耗也随频率的升高而增加。另外，在高频工作时，电容器的分布参数，如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等，都会影响电容器的性能。

5) 片式钽电解电容器结构特征、分类、特点，主要特性指标，识别方法。

结构特征：固体钽电解电容器的正极是钽粉烧结块，绝缘介质为TaO5，负极为MnO2固体电解质。将电容器的芯子焊上引出线后再装人外壳内，然后用橡胶塞封装，便构成了固体钽电解电容器。液体钽电解电容器的制造工艺比固体钽电解电容器较为简单，电容器的芯子直接由钽粉烧结块经阳极氧化制成，再把电容器芯子装入含有硫酸水溶液或凝胶体硫酸硅溶液的银外壳中，然后用氟橡胶密封塞进行卷边密封而成，硫酸水溶液等液体电解质为电容器的负极。

分类：烧结型固体、箔形卷绕固体、烧结型液体。

特点：寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。

识别方法：表面有丝印，有极性。有多种颜色主要有黑色、黄色等。钽电容表面有一条白色丝印用来表示钽电容的正极，并且在丝印上标明有电容值和工作电压，大部分生产厂家还在丝印上加注一些跟踪标记。

SMT设备维修备件采购管理 篇6

SMT ( Surface Mounted Technology的缩写) ,就是表面贴装技术,它是目前电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。与传统插件相比,此技术具有组装密度高、贴装元器件小、精度高等特点。此技术广泛应用于生产显示器、 TV和手机等制造企业,在生产线中对应SMT阶产品。

SMT设备属于自动化生产设备, 主要包含点胶机、 印刷机、贴片机、回焊炉、自动检测机等。通过这些设备,将一些精密、体积较小的表面贴装元器件按照BOM要求精确的贴装到PCB板上,这些设备的运转情况直接决定了SMT阶成品的产出时间,从而影响订单的交货期。

SMT设备的采购主要是进口,其配件体积小、精度高,马达、驱动器和含高敏感度芯片的配件采取进口的方式采购,其他配件则很多在国内也有仿制件。

2SMT设备维修备件采购的难点

SMT设备维修备件的采购,受整个MRO物料供应市场及自身特性的影响,还存在着诸多问题。

第一,单次采购量小。生产设备是服务于生产的辅助性设备,所有生产企业都是根据企业预测的订单量、设备的产能来采购适量的设备,且设备的购置成本较高,企业会尽量减少这项固定资产的投入,因此生产设备的数量相对较小。

SMT设备配件,基本上是一台设备含有大量不同配件,但单项配件需求数量却不大 ( 一般都是1PCS) ,只有极少数需求量大。同时,维修备件属于非生产性物料,不和产品直接相关,不像生产性物料那样批量使用或者备大量库存。因此,单次采购SMT设备维修备件时,采购订单量都比较小。

第二,不可预测性太大。维修备件的采购直接和设备的运转状态有关,设备运转状态好,使用备件的频率低。 反之,使用频率就高。而运转状态的好坏不是人力所能掌握的,虽然维修人员会定期对设备进行维修保养,但受到维修人员技术水平、设备检测工具的影响,无法完全预测维修备件需求。设备使用到一定年限时,其配件均会有所损耗,有的严重,有的轻微。维修人员在做定期维修保养时,可能已经发现了某配件有磨损,但在设备运转中并未影响正常使用。这时,是否该申请采购维修备件进行更换或者备库存,维修人员也没有一个准确的认知。因为在设备出厂时,并没有关于所有配件使用年限的具体说明。有一部分配件在无专业的检测工具情况下,无法发现其故障。例如驱动器、马达这类配件,除非直接损坏造成设备异常,平时检修根本无法发现其损耗情况。

另外,在设备正常使用过程中,操作人员误操作造成的异常损坏也是无法提前预估的,例如: SMT设备中的贴片机上常用配件———吸嘴,一个120型号的原装吸嘴, 在正常情况下可以使用6个月,一台设备上使用32个。 如果正常使用,这6个月都可以不备库存,然而某一天因为操作人员放错了PCB板方向,直接造成8个吸嘴撞毁, 这种情况根本无法预测。

第三,采购周期不稳定。假设将SMT设备维修备件分为三部分,进口件、常用仿制件、随机性采购件。常用仿制件,基本上都购买国内生产的仿制件,交期相对稳定。进口件,多数都是需求单位下单给对应品牌在国内的代理商或者子公司,然后由他们从国外订货,这种情况下的交货期极其不稳定,其原因可能是国外无库存,也可能是因为通关。例如: GJ公司从松下订购的两根Y轴线性导轨,下订单的时间是2015年1月19日,订单上的需求时间为2月12日,松下一般交货期为1个月。正常情况下,最迟2月底应该能到货,而GJ公司实际收到货物的时间却是2015年4月13日。随机性采购件,特别是年限较久 ( 有的设备已经停产) 的维修备件,在询价期间, 无论是要求仿制件还是进口件,都有可能出现无人报价现象,也就是说根本无供应商能供货,且这种情况持续多长时间也无法确定。

第四,供应商供货不稳定。因SMT设备主要为进口设备,国内的配件供应市场并不完善,能自行生产产品的供应商较少,多数都属于中间商,这也就导致了该供应商在不同时间段能提供的备件种类、备件质量可能会出现差异,特别是备件质量方面。

由于维修备件的采购不像生产物料那样批量性,供应商基本上不会提供免费样品进行试用,也就无法在下订单前确认哪一家的备件在质量上占优势。因此,一般企业都是采用多家比价,选择价优供应商,这就造成很多中间商为了取得订单而压低报价。在取得订单后,为了自身能获得更多的利润,中间商会选择其他价格更低的维修备件制造商来供货,从而导致需求单位得到的备件质量降低。同时,即使是订单下给具有生产能力的备件供应商,在压低价格的情况下,供应商也会从材料或工艺上降低成本,直接影响备件品质。

第五,供应商管理困难。SMT设备维修备件需求量小,所能产生的利润相对较少,要想企业和供应商达到双赢的局面,最好是选择两到三个综合能力较好的供应商。 然而,进口设备供应商的代理商基本上都只能提供对应品牌的备件,且进口件的价格较高,采购成本较国内仿制件能翻几番,仿制件供应商则多为中间商,供货不稳定,仿制件制造商也存在品牌单一问题。这种情况下,只能保留较多的供应商,也就造成了在日常供应商管理方面存在很大困难。

3SMT设备维修备件的采购策略

3.1统一设备品牌,细化备件需求

SMT设备的购置成本较高, 企业采购的数量有限, 对应维修备件的需求量很小。在这种情况下,如果这些设备的品牌分散,无疑更加缩小了单项需求量,加大了维修备件采购难度。因此,统一设备品牌,既相对加大了数量,又缩减了供应商管理的数量,在一定程度上使我们对备件的采购管理更加有利。

在预测维修备件的需求时,根据前期采购情况分为常用备件需求和随机需求两部分。常用备件部分,按月或者按季度进行计划性采购; 随机需求部分则根据设备情况采购临时开单或紧急采购的方式进行采购。

3.2签订统购协议,优化供应商数量

所谓统购,就是将一个企业或者是几个企业在一定时间内 ( 维修备件类一般是1年) 需要的非随机性维修备件整合到一起进行招标,选择几家固定的供应商在这个时间段内供应这些维修备件。在招标过程中,可以根据供应商是否能提供这些维修备件、供货质量、交货期稳定性及售后服务等方面,对所有维修备件供应商进行评估,选择较好的几家参与此招标。签订协议后,在协议时间段内, 所有统购备件都必须到统购供应商那里采购,除非出现严重的质量问题或其他影响生产的情况,不得更改供应商。 这样既降低了采购成本,节省了时间,也提高了供应商的利润,达到一个双赢的结果。特别是一些集团公司,下面的子公司之间完全可以采用这种统购的方式来进行维修备件的采购。

供应商管理方面,供应商过多,日常管理存在很大困难; 供应商太少,可能出现很多备件无渠道采购。针对这种情况,我们可以选择几家综合实力比较强的供应商,与之签订协议,企业所需备件均由他们来供货,当出现他们自己无法提供的备件,也由他们去其他供应商那里拿货供应给我们,且除非整个备件供应市场价格出现波动,不得随意提高价格。

3.3加强部门之间的沟通,就近选择供应商

针对维修备件的使用情况,无论是数量还是质量方面,生产部门的维修人员和备件管理人员是了解最清楚的。采购人员通过和他们的高效沟通,能更好地了解供应商供货的质量及设备维修备件的需求情况,从而对采购需求作出最优安排。

随着国内维修备件供应市场的发展,已经有越来越多的进口原装件出现对应的仿制件。不同的制造工厂生产的仿制件在精度上存在着一定的偏差,这就造成SMT设备上同一部位的配件要尽量选择同一个制造工厂生产。否则,可能出现某些配件单独能使用,但装配到一起就无法正常使用的情况,甚至可能因为一个配件而损坏其他配件。采购人员不参与备件的具体使用过程,对这些情况的了解只能通过和维修人员或备件管理人员的沟通,知悉了这些才能作出更好的采购选择。

在选择供应商时,如果在条件允许下,尽量选择离企业比较近的供应商,这样能更好地了解供应商、缩短采购周期、提高售后服务质量。

4结论