电子工艺实习期末论文

电子工艺实习期末论文（推荐8篇）

电子工艺实习期末论文 篇1

姓名学号

一、判断题

1、用万用表测量电阻器的阻值的正确方法是：“选挡”、“调零”、“读数”。()

1、在手工焊接中，电烙铁的握法有（）

A 反握法B 正握法C 笔握法

2、二极管的正、反向电阻差值其性能越大越好。()

3、手工焊接中加热被焊件和送焊锡应同时进行。()

4、绝缘导线的搪锡的准备工序是：下料、剥头、捻线和打印标记等。()

5、电烙铁的结构相同但种类较多。()

二、填空题

1、装配准备工艺工作是、。

2、搪锡的方法有、。

3、印制板可分为、、、。

4、电阻的作用有、、、。

5、电烙铁的拿法有、、。

三、单项选择题

1、某电阻器标有“104”数字其电阻值是。

A、100 KB、10 KC、1K

2、某电容器标有“p33” 数字其电容量是。

A、0.33pfB、0.033pfC、0.33uf

3、下列属于非极性的电子元件是。

A、可控硅B、发光二极管C、电阻器

4、某电阻器标有104数字其阻值是。

A、100KB、10KC、1K5、下列属于无极性的元件是。

A、二极管B、电阻器C、电解电容器

6、对电阻器在电路中的作用叙述正确的是。

A、开关放大B、隔直通交C、调节电流或电压

7、导线捻线的角度为度。

A、30～45B、45～60C、80～90

8、元器件引线脚的加工成圆环，以加长引线是为了。A、减少热冲击B、防震C、便于安装

四、多项选择题

2、下列焊接中机械强度最好的是（）。

A 搭焊B 勾焊C 插焊D 绕焊

3、电容元件在电路中通常起（）作用。

A 通直流B 旁路C 耦合D 滤波

4、下面关于半导体二极管结构和作用说法正确的是（）。

A 点接触，整流B 点接触，检波C面接触，整流D 面接触，检波

五、指出下列电阻的标称阻值、允许偏差和识别方法。（1）2．2k10%（2）4R7M

（3）829J（4）红紫黄棕

（5）蓝灰黑橙银（6）68020%

六、问答题

1、写出整机装配常用工具的名称，并叙述电烙铁焊接中“五步焊接法”的具体内容。

电子工艺实习期末论文 篇2

现代电子产品中除了形形色色的电子元器件外, PCB是不可缺少的电子部件, 它是电子元器件的支撑体, 是电子元器件电气连接的提供者。大中专院校的电子工艺实习中, 若加入了PCB制作环节, 则电子工艺实习的内容将更为完善, 学生们在电子工艺实习中可以了解到电子产品制作的所有过程, 这不仅可以拓宽学生的知识面, 还可以拓宽他们日后的就业范围。

2 P CB简介

PCB是Printed Circuit Board的英文缩写, 中文名称为印制电路板, 又称印刷电路板、印刷线路板, 它是采用电子印刷术制作而成的。PCB根据电路层数可以分为:单面板、双面板和多层板。单面板是线路都集中分布在同一面上, 电子元器件则统一分布在另一面上, 单面板在设计线路上有严格的限制———布线间不能交叉而必须绕独自的路径;双面板是线路分布在两面上, 两面的线路是连接的, 而连接两面线路的桥梁是导孔, 它是充满或涂上金属的小洞;多层板是由多个单面板、双面板构成的, 比如说6层板就是由2块双面板做内层, 2块单面板做外层, 通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且线路按设计要求相互连接构成的, 多层板的层数就代表了有几层独立的布线层, 通常层数都是偶数 (包含最外侧的两层) 。PCB根据软硬可以分为:刚性电路板和柔性电路板。刚性电路板是以玻璃布-环氧树脂等为基材的一种具有高度可靠性、不易弯曲的电路板, 用途非常广泛。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等为基材的一种具有高度可靠性, 绝佳可挠性的电路板, 简称软板或FPC, 具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点, 主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机等很多产品上。

3 P CB制作工艺

在大中专院校中, 学生们经常会制作一些电子产品, 这些电子产品的电路板大多为双面板, 所以下面给大家介绍两种适合学校教学与使用的PCB制作工艺。第一种制板工艺为腐蚀法制板。这种制板工艺流程贴近工厂批量制板工艺流程, 只是流程中的部分环节是手工或半自动的, 而工厂是全自动的。

腐蚀法制板工艺流程如下:

3.1 将绘制好的PCB图进行CAM数据处理。

先将绘制好的PCB图以Gerber文件形式导出, 然后在Circuit CAM软件中导入Gerber文件中相应的图层以及钻孔信息, Circuit CAM软件会对图形进行处理, 最后输出.top、.bot和.cam文件。

3.2 光绘底片。

将.top和.bot文件导入Gerb2Bitmap软件中, 将导入的图形在软件中的坐标轴中摆放好, 然后导出。然后将Gerb2Bitmap软件中导出的文件导入Run_photo_USB软件, 用该软件控制光绘机工作。光绘机的转轴上贴上底片, 光绘机运行后, 高速激光将把图形绘制到底片上。底片安装到光绘机的过程应在暗环境下完成, 否则底片将曝光。底片光绘完成后, 还需显影、定影和晾干后才可使用。光绘好的底片上, 线路部分为透明, 其余部分呈现黑色。

3.3 钻孔。

将Circuit CAM软件导出的.LMD文件导入Board Master软件, 用Board Master软件操控雕刻机在双面电路板上将图形中的所有孔钻出。刚钻好的孔, 孔边沿是不平整的, 需要通过打磨将孔边沿的毛刺去除, 否则经过电镀后, 这些毛刺会变得更坚硬, 会把后续贴膜工艺中的膜戳破。

3.4 孔金属化。

双面板的两面线路是要相互连接的, 因此需要通过钻孔内壁金属化达到两面线路的连接。首先将钻好孔的电路板放在清洗液里加温清洗, 这可以把电路板表面的油渍和污迹去除, 以免影响后续溶液的洁净度和电镀金属的附着力。清洗液清洗后, 板子要用清水冲洗干净, 再用去离子水冲洗, 然后浸入导电油墨中, 让导电油墨附着在钻孔内壁上, 钻孔内壁原本是绝缘材料的, 附着上导电油墨后, 才能进行电镀。电路板在导电油墨中浸泡过后, 先用电吹风吹干板表面以及钻孔, 尤其是钻孔中不能有水膜, 否则会影响电镀, 然后用去离子水将板表面的油墨擦除。最后将电路板浸入硫酸铜溶液中进行电镀, 电镀电流为直流10A左右。

3.5 微蚀铜面。

孔金属化完成后, 要用硫酸和双氧水的混合溶液对电路板铜面微蚀, 这个过程可以使铜面粗糙, 易于后续贴膜, 同时也可以去除铜表面的氧化层, 易于后续腐蚀。微蚀后要将电路板用清水洗净, 再用去离子水冲洗, 最后烘干。

3.6 贴干膜。

将电路板放在压膜机的平台上, 压膜机上事先装好干膜, 打开电机开关, 放置电路板的平台向压膜机内部传送时, 干膜就慢慢的附着在板表面了, 压膜机上还配有两个滚轮, 可以通过调节两个滚轮的间距和温度来控制干膜和电路板的贴合度。干膜呈淡蓝色。

3.7 曝光。

贴好干膜的电路板不可置于强光下, 否则干膜会曝光, 应在较暗的光线下, 将绘制好的底片贴合到电路板上, 这里要注意底片图形中的孔和电路板上的孔要完全重合, 否则曝光后, “印制”在电路板上的线路就会偏移, 然后将其放入曝光机中完成曝光。曝光完成后, 拆除底片, 电路板干膜上被底片上黑色遮盖的部分未曝光, 仍为淡蓝色, 未被遮挡的部分曝光发生聚合反应呈现紫色, 紫色部分即为线路。

3.8 显影。

将曝光后的电路板置入30到35摄氏度的显影液中, 浸泡1分钟后取出, 电路板上淡蓝色的干膜脱落了, 电路板上的铜面显现出来, 紫色的干膜仍附着在电路板上。显影完成后, 用清水清洗干净。

3.9 腐蚀图形、褪膜。

将显影后的电路板浸入50摄氏度的三氯化铁溶液中, 经过1到2分钟的喷淋, 电路板上裸露的铜被腐蚀掉了, 紫色膜覆盖的线路未被腐蚀。用清水清洗好电路板后, 把其放入30摄氏度左右的去膜液里, 去膜液是氢氧化钾或氢氧化钠溶液, 用刷子在电路板上紫膜部分轻刷, 紫膜就会脱落了, 最后电路板的两面上就只剩下了PCB图上的线路了。褪膜后, 用清水洗净电路板并吹干。

3.1 0 印阻焊油墨、文字。

将阻焊剂和固化剂按3:1混合成阻焊油墨, 将其在电路板的表面上涂抹均匀, 然后送入烤箱, 在85摄氏度左右烘烤20分钟, 这是预固化油墨。同时, 用打印机在透明薄膜上打出图形中所有的焊盘信息, 焊盘处为黑色, 其余为透明。预固化完成后, 将薄膜上的焊盘与电路板上的焊盘一一对应整齐, 然后送入曝光机曝光, 电路板焊盘部分因被遮挡未曝光, 其余部分曝光发生聚合反应。拆除薄膜, 将电路板浸入显影液, 30秒中后取出, 电路板焊盘部分的铜裸露出来, 其余部分仍被阻焊油墨覆盖。再将电路板放到160摄氏度的烤箱里烘烤30分钟进行固化, 固化后阻焊油墨就牢牢附着在电路板上了。

电路板的顶层上通常会印上元件符号和字符, 这样便于元件安装。在电路板上印元件符号和字符的工艺和印组焊油墨几乎是相同的, 只是所用油墨不同, 以及打印机打出的元件符号和字符部分是透明的, 其余部分是黑色的, 这样曝光、显影后, 元件符号和字符才会保留下来。

3.1 1 OSP。

电路板焊盘部分是裸露的铜, 易被氧化, 对后续焊接不利, 因此, 电路板要放入30摄氏度的OSP溶液中浸泡1分钟, 取出后风干, 电路板表面就形成了一层热敏膜, 在常温下, 它能有效阻止铜被氧化, 焊接时, 有助焊作用。OSP溶液是甲酸、松香等的混合物。

3.1 2 铣电路板外形、成品。

用雕刻机对电路板进行外形切割, 这是电路板制作的最后一步。在切割电路板外形时应注意设置合适的连接点, 如若不设置连接点, 雕刻机切到最后时, 电路板的位置是会移动的, 那么雕刻机就可能会切到图形内部去, 设置了连接点, 雕刻机在切外形的过程中, 就会留下这些连接点, 那么电路板就不会移动了, 最后只要手工去除这些连接点, 电路板就可以取出了。

第二种制板工艺为雕刻法制板。这种制板工艺更适合教师、学生科研使用, 因为它大部分的工序是在雕刻机中按照设定的程序自动完成的, 其制一块板的时间、流程要大大少于腐蚀法制板, 但其批量制板的时间、成本要远大于腐蚀法制板。

雕刻法制板工艺流程如下:

a.将绘制好的PCB图进行CAM数据处理;b.钻孔;c.孔金属化;d.雕刻机铣线路;e.印阻焊油墨、文字;f.OSP;g.铣电路板外形、成品以上工艺流程中除了第四步外, 都同于腐蚀法制板。

雕刻机铣线路工艺:在Circuit CAM软件中对图形进行处理, 计算出线路两侧绝缘沟道、外廓的走刀轨迹以及设置电路板与外部材料的连接点, 然后将处理后的文件导入Board Master软件。Board Master会自动计算出所需要的刀具, 根据刀具列表, 人工放入这些刀具后, Board Master就会根据指令操控雕刻机铣线路和切割图形外廓了。

4 总结

本文介绍的两种制板法是适合大中专院校的电子工艺实习的, 因其采用的工艺、设备、材料几乎都是安全、环保的, 不会有太多不安全、有危害的物质产生。学生们通过PCB制板工艺的实习, 在日后设计、制作电子产品的过程中会更加便利, 同时也为他们日后进入相关PCB制造岗位奠定了基础。

摘要：本文介绍了两种适合大中专院校电子工艺实习的PCB制作工艺, 并简要阐述了两种工艺的优缺点。

关键词：PCB,PCB制作工艺,电子工艺实习

参考文献

[1]蓝慕云, 肖军, 廖中熙.电子工艺实习中培养学生实践能力的教学实践[J].实验室研究与探索, 2011.8.

[2]栾庆磊, 刘红宇.电子工艺实习教学模式研究与改革[J].实验科学与技术, 2011.10.

浅谈电子工艺实习基地建设 篇3

关键词：电子工艺实习 基地建设

【中图分类号】TN05-4

一。建设目的

随着电子信息技术高速发展的步伐，原有的电子工艺实习基地已经不能够满足培养学生实践能力的需要，为了提升电子工艺课程教学的综合水平，跟上社会科技发展步伐，需要为学生提供教学和实习内容与社会科技发展同步的工程实践平台，努力打造成为华南地区高校最具有特色的国家实验教学示范基地。

二。必要性

华南理工大学电子工艺实习是一门专业必修课程，开设面向全校工程约20个学院40多个专业的2500个学生授课（其中机电类学生约占总人数75%），实习时间两周，化工类学生（约占总人数30%）实习一周，涉及面广，使用人数之多，为全校之首，教学基本是以集中一周非电类或两周电类的教学方式进行的，为此原来的部分实验设备性能差，设施陈旧破损，设备配置不能满足教学发展，主要原因在于多年投入较少，为此，需要把电子工艺建设成为整体布局合理，实习工作环境安全良好，设备配备完善，为学生提供教学和实习内容与社会科技发展同步的工程实践平台。努力打造成为华南地区高校最具有特色的国家实验教学示范基地。

三。建设内容

1。充实电子工艺实验教学内容

（1）。以工艺理论为指导、以训练工艺技能为基础、以培养学生工程素质和创新能力为目标，构成基础性实验项目、综合性实验项目、研究创新性实验项目、开放型设计性项目的实验教学体系。

（2）。精简传统的工艺方法，剔除简单重复的工作，加强技术含量高的技能训练，增加现代先进生产工艺的内容。具体包括感光制版技术，丝网漏印技术，贴片元件的装配，计算机辅助设计（PROTEL）电子线路设计）等内容。

（3）。增添配置相应的电子产品测试设备，开发高电子产品测试设备操作的实物。由于电子测量一门发展快、应用面宽、实践性强、重要的应用学科。增加学生对电压、频率、时间、相位、元件参数、阻抗、噪声的基本物理量的测量原理和仪器操作使用的实习内容，将为今后从事电类专业的工程技术工作打下坚实的基础。

（4）。补充虚拟仿真平台上的实验项目，研制出各台配套的虚拟信号分析仪、模拟电子实验系统、数字电子实验系统、单片机实验系统等，构建电子技术仿真实验室。

2。加强教学方法和教学手段研究

（1）。传统式教学与开放式教学相结合

针对不同专业、不同年级涉及不同内容，充分体现个性化与多元化，采用多层次、模块化、开放式的教学模式，满足不同专业，不同年级学生的需求。

（2）。课堂教学与课外自学相结合

利用目前网络交互的强大功能，建设实验中心网站，制作共享资源，开放学生自学，作为课堂理论教学的辅助和延伸，让学

3。建设电子工艺实验教学示范中心门户网站

（1）。将多媒体课件、小视频、图片、流程图、网络课程等长期积累的宝贵资 源，按照统一标准重新制作编辑，形成丰富多彩网上教学资源，既是一个教学平台，学生在上课前登陆网站进行实验预习，又是一个资源库，给学生提供了一个拓展知识面、参与课外实践良好环境。

（2）。学生网上提交实习报告、在线答疑、查询成绩等，将课程安排、临时变动情况等各种通知，通过网络平台发布，提供教师与学生之间的沟通机会。

（3）。将实验室空闲信息、仪器设备信息进行计算机网络化管理，方便开放共享，能够统筹调配。发挥开放性、示范性和辐射作用，使教学、实验、科研有机地融为一体。

（4）。服务器有专人负责监管，保证网站的连续、安全运行。

4。教学环境建设

（1）。采用LED大屏幕和大型显示屏对实习的班级、课程安排、座位表安排等指引导航，采用橱窗对本中心的简介、师资进行介绍等。用有产品展示台，把现代电子工艺操作及优秀作品展示给学生；每实习室还设置“自学园地”，包括了电子产品基本知识，电路板制作流程、实习守则和注意事项等内容，方便学生自由浏览。

（2）。新建成了多媒体数字同步实习教学系统，能在任何一个实习室对本室或对其它各室进行音像教学和实习指导。

（3）。实习室以网络视频服务器为核心的第三代全数字化远程视频集中监控系统，有助于安全事故防范。

（4）。增加实验中心的场地

四。基地建设达到的目标

1。实习仪器设备更新，提高了学生电路测试的精度和工作效率。

2。线路板CAD进入学生的实习内容，学生除掌握目前先进的设计方法，同时通过对所设计电路的实际制作，能即时验证效果是否符合工程的合理性。

3。新增的程控钻床，把设计（CAD）与自动化加工相结合，能让学生在实验室这一特定环境下能体会到实际生产自动化的过程。

4。将网络技术应用于实践教学当中。基于网络的多媒体音像同步教学系统老师能在任一实习室讲学，其它室同步播放音像，使各室都能跟随老师要求进行计算机的同步操作。在该系统中还能在屏幕上进行实物展示，实时，指导学生的操作，即可以减轻老师的工作强度，提高教学效率，收到良好的教学效果。

5。建立起先进整洁的多媒体教室，电子黑板可进行投放PPT电子教案和进行板书教学，音像播放等功能。

6。通过电子橱窗的建立，营造良好的学习氛围。橱窗除通过展示实物和实习典型案例以提高学生的学习兴趣和拓展知识视野外，也通过规章制度的展示，除明确教学人员职责，自学接受学生监督的同时，对学生的学习规范操作也提出明确的要求。

7。实习设施改造建设均经精心设计，力求做到合理实用，安全可靠，为学生教学人员提供一个良好的工作环境，实习室的供配电系统，照明系统内本心有设计资质的人员设计，符合国家规范，各功能室有良好的空调，通风系统，多功能实习台设计除满足实习仪器的放置及操作要求外，同时满足人体工程学的要求。

总结：

电子工艺实习基地的建设，整体布局合理，场地使用效能高，实习工作环境安全良好，不但能提高学生的工程实践能力，同时能体现到工厂现代化生产的过程，实现网络化的多室同步教学与实时实习指导，营造了信息化与实物展示相结合的文化氛围，促进本课程的结合水平并拓展了课程发展的空间。

参考文献：

（1） 。顾明远. 教育技术[M].北京：高等教育出版社，2001.

（2）。杨日福.电子工艺实习课程改革与思考[J].实验科学与技术.2010.8.

电子工艺实习心得 篇4

知识应用于实际真是件不容易的事情。在这次实习中有苦有乐，从刚开始学习如

何使用电烙铁的时候就出了很多差错，遇到了很多困难，到看到有一点无从下手，再到后来为。。。。。，这些不仅巩固了我们之前学过的专业知识，还让我们学

到了很多书本上没有学到过的知识。

通过这次的实习，让我们深刻的认识到了理论与实际相结合的重要性，如果

我们平时只拘泥于书本上的知识是远远不够的，今年我们已经大三了，如果不考

研，那么我们就即将走上工作岗位，而在工作中遇到的都会是相当实际的问题。

假如我们没有一点理论与实践相结合的能力的话，我们将很难在这个社会立足下

去，也就不能更好地为社会服务，不能更好的发挥自己的社会价值。这次的实习

提高了我们的动手能力和独立思考的能力，培养了我们遇到困难不退缩的精神，让我们认识到了自己在平时学习知识储备中的不足与缺乏，这次的经历对于我们

任何一个人来说都是一笔不小的财富。

在小团队里，我们分工合作，增强了我们的团队合作意识，大家团结起来劲

儿往一处使，力往一起出，有困难大家一起解决，这使我们同学们之间的感情进

一步加深，使我们的班级氛围更加的融洽，形成了互帮互助的优良学风，这些都

是非常难得的。这些天我们不断的遇到问题、解决问题、，这些都磨练了我们的意志，让我们深刻的认识到了做一件事情的艰辛与不易，做一件事难，把一件事

做好更难。

电子工艺实习是大学里不可或缺的一部分，一直以来我们实践的机会都很

少，而实习正好为我们提供了这样的一个机会，让我们能够将理论与实践相结合。

在这次的实习中，不仅有同学之间的相互配合，还有老师的悉心教导，我们遇到的解决不了的难题都迎刃而解，在老师的身上我们学到了很多实用的知识，在次

电子工艺实习总结 篇5

2009211127班

23张帆

09210746

这两周的时间里，我们进行了电子工艺实习，实习任务是：①简单的发光二极管交替闪烁电路的安装与调试；②DS-666AB型黑白电视机的安装与调测。

刚开始时，我们并不是直接开始这两个实训任务的练习，而是做一些基本功的联系，联系如何使用电烙铁去焊接元件。

焊接这门技术，说起来也不难，只要几分钟就能够焊接，但是要焊得完美准确，又不是一件容易的事情了，其步骤还是非常复杂的：（1）焊接前处理元件；（2）将元件放到焊盘上，同时将烙铁放到焊盘相应的部位，放入焊料，待焊好先取出焊料，然后取出烙铁；（3）检查焊接质量：①焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊，②将不合格的焊点重新焊接；（4）焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱。

经过大概两天的练习，我们的焊接水平基本达到了要求，就开始进行实训任务一，即简单的发光二极管交替闪烁电路的安装与调试。这个电路非常简单，所以我们就按照讲义上的步骤一步一步地进行。首先，根据元器件清单准备和清点元器件；然后，根据电路规划元器件在电路板上的焊接位置；最后，就开始安装焊接电路，按照讲义上的焊接安装技巧和焊接操作要领进行，按照由低到高的顺序进行焊接，并剪掉那些比较长的脚，保证焊板的美观整齐；焊接完毕后，就进行最后一步：电路的检测与调试，通电运行。因为这个电路非常简单，要进行焊接的点也比较少，所以基本没有什么问题，完成的很好。

到了第三天下午，我们就开始发放电视机的材料。由于电视机的电路比较复杂，元器件很多，所以我们花费了一个下午的时间来清点元器件，并且准备了泡沫塑料来插那些电阻电容，方便之后的焊接。

为了能更好的进行实训任务二，我们先了解了一下黑白电视机的原理：

电视接受机简称电视机，是广播电视系统的终端设备，它的主要作用是把电视台发出的高频信号进行放大、解调，并将放大的图像信号加至显像管栅极或阴极间，使图像在屏幕上重现，将伴音信号放大，推动扬声器放出声音。另外，在同步信号作用下产生与发送端同步的行、场扫描电流，供给显像管偏转线圈，使屏幕重现图像。目前电视机大都采用超外差内载波方式。

超外差内载波电视机的特点

超外差式特点：

所谓超外差式是指电视机利用本机振荡和外来高频电视信号在混频级形成固定中频信号，再对中频信号进行放大，经检波而取得图像信号。它的原理和超外差式收音机想同，只是信号内容和频率有所区别。采用超外差式电视机的主要好处是：信号容易得到稳定的放大，并且调谐与转换频道方便，选择性好。

内载波方式

内载波电视机的图像和伴音信号在图像检波之前共用一个放大通道（中频放大器），直到检波后才把伴音信号分离出来。在视频检波器中，对伴音中频来说，可以把图像中频载频信号看成本机振荡信号，利用视频检波器的非线性，使图像中频载波信号和伴音中频信号差频，产生6.5MHz第二伴音中频信号（载波为38-31.5=6.5MHz），这种内差方式称为内载波

方式。

全电视信号

全电视信号由图像信号、行同步信号、行消隐信号、场同步信号、场消隐信号、槽脉冲和前方均衡脉冲组成。行、场同步信号合称复合同步信号。有如下特点：噪声干扰在屏幕上出现的是黑点干扰，不易被人眼察觉；平均发射功率低；给自动增益控制带来方便。

图像信号

传送图像信号时间约为52µs，其电平处于白色电平与黑色电平之间，对应于显像管荧光屏上电子束从左边扫到右边的正程扫描时间。视频信号电平越高图像越暗，电平越低图像越亮。

消隐信号

时间约为12µs，电平为75%，对应于显像管荧光屏上电子束从右到左的行扫描逆程时间，它的作用是消除行逆程期间的回扫线。

同步信号

同步信号时间约为4.7µs，其电平为100%，脉宽为160µs。它的作用是使接收机中的场扫描步调一致，也就是使两个行扫描锯齿波电流的频率和相位完全一样。

同样，场同步信号在场消隐期间出现，电平也为100%，脉宽为160µs。它的作用是使接收机中的场扫描电流与发送端的场扫描电流的频率和相位一致。

由于场同步脉冲的宽度为二个半周期，如果不采取措施，会在此期间丢失三个行同步脉冲，使行同步信号中断，造成场扫描开始部分的行同步混乱，引起图像上部扭曲。为了避免上述情况的发生，在场同步脉冲上开四个小槽，称为槽脉冲。槽脉冲宽度与行同步脉冲宽度一样，它的后沿与行同步脉冲前沿相位一致。这样，在场同步脉冲期间，槽脉冲起到行同步脉冲的作用，可保证行同步信号的连续性，以消除图像上部不同步信号。

均衡脉冲

为了保证隔行扫描中偶数正好镶嵌在奇数场之间，不至于产生并行现象，在全电视信号的场同步脉冲前、后各加有前、后均衡脉冲，起间隔为半行，脉冲宽度为4.7µs/2=2.35µs。这样，可使电视机中场同步分离的积分电路所分离出的场同步脉冲波形，在奇数场与偶数场时相同，以保证隔行扫描顺利进行。

黑白电视机主要由图像通道、伴音通道、光栅形成电路及电源电路组成。由于目前生产的电视机都采用单通道式电路，即图像信号和伴音信号经高频调谐放大、中频放大、视频检波后分离进入各自信号通道。这样，高频电路和中频放大电路就成为图像信号和伴音信号的公共通道。图像通道还包括视频放大电路。伴音通道包括伴音中放、伴音鉴频器、音频功率放大器及扬声器等组成。光栅形成电路由同步分离电路、行扫描电路、场扫描电路、高中压电路及显像管电路组成。光栅形成电路由同步分离电路、行扫描电路、场扫描电路、高中压电路及显像管电路组成。

高频调谐器（高频电路）由输入回路、高频放大器、混频器和本机振荡器等电路组成。从天线接收到的图像载频和伴音载频信号经输入回路选择，在经高频放大器后，被送到混频器，与本机振荡信号进行混频，本振信号的频率比所接收的图像载频高38MHz，因而伴音载频比图像载频高6.5MHz，所以经过混频后，伴音中频比图像中频低6.5MHz。混频器将图像中频信号和伴音中频信号送到中频放大器进行放大。

中频放大电路简称中放，它既放大图像中频信号，也放大伴音中频信号，但因伴音中频信号带宽极窄，且在中放电路中对伴音信号的增益很小，所以中放级又称图像中放级。它将高频头送来的中频信号进一步放大，可以将中频信号中混入的杂波（干扰和邻近的频道信号）吸收掉而选出中频信号。其中伴音信号的增益控制在很小，以免对图像信号产生干扰，中放级总放大倍数约10000（60dB）。

视频检波的作用是将中放送来的中频图像信号进行幅度检波，从中得到视频图像信号（即全电视信号），再送至视频放大级放大后去显示图像。多数黑白电视机检波器还兼作伴音中频信号的第二混频器，即有中频图像信号和中频伴音信号差频出6.5MHz的第二伴音中频信号。因此检波后应将第二伴音中频信号和视频信号分离。视频放大器包括视放前置级和视放输出级，其中视放前置级也称预视放，它除对视放图像信号进行放大外，还要提供自动增益控制信号，送出同步分离信号。由于显像管阴极所需图像信号电压较高，因此预视放后还需由视放输出级对图像信号进一步放大。

自动增益控制（AGC）电路对稳定电视机工作起重要作用。它包括AGC检波、放大和AGC延迟几部分。AGC检波电路把预视放输出的视频信号检波成代表视频信号强度的直流信号，再放大，去控制中放及高放电路的增益。当输入信号过强时，使增益自动减小；反之增大。使电视机在较强的信号下仍然正常工作。伴音电路的结构和原理与调频收音相同。

同步分离电路主要由同步分离和同步放大两部分组成。同步分离电路把视放送出来的视频信号进行切割，分离出行、场复合同步信号。同步放大电路对复合同步信号进行整形、放大并经鉴频电路和积分电路，使行、场同步信号分离，分别送到行扫描电路和场扫描电路去控制行和场的振荡频率。

扫描电路包括行扫描电路和场扫描电路，由它们产生行、场锯齿电流控制电子束进行行、场扫描。其中行扫描电路除完成行扫描外，还向显像管提供正常工作电压。行、场扫描电路都是由振荡级、激励级和输出级组成的。振荡级都采用自激荡振荡方式，所以有无同步信号输入，都处于振荡状态，使屏幕上总有光栅。同步信号输入到振荡级后，可使振荡器的频率及相位与同步信号一致，从而实现接受机与发射机的行、场同步，得到稳定的图像。

电视机的电源可分低压电源、中压电源和高压电源。其中低压电源是由交流市电（220V）经变压器变压、整流桥整流、滤波器滤波及稳压器稳压得到的。

在了解了电视机的原理之后，我们开始了实际的焊接，由于元器件的数目很多，在PCB板上分布比较密，所以要严格按照由低到高的顺序焊接。在焊接过程中，有好多电阻和电容没有及时找到，在跟同学交流之后，顺利的完成了焊接过程。

接下来进行的就是电路焊接情况的检查，检查电路有无错误，开路短路的情况，并且清除了焊接面中可能出现的拉丝和锡珠，修正完善了焊点。

检查完之后，用万用表的欧姆档检查电路板电源输入端的直流电阻，刚开始检查没有问题，万用表读数为58.9kΩ。接下来就是进行电路板与电源线、显像管、喇叭等各个部分的连接，将信号内外转换开关K1按下，接收来自天线的信号，然后接通了电源，按下开关K2。

刚开始时还比较顺利，图像和声音比较正常，经过调整，可以收到中央一台和北京电视台。但是在我关掉了电视，出去外面上厕所回来之后，再打开电视之后，就没有了图像，只有声音了，然后电路板异常发热。我不知道是什么情况，然后拿来了万用表测输入电压，只有7.5V。

知道电路出现了异常，我开始检查电路，断掉了电源，测其输入电阻，变成了无穷大，所以电路中应该有短路情况，可能是因为当时焊接不过关，出现了虚焊现象，经过排查，的确是有几个脚没有焊接好，进行了加固之后，电压正常了，然后接上喇叭和显像管，喇叭声音正常，但是显像管依然没有图像，连一条直线都没有，我一直不知道是什么原因，还以为是电路板的问题，因为一直在想刚开始时我的显像管是好的，怎么会突然之间出现问题呢？但是后来，拿着别人的电路板连上我的显像管之后也没有图像，把我的电路板接到别人的显像管上之后就好了，最终终于完成了任务。

最后就开始装机，开始时没看到前后的卡槽，所以一直没装上去，后来一个同学跟我说里面有卡槽，只要对上就可以装上去之后，我又试了一次，结果比较顺利地装好了电视，完

成了实验任务。

电子工艺实习日记 篇6

今天是痛心的一天，我辛苦焊接好的报警器经过多轮测试和检查，发现还是无法产生的预期的效果，一个上午的试验时间，我就在检查那个电路，检查的项目包括电路是否短接，断路，电阻元件是否放置错误，并逐一测试，发现还是无法看出问题。

我把电路板交予多位同学以及老师的初步检查，但还是无法最终解决问题。最后，我猜测是某个元件比如电容，三极管或者是芯片出了问题，这样的解决最佳方法是更换所有元件，重新焊接，但由于时间问题，根本来不及做这项工作。

最终，我的试验以失败告终!多痛心的一天啊!跟我同样遭遇的同学还有三个，我们都是不幸的孩子啊!第二天为解闷我们就疯狂地去打羽毛球了!

电子工艺实习报告 篇7

随着现代社会的发展,为了适应社会发展对人才的需求,就要求我们不仅需要很强的理论知识,还要有很强的实践能力.这就要求我们把所学到的知识用于实际工作之中.只有做到了这样一点,才能使我们在今后的求职生涯和社会工作中立于不败之地.我所学的是光伏发电,因此对实际操作能力的培养是很重要的.学校为了提高我们的能力,特别为我们安排了这次特别有意思的暑假实习,希望我们可以将自己所学的东西用于实践.我们这次的实习的主要内容是电路板以及电子元器件的认识和焊接.要求我们不仅要识别和了解元器件的形状以及其作用,还要去亲自操作如何焊接才是最佳的电路焊接的标准.现在特把此次实习的内容及过程介绍如下。

一．实习目的

◆掌握常用电子元器件的使用方法以及焊接标准

◆掌握焊接电子元器件的工具的使用以及其基本知识

◆掌握并牢记焊接电子元器件的技能 ◆掌握贴片的主要事项以及技能

◆掌握万年历的构成以及每部分的焊接（包括前面四个知识体系））1.常用的电子元器件的认识【主要是单片机电子元器件】

等等。

下面是单片机的总的电路实物图：

（1）单片机的主要组成部分：

将CPU、存储器、I/O接口电路集成到一块芯片上，这个芯片称为单片机。1.2 单片机内部主要部件

单片机内部电路比较复杂，MCS-51系列的8051型号单片机的内部电路根据功能可以分为CPU、RAM、ROM/EPROM、并行口、串行口、定时/计数器、中断系统及特殊功能寄存器（SFR）等8个主要部件。2.电子元器件的焊接标准：（1）没有引脚的元器件 焊接实物图：

标准形式：▪孔内完全充满焊料，焊盘表面有良好的湿润。

▪没有可见的焊接缺陷。

可接受的形式：▪焊锡湿润孔内和焊盘表面

▪直径小于等于1.5毫米的孔必须充满焊料

▪直径大于1.5毫米的孔内不必要完全充满焊料，但是孔内表面和上表面必须被焊料湿润。

（2）直线型电子元器件的焊接方式：

标准形式：焊点光滑，明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（3）弯曲半径焊接

标准形式：▪焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。

▪焊点光滑，明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿

可接受的形式：▪焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形

▪焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径 错误的焊接形式：▪焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形

▪焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径（4）DIP封装元件

标准形式：▪DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。可接受的形式：▪如果焊接后引脚轮廓可见，DIP封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB表面1.0mm（5）半圆形器件：

标准形式：▪对于PTH或NPTH，元件应恰当的安装于PCB上，没有浮起 可接受的形式：▪元件安装于PTH时，半月形元件能插进孔内 ▪元件安装于PTH上时，最大浮起为1.0mm。（6）陶瓷电容

标准形式：▪元件垂直无倾斜的安装于PCB上 不可接受的形式：

不可接受形式：▪元件引脚歪斜高于1.6mm。

▪从垂直线量起，元件本体弯曲角度大于45

▪歪斜元件接触其它元件（7）电解电容

标准形式：▪有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于PCB

不可接受的形式：▪有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm

▪引脚没有外露。（8）直线型引脚连接器

标准形式：▪直线型引脚连接器底座平齐的安装于PCB表面

不可接受的形式：▪直线型引脚元件底座离PCB表面的距离超过1.0mm

▪元件倾斜(b-a)大于1.0mm 二．焊接电子元器件最基本的技能 1.手工焊接技术（1）焊接的手法

①焊锡丝的拿法：经常使用烙铁进行锡焊的人，一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时，锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝，用另外两个手指配合就能把锡丝连续向前送进。若不是连续焊接，锡丝的拿法也可采用其它形式。

②电烙铁的握法：根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同，电烙铁的握法一般有三种形式：正握法、反握法和握笔法。握笔法适合于使用小功率的电烙铁和进行热容量小的被焊件的焊接。

（2）手工焊接的基本步骤

手工焊接时，常采用五步操作法：

① 准备——首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。

②加热被焊件——把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。

③放上焊锡丝——被焊件经加热达到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧，而不是直接加到烙铁头上。

④移开焊锡丝——当锡丝熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移开锡丝。⑤移开电烙铁——当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关，操作时应特别留心仔细体会。

（3）焊接注意事项

在焊接过程中除应严格按照以上步骤操作外，还应特别注意以下几个方面：

① 铁的温度要适当——可将烙铁头放到松香上去检验，一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜。

②焊接的时间要适当——从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点，一般应在三秒钟之内完成。若时间过长，助焊剂完全挥发，就失去了助焊的作用，会造成焊点表面粗糙，且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短，时间过短则达不到焊接所需的温度，焊料不能充分融化，易造成虚焊。

③焊料与焊剂的使用要适量——若使用焊料过多，则多余的会流入管座的底部，降低管脚之间的绝缘性；若使用的焊剂过多，则易在管脚周围形成绝缘层，造成管脚与管座之间的接触不良。反之，焊料和焊剂过少易造成虚焊。

④焊接过程中不要触动焊接点——在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时，不应移动被焊元件及导线，否则焊点易变形，也可能虚焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线。

三．焊接电子元器件的注意事项： 1）电阻器焊接

将电阻器正确装入规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。

2）电容器焊接

将电容器按图装人规定位置，并留意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。）二极管的焊接

二极管焊接要留意以下几点：

第一，留意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2S。）三极管焊接

留意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫尽绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。）集成电路焊接

首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪往。）焊接顺序

元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。

四．电子元器件贴片以及注意事项： 1.电子元器件焊接实物图（1）片状元件

标准形式：▪焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。

▪焊接光滑、明亮并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡或空隙。可接受的焊接形式：

焊接带延伸至少到达高度的百分之二十五和宽度的百分之五十

链接区域呈现出一个延伸到贴片元件上表面的凹形焊接带，贴片元件和焊盘湿润良好。

焊接处有空隙，空隙，针孔总的覆盖面积小于宽度的百分之五十。不可接受的焊接形式：

多余的焊料悬挂在焊盘或者非镀金属的表面上，形成了一个凸型的焊接带，明显的湿润不良。

整个区域面积有空隙，针孔和气泡，总体面积大于宽度的百分之五十。（2）立碑的焊接

标准形式：▪ 贴片元件恰当的贴装于终端焊盘，并且元件终端和焊盘均润湿良好 可接受的焊接形式：

元件贴片以为移位但是湿润良好，贴装位移的元件的高度不是整个的PCBA的高度 不可接受的焊接形式:

立碑一边翘起了，而且除此之外贴片元件的位移的整个高度是整个PCBA的最大高度（3）柱形元件的焊接

标准形式：▪呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。可接受的焊接形式：

焊接带至少延伸到高度的百分之五十和宽度的百分之五十。焊接带呈现出轻微的凸起但是焊盘或者终端始终没有悬垂，呈现出适当的湿润 不可接受的焊接形式

少锡，焊接带不能延伸到高度和宽度的百分之五十

多锡，焊锡悬垂在焊盘与终端形成了一个焊接凸型焊接带（4）特殊引脚芯片封装元件

标准焊接形式：▪焊接带明显且延伸到引脚内表面并且引脚四面和焊盘润湿良好。

▪焊接带延伸至引脚高度的百分之二十五。可接受的焊接形式：

至少引脚的三面覆盖有焊锡形成了明显的焊接带且至少为焊接带的百分之五十

焊接带明显并且引脚四面覆盖有焊锡，焊锡悬垂不得超过引脚宽度的百分之五十，最大焊接带为引脚高度的百分之五十。不可接受的焊接形式

少锡，引脚覆盖锡少于3而且没面至少引脚宽度的百分之五十，除此之外焊接带没有延伸到引脚高度的百分之五十。

焊接带悬垂在焊接带上，大于引脚宽度的百分之五十，明显的湿润不良，多于焊锡超出引脚的百分之五十。

焊锡突出焊盘和引脚，在相邻的焊盘，引脚或者迹线之间形成短路

在引脚和终端焊盘之间没有湿润或者没有结合物（5）小型外集成电路焊接

标准形式▪焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。可接受的焊接形式

每个引脚周长至少百分之五十，焊接带湿润良好且引脚的长宽高的百分之五十覆盖有焊锡，除此之外少锡必须形成一个良好的焊接带。

引脚的所有面均湿润，且小于上下弯曲点间距离的百分之五十。焊点的最大高度是焊带厚度的3倍。

不可接受的焊接形式

少锡，且每个引脚周长少于百分之五十，焊接带湿润且引脚的长宽高覆盖锡少于百分之五十。

整个引脚多锡覆盖且超出上下弯曲点间距离的百分之五十，焊点高度大于引脚高度的3倍

在引脚终端没有湿润或者形成结合物。

由于焊接过热导致焊接区域或者引脚与基板分离 五．贴片焊接总结

1．贴片元件焊接方法

（1）.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

（2）用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖 沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

（3）开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

（4）焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

（5）贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: 1）焊点成内弧形(圆锥形)。2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。4）零件脚外形可见锡的流散性好。5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

六．最后总结

首先感谢三位老师让我在极短的实习期间学到这么多东西，大学不仅要掌握理论性的东西而且实干才是基本，让我学到了电子元器件的认识以及其作用，而且不同的元器件在焊接时有不同的焊接方法，而不同的焊接方法又有不懂得焊接知识，除此之外又让我认识到了贴片焊接的重要性，现在世界上的一切电子产品都要靠焊接和贴片完成，这个实习又给我深深的上了一课，大学的一切东西和社会是亲密联系的。

青海大学水利电力学院

电子工艺实习报

题目：单片机的电子元器件认识，焊接以及封装

学

校：青海大学 学

院：水利电力学院 专业班级：13级光伏二班 姓

名：陈善雄 学

电子工艺实习课程报告 篇8

课题名称 系 部专 业班 级学 号姓 名指导教师

课程报告

12V汽车车窗直流电机控制器的设计

电气与信息工程学院 电子信息科学与技术 0 1 5年 12 月 15 日

目录

摘 要....................................................................................................................................................................................1

一、汽车车窗电机工作原理分析.......................................................................................................................................2 1.1、汽车车窗电机参数..................................................................................................................................................2 1.2、汽车车窗电机工作原理..........................................................................................................................................3

二、汽车车窗电机控制器方案...........................................................................................................................................4 2.1、汽车车窗电机参数分析........................................................................................................错误！未定义书签。2.2、汽车车窗电机控制方法分析..................................................................................................................................4 2.3、汽车车窗电机硬件方案..........................................................................................................................................4

三、汽车车窗电机控制器硬件设计...................................................................................................................................5

四、汽车车窗电机控制器软件设计...................................................................................................................................6 参考文献..............................................................................................................................................................................7

摘 要

随着车辆的自动化程度的快速提升，百姓对汽车的性能方面的要求也有了很快的提升。车窗生为汽车的基本构造之一，很多买车的都会把车窗的配置功能的选择看作买车的要求部分。车窗会使车主舒适的行驶，安全感觉更好，因此汽车厂商都十分的重视车窗的作用功能。

现在的汽车大都有自动车窗 ,又由于在车辆中的电子产品大量的使用,就应运而生智能化的全自动控制车窗。这样的配备不但可以方便车乘人员 ,使他们不会再车上太劳累 ,同样提高了车子的安全。全自动车窗主要由车窗升降器、电动机、继电器、遥控器这些配置构成。

本设计的主要任务是以单片机为核心，数字驱动电路和直流电机驱动电路为基础，实现车窗能够根据开关的状态而自由上下移动，同时也附加上防夹功能；各个电路的功能和接口电路的实现方式软件设计。电路主要是由单片机控制，12V电压电源经过转换电路得到电压给单片机供电和驱动电路的控制正反转的电路供电，单片机通过AD转换电路控制驱动电路的电流使得直流电动机正反转，电路通过电流的采样得到电路中是否有过电流的现象。电路的电动机是用12V的直流电动机。

关键词： 单片机，AD转换，直流电机，智能化

一、汽车车窗电机工作原理分析

1.1、汽车车窗电机参数

直流电动机的介绍

直流电动机就是将直流电能转换成机械能的电机。直流电机的励磁方式是指对励磁绕组如何供电、产生励磁磁通势而建立主磁场的问题。

直流电机类型

(1)他励直流电动机

励磁绕组和电枢绕组的连接关系，和其他直流电源直流电动机的励磁绕组供电励直流电动机。永磁直流电动机，也可以看作他励直流电动机。

(2)并联直流电动机

并励直流电机的电枢绕组与励磁绕组相并联。作为并励电动机来说，电枢与励磁绕组共用一电源，从性能上讲与他励直流电动机一样；作为并励发电机来说，是电机本身发出来的端电压为励磁绕组供电。

(3)串激直流电动机

串激直流电动机的励磁绕组与电枢绕组串联，直流电源连接。直流电动机的励磁电流是电电流。(4)复合激发直流电动机

复励直流电机并联和串励两个励磁绕组。如果串励绕组的磁动势在同一方向分流绕组磁通产生称为产品复励。如果在两个相反的方向被称为磁通势差复励。不同的激发具有不同特的直流电动机。一般直流电动机的励磁方式是分流型，一系列激励型和复合励磁型，直流发电机励磁模式是兴奋型，分流和复合励磁类型。

直流电动机的特点

(1)高速性能。

所谓的“高速性能”是指在一定的负荷条件下的电机，可根据需要人为地改变电机的转速。直流电动机重负荷条件下，以达到均匀，光滑，无段变速调节和很宽的速度范围。

(2)起动转矩。统一和经济实现速度调节。因此，在重负载下启动或调整机器的速度，如大型可逆轧机，卷扬机，电力机车，电车，直流电动机。

1.2、汽车车窗电机工作原理

本设计完成的功能是带有夹防功能的车窗控制器，硬件总体可分为按键部分，电压转 换部分，单片机系统，控制电机部分，电流采样，总体的框架如下图所示：

本电路主要是由单片机控制，12V电压电源经过转换电路得到电压给单片机供电和驱动电路的控制正反转的电路供电，单片机通过DA转换电路控制驱动电路的电流使得直流电动机正反转，电路通过电流的采样得到电路中是否有过电流的现象。电路的电动机是用12V的直流电动机。

二、汽车车窗电机控制器方案 汽车车窗电机控制方法分析 如上图所示，本次课程使用以单片机为核心的系统，数字驱动电路和直流电机驱动电路为基础，通过按键操作，来实现车窗能够根据开关的状态而自由上下移动，上图为本设计的主控电路图，如图中所示由芯片P13，P14引脚输出信号分别控制电动机的正反转，当俩个引脚都无信号输出时，电机静止。当P13输出高电平时，线路接通，通过光耦合器使得VCC接入通电，其中R15为限流电阻，R17为下拉电阻，减少了外部电流的干扰，防止产生错误动作。整体上讲这是根据PWM的H型电路改动的，电路的中间部分是控制电动机正反的主电路，电流从中上方的12V进入的，流过电阻R13和R14进入主电路通过D1或D2是流入电动机使电路导通，Q7此时是作为放大器使用。电流通过Q7后通入Q5走向D1使得12的电流能流入电动机带动电动机正转。反之当P14高电平时电动机反转。

三、汽车车窗电机控制器硬件设计 3.1按键部分

图为按键部分电路图，按键部分分为开关控制S1，控制电源；控制直流电动机的正转按键S2；和反转控制按键S3。本设置是通过单片机来控制电源的输送。当按键没有按下时，该电路输出为高电平。按下被按下后，该电路接通低电平使得电动机动作。

3.2电压转换电路

图为电压转换电路图，图中J1为电路的接口，将12V的电压接入该电路进行电压转换，电容C3,C4,C5,C6为旁路电容，作用是印制电路中可能出现的自激震荡，滤除杂波，有极性的电解电容滤波除低频杂波，无极性的电路则是滤除高频杂波的，这就填充了电解电容的不足，在7805的前面之所以并联两个大小不同的电容，从而能得到更平滑的波形。至于电容的大小选择则是由电容所能承受的电压大小，电路输出电流的大小来决定的，大小基本上没有太大的影响。

四、汽车车窗电机控制器软件设计 4.1系统的流程图

4.2单片机系统 如图所示S为模拟的障碍物，当有障碍物放上车窗时，S接通从RST引脚给系统信号，系统动作使得电动机挺转，图中Y1部分为晶振，起到了提供时钟信号的作用。其中的电容是保护信号的稳点，不会产生干扰，VCC是由电路转换电路给的。是单片机的电源部分。

本设计采用的是80C51单片机，单片机的 40 个引脚大致可分为 4 类：电源、时钟、控制和 I/O 引脚。

电源:

(1)VCC接地端；

时钟: XTAL1、XTAL2-晶体振荡电路反相输入端和输出端。

控制线:控制线共有 4 根，(1)ALE/PROG:地址锁存允许/片内 EPROM 编程脉冲

②

ALE 功能：用来锁存 P0 口送出的低 8 位地址

② PROG 功能：片内有 EPROM 的芯片，在 EPROM 编程期间，此引脚输入编程脉冲。

(2)PSEN:外 ROM 读选通信号。

(3)RST/VPD:复位/备用电源。

① RST（Reset）功能：复位信号输入端。

② VPD 功能：在 Vcc 掉电情况下，接备用电源。

(4)EA/Vpp:内外 ROM 选择/片内 EPROM 编程电源。

① EA 功能：内外 ROM 选择端。

② Vpp 功能：片内有 EPROM 的芯片，在 EPROM 编程期间，施加编程电源 Vpp。I/O 线 80C51 共有 4 个 8 位并行 I/O 端口：P0、P1、P2、P3 口，共 32 个引脚。P3 口还具有第二功能，用于特殊信号输入输出和控制信号。

参考文献